高通652解锁八核教程

高通652解锁八核教程？鉴于高通615低能高价的不良市场表现，高通痛定思痛在去年年底推出了高通650、高通652两款处理器，势要夺回被MTK Helio系列抢占的中高端市场。

　　从今年年初，搭载高通650的红米Note3全网通，搭载高通652的vivo xplay5、OPPO的R9 Plus以及三星A9的表现来看，650/652确实不负众望，表现抢眼。以红米Note3为例，高通650版本比MTK X10版本有更强劲的性能、全网通支持、以及VoLTE，可谓完胜。

　　当然，由于公众的焦点都在顶级的820上面，往往会忽略650以及652这两批小黑马，到底实力有多强我们来看下。

　　652是高通首款采用Cortex-A72架构CPU的处理器，它是四核A72+和四核A53的八核CPU设计。仅从这一点来看，骁龙652要比之前的600系列的前辈高出两个等级——此前600系列都采用A53架构，甚至没有采用A57。652是4A72+4A53，最高18GHz，650少2个A72大核。

　　骁龙652还采用了Adreno 510 GPU，虽然不如骁龙820的530那么逆天，但毕竟同属“5系”，相比此前也是大的升级。在骁龙652上集成的ISP、DSP、视频、音频、充电技术，也都接近甚至达到了800系列，可谓业界良心。从目前已上市产品的性能测试来看，骁龙652的整体性能可以达到去年旗舰骁龙810的水平，还是非常强悍的。

　　当然，高通在网络连接技术方面的领先性也是骁龙652的优势。骁龙652集成了LTE Cat 7基本的调制解调器，利用双载波聚合提供最高达300Mbps峰值下载、100Mbps峰值上传数据传输速率。当然，全网通、支持盲插的各种双卡双待组合、VoLTE等特性自然也不在话下。这一点上，骁龙652要超过很多竞争对手推出的旗舰级芯片，比如麒麟950等。

　　当然，虽然652与650实力强劲，表现抢眼，甚至超越部分旗舰芯片，但是终究还不是一款旗舰芯片，毕竟28nm的工艺在今天一众14/16nm的旗舰SoC中难免有些落伍。但是相较之前615系列低能的表现完全是质变，相信在今年，高端到次旗舰这个市场会越来越多出现高通652的身影。

2月24日下午，小米手机5正式发布。作为小米时隔一年多之久才更新的旗舰系列机型，小米5承载着不少米粉的殷切希望。然而，往往希望越大失望越大。小米5发布之前热度超高，而正式发布之后，外界的反响却很平淡。今天，笔者就借此机会综合分析一番，谈谈小米手机5的七宗罪。

一、外观槽点不少

评价一款手机优劣之前，对颜值的评判自然是不可或缺的。小米5发布之前，网上流传的渲染图看起来还算凑合，但真机出来之后，槽点就真的不少了。

小米5采用了窄边框设计，但是黑边已经让人无情讽刺了；采用了正面指纹设计，但三星的影子太明显，而且下巴活生生被拉得很长；另外，原本在小米Note采用过的高颜值25D屏幕，小米5居然不用了。整体看来，小米5的颜值分数明显高不了，又岂能称为“最美的小米手机”？

二、搭载阉割版骁龙820处理器

作为高通的干儿子，小米一向能拿到最新发布的芯片。刚刚发布的小米5，虽然并不是骁龙820处理器的首发机型，但毫无疑问已经走在了时代的前列。

然而，小米还是有点不厚道。售价为1999元的标准版小米5的820处理器最高主频18GHz，在CPU、GPU及内存速度都打了折扣，运算速度会比215GHz减慢，图形处理器GPU 510Mhz也有所降低，这在性能的最大体现就是玩大型游戏不爽。换句话来说，小米5施了障眼法。一般用户只知道小米5搭载的骁龙820处理器是强劲的，但不会了解到这款处理器在小米5身上是不完整的。

三、续航诚意不足

小米终于在米5这一代机型中加入了真正意义的快充功能，手机的充电速度是可以放心的了。不过，3000mAh的电池对于如今的手机市场来说，显得有些不够诚意了。

现如今，各大手机厂商都在寻求解决手机续航问题的最佳方案，大电池和快充双管齐下才是最好。小米自家的红米3和红米Note3都用上了4000mA电池，小米5却还只有3000mAh，实在有点差强人意。

四、HiFi模块被砍了

小米5发布之前，传出的消息是去年小米Note上备受好评的HiFi功能会在新机型中延续，并且做出相应优化升级。然而，并没有！

如果说小米是为了节约成本而砍掉HiFi模块，那么尊享版2699元依然不具备该功能又作何解释？作为音乐功能上的一大突破，小米5没有HiFi着实令人失望。

五、自吹自擂的“黑科技”

小米一直强调新机小米5具备“十余项黑科技”，其中明确列举出来的有4轴光学防抖相机、DTI画质增强、骁龙820处理器、UFS 20闪存、3D陶瓷机身、4G+网络、全网通20、16颗灯高亮省电屏幕、快充30、全功能NFC。

