2%银焊条的银焊条成分及用途

BCu80PAg（HL204）(TS-15P) 主要化学成分：Ag:15±1,P:5±02,Cu:余量性能：钎焊温度704-816℃，钎焊接头的强度，塑性，导电性能好应用：适用于钎焊铜，铜合金，银合金，钨，钼等金属的焊接BAg18CuZnSn(TS-18P) 主要化学成分 Ag:18±1,Cu:44±1,Sn:20±2 ,Zn:余量性能：钎焊温度810-900℃，银含量低，价格低廉，钎焊温度高，钎焊工艺性能好，焊缝强度高应用：适用于钎焊铜及铜合金BAg25CuZnSn（TS-25P）主要化学成份：Ag:25±1,Cu:36±1,Sn:5,Zn:余量性能：钎焊温度760-810℃，漫流性较好，钎缝较光洁应用：适用于钎焊铜，铜合金，银镍合金，钢及不锈钢，可代替HL303银焊条 含镉或锡的银焊条及银焊片 BAg60CuSn 主要化学成分：Ag: 60±1 ,Sn: 95±1 ,Cu:余量性能：钎焊温度720-840℃，溶点低，导电性能好应用：适用于真空器件的末级钎焊，焊缝光洁度好

BAg35CuZnCd(HL314) 主要化学成分：Ag:35±1,Cu:27±2,Cd:18±1,Zn:余量性能：钎焊温度700-845℃，可填充较大的或不均匀的焊缝，但要求加热快，防偏析应用：适用于钎焊铜，铜合金，钢及不锈BAg45CuZnCd 主要化学成分：Ag:45±1,Cu:15±1,Cd:24±1,Zn:余量性能：钎焊温度635-760℃ 应用：适用于要求钎焊温度较低的材料BAg 50CuZnCd(HL313) 主要化学成分：Ag:50±1,Cu:155±1,Cd:18±1,Zn:余量性能：钎焊温度635-780℃，熔点低，接点强度高应用：适用于钎焊铜，铜合金，钢及不锈BAg40CuZnCdNi(HL312) 主要化学成分：Ag:40±1,Cu:16±05,Cd:258±02, Ni:201,Zn:余量性能：钎焊温度605-705℃，熔点低，接点强度高，有良好的润湿性和填缝能力应用：适用于钎焊铜，铜合金，钢及不锈BAg50CuZnCdNi(HL315) 主要化学成分：Ag:50±1,Cu:15±05,Cd:16±1,Ni: 3±05,Zn:余量性能：钎焊温度690-815℃ 应用：适用于焊接不锈钢及硬功夫质合金工具等，焊接接头的机耐热性，耐蚀性能好BAg34CuZn 主要化学成分：Ag:34±1,Cu:36±1,Sn:25±05,Zn:余量性能：钎焊温度730-820℃ 应用：BAg56CuZnSn 主要化学成分：Ag:56±1,Cu:22±1,Sn:5±05,Zn: 余量性能：钎焊温度650-760℃，具有熔点低，润湿性和填充间隙能力好，钎焊接头强度和抗腐蚀性能高特点应用：适用于钎焊铜合金，如：铜波管，金属眼镜架，精密电表的分流器等规格：银焊条直径不小于Ø1mm，银焊片厚度不小于020mmBAg40CuZnSnNi(HL322) 主要化学成分：Ag:40±1,Cu:25±1,Sn:3±03,Ni:13-165,Zn:余量性能：钎焊温度640-740℃，是国产银焊料中熔点最低的一种，有良好的流动性和填满间隙的能力，焊缝表面光洁，接头强度高应用：适用于调质钢，可阀合金等焊接BAg50CuZnSnNi(HL324) 主要化学成分：Ag:50±1,Cu:215,Sn:1±03,Ni:03-065,Zn:余量性能：钎焊温度670-770℃，熔点低，有优良的流动性和填满间隙的能力，焊缝表面光洁，钎焊强度比一般银焊料高BAg30CuZnSn 主要化学成分：Ag:30±1,Cu:36,Sn:2,Zn:余量性能：钎焊温度730-820℃ 应用：可用来代替BAg45CuZn银焊料进行焊接BAg30CuZnCd 