笔记本电脑cpu性能排行榜2023

2023年笔记本电脑cpu性价比排行榜：R55600G、R75800X3D、i5-12400F、i5-12490F、i5-13600KF等。

1、R55600G

R55600G是AMD2021发布的产品，拥有6核心12线程，自带vega7核显，在去年显卡价格居高不下的时候，一度成为众多网友用来过渡显卡的神U。

2、R75800X3D

2022年4月份，AMD首次在消费级别中发布了采用3DV-Cache技术的CPU，该U就是拥有8核心16线程的R75800X3D。96MB的三级缓存，大幅提升游戏性能。在AMD CPU已经面世的家族中，游戏性能坐实第一。

3、i5-12400F

Intel酷睿i512400F，英特尔旗下产品，于2022年1月发布，i5第十二代台式机CPU，插槽类型：LGA1700CPU系列。

4、i5-12490F

i5-12490F作为国内特供款，比i5-12400F的频率和缓存均有小幅提升。6核心12线程，功耗低。

5、i5-13600KF

14核心20线程，最高睿频可达51GHz。单核跑分，和i9-12900K实力相当，吊打i7-12700K 和i5-12600K；多核跑分，只低于i9-12900K约10%。在预算有限的情况，想玩CPU超频，Z690主板就足矣；不玩CPU超频，搭配B660主板也完全可以，相比较i5-12400F来说，生产力提升会更明显。

以上内容参考-电脑cpu-酷睿i5

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前不久，苹果为我们带来了搭载自家M1处理器的Mac设备。在苹果口中，它至少吊打了市面上98%的笔记本电脑。那么，事实是否真的就如苹果所说， M1芯片不仅能让Mac跨出新的一步，更能开创一个新的世界吗？

根据苹果公司三名高管 Craig Federighi，Greg Joswiak，Johny Srouji与媒体的交流称，苹果公司通常在构建产品之初就在尝试推动苹果介入“自己制作所有部件”的想法。比起这个说辞，黑马更加地相信是合作友商英特尔和X86架构的不给力。

早在2005年，苹果就宣布 从PowerPC切换到Intel平台 。其原因就是因为之前的处理器能耗太高，用在台式机上还能勉强运行，而用在笔记本上，根本承受不起这个功耗。比如Power Mac G5，就直接用上了9个低转速风扇的液冷装置。

然而在切换到Intel之后，新款MacBook性能直接“芜湖起飞”~以13寸MacBook为例，其性能是iBook（142GHz G4）的 5倍 ，续航更是直接往上 提了两个小时。

通过这一切不难看出，苹果当初放弃PowerPC转投Intel阵营的原因就是： PowerPC不争气，隔壁英特尔太给力。 而这一次，苹果从英特尔阵营转移到Arm阵营的原因，也是因为近年来 英特尔芯片不争气，苹果自研芯片太给力。

结合苹果公司硬件技术高级副总裁Srouji的话，我们也能看出，英特尔不给力的这个原因可能性更高。毕竟英特尔在这几年，挤的牙膏加起来都不如AMD一次来到多，自己的芯片制程也是受困在 14nm 这个阶段，不断进行“+++”的操作。可能英特尔也万万没有想到，自己不仅被AMD打了一拳，而且还被苹果踩了一脚。

首先，我们需要知道M1处理器是一款包含了 160亿晶体管、8核心处理器和8核心图形处理器以及16核心的神经网络引擎。

在苹果官网上，苹果是这样描述的： “M1 芯片将惊人的速度和性能，为 13 英寸 MacBook Pro 整装到位。它的中央处理器性能最高提升到 28 倍，图形处理速度最高提升到 5 倍，超先进神经网络引擎的机器学习速度最高提升到 11 倍。而且电池续航最长达 20 小时，也是所有 Mac 里最强的。”

