SOP作业类型分为哪几种

主要有简化，系列化，综合标准化，超前标准、组合化。

标准化作为一门科学，毫无疑问应该有它自己的理论，标准化活动是为数众多的人们的一种社会实践，而且是有组织，有目的的实践，那么，伴随着这种实践的总结便是理论的提炼。否则，标准化实践既不可能取得成功，更不可能上升到它的高级阶段。

所谓SOP，是 Standard Operating Procedure三个单词中首字母的大写 ，即标准作业程序，指将某一事件的标准操作步骤和要求以统一的格式描述出来，用于指导和规范日常的工作。

SOP的精髓是将细节进行量化，通俗来讲，SOP就是对某一程序中的关键控制点进行细化和量化。实际执行过程中sop核心是符合本企业并可执行，不流于形式。

点燃导读：影响整个活动效果的并不是只是SOP做的多么完美和精彩，而是需要深入了解用户，了解每个用户的情况。在网络社交化的新商业模式下，社群运营能够帮助企业加快与用户建立新的连接，降低在公域平台上与用户沟通的成本，提升用户对品牌的信任感，因此，越来越多的企业开始青睐社群运营。但是社群运营不是简单拉个群发广告就完事儿了，真正的社群运营，需要在活动前做好周期性的运营规划，制定群SOP，有目的有执行计划才能有助于企业提高社群用户的转化效率。可能还有很多人对SOP这个概念是很陌生的，所以今天带大家花一点时间来了解一下，SOP到底是个什么东西！1/关于SOP-PrivateDomainResearchInstitute什么是SOP？SOP全称为StandardOperatingProcedure，翻译成中文就是“标准作业程序”，就是将某一事件的标准操作步骤和要求以统一的格式描述出来，用来指导和规范日常的工作。我们来看一个简单的例子。例如，麦当劳的操作手册其中一条是：麦当劳的牛肉饼，必须是83%的牛肩肉加17%的五花肉，脂肪含量不能超过19%，也不能低于16%。牛肉绞碎后，一律做成直径985毫米、厚度565毫米、重量4732克的肉饼。我们发现当给到麦当劳新入职的员工这些工作步骤之后，他能够立刻有一个清晰的工作路径，而不至于是看到这个东西一脸茫然，完全不知道该怎么做，所以在麦当劳无论是新员工还是老员工制作出来的汉堡，味道是一模一样的，这就是SOP的意义所在。代入到社群SOP里，就是将社群运营制定成一个标准化工作规范。当你把一项工作的操作步骤、工作方法和标准界定出来之后，无论是给到新员工或是自己，你会发现接下来的工作步骤和内容就会非常清晰，从而大大提升员工的工作效率。2/SOP能解决什么问题-PrivateDomainResearchInstituteSOP存在的意义SOP简单来看其实就是一个文档，这个文档详细定义了你某一项工作的工作流程和方法要求。那这个东西到底能解决什么问题呢？2-1：清晰事件目标和执行流程围绕着社区运营其实要做的工作内容非常多，比如说要有素材生产、内容的审核、群互动、精华内容的选取和推荐，以及不定期地去策划一些活动，核心用户的关怀等，一个清晰的sop可以让你在执行之前你就大概知道各环节需要付出多少时间，最优秀的转化率上限是多少、前人为此付出过哪些方法、我可以依次怎么做等，提升过程中精细化运营能力。2-2：让新人快速上手陌生的工作如果一个部门的人员流失，想立马让新上任的人直接执行起来，这时候SOP就能极大的提供帮助了！一个标准的工作文档或是工作方法给到执行者的时候，流程和步骤才会清晰，直接提高工作效率，才让60分的人在执行中发挥出80分的水平。3/SOP搭建流程-PrivateDomainResearchInstitute搭建高效、可复用的社群SOP在私域里，SOP分很多类，有社群的SOP，个人号的SOP，朋友圈的SOP，账号搭建的SOP等等。而建立所有的SOP是为了让整个团队发挥水平在一个高水平线上。接下来我们来了解下社群SOP的搭建流程。3-1：制定用户画像我们需要分析运维的人群，一定要对用户有比较清晰的画像，这就要求我们在添加用户微信后通过问卷或者沟通的形式来了解用户的年龄、性别、喜好、地区甚至更多精细的内容。可以结合点燃私域SCRM系统中的客户标签、分组等功能为用户描绘清晰的用户画像。3-2：确定目标确定了用户以后，就要确定你活动的主题和目标了，当我们确定好个社群的运营目标之后，就可以根据这个业务标来设计sop案的路径了，路径中的每个节点要求能够统计数据，评估效果。以教育运营研究社为例，用户路径是：入群-群介绍-围观-参与讨论-活跃-持续输出内容。值得注意的是，社群运营目标相当于是sop设计的底层逻辑，定要先思考好目标是什么，才能去推动执行不走弯路。确定路径以后输出执档，执档般包含：营销话术、素材、剧本、活动内容、监督、时间点、整体进度完成表等等。更细化的执档还可以有内容包、话术的使表格、组报、周报等。除此之外还要有优惠相关、下单结束后的1对1追访、个号引流措施，以及是否解散社群，如果解散何时解散的相关内容等。