主要化学成分：Ag:30±1,Cu:25±1,Cd:20±1,Zn:余量性能：钎焊温度702-843℃，熔点低，有良好的流动性和填满间隙的能力应用：由于熔化范围较宽，适用于间隙不均匀场合普通银焊条，银焊片BAg72Cu(HL308) 主要化学成分：Ag:72±1,Cu:余量性能：钎焊温度为825-925℃，导电性好，不容易挥发应用：适用于电子管及真空器件，钎焊钼，镍及铜等可阀元件 BAg70CuZn(HL307) 主要化学成分：Ag:70±1,Cu:26±1,Zn:余量性能：钎焊温度为755-855℃，导电性好，塑性好，强度高应用：适用于铜，黄铜的钎焊BAg50CuZn(HL304) 主要化学成分：Ag:50±1, Cu:34±1,Zn:余量性能：钎焊温度为775-895℃，是最常用的钎焊的银钎焊料之一 应用：适用于需承受多次振动载荷的工件，如带锯条等，以及Ag/Cu，AgW,AgNi,Ag等电触头的焊接BAg45CuZn(HL303) 主要化学成分：Ag:45±1, Cu:30±1,Zn:余量性能：钎焊温度为745-925℃，有良好的润湿性和填缝能力应用：适用于焊缝光洁度好，强度高的焊件以及Ag/Cu，AgW,AgNi,Ag 等触头的焊接BAg25CuZn(HL302) 主要化学成分：Ag:25±1,Cu:40±1,Zn:余量性能：钎焊温度为775-895℃，有良好的润湿性和填缝能力应用：适用于焊缝光洁度好的落工件，能承受冲击载荷的铜及铜合金，钢，不锈钢的工件BAg94Al 主要化学成分：Ag: 余量,Al:5±05,Mn:1±03 性能：钎焊温度为825-925℃，能显著地提高钛合金钎焊接头的抗腐蚀性应用：适用于钛材料的焊接 普通银焊条，银焊片 BAg72Cu(HL308) 主要化学成分：Ag:72±1,Cu:余量性能：钎焊温度为825-925℃，导电性好，不容易挥发应用：适用于电子管及真空器件，钎焊钼，镍及铜等可阀元件BAg70CuZn(HL307) 主要化学成分：Ag:70±1,Cu:26±1,Zn:余量性能：钎焊温度为755-855℃，导电性好，塑性好，强度高应用：适用于铜，黄铜的钎焊BAg50CuZn(HL304) 主要化学成分：Ag:50±1, Cu:34±1,Zn:余量性能：钎焊温度为775-895℃，是最常用的钎焊的银钎焊料之一 应用：适用于需承受多次振动载荷的工件，如带锯条等，以及Ag/Cu，AgW,AgNi,Ag等电触头的焊接BAg45CuZn(HL303) 主要化学成分：Ag:45±1, Cu:30±1,Zn:余量性能：钎焊温度为745-925℃，有良好的润湿性和填缝能力应用：适用于焊缝光洁度好，强度高的焊件以及Ag/Cu，AgW,AgNi,Ag 等触头的焊接BAg25CuZn(HL302) 主要化学成分：Ag:25±1,Cu:40±1,Zn:余量性能：钎焊温度为775-895℃，有良好的润湿性和填缝能力应用：适用于焊缝光洁度好的落工件，能承受冲击载荷的铜及铜合金，钢，不锈钢的工件BAg94Al 主要化学成分：Ag: 余量,Al:5±05,Mn:1±03 性能：钎焊温度为825-925℃，能显著地提高钛合金钎焊接头的抗腐蚀性应用：适用于钛材料的焊接 专用银焊条及银焊片BAg62CuZnP 主要化学成分：Ag:62±1,Cu，P ,Zn:余量性能：钎焊温度725-850℃，有较好的还原能力应用：适用于AgCdO，AgSnO，AgZnO等金属氧化物的合金触头焊接BAg25CuZnP 主要化学成分：Ag:25±1,Cu，P ,Zn:余量性能：钎焊温度683-743℃ 应用：适用于AgW，CuW，CuMo硬质合金等难溶金属材料焊接

银首饰焊接一般用高银焊丝，因为其是有色差要求的，60%银，70%银，85%银都有在用，具体看产品要求。一般是配合助焊剂如QJ102的银焊粉、银焊膏使用，这类钎剂的主要成分也是硼砂硼酸，只是经过精炼，成分稳定，杂质少。工件小但有多个焊点的，可以先补沙洞再焊水线。倒模的缺陷也可采用补焊来补救。

