导热硅胶和散热硅胶有什么区别

这两者是有区别的，后者不具粘结性能：

1）导热硅胶是高端的导热化合物，以及不会固体化，不会导电的特性可以避免诸如电路短路等风险；其高粘结性能和超强的导热效果是目前CPU、GPU和散热器接触时最佳的导热解决方案。

2）导热硅脂俗称散热膏，导热硅脂以有机硅酮为主要原料，添加耐热、导热性能优异的材料，制成的导热型有机硅脂状复合物，用于功率放大器、晶体管、电子管、CPU等电子原器件的导热及散热，从而保证电子仪器、仪表等的电气性能的稳定。

散热膏=硅胶 或 硅脂

硅胶与硅脂都是有助于系统散热的材料，所不同的是，硅胶是具有良好导热性能与绝缘性并且在较高温度下不会丧失粘性的浅**半透明胶水，主要用于在设备表面粘贴散热片或风扇；而硅脂则不具有粘性，是乳状液体或膏状物，它的作用是填补芯片与散热片之间的空隙，提高热传导效率。时下很多高档风扇底部已经涂好了导热硅脂，这种硅脂是干性的，而并不同于一般用的膏状和乳状液体硅脂。

硅胶主要用于中低档显卡散热片和主芯片的粘合（高档的产品一般是采用散热片加硅脂，然后用卡子将散热片固定在显卡基板上，但这样做会提高成本）。由于显卡芯片上不好固定散热片，而且显卡上的散热片一般也都比较小，所以采用硅胶粘合比较普遍；而CPU产生的热量一般远大于显示芯片，而且CPU的个头也比较大，所以都采用硅脂加散热片和扣具的形式。从这一点上大家也能看出来谁的导热效果更好一点了吧。：）

硅胶应用中的最大隐患就是在芯片热量高到一定程度的时候，会丧失粘性。虽然硅胶在较高温度下不会丧失粘性，但使用时间长了，而散热片上的热量也不能及时排走，那硅胶“熔化”的可能性是相当大的。我就遇到过两次只有散热片而没有风扇的显卡在使用中散热片掉落的情况。而这种情况极易导致显卡芯片的烧毁。目前硅胶应用在CPU散热上的例子就是以前原装的Pentium MMX。Intel的硅胶质量是真好，很难将CPU上那小小的散热片去下来。而奸商的硅胶好像也特别好用，粘在那假“M64”上的散热片也特别不好拿……

　　硅脂的应用相对于硅胶来说就广泛多了。很多工业上需要散热的地方都是用的导热硅脂。而且硅脂的种类很多，人们通过向纯导热硅脂中添加一些“杂质”来使它的导热能力提高。这些杂质就是石墨粉、铝粉、铜粉等等。纯净的硅脂是纯粹的乳白色，掺杂了石墨的硅脂颜色发暗，掺杂了铝粉的硅脂有些发灰发亮，而掺杂了铜粉的硅脂则有些泛黄。这些添加了杂质的硅脂也会比纯净的硅脂价格高一些。纯净的硅脂是不导电的，而掺杂了杂质的硅脂就是导体了。所以如果在AMD的Duron和Athlon上使用硅脂的话，要避免使用掺有杂质的产品。因为Duron和Athlon表面上有贴片元件，一旦硅脂溢出会造成短路。那后果……我就不用说了吧。另外有的硅脂比较稀，“硅油”比较多，容易溢出而渗到CPU插座里。而那些掺了杂质的硅油也很容易造成CPU管脚短路。所以在涂抹硅脂的时候也不是多多益善，要主意适可而止。

导热硅胶电路中的作用：

导热硅胶是指在硅橡胶的基础上添加了特定的导电填充物所形成的一类硅胶。具有卓越的抗冷热交变性能、耐老化性能和电绝缘性能。并具有优异的防潮、抗震、耐电晕、抗漏电性能和耐化学介质性能。可持续使用-60〜～280°C且保持性能。不溶胀并且对大多数金属和非金属材料具有良好的粘接性,能对电子元器件起散热密封粘接作用并对周边环境不产生污染,完全符合欧盟ROHS指令要求。

在电子电器领域，由于集成技术和组装技术的迅速发展，电子元件、逻辑电路向轻、薄、小的方向发展，发热量也随之增加，从而需要高导热的绝缘材料，有效的去除电子设备产生的热量，这关系到产品的使用寿命和质量的可靠性。解决电子设备散热有些是通过各种形式的散热器来解决，但大多数必须通过导热材料来解决，导热硅橡胶材料是导热材料中最重要的一员。

导热硅脂在电路中的作用：

导热硅脂，俗称“散热膏”或“导热膏”，是呈膏状的高效散热产品，填充在配件和散热片之间，它具备“润滑剂+导热层+退烧剂”的多重功效，能充分润泽接触表面，从而形成一个非常低的热阻接口，比配件与散热器接触面中间的空气热传导效率高多了。涂抹上它，就能够帮助CPU等发热大户迅速“退烧”。

硅脂和硅胶的区别：

导热硅胶和导热硅脂都属于热界面材料。导热硅胶就是导热RTV胶，在常温下可以固化的一种灌封胶，和导热硅脂最大的不同就是导热硅胶可以固化，有较强的粘接性能。两者都充当中间传热的填充介质，外观也相似，但硅胶主要的成分是二氧化硅，它具有非常好的粘性，而硅脂是没有黏性的。所以硅胶主要用在没有扣具或固定装置的散热器中，而硅脂主要是用在有扣具固定的散热设备中。在使用时如果误将硅胶当作硅脂，你的CPU和散热器就会难分难解，很难分开了，一旦散热器损坏，要想换散热器就只好连CPU一起换了。