那么，事实真的是这样么？根据Geekbench 5的跑分显示，搭载M1芯片的设备单核跑分在 1700 左右，多核跑分则在 7000 左右。作为对比，16寸的MacBook Pro单核跑分则在1000-1200左右，多核跑分则在6400-6800左右。这个结果，似乎也达不到苹果宣称的28倍啊~

（M1芯片 MacBook Pro）

（16寸MacBook Pro）

果不其然，黑马在苹果官网发现了一行小字，和M1处理器作对比的是，搭载了17GHz 4核 Intel Core i7处理器的13英寸MacBook Pro。 8核打4核 ，啊，苹果，你怎么不讲武德啊！

好在，因为Geekbench 5对果 味 芯片的“神秘优化”得到了大家的一致赞同，所以需要再看看M1芯片在Rosetta 2（让x86架构的软件顺利在ARM架构上运行）下Geekbench 5的模拟x86环境的跑分成绩：相比之前得到的单核1700分和多核7000分， M1这次在Rosetta 2下仅得到了 单核1313分和多核5888分。

相比上面的得分， 这个模拟得分则更加具备参考价值 。虽然搭载M1芯片MacBook Air的多核得分低于16寸MacBook Pro，但是在单核得分上还是超越了16寸MacBook Pro。

那么，它的图形处理能力呢？

根据 Gfxbench 数据库显示的最新数据：M1芯片（内置集成显卡）和16英寸MacBook Pro所搭载的AMD Radeon Pro 5300M独立显卡对比，基于同样的macOS和Metal API，M1在Onscreen模式中表现比AMD Radeon Pro 5300M略好，而在Offscreen模式中则略有不足。

总的来说， M1的图像性能，已经达到了16寸MacBook Pro独显的水平。

（左为AMD Radeon Pro 5300M，右为M1）

事实上，这还不是M1处理器最厉害的地方。在黑马看来，M1处理器最厉害的地方在于 续航。 正如苹果所说，这是Mac史上最强电池续航的MacBook Pro，因为它的续航达到了 20小时 ，相比采用英特尔处理器的MacBook Pro，续航直接翻倍！ 这也意味着，外出一整天完全不需要携带充电器。

另外，如今的搭载M1芯片的Mac直接 兼容了iPhone和iPad应用 。 用户可以直接在Mac商店中使用iPhone和iPad应用。 当然，这需要开发者的适配。虽然在Mac上使用iPhone应用看起来有点傻，但是这恰恰证明了苹果的生态整合能力，以后的想象空间不容小觑。

那么，如此强悍的M1 Mac是不是适用于每一个人呢？

恰恰相反，搭载M1芯片的Mac并不适合所有人。

最大的问题就是 软件的兼容性 。虽然苹果推出了Rosetta 2，可以让不兼容M1芯片的软件运行在搭载了M1芯片的 Mac上，但是许多在Windows x86上深耕多年的专业软件本来就不支持macOS，更别提新的搭载M1的Mac。比如疫情期间的网上课程作业，大多软件就仅支持在Windows端安装插件使用，Mac则无缘。

总之一句话， 不推荐需要使用电脑做作业的学生党入M1芯片的Mac。 毕竟现阶段连个Windows都装不上。

那么，搭载M1芯片的Mac适合哪些用户呢？ 很简单，工作单一的流媒体类用户。比如工作内容就是拍照、修片、剪视频的用户。对于这些用户来说，M1芯片强悍的图形处理能力会让你瞬间爱上它！

根据网友实测， 搭载M1芯片的MacBook Pro视频剪辑速度已经超过了10核iMac Pro。 要知道，M1芯片的MacBook Pro售价9999元起，而10核的iMac Pro，售价则是38199元起（虽然iMac Pro是买电脑送屏幕）。

