IC设计,Integrated Circuit Design,或称为集成电路设计。
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集成电路(integrated circuit)是电路(主要包括半导体设备,也包括被动组件等)小型化的方式,采用一定的工艺,把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起,制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上。
然后封装在一个管壳内,成为具有所需电路功能的微型结构;其中所有元件在结构上已组成一个整体,使电子元件向着微小型化、低功耗、智能化和高可靠性方面迈进了一大步。
它是微型电子器件或部件,在电路中用字母“IC”表示,发明者为杰克·基尔比(基于锗(Ge)的集成电路)和罗伯特·诺伊思(基于硅(Si)的集成电路)。当今半导体工业大多数应用的是基于硅的集成电路,是20世纪50年代后期到60年代发展起来的一种新型半导体器件。
晶体管发明并大量生产之后,各式固态半导体组件如二极管、晶体管等大量使用,取代了真空管在电路中的功能与角色。到了20世纪中后期半导体制造技术进步,使得集成电路成为可能。相对于手工组装电路使用个别的分立电子组件。
集成电路可以把很大数量的微晶体管集成到一个小芯片,是一个巨大的进步。集成电路的规模生产能力,可靠性,电路设计的模块化方法确保了快速采用标准化集成电路代替了设计使用离散晶体管。集成电路对于离散晶体管有两个主要优势:成本和性能。
成本低是由于芯片把所有的组件通过照相平版技术,作为一个单位印刷,而不是在一个时间只制作一个晶体管。性能高是由于组件快速开关,消耗更低能量,因为组件很小且彼此靠近。
2006年,芯片面积从几平方毫米到350 mm²,每mm²可以达到一百万个晶体管。第一个集成电路雏形是由杰克·基尔比于1958年完成的,其中包括一个双极性晶体管,三个电阻和一个电容器,相较于现今科技的尺寸来讲,体积相当庞大。
首先元器件是集成度不高的器件,比如分立器件、功率MOS、三极管、二极管、电阻电容等等,集成电路是将多个元器件(如MOS管,BJT、电阻等)集成到一颗芯片里面,按集成度多少又可分为小规模集成电路,中规模、大规模、甚大规模集成电路。
集成电路发明者为杰克·基尔比(基于锗(Ge)的集成电路)和罗伯特·诺伊思(基于硅(Si)的集成电路)。当今半导体工业大多数应用的是基于硅的集成电路。
扩展资料:
集成电路按外形可分为圆形(金属外壳晶体管封装型,一般适合用于大功率)、扁平型(稳定性好,体积小)和双列直插型。
集成电路具有体积小,重量轻,引出线和焊接点少,寿命长,可靠性高,性能好等优点,同时成本低,便于大规模生产。不仅在工、民用电子设备如收录机、电视机、计算机等方面得到广泛的应用,同时在军事、通讯、遥控等方面也得到广泛的应用。用集成电路来装配电子设备,其装配密度比晶体管可提高几十倍至几千倍,设备的稳定工作时间也可大大提高。
-集成电路
不知是要直接转换成显示还是只是ADC然后进单片机处理。如果是前者,数字表的芯片有很多,如ICL7107或ICL7135之类的。
100-300V的电压比较高,用什么芯片都不会直接输入到芯片里,只要通过电阻分压就可以得到较低的电压,通常数字表头的输入电压只有200mV,所以300V要用分压,使输入到芯片的电压不超过200mV才可以工作。交流电压可以通过整流后再分压。注意整流桥或整流管的耐压要足够。
网上有不少ICL7135进单片机的例子,不过都是属于巧妙利用的,一般大多都是以ADC芯片作为转换器件的,或是使用带有足够位数的ADC的单片机。
通常,ADC器件可输入的电压要高一些,如果使用5V的ADC,有可能可以输入高达5V的电压,当然要接到300V上就仍然需要电阻分压了。
另外,如果是双极性输入的ADC,其实完全可以不使用整流输入,用单片机采样后将电压积分即得到有效值,最高值可取峰值。而且可以根据信号特点来判断是交流还是直流,以达到智能显示的目的。
太复杂了简单说就是除了刹那和纱罗剩下的人差不多都死了刹那纱罗在一起了路西华与创始神同归于尽了,亚当加达蒙被封印了,ROSIEL最后被ALEXIEL杀了,不过他终于知道自己的姐姐原来是爱着自己的,肯达被ROSIEL杀了,九雷没死,和诺伊思回去重振自己的国家,4大天使MICHAEL和URIEL没死,RAPHAEL为救BARBY陷入沉睡中,天使军与恶魔军停战,世界暂时和平了(累死了~~)大概就这些吧
ic是什么意思呢?我们一起来看看吧!
ic是集成电路的意思,是集成电路(integratedcircuit)的英文首字母缩写,是一种微型电子器件或部件采用一定的工艺,把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起,制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上,然后封装在一个管壳内,成为具有所需电路功能的微型结构。
集成电路中所有元件在结构上已组成一个整体,使电子元件向着微小型化、低功耗、智能化和高可靠性方面迈进了一大步。集成电路发明者为杰克·基尔比(基于锗(Ge)的集成电路)和罗伯特·诺伊思(基于硅(Si)的集成电路)。当今半导体工业大多数应用的是基于硅的集成电路。
集成电路的优点
集成电路的优点有体积小,重量轻,引出线和焊接点少,寿命长,可靠性高,性能好等优点,同时成本低,便于大规模生产。它不仅在工、民用电子设备如收录机、电视机、计算机等方面得到广泛的应用,同时在军事、通讯、遥控等方面也得到广泛的应用。用集成电路来装配电子设备,其装配密度比晶体管可提高几十倍至几千倍,设备的稳定工作时间也可大大提高。
从最基本的说起首先模电,数电这两门基础课程要学,模电的参考书建议童诗白的《模拟电路》或者康华光的,数电建议闫石的《数字电子技术基础》其次刘恩科的《半导体物理》必读,模拟集成电路设计有三本圣经必读,paul gray的《analysis and design of analog integrated ciucuits》。
拉扎维的《模拟CMOS集成电路设计》,PEAllen《CMOS模拟电路设计》,这些都建议买英文原版,数字集成电路,Jan M·Rabaey的《数字集成电路——电路、系统与设计》,另外要看一些verilog和VHDL方面的书,这些都选择很多了。Cadence和Hspice的说明书,网上下载一份电子版就好了。
集成电路是一种微型电子器件或部件。采用一定的工艺,把一个电路中所需的晶体管、二极管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起,制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上,然后封装在一个管壳内,成为具有所需电路功能的微型结构;其中所有元件在结构上已组成一个整体,使电子元件向着微小型化、低功耗和高可靠性方面迈进了一大步。
它的英文(integrated circuit)用字母“IC”表示。集成电路技术包括芯片制造技术与设计技术,主要体现在加工设备,加工工艺,封装测试,批量生产及设计创新的能力上。集成电路发明者为杰克·基尔比(基于硅的集成电路)和罗伯特·诺伊思(基于锗的集成电路)。
集成电路(Integrated Circuit,简称IC)是20世纪60年代初期发展起来的一种新型半导体器件。它是经过氧化、光刻、扩散、外延、蒸铝等半导体制造工艺,把构成具有一定功能的电路所需的半导体、电阻、电容等元件及它们之间的连接导线全部集成在一小块硅片上,然后焊接封装在一个管壳内的电子器件。其封装外壳有圆壳式、扁平式或双列直插式等多种形式。集成电路技术包括芯片制造技术与设计技术,主要体现 在加工设备,加工工艺,封装测试,批量生产及设计创新的能力上。
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