金属硅和单晶硅是同种物质吗？

一样的吧

金属硅是用硅石经还原生产的，故也叫工业硅、结晶硅，是近半个世纪以来的新产品。主要输往日本、美国、欧洲、澳大利亚、印度、韩国、马来西亚、香港、台湾、加拿大、墨西哥、阿根廷等国家和地区。由于冶炼金属硅耗电量极高，因此金属硅的市场价格相应较高。金属硅中主要杂质为铁、铝、钙，需在生产中严格控制。目前铁、铝两项的控制主要采取投料前对硅石、木炭进行检验。铁、铝含量高的硅石不能使用。木炭需严格挑选后使用(很多工厂投料前将硅石、木炭经水冲洗后使用)。钙的控制主要采用通氯气或氧气排除。通氧气对排除铁和铝也有一定的作用。用于电子、化工方面的金属硅对铬、铋、铅、锰、钛、磷、铜、碳也有要求。硅具有半导体性质。结晶形硅具有金属光泽，外观呈亮灰色。常温下很稳定，只有非常活泼的氟能直接与其化合成四氟化硅。在高温下生成的硅还可与过量的碳直接化合成碳化硅。冶炼铝合金时加入少量的纯度为98%的金属硅，可大大改善铝合金的性能。纯度为98～99%的金属硅可用来生产三氯氢硅一类的中间产品，配制几百种硅树脂润滑剂和防水化合物等。金属硅也是电子工业超纯硅的原料，用来生产单晶硅和多晶硅，是大规格集成电路的基础材料，还用于生产光导纤维。作为优质半导体材料，高纯度单晶硅可制造高效的太阳能电池。

目前太阳能电池主要种类有：结晶硅太阳能电池、砷化镓太阳能电池、薄膜太阳能电池。结晶硅太阳能电池分为多晶硅太阳能电池和单晶硅太阳能电池。薄膜太阳能电池又分为多晶硅薄膜太阳能电池、微晶硅薄膜太阳能电池、非晶硅薄膜太阳能电池、色素增感太阳能电池、铜铟硒薄膜太阳能电池等。市场上以结晶硅太阳能电池为主，占太阳能电池总需求量的88%。结晶硅太阳能电池中又以多晶硅太阳能电池占比例较大，约占近2/3；单晶硅太阳能电池占1/3强。

硅太阳能电池的成分当然是硅单质。

答案是属于硅酸盐产品的是 1,3,5

属于纯净物的是 4 其他都是混合物

硅酸盐材料的定义：是以含硅物质为原料经加热制成的,在生活和生产中有着广泛的应用

1玻璃：是一种常见的硅酸盐材料,制造普通玻璃的原料是纯碱、石灰石和石英它是混合物其中主要的反应是：

Na2CO3+SiO2==高温==Na2SiO3+CO2（气体符号）

CaCO3+SiO2==高温==CaSiO3+CO2（气体符号）

2水泥：是以黏土和石灰石为主要原料,经研磨,混合后在水泥回转窑中煅烧,再加入适量的石膏,并研成细粉就得到普通水泥

普通水泥的主要成分是硅酸三钙、硅酸二钙和铝酸三钙等它是混合物

3水玻璃：主要成分硅酸钠（NaSiO3）,广泛应用于普通铸造、精密铸造、造纸、陶瓷、粘土、选矿、高龄土、洗涤等众多领域它是混合物

石英的主要成分二氧化硅,较纯净的石英可用来制造石英玻璃

4单晶硅是硅的一种单质它是混合物

5黏土的主要成分是铝硅酸盐黏土的种类很多,常见的有高岭土和一般黏土黏土是制造陶瓷器的主要原料它是混合物

6沙子的主要二氧化硅,它是混合物

芯片的主要成分是硅。

芯片的原料晶圆。晶圆的成分是硅，硅是由石英沙所精练出来的，晶圆便是硅元素加以纯化（99999%），接着是将这些纯硅制成硅晶棒，成为制造集成电路的石英半导体的材料，将其切片就是芯片制作具体所需要的晶圆。晶圆越薄，生产的成本越低，但对工艺就要求的越高。

