电路板是怎制造出的？

最简单的就是在一块敷铜板上用油墨印刷上你需要的电路布线,然后在铜板腐蚀液中腐蚀掉你不需要的铜皮部分就成了线路板厂家制作工艺就没那么简单了,详细如下:

1 图形电镀工艺流程

覆箔板 --> 下料 --> 冲钻基准孔 --> 数控钻孔 --> 检验 --> 去毛刺 --> 化学镀薄铜 --> 电镀薄铜 --> 检验 --> 刷板 --> 贴膜(或网印) --> 曝光显影(或固化) --> 检验修板 --> 图形电镀(Cn十Sn／Pb) --> 去膜 --> 蚀刻 --> 检验修板 --> 插头镀镍镀金 --> 热熔清洗 --> 电气通断检测 --> 清洁处理 --> 网印阻焊图形 --> 固化 --> 网印标记符号 --> 固化 --> 外形加工 --> 清洗干燥 --> 检验 --> 包装 --> 成品。

流程中“化学镀薄铜 --> 电镀薄铜”这两道工序可用“化学镀厚铜”一道工序替代，两者各有优缺点。图形电镀--蚀刻法制双面孔金属化板是六、七十年代的典型工艺。八十年代中裸铜覆阻焊膜工艺(SMOBC）逐渐发展起来，特别在精密双面板制造中已成为主流工艺。

2 SMOBC工艺

SMOBC板的主要优点是解决了细线条之间的焊料桥接短路现象，同时由于铅锡比例恒定，比热熔板有更好的可焊性和储藏性。

制造SMOBC板的方法很多，有标准图形电镀减去法再退铅锡的SMOBC工艺；用镀锡或浸锡等代替电镀铅锡的减去法图形电镀SMOBC工艺；堵孔或掩蔽孔法SMOBC工艺；加成法SMOBC工艺等。下面主要介绍图形电镀法再退铅锡的SMOBC工艺和堵孔法SMOBC工艺流程。

图形电镀法再退铅锡的SMOBC工艺法相似于图形电镀法工艺。只在蚀刻后发生变化。

双面覆铜箔板 --> 按图形电镀法工艺到蚀刻工序 --> 退铅锡 --> 检查 --> 清洗 --> 阻焊图形 --> 插头镀镍镀金 --> 插头贴胶带 --> 热风整平 --> 清洗 --> 网印标记符号 --> 外形加工 --> 清洗干燥 --> 成品检验 --> 包装 --> 成品。

堵孔法主要工艺流程如下：

双面覆箔板 --> 钻孔 --> 化学镀铜 --> 整板电镀铜 --> 堵孔 --> 网印成像(正像) --> 蚀刻 --> 去网印料、去堵孔料 --> 清洗 --> 阻焊图形 --> 插头镀镍、镀金 --> 插头贴胶带 --> 热风整平 --> 下面工序与上相同至成品。

此工艺的工艺步骤较简单、关键是堵孔和洗净堵孔的油墨。

在堵孔法工艺中如果不采用堵孔油墨堵孔和网印成像，而使用一种特殊的掩蔽型干膜来掩盖孔，再曝光制成正像图形，这就是掩蔽孔工艺。它与堵孔法相比，不再存在洗净孔内油墨的难题，但对掩蔽干膜有较高的要求。

SMOBC工艺的基础是先制出裸铜孔金属化双面板，再应用热风整平工艺。

装修的过程是非常重要的，所以室内的装修防水是一定要做好的，尤其是墙面地面的防水，实施不好会给人们造成一些不好的影响。那么墙面地面防水怎么做，哪些材料是比较好的

1、做好水电基础设施

从安全的角度来看，最好沿着浴室的水管走下去。然而，许多人会节约能源，水电都要掉到地上，这是非常不安全的。

2、清理墙壁。

房子防水，覆盖阳台，厨房和浴室，但重点是浴室。济南墙面防水工艺，首先，用一把小金属锤敲击墙壁和地板。如果您发现"噗噗"的空声，则表示内部有空鼓，您必须清除鼓的所有空白部分。然后，仔细清洁四面墙和地板，取下指甲，清洁垃圾，用水冲洗，然后让它干燥。

3、做好刚性防水

浴室内的各种水管是不能动的，尽量不要改变它们。如果你想改动不应该用水泥填充，会被水管的四边和墙角包围，因此必须特别注意这些关键点。

新房子最后漫长而艰难的填塞会引起油漆单独的弹性，会降低一定的效果。因此，有必要添加第二个安全的-防水弹性涂层。

1、加固地板：复合木地板，这些地板的国家标准名称是：浸渍纸的层压木地板。层压地板通常被称为"镀金板"，标准名称是"浸渍纸的层压木地板"。

2、防水涂料：是指由涂料形成的半成品，对于这个漏水的问题会有一定的预防作用。

3、沥青：它是一种有机凝胶材质，具有防水和防腐蚀性能。

以上的是墙面地面防水怎么做和一些材料的介绍，大家可以从中学习一些有用的知识，多了解一下施工会对以后有一些帮助。

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