在全流程的sop中，为了确保最终核指标的达成，各个阶段应该按流程对核指标进拆解，例如课程类产品中的上课率、完课率、作业提交率等等。3-3：SOP优化想要做精细化私域运营，是需要有SOP优化和迭代的能的。毕竟数据不会说谎，优化和迭代的依据就是看实践数据。我们需要根据已有的sop过遍整个流程，在梳理流程中，统计实际结果和目标结果的差距，找出原因所在，哪些过程在执过程中不可控或者出现了突发事故，针对这些节点逐优化。每个关键数据都有关键影响因素，我们可以先列好关键因素，再进实验和优化。4/案例分析-PrivateDomainResearchInstitute完子心选完子心选作为完美日记姊妹品牌，在2020年6月正式官宣。相比于完美日记主打彩妆领域，完子心选在产品品类上更多元化，引进更多护肤类目的产品。与传统营销不同，完子心选没有通过大量投放广告，而是通过社群运营，以资深美妆顾问Abby的角色培育消费者。4-1：引导用户进群作为社群营销的第一步，完子心选的做法是让导购在线下门店引导顾客扫码进群，并赠送小样，与完美日记做法雷同。除此之外还设计线上裂变玩法（比如组团领取福利等），以福利作为引子，以低门槛的爆款产品为体验装，吸引用户进群。公众号菜单栏设置“免费领面膜礼包”菜单，用户点击后跳转客服企微号，识别图中二维码添加客服号；跳转客服号后，自动欢迎语发布品牌福利，以及福利领取方式，后续客服进行新用户群发用户进群。4-2：社群建立社群名称：完子心选福利群+大写字母（后面字母为群编号）社群类型：综合福利群运营人员/群主：完子心选官（专业护肤顾问、优惠福利官）运营目标：商品促销，引导社群用户消费面向群体：年轻女性、护肤人群群公告设置：与福利群属性相结合，告知入群福利。群公告按照主题推荐必囤商品，新品优惠通知，强调新客活动。目的是为了明确社群用处，让客户可以每天进群参加活动。4-3：日常群内容设计通俗来说就是每日群内发什么？平时做什么活动？能确保转化？通常根据建群目去细分内容，例如福利群就需要针对产品展开种草、促销、激励下单等内容需求洞察：社群会给大家推送「肌肤测试」小程序，让用户更好地了解自己的肌肤特质。再根据用户不同肌肤特质（干皮、油皮、混合皮、敏感肌）与不同护肤需求（提亮、补水、控油、抗衰老等），为此可以制定不同的产品搭配，细分用户需求，更好地推出产品价值。干货分享：社群会给大家分享各种护肤小知识，例如肌底液是什么？肌底液和精华有什么区别？敏感肌和过敏有什么区别？等等。这些干货分享的优点在于，用户能更好地感受社群价值，并且互动意愿更强。与此同时，品牌在与用户交流护肤知识后，能更有针对性地为他们推荐产品。产品种草推荐：从产品定义、产品功效、产品成分、使用体验等多维度进行分享，加深用户对产品的了解和信任。节日促销：在春节、女王节等节日，通过满赠满减、买一送一等活动，吸引用户下单，并实时在群内进行人气热卖推荐。以及不定期举办直播活动，护肤博主给粉丝分享护肤小知识，通过代言人礼盒、宠粉福利等吸引用户下单。并且设定周五为VIP福利日，推出限量试用、惊喜福袋等活动回馈粉丝。为此也成功实现社群销量转化。粉丝互动：定期收集用户反馈、分享用户使用体验、鼓励用户自发传播。例如群内粉丝完成问卷调查，凭截图即可领取5元无门槛优惠券。还可以将用户分享的素材整理成二次传播素材，增强对产品功效的说服力。5/sop总结-PrivateDomainResearchInstitute5个阶段，9个关键指标在开始做社群SOP之前，制定好建群目的和执行规划是关键。比如在开始拉群前先要确定好整个微信的朋友圈和人设打造。人设搭建的时候需要注意的是：微信名称、微信封面、微信头像、微信简介，这是一个用户加入进来对这个微信的第一印象，而这个印象对于后期的定位非常重要。然后就是内容规划和素材准备，并且在前期流量进入，测试转化的话术，转化率，投产比都非常重要。转化环节中，很重要的就是场景、势能、信任的营造。一个好的转化环节，对话术、群氛围、活动力度、选品都有需要。所以一个标准SOP的搭建，经常也是需要根据群里的转化效果进行调整和优化。并且优秀的数据分析能力也格外重要，这里不单单只是对数据的了解和掌握，更多的是在数据背后反映出来了什么样的问题以及怎么样进行调整优化。具体分析缓解可以将社群的生命周期进行拆分，分为以下5个阶段，关注9个关键指标。这时候一套好的工具可以让私域运作事半功倍，例如点燃私域SCRM系统包括个人sop、群sop、朋友圈sop，其优势总结为以下几个方面：1、统一运营节奏：利用群SOP可以帮助商家统一运营节奏，在后台制定运营内容和运营节奏后，群主就可以知道在什么时间节点应该给哪些群推送内容。并且可以掌握运营动作的执行情况。2、实现多群多点发送：利用客户群群发工具、快捷回复，操作更便利。方便多群运营，提高一线员工发送效率。3、社群活动效果追踪：运营能够查看到由于社群触达的访客数、成交金额等数据，方便数据管理和后期分析优化。6/总结-PrivateDomainResearchInstitute

