问题一：大规模集成电路，什么是大规模集成电路，大规模集成电路介绍 关于大规模集成电路的定义，你自己去百度下吧；
大规模集成电路太多了，无从介绍啊，自己慢慢体会去吧；
问题二：大规模集成电路以什么为集成对象 晶体管啊，现在的数字集成电路一般都用MOS管
问题三：超大规模集成电路技术是一种什么样的技术？集成电路是什么东东？ 集成电路（integrated
circuit）是一种微型电子器件或部件。采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、二极管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构；其中所有元件在结构上已组成一个整体，使电子元件向着微小型化、低功耗和高可靠性方面迈进一大步。它在电路中用字母“IC”表示。集成电路发明者为杰克・基尔比（基于硅的集成电路）和罗伯特・诺伊思（基于锗的集成电路）。当今半导体工业大多数应用的是基于硅的集成电路。
超大规模集成电路：VLSI (Very
Large Scale Integration) 通常指含逻辑门数大于10000 门(或含元件数大于100000个)。指几毫米见方的硅片上集成上万至百万晶体管、线宽在1微米以下的集成电路。
问题四：大规模集成电路的中国超大规模集成电路发展 “超大规模集成电路设计专项的实施和顺利进展，为我国在2010年由世界第二大集成电路消费国走向集成电路设计大国奠定坚实的基础。”这是在最近的一次会议上国家“十五”863超大规模集成电路设计专项负责人说过的一句话。对集成电路的作用，行内有四句话形容的非常好，说是：电子信息产品和国防电子装备的核心，是信息产业核心竞争力最重要的体现，是信息技术与产业掌握发展主动权和实现跨越发展的基石，是自主发展信息产业和现代服务业并提高其附加值所必备的技术保证。“掌握集成电路和软件的关键技术并实现产业化，对我国实现以信息化带动工业化，确保国家信息安全，具有至关重要的作用。”该负责人说。“集成电路和软件重大专项”是我国“十五”计划期间的十二项重大科技专项之一。科技部在863计划集成电路方面，共设立了超大规模集成电路设计、100nm集成电路制造装备和集成电路配套材料三个专项，而在超大规模集成电路设计方面成果尤为显著。全面达到预期目标据该负责人介绍，超大规模集成电路设计专项自实施以来，在三个方面取得了重大进展，分别是在人才建设、微处理器、网络通信等方面。“我们在7+1个国家集成电路设计产业化基地和9个国家集成电路人才培养基地建设方面取得了显著成效；而在微处理器CPU和DSP设计方面，‘众志’、‘C―Core’、‘龙芯’和‘汉芯’等都实现了由技术突破向重点推广的纵深发展。最后一个是在网络通信、信息安全、信息家电等领域的SoC系统芯片开发和应用方面,“IP”、“华夏网芯”和“星光多媒体”等芯片取得开发和应用的重点突破。另外，在MPW、IP核联盟、EDA工具、国际合作四项服务体系的建设也逐步完善。在实施效果中不但体现了立项的指导思想，而且除IP核应用推广联盟工作尚需进一步探索外，专项全面达到了立项的战略目标和预期成果。”该负责人说。作为知识高度密集产业，人才是发展我国集成电路设计产业的关键，专项大规模培养的人才对解决我国集成电路人才匮乏的瓶颈问题起到了重要作用。而一批具有自主知识产权的核心芯片产品和一批具有核心技术竞争力的集成电路设计企业先后出现，为集成电路的最终产业化打下了坚实的基础。体现国家意志，集聚一流人才，发挥后发优势，抢抓国际IT产业结构重组的难得机遇，高起点地推进具有战略前瞻意义的超大规模集成电路设计技术及产业的自主创新与跨越。这是专项实施时的初衷，而现在，专项组的科研人员们几近圆满地完成了这一任务。为信息产业发展提供有力支撑“‘十五’期间，我国电子信息产业保持高速持续发展，而集成电路设计是具有战略性的关键核心技术。本专项的实施对集成电路技术和产业具有显著的推动作用，集成电路设计产业产值从1999年的5亿元增长到2005年的近150亿元，为支撑我国信息技术和产业的发展发挥着越来越大的作用。”该负责人介绍道。在专项实施过程中，建设了一大批的产业化基地，这些基地的建设有效地调动了中央和地方的资源对集成电路设计业的推动；营造了集成电路设计业在市场、政策、资金和人才等方面健康发展的氛围；形成了人才、技术和企业的集聚，为我国信息产业的发展提供强有力的支撑。
