smt工艺对贴片胶的基本要求？

SMT贴片加工作为一门高精密的技术，对于工艺要求也十分的严格，那么SMT贴片加工有哪些注意事项呢，下面就为大家讲解：

一、常规SMD贴装

特点：贴片元件数量少，对于贴片加工的精度要求不高，元件品种以电阻电容为主，或者有个别的

贴片过程:

1锡膏印刷：采用小型半自动印刷机印刷，也可手动印刷，但是手动印刷质量比比自动印刷要差。

2。SMT加工中贴装:一般可采用手工贴装，位置精度高一些的个别元件也可采用手动贴片机贴装。

3。焊接:一般都采用再流焊工艺，特殊情况也可用点焊。

二。SMT加工中高精度贴装

特点:FPC上要有基板定位用MARK标记，FPC本身要平整。FPC固定难，批量生产时一致性较难保证，对设备要求高。另外印刷锡膏和贴装工艺控制难度较大。

关键过程:1。FPC固定:从印刷贴片到回流焊接全程固定在托板上。所用托板要求热膨胀系数要小。固定方法有两种，贴装精度为QFP引线间距0。65MM以上使用方法

A;贴装精度为QFP引线间距0。65MM以下时用

B;方法A:托板套在定位模板上。FPC用薄型耐高温胶带固定在托板上，然后让托板与定位模板分离，进行印刷。耐高温胶带应粘度适中，回流焊后必须易剥离，且在FPC上无残留胶剂。

锡膏印刷:因为托板上装载FPC，FPC上有定位用的耐高温胶带，使高度与托板平面不一致，所以印刷时必须选用弹性刮刀。锡膏成分对印刷效果影响较大，必须选用合适的锡膏。另外对选用B方法的印刷模板需经过特殊处理。

贴装设备:第一，锡膏印刷机，印刷机最好带有光学定位系统，否则焊接质量会有较大影响。其次，FPC固定在托板上，但是FPC与托板之间总会产生一些微小的间隙，这是与PCB基板最大的区别。因此设备参数的设定对印刷效果，贴装精度，焊接效果会产生较大影响。因此FPC的贴装对过程控制要求严格。

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其实怎么做才能做好，说简单也简单，困难也困难，无论做什么产品，客源是基础，没有客源一切等于零你，有很多的引流方法，都是你数之不尽的财富，只要你会利用它，寻找到突破口，那时候就是你客源不断的时候，一定要坚持，不要3天打鱼2天晒网的，不论最后结果如何，最起码我们努力过了，不后悔，如果你连努力就没有做到，就没有资格说这说那的!

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首先，微商要放弃主动加客户，放弃熟人圈！要掌握一些方法与技巧去网络引流！网络是一个免费的平台，世界用户千千万，多少人都能看到你的产品，那样所来加你的客户全都是对你的产品有需求的！产品的宣传是在网络而并非朋友圈，朋友圈只是交易平台，不是刷广告的专场！

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然后，你的头像是什么？是小动物还是卡通人物亦或者是你家宝宝？不是说宝宝头像不可以，但是说的专业一点，你那叫不专业!想发宝宝的展品可以在朋友圈分享你对宝宝的爱，不仅让你朋友圈有了个人分享生活实例，而且更多宝妈的关注，志同道合自然对你就更加信任。

说跑题了，回来继续，头像用自己照片最好，你换位思考一下，如果你是客户，要在网络购物，特别是微信，是否会想知道买家是谁呢，你现有的头像如果是我说的这几种，只会让顾客心理产生不必要的疑虑！！

很多人还没搞清楚微商究竟是什么意思，难道就是在微信里卖东西的人吗？说的没错，说的直白点，就是如此。但是既然是卖东西，我们总得有个身份不是，就好比你要出门买东西是不是也得找超市，专卖店，商场，再不济路边小店也有招牌。很多人直接弄个微信号就上，朋友圈编辑了就发，是不是让人有点迷茫，不知道你到底想干嘛，换句话说，你 连续发了一个礼拜的面膜，别人以为你代购面膜，如果你休息了几天或者手机坏了，别人以为你就是闹着玩的不是所以同样是做微商，你需要给自己定位。下面这段话，很重要，你给自己定什么样的位，别人就会以为你是什么。

