无铅焊锡线的成分主要由锡合金组成，通常采用锡、铜和其他添加剂。常见的无铅焊锡线中，锡的含量一般在95%以上，铜的含量较小，一般为5%以下。在兴鸿泰等公司购买无铅焊锡线时，可以查看产品的技术规格和说明，为企业提供经济高效且易于加速使用的解决方案。他家有着几十年的经验和各种服务。了解具体的成分和含量信息。
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首先，更正一点，这个表述应该是SnCu07，市场上这个表述的焊锡产品较多。所谓SnCu07，表示的就是其焊锡的金属成分由Sn（锡）和Cu（铜）组成。其中Cu的成分是07%，剩下的993%金属是锡。在遇到别的焊锡成分时候也可以这样代入。还有不明白的话可以到我们网站咨询客服。
焊膏是由合金焊料粉、糊状助焊剂均匀混合而成的浆料或膏状体，因为绝大多数焊膏的主要金属成份是锡，所以焊膏也叫锡膏。锡膏是SMT工艺中不可缺少的焊接材料，广泛用于再流焊中。焊膏在常温下具有一定的粘性，可将电子元器件初粘在既定位置，在焊接温度下，随着溶剂和部分添加剂挥发，将被焊元器件互联在一起形成永久连接。
锡膏的成份锡膏主要由合金焊料粉末和助焊剂组成。其中合金焊料粉占总重量的85%～90%，助焊剂占15%～20%。
合金焊料粉末合金焊料粉末是锡膏的主要成分。常用的合金焊料粉末有锡/铅(Sn-pb)、锡/铅/银(Su-Pb-Ag)、锡/铅/铋(Su-Pb-Bi)等，常用的合金成分为63%Sn/37%Pb以及62%Sn/36%Pb/2%Ag。不同合金比例有不同的熔化温度。
合金焊料粉末的形状、粒度和表面氧化程度对锡膏性能的影响很大。合金焊料粉末按形状分成无定形和球形两种。球形合金粉末的表面积小、氧化程度低、制成的锡膏具有良好的印刷性能。合金焊料粉末的粒度一般在200～400目。粒度愈小，粘度愈大;粒度过大，会使锡膏粘接性能变差;粒度太细，则由于表面积增大，会使表面含氧量增高，也不宜采用。
助焊剂在锡膏中，糊状助焊剂是合金粉末的载体。其组成与通用助焊剂基本相同。为了改善印刷效果和触变性，有时还需加入触变剂和溶剂。通过助焊剂中活性剂的作用，能清除被焊材料表面以及合金粉末本身的氧化膜，使焊料迅速扩散并附着在被焊金属表面。助焊剂的组成对焊膏的扩展性、润湿性、塌陷、粘度变化、清洗性质、焊珠飞溅及储存寿命均有较大影响。
资料参考：http://wwwgyxpcbcom/news/jszc/156html
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