苹果5G芯片研发失败，反观华为是怎么做成的？

据悉，苹果在 5G 芯片研发上遭遇了挫折，不得不在未来继续使用高通 5G 基带。在自研芯片未尝败绩的苹果，却败在了基带这一关。

事实上不只是苹果，过去十多年的时间里，许多手机芯片大厂纷纷退场，都是因为基带技术告负。高通基带，成为了手机芯片绕不过的坎。

然而，华为却在高通的重压之下，取得了通讯基带的自主权。

大家一直说芯片烧钱，既然大家都在烧钱，为什么苹果没有做出来的基带芯片，却让华为造出来了呢？

简单地说，除了钱，还有专利和时间。

不是说有足够的钱就能研发成功的，还要有足够多的专利，能让一家公司在更长的时间里立于不败；更早地起步，又可以迎来更充足的时间发展技术，积累专利。诺基亚、高通，是活生生的例子。

除此之外，便是天时地利，还有时代机遇，这是所有的科技公司都避不开的宿命。

华为是如何一步步做到的？

从交换机贩子到芯片厂商

华为创立于 1984 年，与 1985 年创立的高通年纪相仿，发展历程却截然不同。

高通是出身正统的通信公司，1988 年与 Omninet 合并，次年营收达到 3200 万美元。华为则是白手起家的典型中国创企。任正非合伙创办华为时，注册资本仅 21 万元人民币，员工 14 人。

早年的华为虽号称科技公司，实际上是个卖交换机“二道贩子”，直到 1990 年前后开始自研交换机，才总算在科技行业“上道”。

交换机是通讯的基础设施，成本占比最高的就是芯片。为了抓住芯片的“命脉”，华为于 1991 年成立集成电路公司，开始自研交换机芯片。任正非招揽了一些国内的技术精英，其中就有华为芯片的奠基人——精通电路设计和汇编语言的徐文伟，主导华为的芯片设计。

众所周知，芯片研发是相当烧钱，当年华为资金又非常吃紧，任正非甚至要借高利贷来维持运作。

好在，华为的第一颗 ASIC 芯片成功流片。1993 年，华为首款自研交换机芯片 SD509 问世。

虽然功能比较落后，但至少开了个好头。此后十年的时间里，华为逐步研制出更强的芯片。

一直到无人问津的 K3

华为自研基带芯片始于 2006 年，既有“造备胎”的未雨绸缪，也有机缘巧合。

2004 年，华为成立全资子公司海思半导体，初步立项的产品包括 SIM 卡、机顶盒芯片、视频编解码芯片、安防监控芯片等。

尤其是视频芯片的研发，为华为应用处理器积累了经验。

对手机至关重要的基带芯片，则是因为华为和高通结下的梁子。华为当时的主力产品之一，是 3G 数据卡，又叫 3G 上网卡，是商务差旅人士的必备品。因为供货原因，华为 3G 数据卡的基带芯片时常被高通卡住，毅然决定自研数据卡芯片。

2009 年，华为发布首款手机应用芯片 K3V1（Hi3611），基带部分源于自家 GSM 基站技术，集成 EDGE 调制解调器，也就是所谓的“25G”。海思 K3V1 走的是联发科路线，从入门机、山寨机开始做起。

只可惜，以低端市场为目标的 K3V1，敌不过拥有成熟方案的联发科、展讯，产品竞争力不强，加上华为内部也不太看好，最终只有寥寥数款手机搭载 K3V1，比如下面这款搭载 Windows Mobile 的华为 C8300。

好在，华为没有因为这当头一棒就举手投降。

终于在不断努力下研发成功巴龙 4G

做低端机山寨机伤害品牌调性，华为着眼了更长远的目标，做高端，做高端智能手机。恰逢安卓兴起，3G、4G 交替，要进军手机行业，机不可失。

华为首款安卓手机 U8220，美国 T-Mobile 定制版

2009 年，海思终于在基带芯片取得重大突破，推出业界首款支持 4G TD-LTE 的多模终端芯片 Balong 700，名称源自巴龙雪山。该芯片于 2010 年上海世界博览会展出，此后进军商用领域。