总的来说， 苹果M1处理器称得上是近年来最大的创新 ，它和ARM架构的A系列芯片同源， 但是性能上却又超越了A系列芯片。

根据Geekbench 5的跑分显示，M1处理器的性能比A14处理器高70%。原来，本该在A14上的牙膏都被挤在了这里。

关于苹果构建的ARM生态，黑马还是比较看好的。毕竟，相比其他厂商，苹果有着更大的号召力和更忠实的用户群体，而且其生态更加的封闭，而且各设备间的协同也做得很好。

现阶段，苹果也向外界展示出了ARM端更强悍的性能和续航，这个行为也将更加地吸引开发者构建此生态。 而其他厂商，空有一副好牌，却仍旧被打得稀烂。 不用怀疑，黑马说的就是微软。

所以你会发现，全网都在吹的M1芯片是真的厉害，并不是大家收了苹果的钱， 而是在性能、续航、生态搭建方面，它都远超前代Mac和部分Windows。

至于它能不能超越市面上98%的笔记本电脑或者替代Windows，黑马只能说， 看你的需求。 如果你只是剪剪片子修修图还是可以入的；如果不是，还请三思。毕竟macOS系统在Windows面前是“小众系统”，这也注定了它的软件适配远没有Windows来得丰富。

最后，你愿意购买一台搭载了M1芯片的Mac尝鲜么？

天玑1000+跑出了单核784分。跑分上，天玑1000+跑出了单核784分，多核3043分的好成绩，大致与麒麟9905G（774/3159）相同，单核跑分甚至稍有优势，距离骁龙865（891/3116）也仅有一步之遥。

中国作为世界第一大手机市场，向来是各大手机厂商的“兵家必争之地”，同时国内广阔的市场空间也培育了多家世界级的手机品牌，全球10大手机厂商当中，有7家都是中国企业。

原本国内手机市场的竞争格局已经比较稳定了，但是由于华为手机的断档，让出了40%左右的市场份额，一下大成为各大手机厂商眼中的“肥肉”。

有心人可以发现，今年上半年，小米、vivo、iQOO、OPPO、realme真我等手机品牌加快了新品的发布节奏，从千元机到六七千元的高端机，想要全面接管华为留出来的市场空间。

不过年中的暑假期间，一般是各大手机厂商的“休赛期”，要一直等到年底的12月或第二年的1月才是新机发布的黄金期。不过今年有些不一样，当其他手机厂商休赛时，华为和荣耀登场了。

按照原来的发布节奏本该在3月发布的华为P50系列一直处于“跳票”中，近期终于敲定了发布时间——本月的29号。

紧随其后的8月12号，重整旗鼓的荣耀将发布超级旗舰Magic 3。 随着发布日期的临近，Magic 3的跑分也曝光了，令人更期待这款荣耀旗舰机。

根据跑分软件Geekbench流出的测试结果显示，荣耀Magic3的单核得分达到1215分，多核得分达到3806分，强势碾压市面上的所有手机。

作为对比，目前性能最强的 游戏 手机黑鲨4Pro的Geekbench单核多核跑分分别为1130分和3700分左右。主打性能的小米11 Ultra的Geekbench单核多核跑分分别为1000分和3300分左右。

以往荣耀手机搭载海思麒麟处理器时，在跑分方面总是弱于高通系的手机。与高通合作之后，荣耀Magic 3即将全球首发高通骁龙888Plus芯片，在性能和跑分方面终于可以扬眉吐气了。

去年10月份，华为宣布出售荣耀品牌的整体资产。今年5月份，荣耀初步完成了全球供应链的恢复，以及重新梳理了手机产品线，将未来的产品分为4大系列，其中Magic系列是荣耀产品体系中最高端的品牌，与华为Mate系列处于同一档次。

Magic 3这款产品是荣耀独立后的首款高端手机，肩负着树立荣耀品牌高端形象和重振消费者信任和口碑的重任，要让消费者看到，离开华为的荣耀也一样可以做出好产品。因此Magic 3对荣耀手机来说有着重大意义。