问题五：大规模及超大规模集成电路发明者 这不是一个人两个人的功劳，而是一个时代的产物。
1971年，Intel推出1kb动态随机存储器（DRAM），标志着大规模集成电路出现；1988年，16M DRAM问世，1平方厘米大小的硅片上集成有3500万个晶体管，标志着进入超大规模集成电路（VLSI）阶段
问题六：大规模和超大规模集成电路的区别？ 大规模集成电路：LSI (Large Scale Integration )
通常指含逻辑门数为100门～9999门(或含元件数1000个～99999个)。
在一个芯片上 有1000个以上电子元件的集成电路．
超大规模集成耽路：VLSI (Very Large Scale Integration)
通常指含逻辑门数大于10000 门(或含元件数大于100000个)。
问题七：大规模集成电路的英文缩写是什么 大规模集成电路的英文缩写是:LSI--Large Scale Integrated Circuit。
实际上，现在人们指的大规模集成电路不单单指LSI，还把超大规模集珐电路(Very Large Scale Integrated Circuit，VLSI)、特大规模集成电路(Ultra Large Scale Integrated Circuit，ULSI)、巨大规模集成电路(Gigantic Scale Integrated Circuit，GSI）统称为大规模集成电路。
问题八：大规模集成电路的英文简称是什么 大规模集成电路：LSI
问题九：集成电路的材料是什么 内部晶片一般由掺杂3价或5价元素的硅、金属铝或铜构成；封装材料一般用塑料和铜或铝线构成。
问题十：第几代计算机是逻辑元件采用的是大规模,超大规模集成电路 第四代 大规模 超大规模集成电路。
第一代（ 1946 ～ 1957 ），以电子管为逻辑部件，以阴极射线管、磁芯和磁鼓等为存储手段。软件上采用机器语言，后期采用汇编语言。
第二代（ 1958 ～ 1965 ），以晶体管为逻辑部件，内存用磁芯，外存用磁盘。软件上广泛采用高级语言，并出现了早期的操作系统。
第三代（ 1966 ～ 1971 ），以中小规模集成电路为主要部件，内存用磁芯、半导体，外存用磁盘。软件上广泛使用操作系统，产生了分时、实时等操作系统和计算机网络。
第四代（ 1971 至今），以大规模、超大规模集成电路为主要部件，以半导体存储器和磁盘为内、外存储器。在软件方法上产生了结构化程序设计和面向对象程序设计的思想。另外，网络操作系统、数据库管理系统得到广泛应用。微处理器和微型计算机也在这一阶段诞生并获得飞速发展。
集成电路发明者为杰克·基尔比（基于硅的集成电路）和罗伯特·诺伊思（基于锗的集成电路）。
杰克·基尔比（Jack Kilby，1923年11月8日－2005年6月20日）,为德州仪器的工程师，其于1958年发明集成电路，JK触发器即以其名字命名。2000年获得诺贝尔物理学奖。
罗伯特·诺顿·诺伊斯（英语：Robert Norton Noyce，1927年12月12日－1990年6月3日），是仙童半导体公司（1957年创立）和英特尔（1968年创立）的创始人之一，他有“硅谷市长”或“硅谷之父”（the Mayor of Silicon Valley）的绰号。
基尔比
