天玑800u处理器性价比很高,性能也够用。
市场面不少手机都在使用这一款CPU,市场反馈也挺好的。天玑 800U基于7纳米制程,采用2+6八核CPU架构,包含两个主频为24GHz的ARMCortex-A76大核和6个Cortex-A55小核,GPU方面为最新一代ARM Mali-G57 GPU。
此外天玑 800U还搭载了LPDDR4X内存和更高效的UFS 22闪存(支持turbowrite闪存加速技术),集成了蓝牙51音频技术。
音频显示技术
天玑 800U支持HDR10+标准,并通过MediaTekMiraVision画质引擎带来超越HDR10+的画质效果,支持多种视频HDR优化功能。
支持120Hz的 FHD+屏幕刷新率,实现快速、流畅的游戏与流媒体播放。支持语音唤醒(VoW)功能和双麦克风降噪技术,降低语音助理的待机功耗,在嘈杂环境中也可以清晰的听到用户声音。
天玑9000不建议买是因为天玑1200-MAX处理器在高负载压力下的游戏表现不太出彩。天玑9000量产后媒体又重新测了一遍功耗,发现量产机的测试数据,和工程机有一定的差距,反而天玑8100才是黑马,根据极客湾的测试,天玑9000工程机的CPU跑分是单核1297分。
多核4474分,单核功耗为35W,多核功耗为98W,但是在量产机上,天玑9000的成绩是单核1311分,多核4635分,单核功耗为47W,多核功耗为113W。
天玑9000的特点
载波聚合是将2个或更多的载波单元聚合在一起以支持更大的传输带宽。上代的M70基带最高支持Sub-6GHz下的双载波聚合,下载峰值47Gbps,而M80则升级为多载波聚合。
据官方公布,3CC多载波聚合下,天玑9000的Sub-6GHz下载峰值速率可提升至7Gbps,M80新增了R15标准中不支持的补充上行和上行载波聚合,将大幅提升5G的上传速率和覆盖范围,除了性能方面的提升,M80还升级了MediaTek 5G UltraSave 20省电技术。
能够智能检测网络状态调整电源配置和功率,再加上新加入的BWP动态带宽调控技术和C-DRX节能管理技术,能够在保障5G连接畅通的前提下,减少功耗。
联发科p70处理器好用。
联发科P70采用台积电12nmFinFET技术,拥有不错的性能,更好的功耗控制和更强的相机模组支持,还有更好的AI性能,这款处理器与HelioP60相比,AI引擎可提供10%至30%的AI处理能力。
网络方面,联发科HelioP70搭载的是4KLTE调制解调器,支持常见的VoLTE与ViLTE。
天玑1000+处理器不错。
采用台积电7nm工艺制造,支持2G/3G/4G/5G多制式,支持 5G 双载波聚合(2CC CA),支持Sub-6GHz频段,支持47Gbps的下行速度,同时5G信号覆盖增加30%,5G+5G双卡双待,提供跨网络无缝连接和高速传输。
集成了八个CPU核心,包括四个高性能大核A77、四个高能效小核A55,主频最高可达26GHz,集成9 个 Arm Mali-G77 GPU 内核,相较于上一代G76性能提升40%,搭载了全新的APU架构,采用了2大核+3小核+1微小核,,相较于上一代性能提升性能提升25x,能效提升40%。
天玑1000+相当于骁龙855+。
它的性能小优于骁龙855+,但是弱于骁龙865。
1、这一点从跑分数据上就能看出。
2、安兔兔跑分天玑1000+为341714分,略高于骁龙855+的327796分。
3、不过落后骁龙865的401108分近6万分,所以它应该更加接近骁龙855+。
4、但是它的geekbench 5跑分又更接近与骁龙865,单核784分、多核3043分。
5、相比于骁龙865的单核891分,多核3116分,单核差距较大,多核只有73分差。
6、在功耗测试方面,天玑1000+的功耗控制还是非常不错的。
7、不考虑手机其他配置的情况下,甚至能够超越部分骁龙865的手机。
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