高通骁龙460相当于中端处理器，于2020年1月21日发布，采用11纳米工艺技术制造。它具有1800 MHz的4核Kryo 240 Gold和1800 MHz的4核Kryo 240 Silver。
骁龙460装备了8个Kryo 240内核，高通承诺提供将近70%的性能提升，这也是骁龙400系列中首次引入性能内核。以前，CPU中的所有内核都是相同的，但是现在它将使用具有强大内核和高效内核的bigLITTLE。
骁龙460的性能：
骁龙460还装备了和骁龙662中一样的X11通讯模组，提供最高390Mbps的下载速度，Adreno 610 GPU也提供了60%的性能提升。ISP是Spectra 340，支持2500万像素摄像头或者2个1600万像素摄像头，此外也在4系列中首次装备Hexagon 683 DSP。此外，骁龙460配备了与骁龙662相同的X11通信模块，提供高达390Mbps的下载速度，Adreno 610 GPU也提供了60%的性能提升。
联发科helio G25更好。骁龙460是高通4系里第一款拥有大核的处理器，可以说是低端机的福音。和Helio G25相比，骁龙460不只是AP部分的性能碾压，其他规格也全部吊打G25。这个G25连骁龙450都不见得打得过。
联发科技
成立于1997 年，已在台湾证券交易所公开上市。总部设于中国台湾地区，并设有销售或研发团队于中国大陆、印度、美国、日本、韩国、新加坡、丹麦、英国、瑞典及阿联酋等国家和地区。2016年联发科营业收入高达27551亿元新台币（约合86亿美元），同比增长了292%。
分析人士认为，这样的成绩主要是由于国产手机的表现优异，同时联发科也在智能手机芯片市场扩大了份额。
我们比较了两个手机CPU处理器：联发科 天玑 700 （Mali-G57 MC2）和高通 骁龙 460（Adreno 610）。目联发科 天玑 700 在CPU天梯排行榜中的综合得分是44，而高通 骁龙 460处理器的综合得分是44。通过对比两个CPU在AnTuTu和Geekbench等基准测试中跑分差异和基本参数信息，可以得出以下结论：
1、联发科 天玑 700处理器的Geekbench 5单核跑分高071倍
2、联发科 天玑 700处理器的Geekbench 5多核跑分高051倍
3、联发科 天玑 700处理器的安兔兔基准测试跑分高051倍
4、联发科 天玑 700处理器的CPU核心数多0个 （8核 vs 8核）
5、联发科 天玑 700处理器的CPU主频提高8181％ （2200 MHz vs 1800 MHz）
6、联发科 天玑 700处理器的制程工艺采用更小（7 nanometers VS 11 nanometers）
7、联发科 天玑 700处理器的CPU晶体管数多001％ （N/A vs N/A）
8、联发科 天玑 700处理器的拥有更差的指令集架构（ARMv82-A VS ARMv83-A）
9、联发科 天玑 700处理器的内存频率更高（2133 MHz VS 1866 MHz）
10、联发科 天玑 700处理器的内存类型更好 (LPDDR4X VS LPDDR4X)
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