求SMT贴片操作全流程

SMT是表面组装技术（表面贴装技术）（Surface Mounted Technology的缩写），是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。 SMT贴片指的是在PCB基础上进行加工的系列工艺流程的简称。PCB（Printed Circuit Board)意为印刷电路板。

流程：

SMT基本工艺构成要素:　锡膏印刷--> 零件贴装-->过炉固化-->回流焊接-->AOI光学检测--> 维修--> 分板-->磨板-->洗板。

1锡膏印刷：其作用是将无锡膏漏印到PCB的焊盘上，为元器件的焊接做准备。所用设备为丝印机，位于SMT生产线的最前端。

2零件贴装：其作用是将表面组装元器件准确安装到PCB的固定位置上。所用设备为贴片机，位于SMT生产线中丝印机的后面。

3过炉固化：其作用是将贴片胶融化，从而使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。所用设备为固化炉，位于SMT生产线中贴片机的后面。

4回流焊接：其作用是将焊膏融化，使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。所用设备为回流焊炉，位于SMT生产线中贴片机的后面。

5AOI光学检测：其作用是对组装好的PCB板进行焊接质量和装配质量的检测。所用设备为自动光学检测（AOI），订单量通常在上万以上，订单量小的就通过人工检测。位置根据检测的需要，可以配置在生产线合适的地方。有些在回流焊接前，有的在回流焊接后。

6维修：其作用是对检测出现故障的PCB板进行返修。所用工具为烙铁、返修工作站等。配置在AOI光学检测后。

7分板：其作用是对多连板PCBA进行切分，使之分开形成单独个体，一般采用V-cut与机器切割方式。

8磨板：其作用是对有毛刺的部位进行磨砂，使其变得光滑平整。

9洗板：其作用是将组装好的PCB板上面的对人体有害的焊接残留物如助焊剂等除去。分人工清洗和清洗机清洗，位置可以不固定，可以在线，也可不在线。

SMT贴片机为什么要使用护目镜？需要防灰尘，所以需要护目镜。我们无论在使用任何机器设备时都要其进行保养，这样不但会保持设备的工作稳定性和精度，还会延长设备的寿命，那贴片机当然也不例外了。

我们先聊聊贴片机一些客观因素的注意事项再来看看保养



注意事项：

一．硬件方面

1 供电，建议SMT所有机器对接上UPS和稳压器，电网电压有污染导致电压不稳定，导致烧板卡,掉电会损伤电脑硬盘，还有炉子里的板卡有报废风险等等。。。

2供气，压缩空气一定要做好除尘除水除油，冷冻式干燥机，吸附式干燥机，过滤芯都不要少，压缩空气中有水和油污染气路，老机会从真空发生器滴到板卡上，滴到SLEEVE上和RV 读数头上，导致报RVD频繁，新机直接会烧坏真空发生器；

3 温湿度，SMT设备的最佳温度是24±4度，湿度45%-75%，温度太高导致设备宕机，各种小问题出现频繁，卡顿，湿度太低产生的静电大，导致抛料率飙升4 洁净度，SMT的灰尘度对炉后的品质至关重要，0201以上的物料最好是要在30W级的无尘车间里运行，高速机都怕灰，灰尘大一是容易导致吸嘴堵塞，飞料漏料频发，二是影响各种感应器，特别是BE sensor，导致小料厚度测试不准，三是容易加快滑块和导轨磨损。

5 电气控制部分除尘，一般三年以上或者车间防尘环境差的设备一季度检查除尘一下，新机一般一年检查除尘一下。预防散热不足死机与板卡烧掉，板卡松动后接触不良等不良设备故障发生。

6 工程师技能，很多公司在以上几个方面没有控制好的情况下生产，机器刚买的时候前两三年没什么问题，后续问题越来越多，品质越来越差，保养费用越来越高，老板舍不得花高价请好的专业设备工程，出了问题不管设备工程技术人员有没有资质都去拆，越拆越烂，越烂越拆，用不了几年就整得不像样了，省下的那点工资都以几倍的价钱换配件了

二．软件方面

软件方面主要就一点，病毒，病毒哪里来的，U盘。建议用局域网共享来导程序，或用高端的防毒写保护U盘，普通U盘有线控传播病毒风险，也是毒的第一大来源，程序存储在SQL数据库中，线控中毒导致什么问题都会发生，像什么物料不明原因反向，线控改了程序机器上无法生效，OIS连接不上，影像无法回传到线控，程序传不到机器上等等。

SMT贴片元器件封装类型的识别

封装类型是元件的外观尺寸和形状的集合，它是元件的重要属性之一。相同电子参数的元件可能有不同的封装类型。厂家按照相应封装标准生产元件以保证元件的装配使用和特殊用途。