这是一个系统性的事情，但是基本的两点，你需要做的是，首先专号专做，你微信的头像和身份首先得改变。肯定马上有人提出异议，微信好友圈都是强关系，随便改变自己的身份，别人一定会反感的。说的好，那么我先反问一句，都说朋友圈做的是熟人的生意，其实真正和你产生交易的是你身边很熟的朋友吗？不是，而是貌似熟悉而又叫不出名字的人，微信提供给我们的是一个相对闭环的社交，我们可以在一个独立的圈子里进行交流不被打扰，这也让我们知道，朋友和客户是两码事，如果朋友是客户，客户是上帝，按这个逻辑，你还会一见你上帝就毫不留情的损吗。第二，你做出改变，又不是变性，有什么可以顾虑的，你发朋友圈就是让你好友知道呢在做什么，为什么不直接亮明身份呢，难道你开个超市，你朋友就不认你了，如果是这样，那不交也罢。

头像尽量换的简洁，干净，与你做的产品形象有相关性的，或者你如果嫌麻烦，那么起码在你的签名里面写的明白一些。我们再来说身份的事情，为什么说身份呢，不同的人做不同的事，表现出来的气质是不一样。如果你立志要做专业的微商，那么你的朋友圈就是一个窗口，一个让你微信好友来了解你，与你互动交流的窗口，你需要明白，客户需要一个怎样的商家。如果觉得空洞，我可以举个例子，我的很多代理，其中很大一部分都是家庭主妇（有的是主动成为，有的是被动成为），做微商的动机主要有挣钱和怕闲到和社会脱节，总得来说还是有追求的，值得表扬。但是朋友圈里经常充斥着家长里短，充斥着抱怨（抱怨几乎是女人的天性），充斥很多令人肉麻的心灵鸡汤，这些并没有什么不好，甚至有的会引起共鸣。威：（d●f●4●5●8●3)

SMT贴片是一种将无引脚或短引线表面组装元器件（简称SMC/SMD，中文称片状元器件）安装在印制电路板（PrintedCircuitBoard，PCB)的表面或其它基板的表面上，通过回流焊方法加以焊接组装的电路装连技术。

因为科技的进步,工艺的要求,对电路板上元器件也要求越来越小空间,越高效率,所以研究出来贴片元器件（无引脚或短引线表面组装元器件）,这些元器件具有占空间小,用贴片机进行SMT贴片效率非常的高,出现问题越来越小这个是科学技术进步的一种表现

SMT贴片指的是在pcb基础上进行加工的系列工艺流程的简称PCB（PrintedCircuitBoard），中文名称为印制电路板，又称印刷电路板、印刷线路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的提供者。由于它是采用电子印刷术制作的，故被称为“印刷”电路板。

SMT贴片技术的组装密度高、电子产品体积小、重量轻，贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右，一般采用SMT之后，电子产品体积缩小40%~60%，重量减轻60%~80%。可靠性高、抗震能力强。焊点缺陷率低。高频特性好。减少了电磁和射频干扰。易于实现自动化，提高生产效率。降低成本达30%~50%。节省材料、能源、设备、人力、时间等。

SMT贴片元器件封装类型的识别

封装类型是元件的外观尺寸和形状的集合，它是元件的重要属性之一。相同电子参数的元件可能有不同的封装类型。厂家按照相应封装标准生产元件以保证元件的装配使用和特殊用途。

由于封装技术日新月异且封装代码暂无唯一标准，本指导只给出通用的电子元件封装类型和图示，与SMT工序无关的封装暂不涉及。 1、

常见SMT封装

以公司内部产品所用元件为例，如下表：

通常封装材料为塑料，陶瓷。元件的散热部分可能由金属组成。元件的引脚分为有铅和无铅区别。

2、

SMT封装图示索引

以公司内部产品所用元件为例，如下图示：

3、

常见封装的含义

1、 BGA(ball grid array)：球形触点陈列

表面贴装型封装之一。在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用以代替引脚，在印刷基板的正面装配LSI芯片，然后用模压树脂或灌封方法进行密封。也称为凸点陈列载体(PAC)。引脚可超过200，是多引脚LSI用的一种封装。封装本体也可做得比QFP(四侧引脚扁平封装)小。例如，引脚中心距为15mm 的360 引脚BGA 仅为31mm 见方；而引脚中心距为05mm的304 引脚QFP 为40mm 见方。而且BGA 不用担心QFP 那样的引脚变形问题。该封装是美国Motorola公司开发的，首先在便携式电话等设备中被采用。

2、 DIL(dual in-line)：DIP的别称(见DIP)。欧洲半导体厂家多用此名称。 3、 DIP(dual in-line Package)：双列直插式封装

