你怎么问了两遍啊？给你说详细点吧，先把焊点擦干净，涂一点悍锡膏，再用烙铁吃点焊锡，用捏子将电线或引脚按在焊点上，用烙铁的尖端轻轻按在焊点上让足够的锡流到焊点后迅速将烙铁拿开，烙铁拿开后等锡冷却固定后再放开捏子！
A、活化剂(ACTIVATION)：该成份主要起到去除PCB铜膜焊盘表层及零件焊接部位的氧化物质的作用，同时具有降低锡、铅表面张力的功效； B、触变剂(THIXOTROPIC) ：该成份主要是调节焊锡膏的粘度以及印刷性能，起到在印刷中防止出现拖尾、粘连等现象的作用； C、树脂（RESINS）：该成份主要起到加大锡膏粘附性，而且有保护和防止焊后PCB再度氧化的作用；该项成分对零件固定起到很重要的作用； D、溶剂（SOLVENT）：该成份是焊剂组份的溶剂，在锡膏的搅拌过程中起调节均匀的作用，对焊锡膏的寿命有一定的影响； 望采纳 补充： 是 松香 ，一是隔离空气防止氧化，另外增加毛细作用，增加润湿性，防止虚焊, 补充： 望采纳，
松香和助焊膏的区别：作用不同。
松香是一种天然树脂，它在电子焊接中的表现非常出色。松香使用简单，将一小块松香融化后涂抹在焊点周围即可。使用松香适合于焊接过程较为简单且不需要高精度的工作。
助焊膏通常用于焊接复杂电路板，特别是在表面安装技术方面具有出色的表现。松香的使用范围相对较窄，主要用于手工焊接和小修补，相较于助焊膏而言，松香在焊接精度和复杂性方面略逊一筹。
虽然它们的作用不同，但在某些情况下，可以互相替代。在手工焊接中，如果暂时没有助焊膏，松香可以用来代替。因此，在电子焊接过程中，当需要一些特殊的效果时，您可以自由地选择适合您工作需要的工具。
助焊膏的储存方式和注意事项：
1、存储时：焊锡膏的存储工作温度应当在2~10℃之间，在这个温度下，焊锡膏内的助焊剂活性会变低，可以很好的延长焊锡膏的使用寿命。
2、用前：考虑到焊锡膏在冷却后时助焊剂活性大幅度缩减，同时拿出来使用是没有达到焊接要求的，因此大家需及时2-4小时将锡膏从冰库内拿出，促使其慢慢回升（如用设备进行加，表面温度一定要比较平缓进行，忽然间高温加热容易导致锡膏使用性能下降），对其活性恢复至焊接工艺状态。
3、焊锡膏在正常空气和接触的时候，会引起焊锡膏氧化作用、助焊剂成分比例失调，在这样的情况下能让焊锡膏存在硬皮、硬块、难熔、带来大量锡球等，使焊接工艺效果大幅度缩减，我们都尽量避免，弄出来后的锡膏一定要及时实施印刷，不要印一下停一下，如有需要一段时间等待中，可以将锡膏盖好。
以上内容参考-助焊膏
1焊宝是什么
焊宝外形是：
类似黄油的软膏状。结合强度高，PH值中性，绝缘性强，焊接面光滑。
适用于手机、PC板卡等精密电子芯片及焊接时的助焊。
优点是：
1、助焊效果极好。
2、对IC和PCB没有腐蚀性。
3、其沸点仅稍高于焊锡的熔点。
特性：
在焊接时焊锡熔化不久便开始沸腾吸热汽化，可使IC和PCB的温度保持在这个温度，这个道理和我们用锅烧水道理一样，只要水不干，锅就不会升温烧坏。
在拆芯片时确实用焊宝多一些 它融化快 可以流到BGA芯片下面。松香是固体 没有焊宝方便。可是在焊接电容电阻时，感觉松香比焊宝焊的结实 喜欢松香的气味的师傅用松香多一些。
2焊宝与焊锡膏的区别
1、生产不同：焊宝又是制备焊锡膏的一种重要物质，在焊锡膏中的质量比一般占到10%左右，剩余的90%则为焊料合金粉末，焊宝和焊锡粉通过特殊工艺混合后就成为焊锡膏，焊锡膏主要应用于SMT工艺下的PCBA生产。
2、用途不同：焊锡膏主要用于SMT行业PCB表面电阻、电容、IC等电子元器件的焊接。焊宝适用于手机、PC板卡等精密电子芯片及焊接时的助焊。
扩展资料：
2）视生产速度，以少量多次的添加方式补足钢网上的锡膏量，以维持锡膏的品质。3）当天未使用完的锡膏，不可与尚未使用的锡膏共同放置，应另外存放在别的容器之中。