由于封装技术日新月异且封装代码暂无唯一标准，本指导只给出通用的电子元件封装类型和图示，与SMT工序无关的封装暂不涉及。 1、

常见SMT封装

以公司内部产品所用元件为例，如下表：

通常封装材料为塑料，陶瓷。元件的散热部分可能由金属组成。元件的引脚分为有铅和无铅区别。

2、

SMT封装图示索引

以公司内部产品所用元件为例，如下图示：

3、

常见封装的含义

1、 BGA(ball grid array)：球形触点陈列

表面贴装型封装之一。在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用以代替引脚，在印刷基板的正面装配LSI芯片，然后用模压树脂或灌封方法进行密封。也称为凸点陈列载体(PAC)。引脚可超过200，是多引脚LSI用的一种封装。封装本体也可做得比QFP(四侧引脚扁平封装)小。例如，引脚中心距为15mm 的360 引脚BGA 仅为31mm 见方；而引脚中心距为05mm的304 引脚QFP 为40mm 见方。而且BGA 不用担心QFP 那样的引脚变形问题。该封装是美国Motorola公司开发的，首先在便携式电话等设备中被采用。

2、 DIL(dual in-line)：DIP的别称(见DIP)。欧洲半导体厂家多用此名称。 3、 DIP(dual in-line Package)：双列直插式封装

引脚从封装两侧引出，封装材料有塑料和陶瓷两种。DIP应用范围包括标准逻辑IC，存贮器LSI，微机电路等。引脚中心距254mm，引脚数从6到64。封装宽度通常为152mm。有的把宽度为752mm和1016mm 的封装分别称为skinny DIP 和slimDIP(窄体型DIP)。但多数情况下并不加区分，只简单地统称为DIP。 4、 Flip-Chip：倒焊芯片

裸芯片封装技术之一，在LSI芯片的电极区制作好金属凸点，然后把金属凸点与印刷基板上的电极区进行压焊连接。封装的占有面积基本上与芯片尺寸相同。是所有封装技术中体积最小、最薄的一种。但如果基板的热膨胀系数与LSI芯片不同，就会在接合处产生反应，从而影响连接的可靠性。因此必须用树脂来加固LSI 芯片，并使用热膨胀系数基本相同的基板材料。 5、 LCC(Leadless Chip carrier)：无引脚芯片载体

指陶瓷基板的四个侧面只有电极接触而无引脚的表面贴装型封装。是高速和高频IC用封装，也称为陶瓷QFN 或QFN-C(见QFN)。 6、 PLCC(plastic leaded Chip carrier)：带引线的塑料芯片载体

引脚从封装的四个侧面引出，呈丁字形，是塑料制品。美国德克萨斯仪器公司首先在64k 位DRAM 和256kDRAM中采用，现在已经普及用于逻辑LSI、DLD(或程逻辑器件)等电路。引脚中心距127mm，引脚数从18 到84。J 形引脚不易变形，比QFP容易操作，但焊接后的外观检查较为困难。PLCC 与LCC(也称QFN)相似。以前，两者的区别仅在于前者用塑料，后者用陶瓷。但现在已经出现用陶瓷制作的J形引脚封装和用塑料制作的无引脚封装(标记为塑料LCC、PCLP、P－LCC 等)，已经无法分辨。为此，日本电子机械工业会于1988 年决定，把从四侧引出J形引脚的封装称为QFJ，把在四侧带有电极凸点的封装称为QFN(见QFJ 和QFN)。 7、 QFN(quad flat non-leaded Package)：四侧无引脚扁平封装

现在多称为LCC。QFN是日本电子机械工业会规定的名称。封装四侧配

置有电极触点，由于无引脚，贴装占有面积比QFP小，高度比QFP低。但是，当印刷基板与封装之间产生应力时，在电极接触处就不能得到缓解。因此电极触点难于作到QFP 的引脚那样多，一般从14 到100左右。材料有陶瓷和塑料两种。当有LCC 标记时基本上都是陶瓷QFN。电极触点中心距127mm。塑料QFN是以玻璃环氧树脂印刷基板基材的一种低成本封装。电极触点中心距除127mm 外，还有065mm 和05mm两种。这种封装也称为塑料LCC、PCLC、P-LCC 等。 8、 QFP(quad flat Package)：四侧引脚扁平封装

表面贴装型封装之一，引脚从四个侧面引出呈海鸥翼(L)型。基材有陶瓷、金属和塑料三种。从数量上看，塑料封装占绝大部分。当没有特别表示出材料时，多数情况为塑料QFP。塑料QFP是最普及的多引脚LSI 封装。不仅用于微处理器，门陈列等数字逻辑LSI 电路，而且也用于VTR 信号处理、音响信号处理等模拟LSI电路。