2012 年，Balong 710 发布，是业界首款支持 LTE Cat4 的多模 LTE 终端芯片，速率可达 150Mbps，首次集成在麒麟 910 SoC 中。这让麒麟 910 成为真正意义上的手机 SoC，当时能做到集成基带的厂商，寥寥无几。

次年，Balong 720 发布，集成于麒麟 920 SoC。Balong 720 是全球首款支持 LTE Cat6 标准的集成基带，超过了业界领先的高通，下行速率可达 300Mbps。

之后便是 Balong 750 和 765，支持 LTE Cat12/13 UL，峰值下载速率 600Mbps；Balong 765，率先支持 8×8MIMO、LTE Cat19，峰值速率 16Gbps，是全球首款 TD-LTE Gbit 方案，依然处于领先。

Balong 765 集成在了麒麟 980 SoC 之中，于 2018 年的华为 Mate 20 系列完成首秀，帮助华为冲进高端手机领域，比肩苹果三星。

这时，智能手机已经来到 4G 与 5G 交替时代，因为通讯基带上无法取得突破，德州仪器、英伟达纷纷退出手机处理器行业，苹果正就专利官司和高通纠缠，iPhone 里的英特尔基带信号糟糕、5G 屡次跳票，联发科还深深陷在中低端手机泥潭中。

华为的坚持，让自己率先拿到了 5G 的入场券。

最终华为凭借5G，站在科技最前沿

2019 年，麒麟 990 5G 芯片发布，不仅首次采用全新的台积电 7nm EUV 工艺，还首次集成了巴龙 5000 5G 基带，5G Sub-6GHz 频段网速可达 46Gbps，毫米波 5G 频段可达 65Gbps，率先同步支持 SA、NSA 组网。

当然亮眼的还是首次在旗舰 SoC 上集成 5G 基带，相比其他芯片的“外挂”式，在功耗和性能之间取得了平衡。直到 2020 年底的骁龙 888，高通才第一次做到这一点。

麒麟 990、巴龙 5000 5G 的组合，为华为 Mate 30 系列创下神话，上市 60 天内销量已经突破 700 万台，开卖三个月销量突破 1200 万台，是国产高端手机毋庸置疑的巅峰表现。

出道即颠峰之后，美国霸道的一纸禁令，让华为的 5G 之路急转直下。

华为长期的合作伙伴、全球最大代工厂台积电，自 2020 年 9 月起无法再为华为代工芯片，麒麟 9000 系列和巴龙 5000 5G，成为了绝唱。

答：powerMAC时期，mac的CPU是从IBM引进的，目前的mac已经全面更换为intel芯片了，硬件架构已经与大家普通的X86 PC没有区别了，是苹果自己根据ARM架构进行设计，然后请半导体生产商生产的。

中央处理器：（CPU，Central Processing Unit）是一块超大规模的集成电路，是一台计算机的运算核心（Core）和控制核心（ Control Unit）。它的功能主要是解释计算机指令以及处理计算机软件中的数据。

主要功能：

处理指令，英文Processing instructions；这是指控制程序中指令的执行顺序。程序中的各指令之间是有严格顺序的，必须严格按程序规定的顺序执行，才能保证计算机系统工作的正确性。

执行操作，英文Perform an action；一条指令的功能往往是由计算机中的部件执行一系列的操作来实现的。CPU要根据指令的功能，产生相应的操作控制信号，发给相应的部件，从而控制这些部件按指令的要求进行动作。

控制时间，英文Control time；时间控制就是对各种操作实施时间上的定时。在一条指令的执行过程中，在什么时间做什么操作均应受到严格的控制。只有这样，计算机才能有条不紊地工作。

处理数据，即对数据进行算术运算和逻辑运算，或进行其他的信息处理。

ARM架构：过去称作进阶精简指令集机器（Advanced RISC Machine，更早称作：Acorn RISC Machine），是一个32位精简指令集（RISC）处理器架构，其广泛地使用在许多嵌入式系统设计。由于节能的特点，ARM处理器非常适用于移动通讯领域，符合其主要设计目标为低耗电的特性。