引脚从封装两侧引出，封装材料有塑料和陶瓷两种。DIP应用范围包括标准逻辑IC，存贮器LSI，微机电路等。引脚中心距254mm，引脚数从6到64。封装宽度通常为152mm。有的把宽度为752mm和1016mm 的封装分别称为skinny DIP 和slimDIP(窄体型DIP)。但多数情况下并不加区分，只简单地统称为DIP。 4、 Flip-Chip：倒焊芯片

裸芯片封装技术之一，在LSI芯片的电极区制作好金属凸点，然后把金属凸点与印刷基板上的电极区进行压焊连接。封装的占有面积基本上与芯片尺寸相同。是所有封装技术中体积最小、最薄的一种。但如果基板的热膨胀系数与LSI芯片不同，就会在接合处产生反应，从而影响连接的可靠性。因此必须用树脂来加固LSI 芯片，并使用热膨胀系数基本相同的基板材料。 5、 LCC(Leadless Chip carrier)：无引脚芯片载体

指陶瓷基板的四个侧面只有电极接触而无引脚的表面贴装型封装。是高速和高频IC用封装，也称为陶瓷QFN 或QFN-C(见QFN)。 6、 PLCC(plastic leaded Chip carrier)：带引线的塑料芯片载体

引脚从封装的四个侧面引出，呈丁字形，是塑料制品。美国德克萨斯仪器公司首先在64k 位DRAM 和256kDRAM中采用，现在已经普及用于逻辑LSI、DLD(或程逻辑器件)等电路。引脚中心距127mm，引脚数从18 到84。J 形引脚不易变形，比QFP容易操作，但焊接后的外观检查较为困难。PLCC 与LCC(也称QFN)相似。以前，两者的区别仅在于前者用塑料，后者用陶瓷。但现在已经出现用陶瓷制作的J形引脚封装和用塑料制作的无引脚封装(标记为塑料LCC、PCLP、P－LCC 等)，已经无法分辨。为此，日本电子机械工业会于1988 年决定，把从四侧引出J形引脚的封装称为QFJ，把在四侧带有电极凸点的封装称为QFN(见QFJ 和QFN)。 7、 QFN(quad flat non-leaded Package)：四侧无引脚扁平封装

现在多称为LCC。QFN是日本电子机械工业会规定的名称。封装四侧配

置有电极触点，由于无引脚，贴装占有面积比QFP小，高度比QFP低。但是，当印刷基板与封装之间产生应力时，在电极接触处就不能得到缓解。因此电极触点难于作到QFP 的引脚那样多，一般从14 到100左右。材料有陶瓷和塑料两种。当有LCC 标记时基本上都是陶瓷QFN。电极触点中心距127mm。塑料QFN是以玻璃环氧树脂印刷基板基材的一种低成本封装。电极触点中心距除127mm 外，还有065mm 和05mm两种。这种封装也称为塑料LCC、PCLC、P-LCC 等。 8、 QFP(quad flat Package)：四侧引脚扁平封装

表面贴装型封装之一，引脚从四个侧面引出呈海鸥翼(L)型。基材有陶瓷、金属和塑料三种。从数量上看，塑料封装占绝大部分。当没有特别表示出材料时，多数情况为塑料QFP。塑料QFP是最普及的多引脚LSI 封装。不仅用于微处理器，门陈列等数字逻辑LSI 电路，而且也用于VTR 信号处理、音响信号处理等模拟LSI电路。

引脚中心距有10mm、08mm、065mm、05mm、04mm、03mm 等多种规格。065mm中心距规格中最多引脚数为304。日本将引脚中心距小于065mm 的QFP称为QFP(FP)。但现在日本电子机械工业会对QFP的外形规格进行了重新评价。在引脚中心距上不加区别，而是根据封装本体厚度分为QFP(20mm～36mm厚)、LQFP(14mm 厚)和TQFP(10mm 厚)三种。 另外，有的LSI 厂家把引脚中心距为05mm 的QFP 专门称为收缩型QFP或SQFP、VQFP。但有的厂家把引脚中心距为065mm 及04mm 的QFP 也称为SQFP，至使名称稍有一些混乱。 QFP的缺点是，当引脚中心距小于065mm 时，引脚容易弯曲。为了防止引脚变形，现已出现了几种改进的QFP品种。如封装的四个角带有树指缓冲垫的BQFP(见BQFP)；带树脂保护环覆盖引脚前端的GQFP(见GQFP)；在封装本体里设置测试凸点、放在防止引脚变形的专用夹具里就可进行测试的TPQFP(见TPQFP)。在逻辑LSI方面，不少开发品和高可靠品都封装在多层陶瓷QFP 里。引脚中心距最小为04mm、引脚数最多为348的产品也已问世。此外，也有用玻璃密封的陶瓷QFP(见Gerqad)。 9、 SO(small out-line)：SOP 的别称。世界上很多半导体厂家都采用此别称。 10、 SOIC(small out-line IC)：SOP 的别称(见SOP)。。

