手机电脑的芯片主要是由什么物质组成的是国际航行

手机电脑的芯片主要是由硅这种物质组成的。

芯片的原料是晶圆，而晶圆的成分是硅，硅又是由石英砂精炼出来的，纯硅制成硅晶棒，将其切片后，就是芯片制作所需要的晶圆。硅素属于非金属元素，具有类似于金属半径和电子结构光谱等特性。硅是由地壳中二氧化硅产生的，而地球上几乎每一个地方都能找到这样的元素。

在芯片的制造过程中，需要将硅晶片在一定的温度和压力下进行拉丝拉扯。这样导致硅晶体的颗粒会变得更加小而均匀，从而形成单晶硅。从而达到高纯度的要求。这也就是为什么单晶硅成为了芯片制造所必需的材料之一了。在制造完单晶硅之后，还需要进行各种薄膜和化学处理等操作。

芯片的重要性

芯片的应用，可以说是极大地提高了产品的技术含量。芯片搭载了微型化设计、高性能的运算能力以及出色的信号处理技术，可以实现更加复杂的功能。比如说，我们现在用的手机不仅有电话、短信功能，还能使用各种社交软件、看视频、拍照、游戏等等。

芯片还有一个重要的作用，就是提高生产效率。它可以通过自动化生产技术，节约劳动力，降低成本。比如说，现在的PCBA组装工艺大多采用表面贴装技术，将各种电子构件安装在印制电路板上。而这些电子构件，包括了诸如CPU、RAM、FLASH等等芯片。

硅

芯片的种类有很多种，如果按照产品划分的话可以分为两大类，分别是手机芯片和计算机芯片。两种芯片的物质组成大致相同，只是在结构上有些许差别。

计算机芯片包括电阻，电容，元件。计算机芯片实际上就是一种电子部件，在一块计算机芯片里，含有成千上万的电阻、电容和其它小部件。计算机中有许多芯片，存储器条上一块儿黑条就是芯片，主板、硬盘、显卡等等都有许多芯片，CPU也是一台电脑芯片，不过他比普通电脑芯片要复杂得多。

芯片是怎么制作出来的如下：

一、芯片设计。

芯片属于体积小，但高精密度极大的产品。想要制作芯片，设计是第一环节。设计需要借助EDA工具和一些IP核，最终制成加工所需要的芯片设计蓝图。

二、沙硅分离。

所有的半导体工艺都是从一粒沙子开始的。因为沙子中蕴含的硅是生产芯片“地基”硅晶圆所需要的原材料。所以我们第一步，就是要将沙子中的硅分离出来。

三、硅提纯。

在将硅分离出来后，其余的材料废弃不用。将硅经过多个步骤提纯，已达到符合半导体制造的质量，这就是所谓的电子级硅。

四、将硅铸锭。

提纯之后，要将硅铸成硅锭。一个被铸成锭后的电子级硅的单晶体，重量大约为1千克，硅的纯度达到了999999%。

五、晶圆加工。硅锭铸好后，要将整个硅锭切成一片一片的圆盘，也就是我们俗称的晶圆，它是非常薄的。随后，晶圆就要进行抛光，直至完美，表面如镜面一样光滑。硅晶圆的直径常见的有8英寸（2mm）和12英寸（3mm），直径越大，最终单个芯片成本越低，但加工难度越高。

六、光刻。首先在晶圆上敷涂上三层材料。第一层是氧化硅，第二层是氮化硅，最后一层是光刻胶。再将设计完成的包含数十亿个电路元件的芯片蓝图制作成掩膜，掩膜可以理解为一种特殊的投影底片，包含了芯片设计蓝图，下一步就是将蓝图转印到晶圆上。这一步对光刻机有着极高的要求。紫外线会透过掩膜照射到硅晶圆上的光刻胶上，光刻过程中曝光在紫外线下的光刻胶被溶解掉，清除后留下的图案和掩膜上的一致。用化学物质溶解掉暴露出来的晶圆部分，剩下的光刻胶保护着不应该蚀刻的部分。蚀刻完成后，清除全部光刻胶，露出一个个凹槽。

七、蚀刻与离子注入。首先要腐蚀掉暴露在光刻胶外的氧化硅和氮化硅，并沉淀一层二氧化硅，使晶体管之间绝缘，然后利用蚀刻技术使最底层的硅暴露出来。然后把硼或磷注入到硅结构中，接着填充铜，以便和其他晶体管互连，然后可以在上面再涂一层胶，再做一层结构。一般一个芯片包含几十层结构，就像密集交织的高速公路。

经过上述流程，我们就得到了布满芯片的硅晶圆。之后用精细的切割器将芯片从晶圆上切下来，焊接到基片上，装壳密封。之后经过最后的测试环节，一块块芯片就做好了。