总体来看，Magic 3在手机市场的前景是比较光明的，主要基于三方面的因素。

第一，优秀的硬件配置和工业设计。 前面说了，荣耀Magic 3将首发高通888Plus这颗旗舰芯片，性能方面是毋庸置疑的。另外拍照也是荣耀的强项，去年荣耀分拆时从华为收编了相机团队，相信Magic 3在影像方面的实力依然强大。

外观设计方面，荣耀Magic 3融合了华为Mate30 Pro和Mate40 Pro的精髓，正面采用双曲面屏，前置左上角双摄像头。后置镜头模组采用居中设计，正中是主摄像头，四周对称分列三颗副摄像头和闪光灯，中间以星环点缀，华丽又不显单调。

外观设计虽然见仁见智，但是荣耀Magic 3绝对挑不出什么毛病。在今年的手机行业也算是一流的工业设计。

第二，令人期待的软硬件交互体验 。在国内手机厂商当中，华为向来以出色的软硬件交互创新而闻名，比如智慧分屏、一碰传、多屏显示等功能深受用户的喜爱。

而荣耀作为华为出身的手机团队，同样继承了华为优秀的“做机”能力。以往荣耀手机为了避开与华为“老大哥”的竞争，从而在产品力刻意降低规格。

如今脱离华为的束缚，荣耀手机团队可以在Magic 3这款手机上大展身手了，非常期待荣耀Magic 3能够出现一些耳目一新的交互体验。

第三，没有竞争对手的市场空间。 8月份是国内手机市场的“真空期”，基本没有旗舰级新品发布。现在荣耀Magic 3占据了这个时间段，基本没有竞争对手。

今年口碑销量都很好的旗舰机如小米11 Ultra已经上市了大半年时间，不会对荣耀Magic 3造成太大的压力。9月份发布的苹果iPhone13系列，大规模铺货要等到10月下旬了。而且用户群体和荣耀Magic 3也不太重叠。

可以说，从8月发布上市到12月底，都是荣耀Magic 3的黄金销售期。强悍的性能、优秀的外观设计、出色的软硬件交互体验，当消费者想要购买一款高端安卓手机时，荣耀荣耀Magic 3必然会脱颖而出。大家对荣耀Magic 3有什么看法呢？

首先说说两部实验手机硬件方面，Realme X2 Pro配备高通骁龙855PLUS处理器，8GB运存128G存储

另外Oppo Reno 3搭载的是天玑1000L芯片，也是8GB运存128G存储，具有5G功能。我们将两部手机进行基准测试，用数据观察两部手机的差别。

首先我们用geekbench 5测试两部手机,我们可以看出两部手机的单核跑分与多核跑分差距不是特别明显，OPPO的单核分数仅比Realme少了2分而多核跑分高出了49分。

这两部手机的多核跑分都要高于ONEPLUS 7pro和小米9。但单核跑分两部手机都不是特别理想比不过三星的Exynos 9825芯片。

接下来是电池情况， Oppo Reno 3内置4025毫安电池Realme X2 Pro为4000毫安。在软件中可以看见Oppo Reno 3在开启显示屏状态下可以使用6小时23分，而Realme X2 Pro是8小时20分。

下面是安兔兔跑分测试，在测试中Oppo Reno 3跑分为429817分Realme X2 Pro为395423分，虽然Oppo的CPU分数高于Realme 13599分但GPU要低于Realme 27501。手机CUP分数越高代表性能越快，而GPU则是对图形以及画面进行处理更加细腻，这个在大型的3D游戏中可以体现出来。

另外Oppo Reno 3系统是Android 10 ColorOS 7操作系统，Mali G77GPU。Realme X2 Pro系统是Android 90 ColorOS 61操作界面 Adreno 640GPU。90赫兹刷新率的屏幕，并且配备的是super AMOLED显示器，还有手机背部，Oppo Reno 3机身由玻璃面板与塑料边框组成，而Realme X2 Pro是玻璃面板与金属边框组成，整体机身质量来说无疑是Realme更为优秀。并且还具有双立体声扬声器，确实挺良心。