使用单晶硅晶圆（或III-V族，如砷化镓）用作基层，然后使用光刻、掺杂、CMP等技术制成MOSFET或BJT等组件，再利用薄膜和CMP技术制成导线，如此便完成芯片制作。

扩展资料

应用领域

1、高纯的单晶硅是重要的半导体材料。在单晶硅中掺入微量的第IIIA族元素，形成p型硅半导体；掺入微量的第VA族元素，形成n型半导体。

2、金属陶瓷、宇宙航行的重要材料。将陶瓷和金属混合烧结，制成金属陶瓷复合材料，它耐高温，富韧性，可以切割，既继承了金属和陶瓷的各自的优点，又弥补了两者的先天缺陷。

3、光导纤维通信，最新的现代通信手段。用纯二氧化硅可以拉制出高透明度的玻璃纤维。激光可在玻璃纤维的通路里，发生无数次全反射而向前传输，代替了笨重的电缆。

-芯片

粗硅主要成分是 硅(Si) 1、用焦炭与石英砂（SiO2）混合高温，产生粗硅。（SiO2+2C=高温=Si+2CO↑）2、将粗硅与氯气高温，生成四氯化硅。（Si+2Cl2=高温=SiCl4）3、将氢气与四氯化硅高温，生成单晶硅。（SiCl4+2H2=高温=Si+4HCl） 二氧化硅（SiO2）是一种酸性氧化物，对应水化物为硅酸（H2SiO3）。二氧化硅化学性质不活泼，不容易与水和大部分酸发生反应。通常只能与碱性氧化物反应生成盐。二氧化硅与其它化合物在高温下熔融，快速冷却可以得到玻璃。二氧化硅 是原子晶体，二氧化碳 是分子晶体，所以晶体结构不一样。水晶是一种无色透明的大型石英结晶体矿物。它的主要化学成份是二氧化硅。化学式为SiO2。4水是V字形，二氧化碳是直线型。5Al2(so4)3 +4Ba(oH)2 = 3BaSO4+ Ba(AlO2)2+4H2O6先变红，酸性特性，后来退色，是因为二氧化硫的不稳定性使石蕊褪色,然后又恢复原来的颜色~

所谓原子硅应该就是单晶硅吧，或者是硅单质，一般在学术上不这样叫的，你是从哪看到的这个说法，可以追问里说明一下么，我好具体给你解释。

以下是抄来的，硅的相关介绍：

硅是一种化学元素，它的化学符号是Si，旧称矽。原子序数14，相对原子质量2809，有无定形硅和晶体硅两种同素异形体，属于元素周期表上IVA族的类金属元素。

　　晶体结构：晶胞为面心立方晶胞。 硅(矽)

　　原子体积:(立方厘米/摩尔)

　　121

　　元素在太阳中的含量:(ppm)

　　900

　　元素在海水中的含量:(ppm)

　　 元素性质数据太平洋表面 003

　　地壳中含量：（ppm）

　　277100

　　氧化态：

　　Main Si+2, Si+4

　　 用途Other

　　化学键能： (kJ /mol)

　　Si-H 326

　　Si-C 301

　　Si-O 486

　　Si-F 582

　　Si-Cl 391

　　Si-Si 226

　　热导率: W/(m·K)

　　149

　　晶胞参数：

　　a = 54309 pm

　　b = 54309 pm

　　c = 54309 pm

　　α = 90°

　　β = 90°

　　γ = 90°

　　莫氏硬度：65

　　声音在其中的传播速率：（m/S）

　　8433

　　电离能 (kJ/ mol)

　　M - M+ 7865

　　M+ - M2+ 15771

　　M2+ - M3+ 32314

　　M3+ - M4+ 43555

　　M4+ - M5+ 16091

　　M5+ - M6+ 19784

　　M6+ - M7+ 23786

　　M7+ - M8+ 29252

　　M8+ - M9+ 33876

　　M9+ - M10+ 38732

　　晶体硅[1]为灰黑色，无定形硅为黑色，密度232-234克／立方厘米，熔点1410℃，沸点2355℃，晶体硅属于原子晶体，硬而有金属光泽，有半导体性质。硅的化学性质比较活泼，在高温下能与氧气等多种元素化合，不溶于水、硝酸和盐酸，溶于氢氟酸和碱液，用于制造合金如硅铁、硅钢等，单晶硅是一种重要的半导体材料，用于制造大功率晶体管、整流器、太阳能电池等。硅在自然界分布极广，地壳中约含276％，含量仅次于氧，居第二位。