对于目前中国的手机市场，我相信很多人都有自己的看法，在中国现在最后欢迎的几款国产手机中，华为确实占有很大的比重。 其次是性价比非常高的小米，主要是拍照和美颜功能的OPPO和VIVO。 现在，这四种手机品牌在中国的口碑非常好。 当然，从国外进口的手机也很受欢迎。

 比如苹果和三星，众所周知，这两个品牌是手机领域的“老大哥”。 为什么这么说，是因为他们自主地开发了很多“黑科技”，而且，现在这些技术在世界上处于领先地位，有了技术，腰自然就直了，科技水平不仅是衡量国家的标准，也是衡量品牌的标准。 

实际上，中国几年前就已经在研发了，只不过，那个时候许多领域被别人卡脖子，所以导致中国因为没有自己的技术，很少被其他大国嘲笑，但近年来，我国的科技水平逐渐提高。 就手机领域而言，各大手机厂商中，只有4家能自主开发芯片，中国占一半！ 华为的寓意是“中华有为”，多年来，华为也确实走过了这条艰难的道路。 华为知道手机品牌如果没有自己的芯片，就不会走远。

 所以，华为毫不吝啬科研投资，最后确实有了结果，那是麒麟处理器，华为是首款自主研发的处理器，让自己的手机销量激增。 该处理器开发了GPU涡轮技术，该技术可以大大提高手机的性能。 手机销量越来越好，华为也赚了很多钱，但华为一直把大部分资金投入研发芯片，形成了良好的循环，所以，华为手机今后的发展势头只会越来越好，华为未来值得期待。

以上的回答，是我个人的想法，有不同想法的小伙伴可以在想法评论或者讨论。

仔细看这个标题，其实这里面包含两个问题，第一个问题是，麒麟处理器是华为自己研发的吗？第二个问题是，麒麟处理器是华为自己制造的吗？

第二个问题非常简单，不是。

麒麟处理器是委托中国台湾台积电进行代工生产的。目前全球范围内，能够生产高端芯片的代工厂并不多。Intel能够自己生产，但是工艺这两年一直没有进步。虽然 Intel 一直坚称它的芯片生产技术领先于台积电和三星，但是从数字上看，确实落后。

除了 Intel 和台积电之外，只有三星、中芯国际等能够代工高端芯片生产。中芯国际是位于中国大陆的，但是产量有限，不能大规模生产。三星和台积电一直都在争抢各大公司的芯片代工业务，但是三星落后于台积电这个事实相信大家都很清楚。

台积电除了代工麒麟处理器，还代工高通的处理器、英伟达的显卡、AMD的处理器等等。

但是第一个问题就复杂了。麒麟处理器是华为自己研发的吗？

是，也不是。不完全是，但也不能说不是。

麒麟处理器是使用的 ARM 构架为基础，华为公司自主研发的芯片。那么什么是 ARM 构架呢？

ARM 是由英国Acorn有限公司设计的一款精简指令集的 CPU 构架。现在这家公司被日本软银收购了。

Acorn 销售两个内容，一个收购 ARM 的授权费用，一个是 Acorn 自己设计的 ARM 公版芯片图纸。

无论是苹果的 A 系列的处理器，高通的骁龙处理器，台湾联发科的MTK处理器，三星的处理器，包括我们国内的展讯处理器和问题中说的麒麟处理器，都是基于 ARM 的授权，进行二次设计的CPU处理器芯片。

所以，华为公司的麒麟处理器，不是从零开始，完全自主研发的处理器。这是毋庸置疑的。

但是问题是，为什么不从零开始自主设计？另外，在这个基础上进行二次设计难吗？华为取得的成绩值得肯定吗？

为什么不从零开始？这里面的原因就多了，设计难度、软硬件生态、产业链公司支持、授权版权问题等等，都制约了不太可能从零开始设计一款芯片。

在ARM基础上设计芯片难吗？我不是芯片领域从业人员，我无法从技术角度判断设计一款芯片是否有难度。但是我们可以从几个客观事实来推敲在 ARM 基础上设计芯片难不难。