铜管和铜管焊接用低银焊条。

低银的银焊条及银焊片 BCu91PAg(TS-2P)

主要化学成分：Ag:2±1,P:7±05,Cu:余量

性能：钎焊温度732-816℃，钎焊工艺性能好，银含量低，价格低廉 应用：适用于空调机，冷冻机，电冰箱的制冷系统的铜与铜管接头的焊接。

不可以，只能焊接青铜。

T237铝锰青铜焊条

详细说明：T237为铝锰青铜焊条，耐磨，耐蚀性优良，广泛用于铜合金，铝青铜

与铜，铸铁的焊接。

熔敷金属化学成份/%

Si Mn Al Cu

≤01 ≤20 70-90 余量

我厂销售的各种牌号规格的银焊条、银焊丝、银焊片，基本尺寸规格：焊条直径10-40 MM、长度450-1000MM，焊丝直径04-20MM，产品技术标准参照美国AWS标准、欧洲标准和日本JIS标准生产制定，也可按用户特殊要求供货。

产品牌号和性能：

一、银铜磷环保焊料（银铜磷钎料）牌号及性能

HAg-2B，含银2%，等同于美标AWS BCuP-6、国标BCu91PAg及L209，具有良好的流动性和填充能力，广泛用于空调、冰箱、机电等行业，铜及铜合金的钎焊。熔点645-790摄氏度。

HAg-5B，含银5%，等同于美标AWS BCuP-3国标BCu88PAg及L205，有一定塑性，适用不能保持紧密配合的铜及其合金接头的焊接。熔点645-815摄氏度。

HAg-15B，含银15%，等同于美标AWS BCuP-5国标BCu80AgP及L204，具有接头塑性好，导电性提高，特别适用间隙不均场合。可钎焊承受振动载荷的铜及其合金接头的钎焊。熔点645-800摄氏度。

BCu80PAg（HL204）（TS-15P) 主要化学成分：Ag:15±1,P:5±02,Cu：余量性能：钎焊温度704-816℃，钎焊接头的强度，塑性，导电性能好应用：适用于钎焊铜，铜合金，银合金，钨，钼等金属的焊接

BAg18CuZnSn(TS-18P) 主要化学成分 Ag:18±1,Cu:44±1,Sn:20±2,Zn：余量性能：钎焊温度810-900℃，银含量低，价格低廉，钎焊温度高，钎焊工艺性能好，焊缝强度高应用：适用于钎焊铜及铜合金

BAg25CuZnSn（TS-25P）主要化学成份：Ag:25±1,Cu:36±1,Sn:5,Zn：余量性能：钎焊温度760-810℃，漫流性较好，钎缝较光洁应用：适用于钎焊铜，铜合金，银镍合金，钢及不锈钢，可代替HL303银焊条 含镉或锡的银焊条及银焊片 BAg60CuSn 主要化学成分：Ag: 60±1,Sn: 95±1,Cu：余量性能：钎焊温度720-840℃，溶点低，导电性能好应用：适用于真空器件的末级钎焊，焊缝光洁度好BAg35CuZnCd(HL314） 主要化学成分：Ag:35±1,Cu:27±2,Cd:18±1,Zn：余量性能：钎焊温度700-845℃，可填充较大的或不均匀的焊缝，但要求加热快，防偏析应用：适用于钎焊铜，铜合金，钢及不锈。

BAg45CuZnCd 主要化学成分：Ag:45±1,Cu:15±1,Cd:24±1,Zn：余量性能：钎焊温度635-760℃ 应用：适用于要求钎焊温度较低的材料

BAg 50CuZnCd(HL313） 主要化学成分：Ag:50±1,Cu:155±1,Cd:18±1,Zn：余量性能：钎焊温度635-780℃，熔点低，接点强度高应用：适用于钎焊铜，铜合金，钢及不锈。

BAg40CuZnCdNi(HL312） 主要化学成分：Ag:40±1,Cu:16±05,Cd:258±02,Ni:201,Zn：余量性能：钎焊温度605-705℃，熔点低，接点强度高，有良好的润湿性和填缝能力应用：适用于钎焊铜，铜合金，钢及不锈。

