om340锡膏成分比

锡膏的成分主要包括锡粉、活性助焊剂、粘合剂和稀释剂。1 锡粉：是锡膏的主要成分，通常占锡膏的大部分，其作用是提供焊接所需的锡元素，保持焊点的稳定性。2 活性助焊剂：是帮助焊接的一种化学物质，由多种活性化学物质组成，如氧化锌、氧化铜、氧化铅、氯化锌、酒精、树脂等。活性助焊剂的作用是去除氧化层、提高焊点的渗透性和传导性。3 粘合剂：是锡膏中的附着剂，主要由高分子化合物构成，如聚乙烯醇（PVA）、聚乙二醇（PEG）等。粘合剂的作用是将锡粉和助焊剂粘合在一起，形成锡膏。4 稀释剂：是锡膏的溶剂，通常使用石油醚、酯、烷烃等化合物稀释剂。稀释剂的作用是调整锡膏的粘度和流动性，以便于在生产过程中加工。

无铅高温锡膏的熔点：

优特尔无铅高温锡膏是由含氧量极低规则球形粉合金锡965%银30%铜05%与阳离子载体在真空加氮气下通过进口设备均匀搅拌，熔点为217℃，及其适合现在的锡银铜和锡银等无铅电子元件的较高的焊接工艺温度。无铅高温锡膏在无铅焊接上有非常好的润湿能力,焊点饱满，且松香残留不会外溢出焊点,杜绝了松香的导电现象。

无铅高温锡膏的应用范围：

无铅高温锡膏有着优异的抗干能力，在连续印刷条件下仍然能保证12小时，焊膏有着良好的粘着力。此锡膏成分含量符合ROHS指令要求，具有良好的环保性。广泛应用于高频调谐器系列产品及较小贴片元件，且插件元件的焊接性能优于波峰焊接的效果，并有绝佳的焊接可靠性，且不需要清洗。

一、锡铋锡膏也叫含铋锡膏，是一款典型的低温无铅锡锡膏，其表示的合金成分含量为：锡含量42%，铋含量58%，此款锡膏的熔点为138摄氏度，适合要求较高的回流焊Reflow-soldering 接工艺。其工作温度分为预热温度90摄氏度~110摄氏度；熔点温度为138摄氏度；回流温度为：150~100摄氏度。具本制品所含有之助焊膏，此款锡膏适用与一些低温度的电器器件，湿润性、焊接性能比较优越，特别适合LED线路板的焊接。

二、 锡铋银中温锡膏，熔点180℃；作业温度需200~220℃(Time120~180Sec);为目前最适合的焊接材料；由于中温作业提升制造良率，广泛应用于CPU散热器及散热模块。具备高抗力性及高印刷性，回焊后表面残留物低无需清洗无卤素化合物残留，符合环保禁用物质标准。

　　无铅锡膏材料已经得到彻底的研究和设计。专家开发工作有专门成分的七个系统由于起性能优点表现突出。这七个系统是：Sn/Ag/Bi锡/银/铋、Sn/Ag/Cu锡/银/铜、Sn/Ag/Cu/Bi锡/银/铜/铋、Sn/Ag/Cu/In锡/银/铜/铟、Sn/Cu/In/Ga锡/铜/铟/镓、Sn/Ag/Bi/In锡/银/铋/铟、Sn/Ag/Bi/Cu/In锡/银/铋/铜/铟　　二元Sn/Ag和Sn/Cu共晶合金也是可行的成分。应该注意，在一个合金系统内，只有规定的成分具有所希望的性能。这一点是与Sn/Pb系统一样的特定的成分(63Sn/37Pb)才是最佳的。　　无铅锡膏的成分具体如下：

大致讲来，SMT锡膏的成份可分成两个大的部分，即助焊剂和焊料粉（FLUX &SOLDER POWDER）。

（一）、助焊剂的主要成份及其作用：

A、活化剂(ACTIVATION)：该成份主要起到去除PCB铜膜焊盘表层及零件焊接部位的氧化物质的作用，同时具有降低锡、铅表面张力的功效；

B、触变剂(THIXOTROPIC) ：该成份主要是调节焊锡膏的粘度以及印刷性能，起到在印刷中防止出现拖尾、粘连等现象的作用；

C、树脂（RESINS）：该成份主要起到加大锡膏粘附性，而且有保护和防止焊后PCB再度氧化的作用；该项成分对零件固定起到很重要的作用；

D、溶剂（SOLVENT）：该成份是焊剂组份的溶剂，在锡膏的搅拌过程中起调节均匀的作用，对焊锡膏的寿命有一定的影响；

（二）、焊料粉：

焊料粉又称锡粉主要由锡铅合金组成，一般比例为63/37；另有特殊要求时，也有在锡铅合金中添加一定量的银、铋等金属的锡粉。概括来讲锡粉的相关特性及其品质要求有如下几点：