高通公司如此牛逼，设计的芯片在性能上一直被苹果公司的A系列的处理器吊打。目前领先高通公司两代。

联发科公司拥有良好的芯片设计基础，并在基带研发上颇有专长，被MTK芯片被高通公司的骁龙处理器吊打，目前已经放弃了高端领域。

三星公司的处理器性能一直很强悍，但是解决不了基带问题和发热量过高的问题，目前已经没有任何一家手机厂商采用三星的芯片。甚至三星都在自家旗舰上使用高通处理器。

小米公司在联芯的图纸上顺利的生产了第一代芯片处理器，但是第二代至今为止都没能推出。多少米粉在呼唤，始终不见动静。

通过以上事实，我们可以推断，设计一款手机旗舰处理器芯片，是非常难的。如果任何一家 科技 公司买一张图纸就能做出来牛逼的芯片，那么市场上肯定有大把的芯片出来，轮不到高通在这里吆五喝六。

而华为公司的麒麟处理器是什么水平呢？一句话概括——高通的水平。目前华为公司和高通公司交替争除苹果A系列芯片之外的排名第一。

比如，970比835强，845比970强，980比845强，未发布的855比980强，而华为未发布的990比855强。

二者咬合得非常紧密，争抢领先个几个月，另一家公司的新款旗舰芯片就超越了。

纵观整个市场，华为作为芯片设计的后来者，取得这个成绩，当然是值得肯定和赞许的。

不要过分的夸华为，因为华为和高通前面，还有个苹果没看见吗？互相争老二虽然很不容易，但是也没有秒天秒地！冷静一下，还有更强大的对手。

不要过分的贬华为，你看看，已经取得了这样的成绩，应该基于赞许和肯定，你行你上，敲敲键盘不费什么力气！

说起华为的麒麟处理器，人们都会非常敬佩的夸奖一句“功能很强大”，那么麒麟处理器是华为自己研发和制造的吗？

任何 科技 公司都明白，一项处理器的开发需要经过非常繁复的计算与搭建，并且还需要消耗费无数的人力、财力和物力，现行的处理器开发都是基于英国Acorn公司开发的一款名为ARM的CPU构架。

简单来说，把研制处理器比作建设大房子，那么CPU的就相当于建好的钢筋构架，能够看出房子的具体轮廓。一个房子就只有钢筋骨架是完全不够的，还需要往里面填充水泥，打牢地基，并且完成整个房子的精装，一连串的填充部分都有研发处理器的公司来完成，简单来说华为的麒麟处理器就是在这个CPU的构架上进行第2次程序编辑而得来的。

所以说华为的麒麟处理器不是全部由华为公司进行开发的，但至少有80%是进行自主设计研发的，所以大家没有必要去质疑华为的实力，因为现在市场上所有通行的处理器，不管是高通苹果还是三星，基本上都是基于ARM的设计框架，所以说华为麒麟处理器的自主研发程度还是很高的。

说完了研发，那我们再来看一下麒麟芯片的生产过程，华为选择的中国台湾台积电进行代工生产的，台积电工厂是生产芯片的老品牌商，其工艺的价值不言而喻，所生产的芯片个个都是精益求精。

海思麒麟处理器是华为研发的，但是并不是华为制造的，制造是由著名的台积电制造的，台积电在制造领域非常知名，苹果的全部处理器都是在台积电制造的。

海思麒麟处理器华为研发的，从2004年就开始立项，2008年才推出第一代麒麟芯片，当时任正非还是把麒麟芯片作为一个单独子公司来运转，但是亏损了几个亿，最后决定和手机放在一个公司来制作，而且坚定的投入，最终才让海思麒麟芯片发展起来，成为媲美高通骁龙芯片的国产处理器。