BAg50CuZnCdNi(HL315） 主要化学成分：Ag:50±1,Cu:15±05,Cd:16±1,Ni: 3±05,Zn：余量性能：钎焊温度690-815℃ 应用：适用于焊接不锈钢及硬功夫质合金工具等，焊接接头的机耐热性，耐蚀性能好。

BAg34CuZn 主要化学成分：Ag:34±1,Cu:36±1,Sn:25±05,Zn：余量性能：钎焊温度730-820℃ 应用：

BAg56CuZnSn 主要化学成分：Ag:56±1,Cu:22±1,Sn:5±05,Zn: 余量性能：钎焊温度650-760℃，具有熔点低，润湿性和填充间隙能力好，钎焊接头强度和抗腐蚀性能高特点应用：适用于钎焊铜合金，如：铜波管，金属眼镜架，精密电表的分流器等规格：银焊条直径不小于Ø1mm，银焊片厚度不小于020mm。

BAg40CuZnSnNi(HL322） 主要化学成分：Ag:40±1,Cu:25±1,Sn:3±03,Ni:13-165,Zn：余量性能：钎焊温度640-740℃，是国产银焊料中熔点最低的一种，有良好的流动性和填满间隙的能力，焊缝表面光洁，接头强度高应用：适用于调质钢，可阀合金等焊接。

BAg50CuZnSnNi(HL324） 主要化学成分：Ag:50±1,Cu:215,Sn:1±03,Ni:03-065,Zn：余量性能：钎焊温度670-770℃，熔点低，有优良的流动性和填满间隙的能力，焊缝表面光洁，钎焊强度比一般银焊料高。

BAg30CuZnSn 主要化学成分：Ag:30±1,Cu:36,Sn:2,Zn：余量性能：钎焊温度730-820℃ 应用：可用来代替。

BAg45CuZn银焊料进行焊接

BAg30CuZnCd 主要化学成分：Ag:30±1,Cu:25±1,Cd:20±1,Zn：余量性能：钎焊温度702-843℃，熔点低，有良好的流动性和填满间隙的能力应用：由于熔化范围较宽，适用于间隙不均匀场合普通银焊条，银焊片

BAg72Cu(HL308） 主要化学成分：Ag:72±1,Cu：余量性能：钎焊温度为825-925℃，导电性好，不容易挥发应用：适用于电子管及真空器件，钎焊钼，镍及铜等可阀元件 BAg70CuZn(HL307） 主要化学成分：Ag:70±1,Cu:26±1,Zn：余量性能：钎焊温度为755-855℃，导电性好，塑性好，强度高应用：适用于铜，黄铜的钎焊

BAg50CuZn(HL304） 主要化学成分：Ag:50±1,Cu:34±1,Zn：余量性能：钎焊温度为775-895℃，是最常用的钎焊的银钎焊料之一 应用：适用于需承受多次振动载荷的工件，如带锯条等，以及Ag/Cu，AgW,AgNi,Ag等电触头的焊接

BAg45CuZn(HL303） 主要化学成分：Ag:45±1,Cu:30±1,Zn：余量性能：钎焊温度为745-925℃，有良好的润湿性和填缝能力应用：适用于焊缝光洁度好，强度高的焊件以及Ag/Cu，AgW,AgNi,Ag 等触头的焊接

BAg25CuZn(HL302） 主要化学成分：Ag:25±1,Cu:40±1,Zn：余量性能：钎焊温度为775-895℃，有良好的润湿性和填缝能力应用：适用于焊缝光洁度好的落工件，能承受冲击载荷的铜及铜合金，钢，不锈钢的工件

BAg94Al 主要化学成分：Ag: 余量，Al:5±05,Mn:1±03 性能：钎焊温度为825-925℃，能显著地提高钛合金钎焊接头的抗腐蚀性应用：适用于钛材料的焊接 普通银焊条，银焊片 BAg72Cu(HL308） 主要化学成分：Ag:72±1,Cu：余量性能：钎焊温度为825-925℃，导电性好，不容易挥发应用：适用于电子管及真空器件，钎焊钼，镍及铜等可阀元件

BAg70CuZn(HL307） 主要化学成分：Ag:70±1,Cu:26±1,Zn：余量性能：钎焊温度为755-855℃，导电性好，塑性好，强度高应用：适用于铜，黄铜的钎焊

BAg62CuZnP 主要化学成分：Ag:62±1,Cu，P,Zn：余量性能：钎焊温度725-850℃，有较好的还原能力应用：适用于AgCdO，AgSnO，AgZnO等金属氧化物的合金触头焊接