所谓SOP,

是

Standard

Operation

Procedure三个单词中首字母的大写

,即标准作业程序,就是将某一事件的标准操作步骤和要求以统一的格式描述出来,用来指导和规范日常的工作SOP的精髓,就是将细节进行量化,用更通俗的话来说,SOP就是对某一程序中的关键控制点进行细化和量化

即ISO9000族国际质量管理体系的一个内容；

9001为标准号；

2000为版本号；

直白的对比可以这样理解：

ISO-2000是强化品质管理，提高企业效益；增强客户信心，扩大市场份额

，得了国际贸易“通行证”，消除了国际贸易壁垒

。而SOP是企业自身的优势传承及积累。

基本三种都可以用。手工焊接建议用：M。后缀字母“L”、“M”和“N”表示焊盘伸出为最小、最大或中等的几何形状变化。

详解http://bbs21iccom/icview-108522-1-1html

区别：

1、封装物不同

SOIC：小外形集成电路封装；

SOP：小尺寸封装。

2、管脚间距不同

SOP：管脚间距0635毫米。

SOIC：管脚间距小于127毫米。

SOP是外表贴装型封装之一，引脚从封装两侧引出呈海鸥翼状(L 字形)。材料有塑料和陶瓷两种。SOP也叫SOL 和DFP。SOP封装规范有SOP-8、SOP-16、SOP-20、SOP-28等等，SOP后面的数字表示引脚数。

扩展资料

SOP（Small Out-Line Package）的中文意思是“小外形封装”。一种很常见的语音ic元件封装方式，一般是指127间距的贴片，8脚或以上（14、16、18、20脚等）器材的贴片封装方式，尺寸较大点。首要应用于外表贴装元器材。

语音ic元器件的SOP封装大都选用SOP-8标准，业界往往把“P”省掉，叫SO（Small Out-Line ）。

SOP一般可分为

1、塑料小尺寸封装（PSOP）

2、薄型小尺寸封装（TSOP）

3、薄的缩小型小尺寸封装（TSSOP）

参考资料：

物流\r\n1订单下发\r\n每日由客服人员以电子邮件格式向物流公司下发订单。\r\n订单下发的时间为-\r\n订单格式参见《》\r\n2现场管理\r\n操作员负责物流公司提货现场的管理，协调装货的顺序，并提前检查货运车辆是否满足公司对于车辆的要求，填写《车辆检查表》。\r\n附件：《提货现场要求》即你公司的一些对于提货的要求，例如，限速，禁止鸣笛及吸烟，车辆进入的门口和行驶的路线。交接的规范等等。\r\n附件：《货运车辆要求》即你的产品有无对于车辆的一些特殊需求，例如，必须是全封闭，车龄在5年内，司机驾龄超过5年的，等等内容\r\n3在途信息反馈\r\n31正常情况\r\n要求物流公司每日点，反馈货品在途情况\r\n32异常情况\r\n要求物流公司在异常发生2小时内提供电话通知\r\n24小时内提供邮件反馈\r\n48小时内提供异常报告\r\n附件：你方的《紧急联系人员清单》，方便物流公司联系你方\r\n《异常报告模板》\r\n《日常信息反馈表模板》\r\n4到货情况反馈\r\n要求在日常信息表中每日对货品到达情况进行登记并每日发送\r\n5回单的整理及提交\r\n物流公司必须每月15日上交上月全部运作的回单。\r\n回单必须按照订单日期进行排序。\r\n6对账\r\n每月10日前物流公司提交上月运作统计表，并注明每单的应收。\r\n业务部负责核对业务量是否真实\r\n财务部负责根据合同确认价格是否正确\r\n7发票的开具\r\n每月日财务部通知物流公司开具运输发票\r\n在收到发票的日内将上月运费予以付清。\r\n采购SOP\r\n1需求的提供\r\n业务运作部或销售部提供明确需求\r\n需求内容包括\r\n客户名称，背景资料，产品信息\r\n提货地点\r\n目的地列表（以上可以包含在客户询价表中）\r\n历史货量信息\r\n货品特殊要求\r\n2资源的寻找及确定\r\n21在已有供应商中进行寻找，如果运作则在价格相差不超过%基础上优先使用原有供应商\r\n22在备份供应商中寻找\r\n23寻找新的供应商资源\r\n231要求提供供应商信息\r\n营业执照，组织机构代码证，税务登记证，道路运输许可证\r\n《供应商情况调查表》你需要制作一个\r\n232客户需求的共享\r\n233报价表的提供\r\n234报价谈判\r\n235合同签订《合同审批流程》你公司应该有的\r\n3供应商考核\r\n参看《供应商KPI考核表》\r\n这个表是根据你公司的管理倾向性来制作的，一般的最基本也需要考核\r\n到货及时率残损率回单及时率投诉这个四个大项目。\r\n4供应商会议\r\n每月日定期召开供应商会议，根据考核结果，共同制定整改方案\r\n5供应商奖惩\r\n根据《供应商管理规范》及kpi考核结果，将奖惩内容提请上级批示后转交财务部执行。\r\n仓库（唉，挣你这20分还真难，我简单点写了）：\r\n入库流程\r\n1预报\r\n由上游客户或物流公司提前预报入库产品信息\r\n2库位确定\r\n根据产品属性，确定待入库位置\r\n3交接\r\n查验到达的货品是否与单据一致。\r\n未达标产品不能入库，需提请客户同意后，按照后续指令进行操作。\r\n4入库码放\r\n根据库区库位编码，将产品放置在指定的区域。\r\n5入库单填写\r\n6台帐的更新\r\n7仓库管理系统的录入。\r\n出库\r\n1订单的下发\r\n客服部下发出库指令\r\n2库存的核实\r\n仓储部负责核实库存是否满足出库指令\r\n3出库单\r\n制作出库单（看你的企业信息化程度，是否能生成拣货单，即该单据不仅注明产品名称和件数，还能清楚的指示这些货物分别放置在那个位置）\r\n4备货\r\n根据信息系统或台帐，提前将出库货品自库位码放至缓存区，并再次确认出库产品是否与出库信息相符\r\n5交接\r\n与前来提货的司机或业务员在装车之前，核实产品数量，品名等信息。\r\n提货司机在出库单签字确认\r\n6施封\r\n根据公司要求，记载施封号码或拍照留存。

