晶片电阻1206f表示什么意思？

"1206F"代表的是一种电阻器的尺寸标准。其中，“12”表示电阻器的长度为012英寸，即32毫米；“06”表示电阻器的宽度为006英寸，即16毫米。而“F”则表示该电阻器采用的是扁平矩形的封装形式，通常也称为“扁平型”（Flat）封装，其高度一般在002英寸左右（05毫米），也可以标记为“FH”（Flat Height）。因此，“1206F”通常被用来表示一种封装尺寸为32毫米×16毫米，高度约05毫米的扁平型电阻器。

片式NTC热敏电阻主要有以下3种结构：第一种为单层型，产品称为块状陶瓷NTC热敏电阻，产品为块状陶瓷结构，由NTC陶瓷体与Ag端电极组成。第二种为单层包裹玻璃型，产品称为多层陶瓷积层型NTC热敏电阻第二代产品结构基于MLCC的制造工艺，这种产品为多层陶瓷结构，有内电极，在生产单层的基础上在陶瓷体的表面加上了玻璃保护层。第三种为多层型，NTC热敏电阻产品在结构和制造工艺上做了大幅改变，这种产品为厚膜结构，在单层型的基础上在陶瓷体内部加上了内电极。

一、NTC是什么意思？

NTC(Negative Temperature CoeffiCient)是指随温度上升电阻呈指数关系减小、具有负温度系数的热敏电阻现象和材料该材料是利用锰、铜、硅、钴、铁、镍、锌等两种或两种以上的金属氧化物进行充分混合、成型、烧结等工艺而成的半导体陶瓷，可制成具有负温度系数(NTC)的热敏电阻其电阻率和材料常数随材料成分比例、烧结气氛、烧结温度和结构状态不同而变化现在还出现了以碳化硅、硒化锡、氮化钽等为代表的非氧化物系NTC热敏电阻材料

二、热敏电阻器的分类：

1、按温变（温度变化）特性分类——正温度系数（PTC）、负正温度系数（NTC）热敏电阻器。

2、按温度变化的灵敏度分类——高灵敏度型（突变型）、低灵敏度型（缓变型）热敏电阻器。

3、按受热方式分类——直热式热敏电阻器、旁热式热敏电阻器。

4、按结构及形状分类——圆片形（片状）、圆柱形（柱形）、圆圈形（垫圈形）等多种热敏电阻器。

三、热敏电阻的特点有:

1、灵敏度较高，其电阻温度系数要比金属大10~100倍以上，能检测出10-6℃的温度变化;

2、工作温度范围宽，常温器件适用于-55℃~315℃，高温器件适用温度高于315℃(目前最高可达到2000℃)，低温器件适用于-273℃~-55℃;

3、体积小，能够测量其他温度计无法测量的空隙、腔体及生物体内血管的温度;

4、使用方便，电阻值可在01~100kΩ间任意选择;

5、易加工成复杂的形状，可大批量生产;

6、稳定性好、过载能力强。

四、片式NTC热敏电阻的应用

片式NTC热敏电阻器广泛用于测温、控温、温度补偿等方面它的测量范围一般为-10~+300℃，也可做到-200~+10℃，甚至可用于+300~+1200℃环境中作测温用。RT为NTC热敏电阻器；R2和R3是电桥平衡电阻；R1为起始电阻；R4为满刻度电阻，校验表头也称校验电阻；R7、R8和W为分压电阻，为电桥提供一个稳定的直流电源；R6与表头(微安表)串联，起修正表头刻度和限制流经表头的电流的作用；R5与表头并联，起保护作用。



　　芯片和内存条一样，都是由集成电路组成的半导体。手机电脑的芯片原料是晶圆，晶圆的成分是硅，所以手机电脑的芯片主要是由硅组成的。硅是由石英砂所精炼出来的，晶圆便是由硅元素加以纯化，然后制成硅晶棒，从而制造集成电路。芯片完整的制作过程非常复杂，包括芯片设计、晶片制作、封装制作和测试等环节，其中晶片制作过程尤为复杂。

　　比较复杂的芯片可能需要多个二氧化硅层，形成一个立体的结构。

电脑芯片其实是个电子零件 在一个电脑芯片中包含了千千万万的电阻 电容以及其他小的元件。电脑上有很多的芯片，内存条上一块一块的黑色长条是芯片，主板、硬盘、显卡等上都有很多的芯片，CPU也是块电脑芯片，只不过他比普通的电脑芯片更加的复杂更加的精密 。

芯片有南桥芯片，北桥芯片，芯片是主板的心脏，CPU是电脑的心脏。不过芯片分好多种，比如CPU也可说为是芯片，还有显卡芯片、声卡芯片等等，他们大部分是计算作用。