在和平精英游戏图像设置中，两部手机画面品质都达到超高选项，而帧数选择里Realme手机有更高的选项。

在游戏测试中可以看出，Realme X2 Pro画面更为细腻，但两部手机在游戏运行上来说没有太大的差异，都没有出现迟滞现象。

后台测试软件显示Oppo Reno 3在游戏测试中CUP工作效率为26%GUP是85%而Realme X2 Pro CPU工作效率是17% GPU是48%。

以上测试我们可以得出，搭载骁龙855PLUS的Realme X2 Pro 要比Oppo Reno 3天玑1000L优秀一些。质量也要更好，但OPPO Reno 3唯一的优点就是5G手机。

天玑1000和骁龙865对比测评，这两款处理器都是差不多时间出来的，同时也是两个巨头厂商，那么天玑1000和骁龙865哪个好呢，一起来看看吧。

实测对比

CPU方面：单核性能骁龙865>天玑1000>麒麟995，多核性能天玑1000≥骁龙865>麒麟995。

骁龙865工程机跑分图

骁龙865采用的是A77魔改的Kryo585，最高主频284GHz，这么高的主频打麒麟995的A76是相当容易的，打26GHz的天玑1000也是不在话下。

天玑1000的多核性能和骁龙865差不多甚至更好，后者的四个A77核心都是26GHz，四个A55核心的主频也更高，因此天玑1000的多核性能可以达到一个很高的水准。

骁龙865的GB4单核性能很高，这一定程度上得益于LPDDR5的加持，我认为在GB5中骁龙865和联发科天玑1000的比值会有所变化。

GPU：Adreno650性能最强、能耗比最好、核心面积最小。G77MC9主频最高、性能与核心面积次之、能耗比未知(估计和麒麟995差不多)。G76MP16性能最低、能耗比还不错、核心面积最大。

GPU能耗比表

GPU的好坏一般从性能、能耗比和核心面积三个方面来衡量，目前来看，Adreno650在这三个指标上都处于领先地位。

同等性能下，Adreno650的能耗比比Adreno640提升了35%。高通的GPUppt还是很靠谱的，按照Adreno540到630能耗比提升17%的幅度来算，Adreno650的能耗比至少是1692fps/w，这还是最差的可能，实际上，Adreno650的能耗比可以达到175fps/w甚至更高。

麒麟995的能耗比是：76÷48=1583fps/w，但这个G76MP16的面积实在是太大了，可以说是移动soc历史上规模最大的GPU之一，要知道同制程下Adreno630的面积甚至小于G76MP6。

天玑1000的性能介于两者之间，G77MC9的核心面积明显小于G76MP16这种史诗级大核，能耗比上，同性能下G77比G76节能30%，考虑到这个G77的主频超过800MHz，因此我无法肯定它的能耗比具体是多少。不过可以预见，G77MC9的能耗比不会很差。

ISP、DSP、内存：865>天玑1000>995

骁龙865的ISP

这两项上骁龙865是有压倒性优势的，华为995实现4K60fps的时候那普天同庆的场景，我通哥的骁龙845就支持了。发哥还在对支持80mp沾沾自喜的时候，大洋彼岸的高通已经实现200MP和4K120fps了。支持LPDDR5后，高通的内存带宽达到了44GB/s，之前还有一个人说这不是吊打。一般来说，性能超过25%就能算是吊打，44GB/s对341GB/s还不算吊打

制程：台积电的三种7nm差距并不大

台积电路线图

三者的制程一个是7nm，一个是7nmPLUS，一个是7nmEUV。名字虽不一样但是它们都是7nm，2060s再nb也是60，它就是打不过2070。

即便是台积电最理想的升级路线(实际上根本达不到)，7nmEUV在同架构同主频的情况下也就比第一代节能15%，在比较正常的路线图中，EUV带来的节能效果只有10%。