分类: 电脑/网络 >> 硬件

问题描述:

谁知道IC封装so,soj,sop的区别在哪里？

比如so-14,soj-14和sop-14封装的区别在哪里？谢谢指点

解析:

1、BGA(ball grid array)

球形触点陈列，表面贴装型封装之一。在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用 以 代替引脚，在印刷基板的正面装配LSI 芯片，然后用模压树脂或灌封方法进行密封。也 称为凸 点陈列载体(PAC)。引脚可超过200，是多引脚LSI 用的一种封装。 封装本体也可做得比QFP(四侧引脚扁平封装)小。例如，引脚中心距为15mm 的360 引脚 BGA 仅为31mm 见方；而引脚中心距为05mm 的304 引脚QFP 为40mm 见方。而且BGA 不 用担心QFP 那样的引脚变形问题。 该封装是美国Motorola 公司开发的，首先在便携式电话等设备中被采用，今后在美国有

可 能在个人计算机中普及。最初，BGA 的引脚(凸点)中心距为15mm，引脚数为225。现在 也有 一些LSI 厂家正在开发500 引脚的BGA。 BGA 的问题是回流焊后的外观检查。现在尚不清楚是否有效的外观检查方法。有的认为 ， 由于焊接的中心距较大，连接可以看作是稳定的，只能通过功能检查来处理。 美国Motorola 公司把用模压树脂密封的封装称为OMPAC，而把灌封方法密封的封装称为

GPAC(见OMPAC 和GPAC)。

2、BQFP(quad flat package with bumper)

带缓冲垫的四侧引脚扁平封装。QFP 封装之一，在封装本体的四个角设置突起(缓冲垫) 以 防止在运送过程中引脚发生弯曲变形。美国半导体厂家主要在微处理器和ASIC 等电路中 采用 此封装。引脚中心距0635mm，引脚数从84 到196 左右(见QFP)。

3、碰焊PGA(butt joint pin grid array) 表面贴装型PGA 的别称(见表面贴装型PGA)。

4、C－(ceramic)

表示陶瓷封装的记号。例如，CDIP 表示的是陶瓷DIP。是在实际中经常使用的记号。

5、Cerdip

用玻璃密封的陶瓷双列直插式封装，用于ECL RAM，DSP(数字信号处理器)等电路。带有 玻璃窗口的Cerdip 用于紫外线擦除型EPROM 以及内部带有EPROM 的微机电路等。引脚中 心 距254mm，引脚数从8 到42。在日本，此封装表示为DIP－G(G 即玻璃密封的意思)。

6、Cerquad

表面贴装型封装之一，即用下密封的陶瓷QFP，用于封装DSP 等的逻辑LSI 电路。带有窗 口的Cerquad 用于封装EPROM 电路。散热性比塑料QFP 好，在自然空冷条件下可容许1 5～ 2W 的功率。但封装成本比塑料QFP 高3～5 倍。引脚中心距有127mm、08mm、065mm、 05mm、 04mm 等多种规格。引脚数从32 到368。

7、CLCC(ceramic leaded chip carrier)

带引脚的陶瓷芯片载体，表面贴装型封装之一，引脚从封装的四个侧面引出，呈丁字形 。 带有窗口的用于封装紫外线擦除型EPROM 以及带有EPROM 的微机电路等。此封装也称为 QFJ、QFJ－G(见QFJ)。

8、COB(chip on board)