　　结晶型的硅是暗黑蓝色的，很脆，是典型的半导体。化学性质非常稳定。在常温下，除氟化氢以外，很难与其他物质发生反应。

　　硅的用途：

　　①高纯的单晶硅是重要的半导体材料。在单晶硅中掺入微量的第IIIA族元素，形成p型硅半导体；掺入微量的第VA族元素，形成n型和p型半导体结合在一起，就可做成太阳能电池，将辐射能转变为电能。在开发能源方面是一种很有前途的材料。另外广泛应用的二极管、三极管、晶闸管和各种集成电路（包括我们计算机内的芯片和CPU)都是用硅做的原材料。

　　②金属陶瓷、宇宙航行的重要材料。将陶瓷和金属混合烧结，制成金属陶瓷复合材料，它耐高温，富韧性，可以切割，既继承了金属和陶瓷的各自的优点，又弥补了两者的先天缺陷。 可应用于军事武器的制造第一架航天飞机“哥伦比亚号”能抵挡住高速穿行稠密大气时摩擦产生的高温，全靠它那三万一千块硅瓦拼砌成的外壳。

　　③光导纤维通信，最新的现代通信手段。用纯二氧化硅拉制出高透明度的玻璃纤维，激光在玻璃纤维的通路里，无数次的全反射向前传输，代替了笨重的电缆。光纤通信容量高，一根头发丝那么细的玻璃纤维，可以同时传输256路电话，它还不受电、磁干扰，不怕窃听，具有高度的保密性。光纤通信将会使 21世纪人类的生活发生革命性巨变。

　　④性能优异的硅有机化合物。例如有机硅塑料是极好的防水涂布材料。在地下铁道四壁喷涂有机硅，可以一劳永逸地解决渗水问题。在古文物、雕塑的外表，涂一层薄薄的有机硅塑料，可以防止青苔滋生，抵挡风吹雨淋和风化。天安门广场上的人民英雄纪念碑，便是经过有机硅塑料处理表面的，因此永远洁白、清新。

　　有机硅化合物，是指含有Si-O键、且至少有一个有机基是直接与硅原子相连的化合物，习惯上也常把那些通过氧、硫、氮等使有机基与硅原子相连接的化合物也当作有机硅化合物。其中，以硅氧键（-Si-0-Si-）为骨架组成的聚硅氧烷，是有机硅化合物中为数最多，研究最深、应用最广的一类，约占总用量的90%以上。

　　有机硅材料具有独特的结构：

　　（1） Si原子上充足的甲基将高能量的聚硅氧烷主链屏蔽起来；

　　（2） C-H无极性，使分子间相互作用力十分微弱；

　　（3） Si-O键长较长，Si-O-Si键键角大。

　　（4） Si-O键是具有50％离子键特征的共价键（共价键具有方向性，离子键无方向性）。

　　由于有机硅独特的结构，兼备了无机材料与有机材料的性能，具有表面张力低、粘温系数小、压缩性高、气体渗透性高等基本性质，并具有耐高低温、电气绝缘、耐氧化稳定性、耐候性、难燃、憎水、耐腐蚀、无毒无味以及生理惰性等优异特性，广泛应用于航空航天、电子电气、建筑、运输、化工、纺织、食品、轻工、医疗等行业，其中有机硅主要应用于密封、粘合、润滑、涂层、表面活性、脱模、消泡、抑泡、防水、防潮、惰性填充等。随着有机硅数量和品种的持续增长，应用领域不断拓宽，形成化工新材料界独树一帜的重要产品体系，许多品种是其他化学品无法替代而又必不可少的。

　　有机硅材料按其形态的不同，可分为：硅烷偶联剂（有机硅化学试剂）、硅油（硅脂、硅乳液、硅表面活性剂）、高温硫化硅橡胶、液体硅橡胶、硅树脂、复合物等。