美国物理学家。1923年11月8日生于密苏里州杰裴逊城。1947年获伊利诺大学理学士学位，1950年获威斯康星大学理科硕士学位。1947～1958年任全球联合公司设计负责人。1958～1970年任得克萨斯仪器公司助理副经理。1978年后任得克萨斯A＆M大学教授。基尔比在集成电路方面获50项专利。1958年宣布制成第一块集成电路。稍后美国仙童公司的RN 诺伊斯也宣称制出第一块集成电路。1966 年研制出第一台袖珍计算器。获巴伦坦奖章、萨尔诺夫奖章、国家科学奖章、兹沃雷金奖章和伊利诺大学迪斯廷校友奖。
编辑于 2011-02-02
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集成电路的诞生与发展有哪些
1958年，德州仪器公司半导体实验室的基尔提出了不要电线的大胆设 想。他意识到电路的所有基本元件都能够用同一种材料一一硅制成，并能把 所有元件刻在一片单独的材料上，这意味着可以把大量的元件压缩在一个小 小的空间里，将整个计算机电路放在如婴儿指甲般大小的芯片上。 1958年7月24日，基尔制成一个叫相位转换振荡器的简易电路，这是 世界上的第一块集成电路。以上回答如果还觉得不够详细,可以来咨询下深圳市卓信美。深圳市卓信美电子科技有限公司一站式电子元件采购平台，原厂产品，所售产品均可追踪货源，产品广泛适用于工业，运输，军事，医疗，能源，民用航空，汽车和电信等行业，点击了解更多！
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中国第一个集成电路是什么时候发明的，又是谁发明的？
1965年，中国自主研制的第一块集成电路在上海诞生，那不能说是发明，其实就是仿造，包括现在很多常用的国产集成电路，都是仿造的国外技术，几乎一点区别都没有可以直接代换，比如tea2025是国外型号，cd2025就是国产的，原理结构都一样没有区别可以直接代换的，但是质量就不好说了，这样的例子还有很多呢！
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中国第一个集成电路是什么时候发明的，又是谁发明的
1965年，中国自主研制的第一块集成电路在上海诞生，那不能说是发明，其实就是仿造，包括现在很多常用的国产集成电路，都是仿造的国外技术，几乎一点区别都没有可以直接代换，比如tea2025是国外型号，cd2025就是国产的，原理结构都一样没有区别可以直接代换的，但是质量就不好说了，这样的例子还有很多呢！
5赞·30浏览2020-01-07
硅集成电路是什么时候发明,谁发明的
1956年，美国材料科学专家富勒和赖斯发明了半导体生产的扩散工艺，这样就为发明集成电路提供了工艺技术基础。 1958年9月，美国德州仪器公司的青年工程师杰克·基尔比（Jack Kilby），成功地将包括锗晶体管在内的五个元器件集成在一起，基于锗材料制作了一个叫做相移振荡器的简易集成电路，并于1959年2月申请了小型化的电子电路（Miniaturized Electronic Circuit）专利（专利号为No31838743，批准时间为1964年6月26日），这就是世界上第一块锗集成电路。 1959年7月，美国仙童半导体公司的诺伊斯，研究出一种利用二氧化硅屏蔽的扩散技术和PN结隔离技术，基于硅平面工艺发明了世界上第一块硅集成电路，并申请了基于硅平面工艺的集成电路发明专利（专利号为No2981877，批准时间为1961年4月26日。虽然诺伊斯申请专利在基尔比之后，但批准在前）。 基尔比和诺伊斯几乎在同一时间分别发明了集成电路，两人均被认为是集成电路的发明者，而诺伊斯发明的硅集成电路更适于商业化生产，使集成电路从此进入商业规模化生产阶段。 集成电路的发明开拓了电子器件微型化的新纪元，引领人们走进信息社会。它的诞生使微处理器的出现成为了可能，也使计算机走进人们生产、生活的各个领域，成为人们工作、学习、娱乐不可或缺的工具，而在计算机诞生之初，它却是个只能存在于实验室的庞然大物。