板上芯片封装，是裸芯片贴装技术之一，半导体芯片交接贴装在印刷线路板上，芯片与 基 板的电气连接用引线缝合方法实现，芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现，并用 树脂覆 盖以确保可靠性。虽然COB 是最简单的裸芯片贴装技术，但它的封装密度远不如TAB 和 倒片 焊技术。

9、DFP(dual flat package)

双侧引脚扁平封装。是SOP 的别称(见SOP)。以前曾有此称法，现在已基本上不用。

10、DIC(dual in-line ceramic package)

陶瓷DIP(含玻璃密封)的别称(见DIP)

11、DIL(dual in-line)

DIP 的别称(见DIP)。欧洲半导体厂家多用此名称。

12、DIP(dual in-line package)

双列直插式封装。插装型封装之一，引脚从封装两侧引出，封装材料有塑料和陶瓷两种 。 DIP 是最普及的插装型封装，应用范围包括标准逻辑IC，存贮器LSI，微机电路等。 引脚中心距254mm，引脚数从6 到64。封装宽度通常为152mm。有的把宽度为752mm 和1016mm 的封装分别称为skinny DIP 和slim DIP(窄体型DIP)。但多数情况下并不加 区分， 只简单地统称为DIP。另外，用低熔点玻璃密封的陶瓷DIP 也称为cerdip(见cerdip)。

13、DSO(dual all out-lint)

双侧引脚小外形封装。SOP 的别称(见SOP)。部分半导体厂家采用此名称。

14、DICP(dual tape carrier package)

双侧引脚带载封装。TCP(带载封装)之一。引脚制作在绝缘带上并从封装两侧引出。由于 利 用的是TAB(自动带载焊接)技术，封装外形非常薄。常用于液晶显示驱动LSI，但多数为 定制品。 另外，05mm 厚的存储器LSI 簿形封装正处于开发阶段。在日本，按照EIAJ(日本电子机 械工 业)会标准规定，将DICP 命名为DTP。

15、DIP(dual tape carrier package)

同上。日本电子机械工业会标准对DTCP 的命名(见DTCP)。

16、FP(flat package)

扁平封装。表面贴装型封装之一。QFP 或SOP(见QFP 和SOP)的别称。部分半导体厂家采 用此名称。

17、flip-chip

倒焊芯片。裸芯片封装技术之一，在LSI 芯片的电极区制作好金属凸点，然后把金属凸 点 与印刷基板上的电极区进行压焊连接。封装的占有面积基本上与芯片尺寸相同。是所有 封装技 术中体积最小、最薄的一种。 但如果基板的热膨胀系数与LSI 芯片不同，就会在接合处产生反应，从而影响连接的可 靠 性。因此必须用树脂来加固LSI 芯片，并使用热膨胀系数基本相同的基板材料。

18、FQFP(fine pitch quad flat package)

小引脚中心距QFP。通常指引脚中心距小于065mm 的QFP(见QFP)。部分导导体厂家采 用此名称。

19、CPAC(globe top pad array carrier)

美国Motorola 公司对BGA 的别称(见BGA)。

20、CQFP(quad fiat package with guard ring)

带保护环的四侧引脚扁平封装。塑料QFP 之一，引脚用树脂保护环掩蔽，以防止弯曲变 形。 在把LSI 组装在印刷基板上之前，从保护环处切断引脚并使其成为海鸥翼状(L 形状)。 这种封装 在美国Motorola 公司已批量生产。引脚中心距05mm，引脚数最多为208 左右。

21、H-(with heat sink)

表示带散热器的标记。例如，HSOP 表示带散热器的SOP。

22、pin grid array(surface mount type)

表面贴装型PGA。通常PGA 为插装型封装，引脚长约34mm。表面贴装型PGA 在封装的 底面有陈列状的引脚，其长度从15mm 到20mm。贴装采用与印刷基板碰焊的方法，因而 也称 为碰焊PGA。因为引脚中心距只有127mm，比插装型PGA 小一半，所以封装本体可制作得 不 怎么大，而引脚数比插装型多(250～528)，是大规模逻辑LSI 用的封装。封装的基材有 多层陶 瓷基板和玻璃环氧树脂印刷基数。以多层陶瓷基材制作封装已经实用化。

23、JLCC(J-leaded chip carrier)

J 形引脚芯片载体。指带窗口CLCC 和带窗口的陶瓷QFJ 的别称(见CLCC 和QFJ)。部分半 导体厂家采用的名称。

24、LCC(Leadless chip carrier)

无引脚芯片载体。指陶瓷基板的四个侧面只有电极接触而无引脚的表面贴装型封装。是 高 速和高频IC 用封装，也称为陶瓷QFN 或QFN－C(见QFN)。

25、LGA(land grid array)

触点陈列封装。即在底面制作有阵列状态坦电极触点的封装。装配时插入插座即可。现 已 实用的有227 触点(127mm 中心距)和447 触点(254mm 中心距)的陶瓷LGA，应用于高速 逻辑 LSI 电路。 LGA 与QFP 相比，能够以比较小的封装容纳更多的输入输出引脚。另外，由于引线的阻 抗 小，对于高速LSI 是很适用的。但由于插座制作复杂，成本高，现在基本上不怎么使用 。预计 今后对其需求会有所增加。