A、锡粉的颗粒形态对锡膏的工作性能有很大的影响：

A-1、重要的一点是要求锡粉颗粒大小分布均匀，这里要谈到锡粉颗粒度分布比例的问题；在国内的焊料粉或焊锡膏生产厂商，大家经常用分布比例来衡量锡粉的均匀度：以25~45μm的锡粉为例，通常要求35μm左右的颗粒分度比例为60%左右，35μm 以下及以上部份各占20%左右；

A-2、另外也要求锡粉颗粒形状较为规则；根据“中华人民共和国电子行业标准《锡铅膏状焊料通用规范》（SJ/T 11186-1998）”中相关规定如下：“合金粉末形状应是球形的,但允许长轴与短轴的最大比为15的近球形状粉末。如用户与制造厂达成协议，也可为其他形状的合金粉末。”在实际的工作中，通常要求为锡粉颗粒长、短轴的比例一般在12以下。

A-3、如果以上A-1及A-2的要求项不能达到上述基本的要求，在焊锡膏的使用过程中，将很有可能会影响锡膏印刷、点注以及焊接的效果。

B、各种锡膏中锡粉与助焊剂的比例也不尽相同，选择锡膏时，应根据所生产产品、生产工艺、焊接元器件的精密程度以及对焊接效果的要求等方面，去选择不同的锡膏；

B-1、根据“中华人民共和国电子行业标准《锡铅膏状焊料通用规范》（SJ/T 11186-1998）”中相关规定，“焊膏中合金粉末百分(质量)含量应为65%-96%,合金粉末百分(质量)含量的实测值与订货单预定值偏差不大于±1%”；通常在实际的使用中，所选用锡膏其锡粉含量大约在90%左右，即锡粉与助焊剂的比例大致为90：10；

B-2、普通的印刷制式工艺多选用锡粉含量在89-915%的锡膏；

B-3、当使用针头点注式工艺时，多选用锡粉含量在84-87%的锡膏；

B-4、回流焊要求器件管脚焊接牢固、焊点饱满、光滑并在器件（阻容器件）端头高度方向上有1/3至2/3高度焊料爬升，而焊锡膏中金属合金的含量，对回流焊焊后焊料厚度（即焊点的饱满程度）有一定的影响；为了证实这种问题的存在，有关专家曾做过相关的实验，现摘抄其最终实验结果如下表供参考：

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从上表看出，随着金属含量减少，回流焊后焊料的厚度减少，为了满足对焊点的焊锡量的要求，通常选用85%~92%含量的焊膏。

C、锡粉的“低氧化度”也是非常重要的一个品质要求，这也是锡粉在生产或保管过程中应该注意的一个问题；如果不注意这个问题，用氧化度较高的锡粉做出的焊锡膏，将在焊接过程中严重影响焊接的品质。

        锡膏，又称焊锡膏，灰色或灰白色膏体，比重介于72-85，是一种新型的焊接材料。与传统焊锡膏相比，多了金属成分。置于零到十度间低温保存(五至七度最佳),日前市场上也有常温保存锡膏。 玉林管助焊剂

　锡膏是随着20世纪70年代的表面贴装技术（SMT）的应用而产生的。它是由焊锡粉、助焊剂以及其它的添加物加以混合，形成的乳脂状混合物，在焊接温度下，他可以将被焊元件与印制电路焊盘焊接在一起形成永久连接。

　锡膏主要是由助焊剂和焊料粉组成。

　助焊剂主要由以下几种主要成分。

　1活化剂。可以去除PCB焊盘表层及零件焊接部位的氧化物质的作用以及降低锡、铅表面的张力。

　2触变剂。主要调节锡膏的粘度以及印刷功能，可以避免在印刷中出现拖尾、粘连等现象。

　3树脂。可以加大锡膏粘附性以及保护和防止焊后PCB再度氧化。

　4溶剂。可以在锡膏的搅拌过程中起调节均匀的作用，同时会影响锡膏的寿命。

　焊料粉又称锡粉，主要是由锡铅、锡铋、锡银铜合金组成。 泰州半导体封装