BAg25CuZnP 主要化学成分：Ag:25±1,Cu，P,Zn：余量性能：钎焊温度683-743℃ 应用：适用于AgW，CuW，CuMo硬质合金等难溶金属材料焊接。

BCu80PAg（HL204）(TS-15P) 主要化学成分：Ag:15±1,P:5±02,Cu:余量性能：钎焊温度704-816℃，钎焊接头的强度，塑性，导电性能好应用：适用于钎焊铜，铜合金，银合金，钨，钼等金属的焊接

BAg18CuZnSn(TS-18P) 主要化学成分 Ag:18±1,Cu:44±1,Sn:20±2 ,Zn:余量性能：钎焊温度810-900℃，银含量低，价格低廉，钎焊温度高，钎焊工艺性能好，焊缝强度高应用：适用于钎焊铜及铜合金

BAg25CuZnSn（TS-25P）主要化学成份：Ag:25±1,Cu:36±1,Sn:5,Zn:余量性能：钎焊温度760-810℃，漫流性较好，钎缝较光洁应用：适用于钎焊铜，铜合金，银镍合金，钢及不锈钢，可代替HL303银焊条 含镉或锡的银焊条及银焊片

BAg60CuSn 主要化学成分：Ag: 60±1 ,Sn: 95±1 ,Cu:余量性能：钎焊温度720-840℃，溶点低，导电性能好应用：适用于真空器件的末级钎焊，焊缝光洁度好

BAg35CuZnCd(HL314) 主要化学成分：Ag:35±1,Cu:27±2,Cd:18±1,Zn:余量性能：钎焊温度700-845℃，可填充较大的或不均匀的焊缝，但要求加热快，防偏析应用：适用于钎焊铜，铜合金，钢及不锈

BAg45CuZnCd 主要化学成分：Ag:45±1,Cu:15±1,Cd:24±1,Zn:余量性能：钎焊温度635-760℃ 应用：适用于要求钎焊温度较低的材料

BAg 50CuZnCd(HL313) 主要化学成分：Ag:50±1,Cu:155±1,Cd:18±1,Zn:余量性能：钎焊温度635-780℃，熔点低，接点强度高应用：适用于钎焊铜，铜合金，钢及不锈

BAg40CuZnCdNi(HL312) 主要化学成分：Ag:40±1,Cu:16±05,Cd:258±02, Ni:201,Zn:余量性能：钎焊温度605-705℃，熔点低，接点强度高，有良好的润湿性和填缝能力应用：适用于钎焊铜，铜合金，钢及不锈

BAg50CuZnCdNi(HL315) 主要化学成分：Ag:50±1,Cu:15±05,Cd:16±1,Ni: 3±05,Zn:余量性能：钎焊温度690-815℃ 应用：适用于焊接不锈钢及硬功夫质合金工具等，焊接接头的机耐热性，耐蚀性能好

BAg34CuZn 主要化学成分：Ag:34±1,Cu:36±1,Sn:25±05,Zn:余量性能：钎焊温度730-820℃ 应用：

BAg56CuZnSn 主要化学成分：Ag:56±1,Cu:22±1,Sn:5±05,Zn: 余量性能：钎焊温度650-760℃，具有熔点低，润湿性和填充间隙能力好，钎焊接头强度和抗腐蚀性能高特点应用：适用于钎焊铜合金，如：铜波管，金属眼镜架，精密电表的分流器等规格：银焊条直径不小于Ø1mm，银焊片厚度不小于020mm

BAg40CuZnSnNi(HL322) 主要化学成分：Ag:40±1,Cu:25±1,Sn:3±03,Ni:13-165,Zn:余量性能：钎焊温度640-740℃，是国产银焊料中熔点最低的一种，有良好的流动性和填满间隙的能力，焊缝表面光洁，接头强度高应用：适用于调质钢，可阀合金等焊接

BAg50CuZnSnNi(HL324) 主要化学成分：Ag:50±1,Cu:215,Sn:1±03,Ni:03-065,Zn:余量性能：钎焊温度670-770℃，熔点低，有优良的流动性和填满间隙的能力，焊缝表面光洁，钎焊强度比一般银焊料高