另一种台积电路线图

简单的说就是，三种工艺的差别非常小。

基带：高通不得不外挂，联发科和华为有价格优势。

X55基带很强，唯一的缺点就是塞不进soc去，因为毫米波组件太大了。

综合以上的数据对比测评来看骁龙865还是略强于天玑1000的

希望我的回答对你有用，谢谢采纳

天玑1000+相当于骁龙865

天玑1000plus相当于骁龙865从配置，都采用7nm制程工艺，天玑1000+前者有四个26GHz的A77大核，GPU为Mali-G77，骁龙865搭载1个主频为284GHz的A77大核心，3个主频为242GHz的A77大核心，GPU为Adreno650，华为麒麟990是四个A76大核最高主频为286GHz，GPU为Mali-G76。天玑1000+和华为麒麟990是仅有的集成5G基带芯片，骁龙865有外挂X555G基带的设计方案，天玑1000plus和骁龙865的差距可以说是微乎其微了。

根据鲁大师数据中心最新的数据显示，搭载天现1000Plus的iQ0OZ1鲁大师综合性能跑分451979分，基本上达到了骁龙865的水平，但与部份打磨到位的高端865旗舰动辄超过50万的跑分相比，还是有一些差距。通过跑分详情可以看到，天现1000Plus在CPU多核、多维项目都已经达到了骁龙865的平均分数，GPU禅院悟道部份则低于与骁龙865的平均分数。

从配置上来看，都采用7nm制程工艺，天现1000+前者有四个26GHz的A77大核，GPU为Mali-G77，骁龙865搭载1个主频为284GHz的A77大核心，3个主频为242GHz的A77大核心，GPU为Adreno650，华为麒麟990是四个A76大核最高主频为286GHz，GPU为Mali-G76。天玑1000+和华为麒麟990是仅有的集成5G基带芯片，骁龙865有外挂X555G基带的设计方案，天玑1000+和骁龙865的差距可以说是微乎其微了，说天现1000+相当于骁龙865也是没有问题的。

天现1000+处理器是天现1000处理器升级版，在前者的基础上进行了较大幅度的升级。表现在四个面，支持144Hz屏幕高刷新率、搭载了5GUltraSave省电技术采HyperEngine20游戏全场景优化搭载APU30芯片和MiraVision画质引擎。天玑1000+因为外挂基带带来的并不只有功耗上升，还有发热量的增加，现在体验可能还不明显。而麒麟990(5G)的整体性能略低于天现1000+，特别是GPU部分。麒麟搭载G76核心，联发科天玑1000+搭载G77核心，G77理论性能提升30%，虽然实际提升的性能达不到这么多，但别忘了G77的频率更高。

在2020上半年Andorid手机处理器性能榜单中，高通的骁龙865处理器得分401108分，排名第一，其中CPU得分182123分，GPU得分218985分;排名第二是联发科最新旗舰芯片天现1000+，CPU得分150341分，GPU得分191373分;排名第三的是2019年发布的骁龙855Plus处理器，而华为麒麟9905G芯片仅排名第四，CPU得分142254分，GPU得分165725分。天玑1000+和华为麒麟990、高通骁龙865对比，三款芯片差距不是很大，天现1000+单核跑分已经和麒麟9905G不相上下，多核跑分与另外两款芯片也没有太大差距，三款芯片都是旗舰配置。

最强天玑1000+手机性能

ARM更新了最新的A77架构核心，而且手机处理器厂商都有用上了，而联发科也不例外，A77核心相对于A76能效比提升20%，简单一点来说就是达到同样的性能，功耗和发热会更低，再者就是G77的GPU方面也是ARM规格最高的。

而且在AI方面，这次联发科搭载了最新研发的独立AI处理器APU30单元，提高了AI的算力，使其变得更加高效。13个第一中，包括5G双载波聚合可以带来47Gbps下载速度，全球第一，等等。搭载的机型方面。