海思麒麟芯片，以ARM为基础架构进行研发的，而无论是苹果的 A 处理器，高通的骁龙处理器，台湾联发科的MTK处理器，三星的处理器，都是 ARM 的处理器架构。

华为的海思麒麟处理器非常厉害，已经接近高通水平，但是距离苹果的A系列芯片还有一定差距，但是一个手机公司能够和一个专门做芯片处理器的公司一争高下，就说明华为到底有多厉害了，毕竟华为每年投入超过900亿研发。

现在华为是国产芯片一个重要的****，借助类似寒武纪智能AI芯片等合作伙伴，已经在研发超级芯片了。为国产品牌自豪。

我是这样理解麒麟处理器的：麒麟处理器是一座大楼，华为负责图纸设计；ARM等公司提供各种混凝土等材料（CPU，GPU等等）；台积电负责建造。这样解释的话，应该行得通。当然，华为建造的这座大楼（麒麟处理器），它是甲方，是它的物产！自然是华为所有呢！

我相信前面已经非常清楚的将麒麟处理器说清楚了，其实包括苹果，高通等处理器厂商都是这样生产它们处理器的。

比如CPU架构基本上都是ARM公司的，苹果，三星，高通都必须使用它公司的架构，而麒麟处理器自然也不能免俗，我们不能因为麒麟处理器使用ARM公司的架构，就否认华为麒麟处理器的自主权。

我们也看到了ARM等公司提供了材料，这里的等公司，其实也包含华为自己，华为在基带领域的成绩有目共睹，我们知道的巴龙基带，我们把SoC分为两块，一块叫做BP(Baseband Processor)和AP(Application Processor)。其中BP就是基带芯片，2010年推出了业界首款支持TD-LTE的终端芯片巴龙700。

2015年，发布的巴龙 750，全球第一个支持LTE Cat12/13 的基带芯片。

如今，我们更为期待的是麒麟980和巴龙5000的配合，这款支持5G网络的基带，可能会有更好的表现！

而在实际的发展中，麒麟处理器一直以高姿态突飞猛进，在如今它虽然和苹果高通还有差距，但是能够慢慢的赶上，非常不容易。我们，期待它披荆斩棘的那天！

是华为研发，由台积电生产制造。

华为旗下海思半导体研发的麒麟芯片，目前已经享誉海内外。目前全球高端手机芯片有四家公司能够设计：美国的苹果、高通、韩国的三星和中国的华为。麒麟980是全球发布的第一款7nm芯片。目前也只有麒麟980和苹果A12以及高通855三款7nm芯片实现量产。

有人会反驳说，华为麒麟手机处理器采用的是英国ARM架构，不算是自主研发。我想说，百分之百自主研发，那是自然经济，不是市场经济。三星猎户座、苹果A系列芯片都是采用ARM架构，他们是否属于自主研发呢？一个农民种粮食，难道锄头、化肥都要自己生产才算是自主吗？

再来说制造。全球晶圆代工厂有很多家，美国、台湾、我国大陆、韩国都有企业能够制造芯片。但是能够生产高端手机芯片的一般就是两家：台积电和三星。

其中台积电占有市场份额超过50%，是全球规模最大，技术最先进的晶圆代工厂。目前其已能够量产7nm高端手机芯片。苹果A12、骁龙855、 麒麟980都是由台积电代工生产出来的。

全球既能研发又能制造手机芯片的企业，唯有一家，就是三星电子。但三星研发不如高通、华为，制造不如台积电。另外三星猎户座高端芯片还有一个重大缺陷，就是不支持全网通。所以三星高端手机在海外市场会使用骁龙处理器。

目前市场上流行的自研发智能手机处理器的就这么几家，高通、苹果、三星、华为、联发科，而凑巧不凑巧的，这几家都是采用的ARM架构。差不多已经形成了一个不成文的共识，智能手机处理器的架构都采用ARM的，只是研发到一定程度，然后再深度改造甚至自己在改造架构成为自己的架构体系。