集成电路是谁发明的
就像阿塔纳索夫曾与莫奇利为谁发明了第一台数字电子计算机而对簿公堂一样，在究竟是谁最先发明了集成电路这件事上，诺伊斯所在的仙童公司也曾与柯尔比所在的德州仪器公司大打官司。其实，也许可以说诺伊斯和柯尔比都是集成电路之父，因为前者发明了基于硅的集成电路，后者发明的是基于锗的集成电路。在这场竞争中诺伊斯是笑到最后的人，因为今日的半导体工业已几乎是硅集成电路的天下了。 半导体对罗伯特·诺伊斯有一种莫名的吸引力，诺伊斯毕业后的第一份工作就是在Philco公司的晶体管部门。60至70年代，随着半导体工业巨大的商业潜力逐渐显现，大批风险投资家涌入硅谷，与计算机相关的小公司如雨后春笋般大量成立。1968年，诺伊斯和戈登·摩尔、安德鲁·格鲁夫以及其他几名仙童公司雇员成立了英特尔公司，业界的又一段传奇由此开始。
世界第一个电子芯片是谁发明的？
杰克·基尔比。 集成电路对于离散晶体管有两个主要优势：成本和性能。成本低是由于芯片把所有的组件通过照相平版技术，作为一个单位印刷，而不是在一个时间只制作一个晶体管。 性能高是由于组件快速开关，消耗更低能量，因为组件很小且彼此靠近。2006年，芯片面积从几平方毫米到350 mm²，每mm²可以达到一百万个晶体管。 第一个集成电路雏形是由杰克·基尔比于1958年完成的，其中包括一个双极性晶体管，三个电阻和一个电容器。
扩展资料：
首先元器件是集成度不高的器件，比如分立器件、功率MOS、三极管、二极管、电阻电容等等，集成电路是将多个元器件（如MOS管，BJT、电阻等）集成到一颗芯片里面，按集成度多少又可分为小规模集成电路，中规模、大规模、甚大规模集成电路。
集成电路发明者为杰克·基尔比（基于锗（Ge）的集成电路）和罗伯特·诺伊思（基于硅（Si）的集成电路）。当今半导体工业大多数应用的是基于硅的集成电路。
扩展资料：
集成电路按外形可分为圆形（金属外壳晶体管封装型，一般适合用于大功率）、扁平型（稳定性好，体积小）和双列直插型。
集成电路具有体积小，重量轻，引出线和焊接点少，寿命长，可靠性高，性能好等优点，同时成本低，便于大规模生产。不仅在工、民用电子设备如收录机、电视机、计算机等方面得到广泛的应用，同时在军事、通讯、遥控等方面也得到广泛的应用。用集成电路来装配电子设备，其装配密度比晶体管可提高几十倍至几千倍，设备的稳定工作时间也可大大提高。
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开发板
开发板（demoboard）是用来进行嵌入式系统开发的电路板，包括中央处理器、存储器、输入设备、输出设备、数据通路/总线和外部资源接口等一系列硬件组件。开发板一般由嵌入式系统开发者根据开发需求自己订制，也可由用户自行研究设计。开发板是为初学者了解和学习系统的硬件和软件，同时部分开发板也提供的基础集成开发环境和软件源代码和硬件原理图等。常见的开发板有51、ARM、FPGA、DSP开发板。
IC
集成电路（integrated circuit）是一种微型电子器件或部件。采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构；其中所有元件在结构上已组成一个整体，使电子元件向着微小型化、低功耗、智能化和高可靠性方面迈进了一大步。它在电路中用字母IC表示。集成电路发明者为杰克▪基尔比（基于锗（Ge）的集成电路）和罗伯特▪诺伊思（基于硅（Si）的集成电路）。当今半导体工业大多数应用的是基于硅的集成电路。
Flash内存
