热敏电阻式温度传感器的电阻值随温度变化而改变，通过测量其阻值推算出被测物体的温度，利用此原理构成的传感器就是热敏电阻式温度传感器，这种传感器主要用于-200—500℃温度范围内的温度测量。
热敏电阻一般在限定的温度范围内完成较高的精密度，一般是-80℃到120℃。
扩展资料：
热敏电阻温度传感器测试当作测试温度的热敏电阻传感器通常构造较精炼，价钱也比较便宜。不具表面薄结构层的热敏电阻只可行使干涸的位置。
包封的热敏电阻不惧潮湿气体的削弱、能够应用在较险恶的情况下，因为热热敏电阻温度传感器的欧姆较大，所以它接连电线的电阻和挨上电阻能够无视，所以热敏电阻传感器能够在长达几KM的远间距检测温度中使用，测试导电回路多选用桥路。
热敏电阻温度传感器使用温度补充热敏电阻温度传感器应在规定的温度界限内对一些电子元件湿度实行补充，比方动圈仪表开头部分中的动圈由铜金属缠绕制成，温度提升，电阻增加，导致温度的误差。
-热敏电阻
我觉得高精度NTC热敏电阻可以往以下方面发展：
（1）请勿在过高的功率下使用NTC热敏电阻。
（2） 请勿在使用温度范围以外使用。
（3） 请勿施加超出使用温度范围上下限的急剧温度变化。
（4） 将NTC热敏电阻作为装置的主控制元件单独使用时，为防止事故发生，请务必采取设置“安全电路”、“同时使用具有同等功能的NTC热敏电阻”等周全的安全措施。
（5） 在有噪音的环境中使用时，请采取设置保护电路及屏蔽NTC热敏电阻(包括导线)的措施。
（6）在高湿环境下使用护套型NTC热敏电阻时，应采取仅护套头部暴露于环境(水中、湿气中)、而护套开口部不会直接接触到水及蒸气的设计。
（7） 请勿施加过度的振动、冲击及压力，请勿过度拉伸及弯曲导线。
（8） 请勿在绝缘部和电极间施加过大的电压。否则，可能会产生绝缘不良现象。
（9） 配线时应确保导线端部(含连接器)不会渗入“水”、“蒸气”、“电解质”等，否则会造成接触不良。
（10） 金属腐蚀可能会造成设备功能故障，故在选择材质时，应确保金属护套型及螺钉紧固型NTC热敏电阻与安装的金属件之间不会产生接触电位差，也可以看看南京时恒电子，都有类似的。
（1）钛原子序数为22，次外层有2个单电子，基态时核外电子排布为：1s22s22p63s23p63d24s2，
故答案为：1s22s22p63s23p63d24s2；
（2）解：由结构可知，Ba2+位于体心有1个，Ti4+位于顶点，数目为8×
| 1 |
| 8 |
| 1 |
| 4 |
故答案为：BaTiO3；
（3）根据晶胞结构可知，每个Ti4+周围有6个O2-，若Ti4+位于晶胞的体心，Ba2+位于晶胞的顶点，则O2-处于立方体面心上，
故答案为：面心；
（4）由晶体结构，每个Ti4+周围与它最邻近且距离相等的Ti4+位于以为Ti4+交点棱上，补全晶胞可知，每个Ti4+周围有6个，形成正八面体结构，
故答案为：6；正八面体；
（5）由晶胞结构可知，边长=Ti4+直径+O2-直径，故Ti4+的半径=
| 1 |
| 2 |
故答案为：6155．
NTC被称为负温度系数热敏电阻，是由Mn-Co-Ni的氧化物充分混合后烧结而成的陶瓷材料制备而来，它在实现小型化的同时，还具有电阻值-温度特性波动小、对各种温度变化响应快的特点，可被用来做高灵敏度、高精度的温度传感器，在电子电路当中也经常被用作实时的温度监控及温度补偿等。随着本体的温度升高，NTC的电阻阻值会呈非线性的下降，这个是NTC的特性。为了更好地利用该特点，在应用前我们需要清楚地了解NTC的基本参数，本文将对此做出讨论，希望在实际的电路设计中对电子研发工程师有一些帮助。
电阻－温度特性
NTC热敏电阻的电阻－温度特性曲线如下图：
通常我们用以下几个参数来定义该曲线：
R25: 25℃时NTC本体的电阻值
B值：材料常数，是用来表示NTC在工作温度范围内阻值随温度变化幅度的参数，与材料的成分和烧结工艺有关。另外NTC的B值会受温度变化的影响，因此通常我们会选取曲线上两个温度点来计算。表示B值时要把选取的温度点标明，如B25/85。B值越大表明阻值随温度的升高降低得越快，B值越小则相反。如下图：
ɑ值：所谓电阻温度系数(α)，是指在任意温度下温度变化1°C时的零负载电阻变化率。电阻温度系数(α)与B值的关系，可用下式表示：