锡膏开封后在室温下建议24小时内用完。4）隔天使用时应先行使用新开封的锡膏，并将前一天未使用完的锡膏与新锡膏以1:2的比例搅拌混合，并以少量多次的方式添加使用。
5）锡膏印刷在基板后，建议于4-6小时内放置零件进入回焊炉完成着装。6）换线超过1小时以上，请于换线前将锡膏从钢板上刮起收入锡膏罐内封盖。
7）锡膏连续印刷24小时后，由于空气粉尘等污染，为确保产品品质，请按照“步骤4）”的方法。8）为确保印刷品质建议每4小时将钢板双面的开口以人工方式进行擦拭。
9）室内温度请控制与22-28℃，湿度RH30-60%为最好的作业环境。10）欲擦拭印刷错误的基板，建议使用工业酒精或工业清洗剂-焊锡膏-焊乐宝。
3焊宝导电吗
必须不导电，不然拆除电子元器件，拆一个坏一个，谁还敢用。
焊宝又称助焊膏，是一种特殊的黏稠状助焊剂，其内部成分比较复杂。其它助焊剂还有松香、焊锡膏。虽然焊宝、焊锡膏、松香都是助焊剂，但用途不一样，焊宝、焊锡膏有腐蚀性，所有不能用在电子电路的焊接中。
助焊剂的作用概括来讲主要有“辅助热传导”、“去除氧化物”、“降低被焊接材质表面张力”、“去除被焊接材质表面油污、增大焊接面积”、“防止再氧化”等几个方面，在这几个方面中比较关键的作用有两个就是：“去除氧化物”与“降低被焊接材质表面张力”。
助焊剂的功能部分包括：基质、去膜剂和界面活性剂。
基质是助焊剂的主体成分，控制着助焊剂的熔点，其熔化后覆盖在焊点表面，起隔绝空气的作用，同时，它又是其它功能组元的溶剂。
去膜剂是通过物理化学过程除去、破碎或松脱母材的表面氧化膜，使得熔融钎料能够润湿新鲜的母材表面。
界面活性剂可以进一步降低熔融钎料与母材间的界面张力，促使熔融钎料更好的在母材表面铺展。
助焊剂的主要作用：
（1）钎焊过程中去除母材和液态钎料表面的氧化物，为液态钎料的铺展创造条件。
（2）以液体薄层覆盖在母材和钎料表面，隔绝空气起保护作用。
（3）起界面活性作用，改善液态钎料对母材表面的润湿铺展性能。
因为大气含氧的原因，各种物质实际被一层氧化物所包围，其厚度大约为2×10-9～2×10-8m。在焊接时，氧化膜必然会阻止焊料对母材的润湿，焊接就不能正常进行，因此必须在母材表面涂敷助焊剂，使母材表面的氧化物还原，从而达到消除氧化膜的目的。
另一方面，焊接的高温容易使焊接材料表面被氧化。助焊膏有助于阻止氧化过程。 （1）无机系列助焊剂 无机系列助焊剂的化学作用强，助焊性能非常好，但腐蚀作用大，属于酸性焊剂。因为它溶解于水，故又称为水溶性助焊剂，它包括无机酸和无机盐2类。
含有无机酸的助焊剂的主要成分是盐酸、氢氟酸等，含有无机盐的助焊剂的主要成分是氯化锌、氯化铵等，它们使用后必须立即进行非常严格的清洗，因为任何残留在被焊件上的卤化物都会引起严重的腐蚀。这种助焊剂通常只用于非电子产品的焊接，在电子设备的装联中严禁使用这类无机系列的助焊剂。
（2）有机系列助焊剂（OA）
有机系列助焊剂的助焊作用介于无机系列助焊剂和树脂系列助焊剂之间，它也属于酸性、水溶性焊剂。含有有机酸的水溶性焊剂以乳酸、柠檬酸为基础，由于它的焊接残留物可以在被焊物上保留一段时间而无严重腐蚀，因此可以用在电子设备的装联中，但一般不用在SMT的焊膏中，因为它没有松香焊剂的粘稠性（起防止贴片元器件移动的作用）。
（3）树脂系列助焊剂
在电子产品的焊接中使用比例最大的是树脂型助焊剂。由于它只能溶解于有机溶剂，故又称为有机溶剂助焊剂，其主要成分是松香。松香在固态时呈非活性，只有液态时才呈活性，其熔点为127℃活性可以持续到315℃。锡焊的最佳温度为240～250℃，所以正处于松香的活性温度范围内，且它的焊接残留物不存在腐蚀问题，这些特性使松香为非腐蚀性焊剂而被广泛应用于电子设备的焊接中。
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