灰色或灰白色膏体,比重介于:72-85一般为五百克密封瓶装,也有特别定做的如针筒包装或一公斤包装,与传统焊锡膏相比,多了金属成分于零到十度间低温保存(五至七度最佳),日前也有常温保存锡膏面市,效果仍不甚理想通常使用3#粉径(25-45微米)之合金粉(因不同需要也有可能用到更细如4#及23#粗粉)与百分之八到十二的助焊膏在真空(氮气保护)环境之均速搅拌而成
按环保分类为:有铅锡膏如:锡铅/锡铅银等与无铅锡膏如:锡银铜/锡铜/锡铋等
按使用温度分为:高如锡铜或锡银铜系/常如锡银铋系/低温如锡铅铋/锡铋等锡膏
焊锡膏的主要成分及特性
成分及其作用
大致讲来,
焊锡膏的成分可分成两锡膏
个大的部分,
即助焊剂和焊料粉(Flux&Solder
powder)。
(一)
助焊剂的主要成分及其作用：
A
活化剂(Activation)：
该成分主要起到去除PCB铜膜焊盘表层及零件焊接部位的氧化物质的作用,
同时具有降低锡,铅表面张力的功效；
B触变剂(Thixotropic)：
该成份主要是调节焊锡膏的粘度以及印刷性能,
起到在印刷中防止出现拖尾、粘连等现象的作用；
C
树脂(Resins)：
该成份主要起到加大锡膏粘附性，而且有保护和防止焊后PCB再度氧化的作用；该项成分对零件固定起到很重要的作用；
D
溶剂(Solvent)：
该成份是焊剂成份的溶剂，在锡膏的搅拌过程中起调节均匀的作用，对焊锡膏的寿命有一定的影响；
锡条是焊锡中的一种产品，锡条可分为有铅锡条和无铅锡条两种，均是用于线路板的焊接。纯锡制造，湿润性、流动性好，易上锡。
焊点光亮、饱满、不会虚焊等不良现象。加入足量的抗氧化元素，抗氧化能力强。纯锡制造，锡渣少，减少不必要的浪费锡丝是焊锡中的一种产品，锡丝可分为有铅锡丝和无铅锡丝两种，均是用于线路板的焊接
焊料熔化时，在被焊金属不熔化的条件下能润浸被焊金属表面，并在接触面处形成合金层而与被焊金属连接到一起。在一般电子产品装配中，主要使用锡铅焊料，俗称为焊锡。 (1)常见焊锡的成分及作用 焊锡的主要作用就是把被焊物连接起来，对电路来说构成一个通路。 (2)常用焊锡具备的条件 1)焊料的熔点要低于被焊工件。 2)易于与被焊物连成一体，要具有一定的抗压能力。 3)要有较好的导电性能。 4)要有较快的结晶速度。
无铅锡 无铅锡无铅锡丝 = leadless solder wire
无铅锡条 = leadless solder bar
Sn-07Cu
采用高纯度金属原料进行无铅焊锡生产在严格的品管控制下，有效地控制了氧化程度及金属、非金属杂质含量；
锡条表面均匀光滑，纯度极高；
熔化后流动性极好，湿润性极佳，焊点光亮，氧化渣物残渣极少发生；
适用于高品质要求的各种波峰焊和手工焊，从而帮助用户顺利地进行无铅化制程。
作为一种有害于环境的物质——铅，完全停止其使用一直是全人类的希望。
真无铅锡的产品，是无铅的。比较难焊，要求焊接的温度也比较高。
所含成份：锡(Sn)，30银(Ag)，05铜(Cu)
熔化温度：217-220度
有铅锡条主要的成分是锡与铅，会用一些微量元素如锑，铜，铋，锌，铁，铝，镉等，只是这些微量元素含量及少，所以常被忽略，一般锡条中的铜<008为正常范围，如果检测出来铜超标，则锡条所产生的氧化物会增加，如超过太多，则机板零件容易短路，助焊剂耗量会增加，要尽快清炉，换用新的锡条。
以上由双智利小编为你解答，希望能帮到你！
2003年3月，信息产业部拟定《电子信息产品生产污染防治管理办法》，提议自2006年7月1日起投放市场的国家重点监管目录内的电子信息产品不能含有Pb（铅）。
主要金属元素作为说明：
1、锡；2、铜；3、铁；4、砷；5、锌；6、铝；等。
其中3-6项作为次要的组成成分，其占有比例已按照焊锡行业通用制定，无铅锡条生产厂必须严格控制这些杂质含量，以帮助客户达到较好的上锡效果。
所以，我们通常说，常见锡铜系无铅成分主要由锡和铜组成，质量则由杂质含量有否控制好而决定。
1熔化后出渣量比普通焊锡少，且具有优良的抗氧化性能；
2熔化后粘度低，流动性好，可焊性高，最适用于波峰焊接工序；
3由于氧化夹杂极少，可以最大限度地减少拉尖，桥联现象，焊接质量可靠，焊点光亮饱满。
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