26、LOC(lead on chip)

芯片上引线封装。LSI 封装技术之一，引线框架的前端处于芯片上方的一种结构，芯片 的 中心附近制作有凸焊点，用引线缝合进行电气连接。与原来把引线框架布置在芯片侧面 附近的 结构相比，在相同大小的封装中容纳的芯片达1mm 左右宽度。

27、LQFP(low profile quad flat package)

薄型QFP。指封装本体厚度为14mm 的QFP，是日本电子机械工业会根据制定的新QFP 外形规格所用的名称。

28、L－QUAD

陶瓷QFP 之一。封装基板用氮化铝，基导热率比氧化铝高7～8 倍，具有较好的散热性。 封装的框架用氧化铝，芯片用灌封法密封，从而抑制了成本。是为逻辑LSI 开发的一种 封装， 在自然空冷条件下可容许W3的功率。现已开发出了208 引脚(05mm 中心距)和160 引脚 (065mm 中心距)的LSI 逻辑用封装，并于1993 年10 月开始投入批量生产。

29、MCM(multi-chip module)

多芯片组件。将多块半导体裸芯片组装在一块布线基板上的一种封装。根据基板材料可 分 为MCM－L，MCM－C 和MCM－D 三大类。 MCM－L 是使用通常的玻璃环氧树脂多层印刷基板的组件。布线密度不怎么高，成本较低 。 MCM－C 是用厚膜技术形成多层布线，以陶瓷(氧化铝或玻璃陶瓷)作为基板的组件，与使 用多层陶瓷基板的厚膜混合IC 类似。两者无明显差别。布线密度高于MCM－L。

MCM－D 是用薄膜技术形成多层布线，以陶瓷(氧化铝或氮化铝)或Si、Al 作为基板的组 件。 布线密谋在三种组件中是最高的，但成本也高。

30、MFP(mini flat package)

小形扁平封装。塑料SOP 或SSOP 的别称(见SOP 和SSOP)。部分半导体厂家采用的名称。

31、MQFP(metric quad flat package)

按照JEDEC(美国联合电子设备委员会)标准对QFP 进行的一种分类。指引脚中心距为 065mm、本体厚度为38mm～20mm 的标准QFP(见QFP)。

32、MQUAD(metal quad)

美国Olin 公司开发的一种QFP 封装。基板与封盖均采用铝材，用粘合剂密封。在自然空 冷 条件下可容许25W～28W 的功率。日本新光电气工业公司于1993 年获得特许开始生产 。

33、MSP(mini square package)

QFI 的别称(见QFI)，在开发初期多称为MSP。QFI 是日本电子机械工业会规定的名称。

34、OPMAC(over molded pad array carrier)

模压树脂密封凸点陈列载体。美国Motorola 公司对模压树脂密封BGA 采用的名称(见 BGA)。

35、P－(plastic)

表示塑料封装的记号。如PDIP 表示塑料DIP。

36、PAC(pad array carrier)

凸点陈列载体，BGA 的别称(见BGA)。

37、PCLP(printed circuit board leadless package)

印刷电路板无引线封装。日本富士通公司对塑料QFN(塑料LCC)采用的名称(见QFN)。引

脚中心距有055mm 和04mm 两种规格。目前正处于开发阶段。

38、PFPF(plastic flat package)

塑料扁平封装。塑料QFP 的别称(见QFP)。部分LSI 厂家采用的名称。

39、PGA(pin grid array)

陈列引脚封装。插装型封装之一，其底面的垂直引脚呈陈列状排列。封装基材基本上都 采 用多层陶瓷基板。在未专门表示出材料名称的情况下，多数为陶瓷PGA，用于高速大规模 逻辑 LSI 电路。成本较高。引脚中心距通常为254mm，引脚数从64 到447 左右。 了为降低成本，封装基材可用玻璃环氧树脂印刷基板代替。也有64～256 引脚的塑料PG A。 另外，还有一种引脚中心距为127mm 的短引脚表面贴装型PGA(碰焊PGA)。(见表面贴装 型PGA)。

40、piggy back

驮载封装。指配有插座的陶瓷封装，形关与DIP、QFP、QFN 相似。在开发带有微机的设 备时用于评价程序确认操作。例如，将EPROM 插入插座进行调试。这种封装基本上都是 定制 品，市场上不怎么流通。

41、PLCC(plastic leaded chip carrier)

带引线的塑料芯片载体。表面贴装型封装之一。引脚从封装的四个侧面引出，呈丁字形 ， 是塑料制品。美国德克萨斯仪器公司首先在64k 位DRAM 和256kDRAM 中采用，现在已经 普 及用于逻辑LSI、DLD(或程逻辑器件)等电路。引脚中心距127mm，引脚数从18 到84。 J 形引脚不易变形，比QFP 容易操作，但焊接后的外观检查较为困难。 PLCC 与LCC(也称QFN)相似。以前，两者的区别仅在于前者用塑料，后者用陶瓷。但现 在已经出现用陶瓷制作的J 形引脚封装和用塑料制作的无引脚封装(标记为塑料LCC、PC LP、P －LCC 等)，已经无法分辨。为此，日本电子机械工业会于1988 年决定，把从四侧引出 J 形引 脚的封装称为QFJ，把在四侧带有电极凸点的封装称为QFN(见QFJ 和QFN)。

