塞孔油墨和阻焊油墨区别

方式不同、材料不同。

1、方式不同。塞孔油墨是在保证湿膜颜色一致的情况下使用热风整平后导通孔不掉油，阻焊油墨是油墨在孔内时将其曝光使其硬化而达成塞孔目的。

2、材料不同。塞孔油墨是为无溶剂型热固化后不收缩的树脂，阻焊油墨是一种用于焊接过程采用的墨水。

感光线路油墨:通过印刷或者涂布的方式附着在铜或铝基材上，然后通过干燥、曝光、显影、蚀刻、退膜流程完成图形的最终转移，感光线路油墨只是过程物料，不会随产品最终出货；

感光阻焊油墨:通过印刷或者涂布的方式附着在铜或铝形成的线路上，然后通过预干燥、曝光、显影、后干燥流程完成图形的最终转移，使我们所需要的焊接点裸露，不需要的地方被保护；感光阻焊油墨会随产品最终出货；流程长，精度高，一般可达到005mm;

热固阻焊油墨：通过印刷的方式附着在铜或铝形成的线路上，在印刷过程中，通过印刷挡点使我们所需要的焊接点裸露，不需要的地方被保护，然后干燥；热固阻焊油墨会随产品最终出货；流程简单，精度差，一般只可达到02mm的控制公差;

　　导电油墨，俗称糊剂油墨，因导电油墨具有一定导电性质，所以常用于电路板上导电线路的印刷与制作。在导电油墨中有金系导电墨、银系导电墨、铜系导电墨、碳系导电墨四中类别，这四中类别是大家广为使用的，也是技术最成熟的，其中碳系导电墨，因其价格低廉，性质稳定，是印刷电路和电极等器件使用最多的一种。而导电油墨是怎么制作的呢，那么下面就给大家详细介绍一下导电油墨的配方组成、制造工艺和应用。

　　一、导电油墨配方组成

　　1、碳浆配方：将丙烯酸树脂液(37%)，乙醇，丙二醇甲醚，导电炭黑，分散剂，K155消泡剂，去离子水，按照30：9：8：25：05：02：27的比例配料。

　　2、调节剂配方：将V610乳液，导电金属粉末，W35水性蜡，三乙醇胺，缓蚀剂，K155消泡剂，按照10：10：5：1：1：03的比例配料。

　　二、导电油墨制造工艺

　　1、按配方所需将丙烯酸树脂液、去离子水、乙醇、丙二醇甲醚，投入到分散釜充分搅拌。

　　2、按配方所需称准导电炭黑、分散剂、消泡剂等投入到分散釜内，充分分散搅拌均匀。

　　3、将分散好的物料移至砂磨机内进行研磨，研磨3-4道，测细度达到15um以下即可，否则再继续研磨，直到细度达到要求。

　　4、将研磨好的物料移至分散釜内，再按配方所需依次称准V610、水性腊、三乙醇胺、金属粉、缓蚀剂、份消泡剂及去离子水投入分散釜内，充分分散均匀后即可。

　　三、导电油墨的应用

　　导电性油墨是指印刷于导电承印物上，使之具有传导电流和排除积累静电荷能力的油墨，一般是印在塑料、玻璃、陶瓷或纸板等非导电承印物上。厚膜色浆用于IC集成电路、电容器、电极等，树脂型油墨用于印刷电路、膜片开关、防静电包装等。另外可根据膜厚的要求而选用不同的印刷方法、膜厚不同则电阻、阻焊性及耐摩擦性等亦各异。

　　大家应该都知道碳元素的化学性质非常稳定，其自身就具有导电性，只不过电阻偏大，而经过加工后其导电性和稳定性都有所提升，所以得到大家广泛的应用。不过一条重要的原因就是价格低廉，根据上面的配方大家也能看出来，采用的材料都是平常的一些材料，没有多大的成本。而对于金银导电油墨，那价格和成本就高很多了。

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对人体的危害不是很明显，但是从事时间超过五年可能会造成一些健康隐患；油墨所有的刺激气味，可能会对鼻子和味蕾造成一些影响。

