铜矿经常与银矿和金矿伴生。
精炼铜时，这些不活泼的金属就以阳极泥的形式沉淀下来。
具体阳极泥含什么与矿伴生情况有关。
很多情况下阳极泥含有较多的砷（不是说主成分，只是含量很高），有剧毒。
铜可以做黑氧化或棕氧化处理, 是化学氧化, 在PCB常用来做多层板压合前处里用以增加铜泊与树脂间的附著力
但同不能以阳极通电方式形成氧化膜, 目前可做阳极氧化的金属有-- 铝, 锌, 钛, 不銹钢, 所用的药水制程条件也不同,
在铜电解精炼过程中，电解液的成分不断地发生变化，铜离子浓度不断上升，杂质也在其中不断积累，而硫酸浓度则逐渐降低。为了维持电解液中的铜、酸含量及杂质浓度都在规定的范围内，就必须对电解液进行净化和调整，以保证电解过程的正常进行。在电解液中，一般情况下，与其他杂质浓度的上升速度相比，铜浓度的上升速度是最快的。因而，铜电解工厂往往都同时采用下列两种净液方法：（1）按上升速度最快的杂质计算，抽出一定数量的电解液送往净液工序，然后向电解液循环系统中补充相应数量的新水和硫酸，以保持电解液的体积不变。抽出的废电解液，其中所含的铜、镍等有价成分必须尽可能地回收，硫酸需再生，砷、锑、铋等杂质应尽量除去。（2）按抽液净化的方法，仍不能保持电解液中铜浓度的平衡时，多余部分的铜则采用在电解槽系统和净化系统中抽出某些数量的电解槽作为脱铜槽，槽中以铅锑、铅银等合金做阳极，普通始极片作阴极进行电积脱铜。根据化学反应式，电解液中铜在阴极上析出，同时也生成硫酸。根据铜离子的上升速度来决定脱铜槽的槽数，以保持电解液铜离子浓度的平衡。抽往净液工序的数量是根据阳极铜的成分、各种杂质进入电解液的百分率、各工厂所允许的电解液中杂质的极限含量及杂质的脱除程度来决定的，一般以阳极中的含量较高，又易于电解液中积累且其在电解液中的允许极限浓度又低的杂质为准。 查看原帖>>
电路板的主要成分是什么
电路板的主要成分是树脂玻璃纤维;绿色的是防焊绿漆;**的那个是铜箔导线。
电路板的主要成分是，电路板主要由焊盘、过孔、安装孔、导线、元器件、接插件 、填充、电气边界等组成。 电路板各组成部分的主要功能如下: 焊盘:用于焊接。
电路板主要组成部分及功能详解
电路板主要由焊盘、过孔、安装孔、导线、元器件、接插件、填充、电气边界等组成。介绍一下各组成部分的主要功能。

电路板的主要成分是焊盘：用于焊接元器件引脚的金属孔。
2过孔：用于连接各层之间元器件引脚的金属孔。
电路板的主要成分是安装孔：用于固定电路板。
4导线：用于连接元器件引脚的电气网络铜膜。
电路板的主要成分是接插件：用于电路板之间连接的元器件。
6填充：用于地线网络的敷铜，可以有效的减小阻抗。
电路板的主要成分是电气边界：用于确定电路板的尺寸，所有电路板上的元器件都不能超过该边界。
1、首先，先看下是否产品本身基体表面粗糙。
2、其次检查镀液是否有油污或有机杂质，可用活性炭粉处理去除，碱铜缸要时常用碳粉处理，保持镀液的干净。
3、然后，检查铜含量过低或氰化钠含量过高，镀液析氢较大，可以化验分析成分,调整铜与游离氰化钠至正常范围。
4、最后，检查阴极电流密度是否过大，阳极面积是否太小，氰化镀碱铜镀种要保持阳极铜板时时充足这十分重要，对镀液稳定，防止起泡产生漏铜，检查结束后就可以进行补铜工作了。
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