而华为采用ARM公版架构开发手机处理器也并不是什么丢人的事情，而且麒麟芯片还在上面集成了很多华为自家的东西成为SOC。只是目前华为还没有达到深度改造ARM公版架构成为自己架构，到一定阶段华为应该是会走这条道路的。从高通、苹果手机芯片的成功，就已经指明了一条这样的道路。即使是利用ARM公版架构，最终处理器的知识产权还是落在自己的手上，至于以后被ARM卡制，估计华为应该也会相应的预案。

而对于制造，芯片设计与制造分离这也基本上是业内的标准做法。搞设计的只管搞设计、搞制造的只管搞制造，而设计制造成功的极其少见，业界就如英特尔这样的，凤毛麟角。华为麒麟处理器现在华为不自己生产，以后应该也不会自己生产。业界有如此厉害的制造高手台积电不利用，反而自己去投资一堆硬件然后还要从头搞学制造技术，等你出师还不知道是猴年马月，市场早已经被瓜分完毕还有你什么事儿呢。

不必去计较买的是ARM架构，更不必介意麒麟芯片不是自己制造的，只管麒麟芯片整体属于华为就可以了。就像苹果手机一样，自己几乎生产极少，可钱却赚得最多，而没有人去在意他的芯片是买的ARM授权、不是自己生产制造的、手机是由富士康生产的。

研发和制造两回事，研发是华为基于ARM的架构研发的；制造是委托富士康来代工的。

研发是基于ARM架构上研发的。

有人说，这技术是来自ARM的吗？不能这么说，因为几乎所有移动平台上都需要基于ARM的架构。当然RISC不只是有ARM，但是ARM占据了绝大部分的市场份额，所以即使是苹果的A系列芯片，三星的猎户座芯片、高通的骁龙芯片，都是需要基于ARM的。

当然，我们还是需要承认别人先进一点，别人是使用自己的改的架构，所以华为也在慢慢启用自己的架构。

不要以为基于ARM架构就随随便便能够搞成了，你看看多少搞ARM架构的企业都下去了。即使给你架构，在SoC搭建，功耗控制，还有其他芯片技术上，这些都非常讲究的。所以你发现一些企业研发芯片，但是几年过去，很快就不再研发了。这实在是十分烧钱。

正常来说，我们都觉得研发才是大佬，代工是没有技术含量的。

但是，实际上，芯片代工也是非常有技术含量的。世界上能够代工芯片的企业十个手指头能够数过来。其中，最大的是台湾的台积电了。

华为的芯片也是给台积电的代工的，毕竟自己建厂来做不现实。你要知道，华为在芯片生产方面没有建树的，因为不是它的本业。所以华为就外包的了芯片代工。

当然，不只是华为一个，甚至连苹果也是找富士康代工的，芯片都是交给台积电的。

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对于麒麟处理器的理解，需要从两个方面入手：

那么，就来一起了解一下什么是ARM架构，华为为何不具备自行生产的能力吧？

对于国产手机来说，争议最多的恐怕莫过于“自研”二字了，而关于自研绝大部分网友的认知只是停留在“手机处理器”层面。目前整个手机行业内拥有处理器自研实力的手机企业屈指可数，比如三星、苹果、华为等等。但自研从来就不是一家企业的事，这也是为什么包括OPPO、小米在内的国产手机品牌先后加入处理器自研赛道的重要原因。

2019年8月，集微网曾报道，多位芯片行业猎头、业内人士透露，“OPPO最近发布了很多芯片设计工程师的岗位，他们在上海成立了一个公司，从展讯、联发科挖了一批基层工程师。”同时OPPO也面向应届生发布了少量的芯片工程师职位，并且要求应聘者有芯片公司的实习经验。这一消息当时被解读为OPPO开始为自研芯片打前站。

而在2020年2月16日晚间，OPPO CEO特别助理发布内部文章，首次向全体员工公开了关于自研芯片的“马里亚纳计划”。据悉，OPPO在2019年11月就在内部文件中提到了“马里亚纳计划”，由OPPO芯片TMG（技术委员会）保证自研芯片技术方面的投入。这一消息意味着OPPO正式加入了自研芯片的赛道。

