电阻的特性？

碳膜电阻器（RT）

材料：高温下将有机化合物（烷，苯等碳氢化合物）热分解产生的碳积在陶瓷肌体表面。碳膜电阻器阻值范围宽，由良好的稳定性，温度系数不大且是负值，是目前应用最广泛的电阻器。

超小型碳膜电阻：RT13 功率：0125W 阻值范围：1-1M 允差：G,J,K环境温度范围： -55---125C 额定温度70 C 最大工作电压：150V温度系数：-400---1500PPM 最大重量： 01G

碳膜电阻：RT-025 功率：025W 阻值范围：10-51M 允差:J,K环境温度范围： -55---100C 额定温度40 C 最大工作电350V 温度系数：-600---1200PPM 最大重量： 15G

碳膜电阻：RT-1 功率：1W 阻值范围：27-10M 允差:J,K

环境温度范围： -55---100C 额定温度40 C 最大工作电压：700V温度系数：-600---1200PPM 最大重量：34G

金属膜电阻（RJ）

材料：通过真空蒸发或阴极溅射，沉积在陶瓷肌体表面上一层很薄的金属或合金膜。

特点：金属膜电阻比碳膜电阻的精度高，稳定性好，噪声， 温度系数小，金属膜电阻由于结构不均匀，因此使他的脉冲负载能力差。

RJ13 功率：0125W 阻值范围：100-510K 允差：,J,K

最大工作电压：150V 温度系数：+-500PPM 最大重量： 01G

RJ17 功率：025W 阻值范围：1000-1M 允差：B,C,D

最大工作电压：250V(脉冲500) 温度系数：+-25PPM（负温：+-100PPM） 最大重量： 20G

RJ74 功率：025W 阻值范围：1000-510K 允差：B,C,D,F

最大工作电压：250V 温度系数：+-15PPM

金属氧化膜电阻：(RJ)