42、P－LCC(plastic teadless chip carrier)(plastic leaded chip currier)

有时候是塑料QFJ 的别称，有时候是QFN(塑料LCC)的别称(见QFJ 和QFN)。部分

LSI 厂家用PLCC 表示带引线封装，用P－LCC 表示无引线封装，以示区别。

43、QFH(quad flat high package)

四侧引脚厚体扁平封装。塑料QFP 的一种，为了防止封装本体断裂，QFP 本体制作得 较厚(见QFP)。部分半导体厂家采用的名称。

44、QFI(quad flat I-leaded packgac)

四侧I 形引脚扁平封装。表面贴装型封装之一。引脚从封装四个侧面引出，向下呈I 字 。 也称为MSP(见MSP)。贴装与印刷基板进行碰焊连接。由于引脚无突出部分，贴装占有面 积小 于QFP。 日立制作所为视频模拟IC 开发并使用了这种封装。此外，日本的Motorola 公司的PLL IC 也采用了此种封装。引脚中心距127mm，引脚数从18 于68。

45、QFJ(quad flat J-leaded package)

四侧J 形引脚扁平封装。表面贴装封装之一。引脚从封装四个侧面引出，向下呈J 字形 。 是日本电子机械工业会规定的名称。引脚中心距127mm。

材料有塑料和陶瓷两种。塑料QFJ 多数情况称为PLCC(见PLCC)，用于微机、门陈列、 DRAM、ASSP、OTP 等电路。引脚数从18 至84。

陶瓷QFJ 也称为CLCC、JLCC(见CLCC)。带窗口的封装用于紫外线擦除型EPROM 以及 带有EPROM 的微机芯片电路。引脚数从32 至84。

46、QFN(quad flat non-leaded package)

四侧无引脚扁平封装。表面贴装型封装之一。现在多称为LCC。QFN 是日本电子机械工业 会规定的名称。封装四侧配置有电极触点，由于无引脚，贴装占有面积比QFP 小，高度 比QFP 低。但是，当印刷基板与封装之间产生应力时，在电极接触处就不能得到缓解。因此电 极触点 难于作到QFP 的引脚那样多，一般从14 到100 左右。 材料有陶瓷和塑料两种。当有LCC 标记时基本上都是陶瓷QFN。电极触点中心距127mm。

塑料QFN 是以玻璃环氧树脂印刷基板基材的一种低成本封装。电极触点中心距除127mm 外， 还有065mm 和05mm 两种。这种封装也称为塑料LCC、PCLC、P－LCC 等。

47、QFP(quad flat package)

四侧引脚扁平封装。表面贴装型封装之一，引脚从四个侧面引出呈海鸥翼(L)型。基材有 陶 瓷、金属和塑料三种。从数量上看，塑料封装占绝大部分。当没有特别表示出材料时， 多数情 况为塑料QFP。塑料QFP 是最普及的多引脚LSI 封装。不仅用于微处理器，门陈列等数字 逻辑LSI 电路，而且也用于VTR 信号处理、音响信号处理等模拟LSI 电路。引脚中心距 有10mm、08mm、 065mm、05mm、04mm、03mm 等多种规格。065mm 中心距规格中最多引脚数为304。

日本将引脚中心距小于065mm 的QFP 称为QFP(FP)。但现在日本电子机械工业会对QFP 的外形规格进行了重新评价。在引脚中心距上不加区别，而是根据封装本体厚度分为 QFP(20mm～36mm 厚)、LQFP(14mm 厚)和TQFP(10mm 厚)三种。

另外，有的LSI 厂家把引脚中心距为05mm 的QFP 专门称为收缩型QFP 或SQFP、VQFP。 但有的厂家把引脚中心距为065mm 及04mm 的QFP 也称为SQFP，至使名称稍有一些混乱 。 QFP 的缺点是，当引脚中心距小于065mm 时，引脚容易弯曲。为了防止引脚变形，现已 出现了几种改进的QFP 品种。如封装的四个角带有树指缓冲垫的BQFP(见BQFP)；带树脂 保护 环覆盖引脚前端的GQFP(见GQFP)；在封装本体里设置测试凸点、放在防止引脚变形的专 用夹 具里就可进行测试的TPQFP(见TPQFP)。 在逻辑LSI 方面，不少开发品和高可靠品都封装在多层陶瓷QFP 里。引脚中心距最小为 04mm、引脚数最多为348 的产品也已问世。此外，也有用玻璃密封的陶瓷QFP(见Gerqa d)。

48、QFP(FP)(QFP fine pitch)

小中心距QFP。日本电子机械工业会标准所规定的名称。指引脚中心距为055mm、04mm 、 03mm 等小于065mm 的QFP(见QFP)。

49、QIC(quad in-line ceramic package)