11、 SOJ(Small Out-Line J-Leaded Package)：J 形引脚小外型封装

引脚从封装两侧引出向下呈J字形，故此得名。通常为塑料制品，多数

用于DRAM 和SRAM 等存储器LSI 电路，但绝大部分是DRAM。用SOJ封装的DRAM 器件很多都装配在SIMM上。引脚中心距127mm，引脚数从20 至40(见SIMM)。

12、 SOP(small Out-Line Package)：小外形封装

引脚从封装两侧引出呈海鸥翼状(L字形)。材料有塑料和陶瓷两种。另外也叫SOL 和DFP。 SOP 除了用于存储器LSI 外，也广泛用于规模不

太大的ASSP等电路。在输入输出端子不超过10～40 的领域，SOP 是普及最广的表面贴装封装。引脚中心距127mm，引脚数从8～44。另外，引脚中心距小于127mm的SOP 也称为SSOP；装配高度不到127mm 的SOP 也称为TSOP(见SSOP、TSOP)。还有一种带有散热片的SOP。 13、 SOW (Small Outline Package(Wide-Jype)) 宽体SOP。部分半导体厂家采用的名称。

4、 常见SMT电子元件

以公司产品元件表为例，下面列出常见的元件类型及位号缩写：

 电阻：片式电阻，缩写为R  电容：片式电容，缩写为C

 电感：片式电感，线圈，保险丝，缩写为L  晶体管：电流控制器件，如三极管,缩写为T  效应管：电压控制器件，缩写为T  二极管：片式发光二极管（LED），玻璃二极管，缩写为D  电源模块：缩写为ICP  晶振：缩写为OSC，VOC  变压器：缩写为TR  芯片：缩写为IC  开关：缩写为SW

 连接器：缩写为ICH，TRX，XS，JP等

松下以前的老机器是转塔式的，中速机是悬臂式的。

YAMAHA的机器一直都是中速机，也是悬臂式的。

这是从外表上看去最大的区别。

但现在松下出来的高速机，都是模组了，在实装上是比YAMAHA快的很多。

1、贴片胶的使用：

中使用贴片胶时应注意胶的型号，黏度，根据当前产品的要求，并在室温下恢复1小时左右(大包装应有4小时左右)方可停机使用，使用时注意跟踪首件产品，实际观察新换上的贴片胶各方面的性能。

在使用时应注意胶点直径的检查，一般可在PCB的工艺边处高1-2个测试胶点，必要时可入0805元件，经常观察固化前后胶点直径的变化，对使用的贴片胶品质真正做到心中有数。

不要将不同型号、不同厂家的胶互相混用，更换品种时，一切与胶接触的工具都应彻底清洗干净。需应用分装的清洁的注射管;灌装不要太满(2/3体积)并进行脱气泡处理。

点好胶的PCB应即时贴片并固化，遇到特殊情况应暂停点胶，以防PCB上胶点吸收空气中水汽与尘埃，导致贴片质量下降。

2、返修

对需要返修的元器件(已固化)可用热风枪均匀地加热元件，如元件已焊接好，还要增加温度使焊接点也能熔化，并及时用镊子取下元件，大型的IC需要维修站加热，去除元件后仍应在热风枪配合下用小刀慢慢铲除残胶，千万不要将PCB银条破坏，需要时重新点胶，用热风枪局部固化(应保证加热温度和时间)。

3、 清洗

在贴片加工生产中，特别是更换胶种或时间用久后，都应清洗注射筒等工具，特别是针嘴，通常应将针嘴等小型物品分类处理，金属针嘴应浸泡在广口瓶中，瓶内放专用清洗液(可由供应商提供)或丙酮、甲苯及其化合物，不断摇摆，均有良好的清洗能力。注射筒等也可浸泡用用毛刷及时清洗，配合压缩空气，无纤维的纸布清洗干净。无水乙醇对未固化的胶也有良好的清洗能力，且对环境无污染。

4、 贴片胶储存

购回的贴片胶应低温(0℃)储存，并做好登记工作，注意生产日期和使用寿命(大批进货应检验合格入库)。