材料：利用金属氯化物（氯化锑，氯化锌，氯化锡）高温下在绝缘体水解形成金属氧化物电阻膜。

特点：由于其本身即是氧化物，所以高温下稳定，耐热冲击，负载能力强。但其在直流下容易发生电解使氧化物还原，性能不太稳定。

RY 功率：025W 阻值范围：1-1K 允差：J,K

最大工作电压：250V温度系数：+-700PPM（负温：+-1200PPM）最大重量： 025G

RY 功率：2W 阻值范围：1-10K 允差：J,K 最大重量： 35G最大工作电压：750V 温度系数+-700PPM（负温：+-1200PPM）

RY70 功率：1W 阻值范围：10-1K 允差：D,F,G 最大重量： 35G温度系数+-200PPM（负温：+300PPM）

化学沉积金属膜电阻（RC）

材料：他是镀液中的金属离子在陶瓷肌体表面形成金属薄膜，他是利用化学反应进行镀膜。目前一般沉积的是镍膜。

特点：由于化学沉积膜的电阻可以很低，可弥补精密金属膜电阻的低阻部分，由于化学膜反应时产生大量氢气使镀膜多孔，使其防潮性较差。

RC11 功率：025W 阻值范围：1-2K 允差:J,K

环境温度范围： -55---125C 额定温度70 C 最大工作电压：250V 温度系数：+-600---+-1000PPM 最大重量： 025G

RC70功率：025W 阻值范围：1-1K 允差:J,D,F

环境温度范围： -55---100C 额定温度40 C

温度系数：+-200----+-300PPM 最大重量：05G

合成膜电阻（RH）

材料：将导电合成物悬浮液涂敷在基体上而得，因此也叫漆膜电阻。

特点：由于其导电层呈现颗粒状结构，所以其噪声大，精度低，主要用他制造高压， 高阻， 小型电阻器。

RHZ 功率：025W 阻值范围：10M-51G 允差：M,K

最大工作电压：400V温度系数：+-3000PPM（负温：+-3500PPM）

最大重量： 14G

RHZ 功率：1W 阻值范围：10M-1000G 允差：M,K

最大工作电压：500V温度系数：+-3000PPM（负温：+-3500PPM）

最大重量： 32G

合成实心电阻（RS）

材料：将炭黑， 石墨等导电材料及其他材料混合后压制成一个实体的电阻器。

特点：实心电阻的性能不如薄膜电阻，但其有一个突出的特点即高可靠性。

在卫星，海底电缆等场合常采用。

RS11 功率：0 5W 阻值范围：47-22M 允差：M,K,J最大工作电压：350V

金属玻璃铀电阻：（RI）

材料：将金属粉和玻璃铀粉混合，采用丝网印刷法印在基板上。

特点：耐潮湿， 高温， 温度系数小，主要应用于厚膜电路。

RI12 功率：025W 阻值范围：1-10M 允差：F,J,G,K

最大工作电压：250V温度系数：300PPM额定温度： 70C

SMT 电阻：（RI）

材料：片状电阻是金属玻璃铀电阻的一种形式，他的电阻体是高可靠的钌系列玻璃铀材料经过高温烧结而成，电极采用银钯合金浆料。

特点：体积小，精度高，稳定性好，由于其为片状元件，所以高频性能好。

RI 功率：0125W 阻值范围：50-10M 允差：J,K,M

最大工作电压：63V温度系数：+-500PPM +-700额定温度： 70C

尺寸：3216mm

RI13 功率：0 25W 阻值范围：51-10M 允差：J,K,M,G

温度系数： 500PPM额定温度： 70C尺寸：945mm

RI 功率：0 05W 阻值范围：50-10M 允差：J,K,M,

温度系数： +-500PPM+-700PPM额定温度： 70C尺寸：2125mm

绕线电阻:RX

材料：用高阻合金线绕在绝缘骨架上制造。

特点：绕线电阻具有较低的温度系数，阻值精度高， 稳定性好，耐热耐腐蚀，主要做精密大功率电阻使用，缺点是高频性能差，时间常数大。

RX21功率：2W 阻值范围：015-51K 允差：J,G额定温度：40C

RX27功率：2W 阻值范围：22-33 允差：J,额定温度：70C环境温度范围：-55---275 绝缘电阻：1000mohm耐电压：1000V温度系数：250PPM

融断电阻：他具有双重功能，正常工作时，起电阻作用，过载时电阻将迅速融断，起保险丝的作用，这种电阻在彩电中得到广泛应用。

RRD

应该是电缆或者电线，而不是导线。因为导线只是一条导电能力良好的金属线，其主要作用就是传导电流、传输电能。如果是电线，还有普通绝缘电线和护套线之分。普通绝缘电线就是由导线和导线外的绝缘层组成，导线的作用如全所述，绝缘层包裹在导线的外面，起电气绝缘的作用，把导线通过的电流限制在导线内。护套线则是在绝缘导线的外层再加上一层护套，起机械保护作用，避免导线受到机械损伤。

电缆的组成就相对复杂点了，其结构可如下图所示。一般的电缆多为多芯电缆，每个芯就是一条绝缘导线。图中的芯线就是前面所说的导线，芯线绝缘就是绝缘导线的绝缘层。为了加强芯线之间的绝缘，在多条芯线之间是中间绝缘，中间绝缘除了加强芯线之间的绝缘强度外，同时还起固定芯线的作用，减小使用时芯线产生位移，出现绝缘摩擦等。中间绝缘层外是护套，其作用与护套线的护套的作用相同。护套外是铠装，铠装有镀锌钢丝和镀锡铜丝两种，其作用主要是增强机械保护作用，同时起电磁屏蔽的作用，避免电缆工作时对外产生电磁干扰。没有电磁干扰防护要求时也可采用塑料铠装，塑料铠装的作用就只有增强机械防护作用而没有防护电磁干扰的作用了。

碳膜电阻器是用有机粘合剂将碳墨、石墨和填充料配成悬浮液涂覆于绝缘基体上，经加热聚合而成。气态碳氢化合物在高温和真空中分解，碳沉积在瓷棒或者瓷管上，形成一层结晶碳膜。改变碳膜厚度和用刻槽的方法变更碳膜的长度，可以得到不同的阻值。碳膜电阻成本较低，电性能和稳定性较差，一般不适于作通用电阻器。但由于它容易制成高阻值的膜，所以主要用作高阻高压电阻器。工作温度范围：-55℃～+155℃，精度：2%5%，精度高，通过对膜切割螺纹可调整阻值，制成精密电阻器。阻值范围：阻值范围宽，一般为21Ω~10M。标称阻值：E-96极限电压高极好的长期稳定性，电压的改变对阻值的影响极小，且具有负温度系数。价格低，制作容易，生产成本低，价格便宜，但体积较大。

金属膜电阻器就是以特种金属或合金作电阻材料，用真空蒸发或溅射的方法，在陶瓷或玻璃基本上形成电阻膜层的电阻器。这类电阻器一般采用真空蒸发工艺制得，即在真空中加热合金，合金蒸发，使瓷棒表面形成一层导电金属膜。刻槽和改变金属膜厚度可以控制阻值。它的耐热性、噪声电势、温度系数、电压系数等电性能比碳膜电阻器优良。金属膜电阻器的制造工艺比较灵活，不仅可以调整它的材料成分和膜层厚度，也可通过刻槽调整阻值，因而可以制成性能良好，阻值范围较宽的电阻器。

线绕电阻器是用电阻丝绕在绝缘骨架上构成的。电阻丝一般采用具有一定电阻率的镍铬、锰铜等合金制成。绝缘骨架是由陶瓷、塑料、涂覆绝缘层的金属等材料制成管形、扁形等各种形状。电阻丝在骨架上根据需要可以绕制一层，也可绕制多层，或采用无感绕法等。

线绕电阻数值精确，从理论上说，除非是做充电器输出电压基准外，一般的充电器都不用线绕电阻。充电器电路为SMPS开关电源电路，高电压端信号产生电路的要求很高，不可能采用线绕电阻，否则会导致自激，而影响震荡频率，从而使输出波动较大，只有低电压端的采样基准电路可能会用线绕电阻。

磨损会引起局部线径变细，在长期使用通电的情况下，电流的长期作用使线的内在成分发生了变化，从而使阻值改变。