长期高浓度接触该品出现眩晕，灼烧感，咽炎，支气管炎，乏力，易激动等，不能忽略天那水吸入体内对人体的影响。

另外油墨的使用一般会用到稀释剂，不可直接用皮肤接触，这是有腐蚀作用的。天那水是苯类和酯类，这些大部分都有毒甚至致癌的化学物质。

扩展资料：

其作用如下：

（1）防止导体电路的物理性断线；

（2）焊接工艺中，防止因桥连产生的短路；

（3）只在必须焊接的部分进行焊接，避免焊料浪费；

（4）减少对焊接料槽的铜污染；

（5）防止因灰尘、水份等外界环境因素造成绝缘恶化、腐蚀；

（6）具有高绝缘性，使电路的高密度化成为可能。

——绿油

根据查询CSDN博客网、电子发烧友得知，阻焊丝印调好油墨为什么要静止的原因可能有以下几点：

1阻焊油墨是一种感光油墨，需要在暗光环境下保存和使用，以免受到光线的影响而失去感光性。

2阻焊油墨在调好后，需要静止一段时间，让油墨中的气泡消散，以免影响丝印的质量。

3阻焊油墨在调好后，也需要静止一段时间，让油墨中的各种成分充分混合均匀，以保证丝印的颜色和性能。

1、印刷

将主剂和硬化剂以3：1重量比混合均匀后，静置5-10分钟后使用。混合后油墨粘度约为150±20PS(25℃),混合液粘度随温度之增加而降低。在正常情况下尽量以原液使用，如需稀释，请使用本公司提供之稀释剂，稀释剂添加太多可能会造成膜厚不足或溢流等现象。混合后油墨采用网版印刷，使用之网目愈小，涂膜厚度愈厚。控制后段烘烤之涂膜厚度在15-35微米为较适当的范围，涂膜厚度太薄会造成不耐喷锡、镀化金等制程，涂膜厚度太厚，可能会造成残膜或是预烤不足，导致曝光沾粘底片。

2、预烤

预烤的目的是将油墨中的溶剂蒸发，使涂膜在曝光时达到不粘底片的状态。适当的预烤温度在70-80℃之间，建议的预烤条件第一面为75℃，20-25分钟，第二面为75℃，20-25分钟，最佳预烘为两面同时进行75℃，45±3分钟，预烤后静置10-15分钟，使版面冷却至室温后再进行曝光的工作。

预烤温度太高或是预烤时间太久，可能会造成显像残膜，预烤温度太低或是时间太短则会造成曝光粘底片或是不耐显像制程导致涂膜侧蚀或剥离。

3、曝光

曝光使用7KW冷却式曝光机，曝光台面温度以25±2℃较为适当。曝光能量一般设定在300-500mj/cm2,以21格阶段曝光表试验其显像后之格数在10-12格，为较佳之曝光条件，曝光能量太高会造成显像残膜及后段烘烤之物性变差，曝光能量太低，则可能会显像侧蚀。

曝光能量与显像格数关系：

以21格阶段曝光表做实验其关系如下表

实验条件：印刷网目：36T皮膜厚度08-10mil

预 烤: 75℃,25分钟

显 像：1%的Na2CO3,液温30±1℃

显像时间：60秒

4、显像

显像的作用在将未曝光的涂膜以显像液溶解去除，而保留曝光的部分，显像的较佳条件如下：

显 像 液：09-11%Na2CO3

溶液温度：30±20℃

喷洗压力：15-30kg/cm2

显像时间：60-90秒

显像不足会造成残墨，显像过度则会造成涂膜剥离或侧蚀

5、后段烘烤

此制程之目的在使油墨加热硬化成为分子交联状态，以达到最终的涂膜物性和化性。建议之烘烤条件为150-160℃，60分钟，使用热风循环式烤箱。后段烘烤不足会造成涂膜之物性及化性变差，实时显现为导致在下制程的喷锡或镀化金时涂膜变色或剥离。