而根据知名数码博主手机晶片达人此前爆料，OPPO的芯片设计已经有了全新进展，除了已经做AP一段时间之外，OPPO也开始规划Modem与RF。其中AP即应用芯片，Modem与RF则分别指调制解调器与射频，这意味着OPPO在芯片研发上更进一步，可以说OPPO自研芯片技术进程比想象中更快，而其加入对国产芯片产业来说是一个好事。

而在刚刚过去的4月10日，根据中国台湾媒体Ditimes报道：小米正在和OPPO合作自主研发5G移动芯片，除了小米与OPPO外，紫光展锐也正在为其下一代5G芯片研发做准备。具体说来，二者合作研发的5G芯片将会由台湾芯片代工厂台积电进行代工，预计将会在2021年年底或者下一年年初正式面世，小米和OPPO下一年的低端智能手机机型将有非常大概率搭载这款5G芯片。

目前小米、OPPO双方均未就这一消息进行回应。但如果这一消息属实的话，这将是OPPO 2021年最硬核消息，这将给国产手机市场注入了一剂强心剂。

我国有自研的手机芯片，比如说华为的麒麟系列，他们的芯片就是自己研发的，有自己的核心技术，但是他们只会自己研发，不会自己制造。有了这个图纸之后，实验室条件之下成功了之后还要找太公的厂商之前，一直都是台积电做代工。

自己研究一个手机芯片，这倒也不是不行，因为如果只是奔着研究出来的话，那这个比较简单，应该说现在国产的这4个大的厂商搓麻将的这4个，东南西北哪个都有这个实力。但是研发出来的精度不足够，而且只能在实验室的条件之下产出，真正想大批量的生产，无论是容错率还是就良品率都不够高，精度不够高，不能满足人们日常的需要。因为现在人们所使用的手机芯片都是7纳米，这已经算是精度比较低的了，6纳米4纳米的芯片这是比较常见的，但我们现在的研发技术还不足以套那个精度。

华为有自己的手机芯片系列，这就是为什么国外很多科技公司都要制裁华为的原因了，因为它有了自己的手机芯片，现在又有了自己的手机系统，所以说现在某方面来说还不是特别完善。还缺乏一些完全独立的能力，但这已经是很好的起步了，那些科技公司非常清楚，华为这么发展下去肯定会实现自己的芯片，自己制造自己的系统自己研发手机最核心的两套技术被公关了，那手机市场将迎来翻天覆地的改变。

国产的其他的手机厂商都没有属于自己的芯片，不是他们完全不具备这个能力，是因为他们知道自己去研发成本太高，风险太高，研发出来精度不够，不受到市场的认。与其这样还不如与国外的这个芯片的厂商达成一种长期的合作关系，虽然说赚的收入少了一点，但起码稳定不需要承担那么高的风险，而华为就是剑走偏锋的那个，每年投入大量的钱去研发芯片，幸运的是他成功了。

研发手机系统和研发手机芯片我觉得都很难。

其实要解答这个问题，就要从手机处理器的研发难度说起。和指甲盖一样大小的手机处理器研发难度超乎想象，单从需要投入的资金来说就是天文数字，一般的小手机厂家根本承担不起。虽然国内资产上亿的手机厂家数量众多，但研发一款手机处理器投入至少超过10亿。

开发手机系统是个很庞大的工程，不但要有雄厚的资金还要有一支技术过硬的开发团队，别所自主研发系统，有时候开发一款软件都要需要一支团队昼夜不休的工作几个月甚至更长时间。打个比方，谷歌实力够雄厚吧{无论是技术资金等各个方面}，从安卓40是安卓23的一个进化版，其源代码都是一样的，只是修改了和增加了部分功能，研发这个进化版的系统消耗了都不止一年的时间，谷歌投入的人力物力是相当庞大的，就研发安卓40的这部分人力物力，即使是百度腾讯这两个搂钱流氓也望尘莫及。现如今国内有开发手机系统实力的估计只有华为了。