陶瓷QFP 的别称。部分半导体厂家采用的名称(见QFP、Cerquad)。

50、QIP(quad in-line plastic package)

塑料QFP 的别称。部分半导体厂家采用的名称(见QFP)。

51、QTCP(quad tape carrier package)

四侧引脚带载封装。TCP 封装之一，在绝缘带上形成引脚并从封装四个侧面引出。是利 用 TAB 技术的薄型封装(见TAB、TCP)。

52、QTP(quad tape carrier package)

四侧引脚带载封装。日本电子机械工业会于1993 年4 月对QTCP 所制定的外形规格所用 的 名称(见TCP)。

53、QUIL(quad in-line)

QUIP 的别称(见QUIP)。

54、QUIP(quad in-line package)

四列引脚直插式封装。引脚从封装两个侧面引出，每隔一根交错向下弯曲成四列。引脚 中 心距127mm，当插入印刷基板时，插入中心距就变成25mm。因此可用于标准印刷线路板 。是 比标准DIP 更小的一种封装。日本电气公司在台式计算机和家电产品等的微机芯片中采 用了些 种封装。材料有陶瓷和塑料两种。引脚数64。

55、SDIP (shrink dual in-line package)

收缩型DIP。插装型封装之一，形状与DIP 相同，但引脚中心距(1778mm)小于DIP(254 mm)，

因而得此称呼。引脚数从14 到90。也有称为SH－DIP 的。材料有陶瓷和塑料两种。

56、SH－DIP(shrink dual in-line package)

同SDIP。部分半导体厂家采用的名称。

57、SIL(single in-line)

SIP 的别称(见SIP)。欧洲半导体厂家多采用SIL 这个名称。

58、SIMM(single in-line memory module)

单列存贮器组件。只在印刷基板的一个侧面附近配有电极的存贮器组件。通常指插入插 座 的组件。标准SIMM 有中心距为254mm 的30 电极和中心距为127mm 的72 电极两种规格 。 在印刷基板的单面或双面装有用SOJ 封装的1 兆位及4 兆位DRAM 的SIMM 已经在个人 计算机、工作站等设备中获得广泛应用。至少有30～40％的DRAM 都装配在SIMM 里。

59、SIP(single in-line package)

单列直插式封装。引脚从封装一个侧面引出，排列成一条直线。当装配到印刷基板上时 封 装呈侧立状。引脚中心距通常为254mm，引脚数从2 至23，多数为定制产品。封装的形 状各 异。也有的把形状与ZIP 相同的封装称为SIP。

60、SK－DIP(skinny dual in-line package)

DIP 的一种。指宽度为762mm、引脚中心距为254mm 的窄体DIP。通常统称为DIP(见 DIP)。

61、SL－DIP(slim dual in-line package)

DIP 的一种。指宽度为1016mm，引脚中心距为254mm 的窄体DIP。通常统称为DIP。

62、SMD(surface mount devices)

表面贴装器件。偶而，有的半导体厂家把SOP 归为SMD(见SOP)。

63、SO( all out-line)

SOP 的别称。世界上很多半导体厂家都采用此别称。(见SOP)。

64、SOI( all out-line I-leaded package)

I 形引脚小外型封装。表面贴装型封装之一。引脚从封装双侧引出向下呈I 字形，中心 距 127mm。贴装占有面积小于SOP。日立公司在模拟IC(电机驱动用IC)中采用了此封装。引 脚数 26。

65、SOIC( all out-line integrated circuit)

SOP 的别称(见SOP)。国外有许多半导体厂家采用此名称。

66、SOJ(Small Out-Line J-Leaded Package)

J 形引脚小外型封装。表面贴装型封装之一。引脚从封装两侧引出向下呈J 字形，故此 得名。 通常为塑料制品，多数用于DRAM 和SRAM 等存储器LSI 电路，但绝大部分是DRAM。用SO J 封装的DRAM 器件很多都装配在SIMM 上。引脚中心距127mm，引脚数从20 至40(见SIMM )。

67、SQL(Small Out-Line L-leaded package)

按照JEDEC(美国联合电子设备工程委员会)标准对SOP 所采用的名称(见SOP)。

68、SONF(Small Out-Line Non-Fin)

无散热片的SOP。与通常的SOP 相同。为了在功率IC 封装中表示无散热片的区别，有意 增添了NF(non-fin)标记。部分半导体厂家采用的名称(见SOP)。

69、SOF( all Out-Line package)

小外形封装。表面贴装型封装之一，引脚从封装两侧引出呈海鸥翼状(L 字形)。材料有 塑料 和陶瓷两种。另外也叫SOL 和DFP。

SOP 除了用于存储器LSI 外，也广泛用于规模不太大的ASSP 等电路。在输入输出端子不 超过10～40 的领域，SOP 是普及最广的表面贴装封装。引脚中心距127mm，引脚数从8 ～44。

另外，引脚中心距小于127mm 的SOP 也称为SSOP；装配高度不到127mm 的SOP 也称为 TSOP(见SSOP、TSOP)。还有一种带有散热片的SOP。

70、SOW (Small Outline Package(Wide-Jype))

宽体SOP。部分半导体厂家采用的名称。