Flash内存即Flash Memory，全名叫Flash EEPROM Memory，又名闪存，是一种长寿命的非易失性（在断电情况下仍能保持所存储的数据信息）的存储器，数据删除不是以单个的字节为单位而是以固定的区块为单位，区块大小一般为256KB到20MB。闪存是电子可擦除只读存储器（EEPROM）的变种，EEPROM与闪存不同的是，它能在字节水平上进行删除和重写而不是按区块擦写，这样闪存就比EEPROM的更新速度快，所以被称为Flash erase EEPROM，或简称为Flash Memory。由于其断电时仍能保存数据，闪存通常被用来保存设置信息，如在电脑的BIOS（基本输入输出程序）、PDA（个人数字助理）、数码相机中保存资料等。另一方面，闪存不像RAM（随机存取存储器）一样以字节为单位改写数据，因此不能取代RAM。
ROM and RAM
RAM（Random Access Memory）易挥发性随机存取存储器，高速存取，读写时间相等，且与地址无关，计算机内存就是RAM。
ROM（Read-Only Memory）只读存储器，不可擦写，如BIOS芯片。
内存与Flash区别
在电子产品中，内存是随机访问存储器（RAM），掉电就没信息了；FLASH是快速(闪速)电可擦除只读存储器，掉电后，信息还在里面。在手机中，内存除了指随机访问存储器（RAM）外，还会指内置在手机中的FLASH。硬盘为外存。
内存在电脑中起着举足轻重的作用。内存一般采用半导体存储单元，包括随机存储器（RAM），只读存储器（ROM），以及高速缓存（CACHE）。只不过因为RAM是其中最重要的存储器，所以通常所说的内存即指电脑系统中的RAM。
Nand flash
Nand-flash存储器是flash存储器的一种，其内部采用非线性宏单元模式，为固态大容量内存的实现提供了廉价有效的解决方案。Nand-flash存储器具有容量较大，改写速度快等优点，适用于大量数据的存储，因而在业界得到了越来越广泛的应用，如嵌入式产品中包括数码相机、MP3随身听记忆卡、体积小巧的U盘等。
什么是烧写器;FLASH烧写器
烧写器也叫烧录器、编程器。在台湾，烧写器也叫烧录器；在大陆，客户之所以叫它为“编程器”，是因为现在英文名为PROGRAMMER，这个英文名与一般编写软件程式的设计师同名，所以就叫“编程器”。
烧写器实际上是一个把可编程的集成电路写上数据的工具。烧录器主要用于单片机（含嵌入式）/存储器（含BIOS）之类的芯片的编程（或称刷写）。
烧写器在功能上可分万用型烧写器、量产型烧写器、专用型烧写器。专用型烧写器价格最低，适用芯片种类较少，适合以某一种或者某一类专用芯片编程的需要，例如仅仅需要对PIC系列编程。全功能通用型一般能够涵盖几乎（不是全部）所有当前需要编程的芯片，由于设计麻烦，成本较高，限制了销量，最终售价极高，适合需要对很多种芯片进行编程的情况。
烧写器的英文名为PROGRAMMER，有人叫WRITER，更早期有人叫BURNER，这种机器是用来烧写〔PROGRAM〕一种称为可烧写的IC〔PROGRAMABLE IC〕，可烧写这些IC内部的CELL〔细胞〕资料，造成不同的功能，以前的IC大部份都是固定功能的IC〔DEDICATED ID〕，所以设计者若设计一片电路板必须用上多种不同的固定功能的IC（集成电路），对大量生产者需准备很多类型的IC，自从可烧录的IC出现后，设计者只要准备一种IC便可把它烧录成不同功能的IC，备料者只采购一种IC即可，备料方便，但须准备烧写器去烧录它。
1）在电脑上装好相应的驱动和烧写软件，
2）把flash芯片按正确的方向放在烧写器的卡座上
3）通过烧写软件控制flash芯片的擦除和烧写，对Nand flash，烧写时默认会跳过坏块。
如果你说的是固件升级，那么通过nand write 和nand read命令去操作，nand read是将写入flash的数据读出来与写之前的文件进行二进制比较，以确认烧写是成功的。
注意：要用writee和reade，这样才能跳过坏块。
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