引脚中心距有10mm、08mm、065mm、05mm、04mm、03mm 等多种规格。065mm中心距规格中最多引脚数为304。日本将引脚中心距小于065mm 的QFP称为QFP(FP)。但现在日本电子机械工业会对QFP的外形规格进行了重新评价。在引脚中心距上不加区别，而是根据封装本体厚度分为QFP(20mm～36mm厚)、LQFP(14mm 厚)和TQFP(10mm 厚)三种。 另外，有的LSI 厂家把引脚中心距为05mm 的QFP 专门称为收缩型QFP或SQFP、VQFP。但有的厂家把引脚中心距为065mm 及04mm 的QFP 也称为SQFP，至使名称稍有一些混乱。 QFP的缺点是，当引脚中心距小于065mm 时，引脚容易弯曲。为了防止引脚变形，现已出现了几种改进的QFP品种。如封装的四个角带有树指缓冲垫的BQFP(见BQFP)；带树脂保护环覆盖引脚前端的GQFP(见GQFP)；在封装本体里设置测试凸点、放在防止引脚变形的专用夹具里就可进行测试的TPQFP(见TPQFP)。在逻辑LSI方面，不少开发品和高可靠品都封装在多层陶瓷QFP 里。引脚中心距最小为04mm、引脚数最多为348的产品也已问世。此外，也有用玻璃密封的陶瓷QFP(见Gerqad)。 9、 SO(small out-line)：SOP 的别称。世界上很多半导体厂家都采用此别称。 10、 SOIC(small out-line IC)：SOP 的别称(见SOP)。。

11、 SOJ(Small Out-Line J-Leaded Package)：J 形引脚小外型封装

引脚从封装两侧引出向下呈J字形，故此得名。通常为塑料制品，多数

用于DRAM 和SRAM 等存储器LSI 电路，但绝大部分是DRAM。用SOJ封装的DRAM 器件很多都装配在SIMM上。引脚中心距127mm，引脚数从20 至40(见SIMM)。

12、 SOP(small Out-Line Package)：小外形封装

引脚从封装两侧引出呈海鸥翼状(L字形)。材料有塑料和陶瓷两种。另外也叫SOL 和DFP。 SOP 除了用于存储器LSI 外，也广泛用于规模不

太大的ASSP等电路。在输入输出端子不超过10～40 的领域，SOP 是普及最广的表面贴装封装。引脚中心距127mm，引脚数从8～44。另外，引脚中心距小于127mm的SOP 也称为SSOP；装配高度不到127mm 的SOP 也称为TSOP(见SSOP、TSOP)。还有一种带有散热片的SOP。 13、 SOW (Small Outline Package(Wide-Jype)) 宽体SOP。部分半导体厂家采用的名称。

4、 常见SMT电子元件

以公司产品元件表为例，下面列出常见的元件类型及位号缩写：

 电阻：片式电阻，缩写为R  电容：片式电容，缩写为C

 电感：片式电感，线圈，保险丝，缩写为L  晶体管：电流控制器件，如三极管,缩写为T  效应管：电压控制器件，缩写为T  二极管：片式发光二极管（LED），玻璃二极管，缩写为D  电源模块：缩写为ICP  晶振：缩写为OSC，VOC  变压器：缩写为TR  芯片：缩写为IC  开关：缩写为SW

 连接器：缩写为ICH，TRX，XS，JP等

smt贴片热门品牌如下：

1、靖邦

深圳市靖邦电子有限公司是一家专注PCB、PCBA制造20年的民族企业，公司拥有一批十几年积淀的实力工程团队和电子元器件采购团队，是一家集PCB制造、电子元器件代采、SMT贴片加工及测试组装一站式综合制造服务商，2018年电子加工行业的国家高新技术企业、深圳市高新技术企业。

2、ZR

石家庄泽润科技有限公司是一家集研发、设计、生产、销售为一体的高新技术企业，专注于电子信息产品的设计评审、工艺改进、物料配套、物料代购、表面贴装焊接（SMT）、波峰焊接、产品组装、调试、测试、三防喷涂、高低温环境实验、老化等全过程的服务。

3、普福斯

普福斯（苏州）创立于2013年，属于新型创业公司，致力于高性能、高可靠信息存储及计算机周边软硬件产品的研发、生产和销售。普福斯总部坐落于中国苏州工业园区港田工业坊内，并在澳洲墨尔本等地设有分公司及分支机构。

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