BAg30CuZnSn 主要化学成分：Ag:30±1,Cu:36,Sn:2,Zn:余量性能：钎焊温度730-820℃ 应用：可用来代替BAg45CuZn银焊料进行焊接 BAg30CuZnCd 主要化学成分：Ag:30±1,Cu:25±1,Cd:20±1,Zn:余量性能：钎焊温度702-843℃，熔点低，有良好的流动性和填满间隙的能力应用：由于熔化范围较宽，适用于间隙不均匀场合普通银焊条，银焊片

BAg72Cu(HL308) 主要化学成分：Ag:72±1,Cu:余量性能：钎焊温度为825-925℃，导电性好，不容易挥发应用：适用于电子管及真空器件，钎焊钼，镍及铜等可阀元件

BAg70CuZn(HL307) 主要化学成分：Ag:70±1,Cu:26±1,Zn:余量性能：钎焊温度为755-855℃，导电性好，塑性好，强度高应用：适用于铜，黄铜的钎焊 BAg50CuZn(HL304) 主要化学成分：Ag:50±1, Cu:34±1,Zn:余量性能：钎焊温度为775-895℃，是最常用的钎焊的银钎焊料之一 应用：适用于需承受多次振动载荷的工件，如带锯条等，以及Ag/Cu，AgW,AgNi,Ag等电触头的焊接

BAg45CuZn(HL303) 主要化学成分：Ag:45±1, Cu:30±1,Zn:余量性能：钎焊温度为745-925℃，有良好的润湿性和填缝能力应用：适用于焊缝光洁度好，强度高的焊件以及Ag/Cu，AgW,AgNi,Ag 等触头的焊接

BAg25CuZn(HL302) 主要化学成分：Ag:25±1,Cu:40±1,Zn:余量性能：钎焊温度为775-895℃，有良好的润湿性和填缝能力应用：适用于焊缝光洁度好的落工件，能承受冲击载荷的铜及铜合金，钢，不锈钢的工件

BAg94Al 主要化学成分：Ag: 余量,Al:5±05,Mn:1±03 性能：钎焊温度为825-925℃，能显著地提高钛合金钎焊接头的抗腐蚀性应用：适用于钛材料的焊接 普通银焊条，银焊片

BAg72Cu(HL308) 主要化学成分：Ag:72±1,Cu:余量性能：钎焊温度为825-925℃，导电性好，不容易挥发应用：适用于电子管及真空器件，钎焊钼，镍及铜等可阀元件

BAg70CuZn(HL307) 主要化学成分：Ag:70±1,Cu:26±1,Zn:余量性能：钎焊温度为755-855℃，导电性好，塑性好，强度高应用：适用于铜，黄铜的钎焊

BAg50CuZn(HL304) 主要化学成分：Ag:50±1, Cu:34±1,Zn:余量性能：钎焊温度为775-895℃，是最常用的钎焊的银钎焊料之一 应用：适用于需承受多次振动载荷的工件，如带锯条等，以及Ag/Cu，AgW,AgNi,Ag等电触头的焊接

BAg45CuZn(HL303) 主要化学成分：Ag:45±1, Cu:30±1,Zn:余量性能：钎焊温度为745-925℃，有良好的润湿性和填缝能力应用：适用于焊缝光洁度好，强度高的焊件以及Ag/Cu，AgW,AgNi,Ag 等触头的焊接

BAg25CuZn(HL302) 主要化学成分：Ag:25±1,Cu:40±1,Zn:余量性能：钎焊温度为775-895℃，有良好的润湿性和填缝能力应用：适用于焊缝光洁度好的落工件，能承受冲击载荷的铜及铜合金，钢，不锈钢的工件

BAg94Al 主要化学成分：Ag: 余量,Al:5±05,Mn:1±03 性能：钎焊温度为825-925℃，能显著地提高钛合金钎焊接头的抗腐蚀性应用：适用于钛材料的焊接 专用银焊条及银焊片

BAg62CuZnP 主要化学成分：Ag:62±1,Cu，P ,Zn:余量性能：钎焊温度725-850℃，有较好的还原能力应用：适用于AgCdO，AgSnO，AgZnO等金属氧化物的合金触头焊接

BAg25CuZnP 主要化学成分：Ag:25±1,Cu，P ,Zn:余量性能：钎焊温度683-743℃ 应用：适用于AgW，CuW，CuMo硬质合金等难溶金属材料焊接