这里α前的负号(－)，表示当温度上升时零负载电阻降低。
以上三个参数是我们在选择NTC时应该初步了解的参数，下面我们对其他参数也做一些介绍。
散热系数
散热系数(δ)是指在热平衡状态下，热敏电阻元件通过自身发热使其温度上升1°C时所需的功率。
在热平衡状态下，热敏电阻的温度T1、环境温度T2及消耗功率P之间关系如下式所示。
规格中的数值一般为25°C静止空气条件下测定的典型值。
最大功率
在额定环境温度下，可连续负载运行的功率最大值, 也称“额定功率”。
通常是以25°C为额定环境温度、由下式计算出的值。
额定功率=散热系数×（最高使用温度－25°C）
对应环境温度变化的热响应时间常数
指在零负载状态下，当热敏电阻的环境温度发生急剧变化时，热敏电阻元件产生最初温度与最终温度两者温度差的632%的温度变化所需的时间。热敏电阻的环境温度从T1变为T2时，经过时间t与热敏电阻的温度T之间存在以下关系。
常数τ称为热响应时间常数。
上式中，若令t=τ时，则(T-T1)/(T2-T1)=0632。
换言之，如上面的定义所述，热敏电阻产生初始温度差632%的温度变化所需的时间即为热响应时间常数。
解:(1)UR0=I·R0=03A×30Ω=9V UR=U-UR0=20V-9V=11V P=UR·I=11V×03A=33W (2)当热敏电阻R阻值最小时,R0两端电压最大 解析:(1)此时电阻R0的电压=0。3A×30Ω=9V 。热敏电阻的电压=20V-9V=11V。热
区别：\x0d\PTC是正温度系数热敏电阻的英文简称，特性表现为电阻值随温度的升高而变大。\x0d\NTC是负温度系数热敏电阻的英文简称，特性表现为电阻值随温度的升高而变小。\x0d\PTC和NTC都是热敏电阻器。按照温度系数不同分为正温度系数热敏电阻器（PTC）和负温度系数热敏电阻器（NTC）。正温度系数热敏电阻器（PTC）在温度越高时电阻值越大，负温度系数热敏电阻器（NTC）在温度越高时电阻值越低，它们同属于半导体器件。\x0d\\x0d\：\x0d\PTC是Positive Temperature Coefficient 的缩写，意思是正的温度系数， 泛指正温度系数很大的半导体材料或元器件。通常我们提到的PTC是指正温度系数热敏电阻，简称PTC热敏电阻。\x0d\PTC热敏电阻是一种典型具有温度敏感性的半导体电阻，超过一定的温度（居里温度）时，它的电阻值随着温度的升高呈阶跃性的增高。\x0d\陶瓷PTC是由钛酸钡（或锶、铅）为主成分，添加少量施主（Y、Nb、Bi、Sb）、受主（Mn、Fe）元素，以及玻璃（氧化硅、氧化铝）等添加剂，经过烧结而成的半导体陶瓷。\x0d\陶瓷PTC在居里温度以下具有小电阻，居里温度以上电阻阶跃性增加1000倍~百万倍。\x0d\PTC(positivetemperaturecoefficient）为正温度系数热敏材料，它具有电阻率随温度升高而增大的特性。1 955年荷兰菲利浦公司的海曼等人发现在BaTiO3陶瓷中加入微量的稀土元素后，其室温电阻率大幅度下降，在某一很窄的温度范围内其电阻率可以升高三个数量级以上，首先发现了PTC材料的特性。4 0多年来，对PTC材料的研究取得了重大的突破，PTC材料的理论日趋成熟，应用范围也不断扩大。\x0d\NTC（Negative Temperature Coefficient）是指随温度上升电阻呈指数关系减小、具有负温度系数的热敏电阻现象和材料。该材料是利用锰、铜、硅、钴、铁、镍、锌等两种或两种以上的金属氧化物进行充分混合、成型、烧结等工艺而成的半导体陶瓷，可制成具有负温度系数（NTC）的热敏电阻。其电阻率和材料常数随材料成分比例、烧结气氛、烧结温度和结构状态不同而变化。现在还出现了以碳化硅、硒化锡、氮化钽等为代表的非氧化物系NTC热敏电阻材料。\x0d\材料简介\x0d\NTC热敏半导瓷大多是尖晶石结构或其他结构的氧化物陶瓷，具有负的温度系数，电阻值可近似表示为：\x0d\Rt = RT0EXP(Bn（1/T-1/T0)）\x0d\式中RT、RT0分别为温度T、T0时的电阻值，Bn为材料常数．陶瓷晶粒本身由于温度变化而使电阻率发生变化，这是由半导体特性决定的。
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