然而，这些技术至少在一年以前就被运用过，且会成为今年旗舰机的标配，实在有愧于“黑科技”这个词。此外，像“3D陶瓷机身”这种噱头，除了比玻璃重10g，硬哥我实在想不出有什么优点，更别提这是令人兴奋的科技亮点了。

看到最后，或许有的米粉会说出这么一句话“1999元哪来那么多的要求？”。其实客观来讲，我们并没有要求小米5能做得多么出色，只是真机出来之后亮点的确很少。难道这就是所谓的“为发烧而生”？难道这就是憋了一年多才出的大招？

　　IT168 评测15年临近尾声，回顾一下今年的手机市场，用两个字：疯狂来形容一点不为过。举几个简单的例子：小米年初喊出8000万到1亿台的年销量、魅族一年推出近10款新机、华为荣耀提前达标卖“一亿”送“一亿”回馈用户等等的事情让我们大跌眼镜，感叹这个市场变化之快。进入12月后，新机发布数量明显减少，这其中有一部分原因在于厂商更愿意把新机放在一个全新的财年发布，但同时还有一个更重要的原因，也就是我们常说的“憋大招”。各家厂商纷纷在年末开始憋大招，蓄力16年初，让我们相信在16年初将会有多款重磅级产品亮相。而作为众多手机厂商“憋大招”的重要一块拼图——骁龙820 SoC也于上周末正式在京亮相。好不夸张，一颗好的SoC能够主导整个智能手机产业链发展，而究竟骁龙820好不好性能如何哪些新特性将在即将发布的旗舰机型上亮相呢

　　数读骁龙820发布背景

　　今年是Qualcomm公司诞生30周年，也是骁龙以中文名称进入中国市场的第三个半年头，文章的开头我们并不为Qualcomm庆生，只是Qualcomm在此次骁龙820亚洲首秀的媒体沟通会上分享了一些有趣的数据，这些数据既是骁龙820发布的背景，也的确值得我们深思。在文章的一开始，我们先通过这些数据来了解下骁龙820究竟是在怎样一个大背景下发布的作为一家行业巨头Qualcomm又是怎么理解手机行业未来的

　　53%：Qualcomm预计全球手机市场2015年到2019年五年时间内装机量将提升53%。如果换算下来相当于每年匀速增长10%左右。虽然这一预测相比于近两年来全球智能手机出货量增长率并没有提升(甚至略有下降)，但仍然预测每年10%左右的增速也预示着Qualcomm认为至少在5年内，智能手机市场仍然整体向上、增速迅猛。

　　85亿：同样，Qualcomm预计2015年到2019年五年间，全球手机市场出货量累计将超越85亿部。换算下来平均每年售出20亿部智能手机，也就是说全球平均每3个人在一年当中就要换一部手机，平均每人在5年中都要更换一部智能手机。这一数据仅针对智能手机。参考14年全球市场手机出货量189亿台，其中智能手机12亿台。从Qualcomm给出的预测我们也可以看出未来五年的全球手机市场将是智能手机从普及到全面覆盖的五年。

　　932亿：在整个2015年，QualcommMSM系列芯片累计出货932亿片，相当于每天出货250万片。我们知道QualcommMSM系列芯片是QualcommSoC芯片，代表产品有QualcommMSM8994(骁龙810)、QualcommMSM8976(骁龙652)等，也就是说今年全年有超过932亿台搭载Qualcomm芯片的手机发布。初步估算今年全球市场超过50%的手机设备都采用了Qualcomm芯片 。如果保持这一态势，未来四年中将有超过40亿台搭载Qualcomm芯片的智能手机问世。这一数据除了向我们“炫耀”了Qualcomm在整个智能手机领域的霸主地位，也从侧面印证了我们前面说的：Qualcomm的一举一动的确能够牵动整个智能手机行业的发展方向。

　　95%：前面我们提到，根据Qualcomm的预测，未来四年将是智能手机从普及到全面覆盖的五年。而全面覆盖到什么程度Qualcomm给出的数据是到2019年市面上将有95%的智能手机。并且2019年智能手机出货量将为PC(包括整机和笔记本)的7倍。从这个数据中，我们也可以看出在未来的一段时间内，手机将成为电子消费品的处理终端。

　　5亿：截止2015年底，中国尚有5亿2G用户。虽然这项数据并不代表目前仍然有5亿人群未能享受到3G/4G网络(一部分2G用户也是双卡用户)，但仍然证明国内3G/4G网络普及还需要努力，同时也证明国内4G网络引发的换机潮仍在进行中。

　　70+：目前基于Qualcomm骁龙820的设计研发中的设备已经超过70款，这还仅仅是骁龙820尚未发布之前的数据，随着骁龙820的正式上市，未来可预见的还有更多的设备采用该产品。并且Qualcomm也表示目前70款以上设备不仅仅局限于智能手机。按照惯例一些平板设备、其他智能设备也将采用该旗舰芯片。

　　通过上述数据总结几个观点：1到19年仍然是智能手机发展的黄金时期。2中国智能手机市场远远没有达到饱和的情况。34G网络的到来仍然是智能手机普及乃至全面覆盖的重要因素。4Qualcomm将在今后几年智能手机市场上起到举足轻重的作用。5市场十分看好骁龙820。在以上大背景下，Qualcomm要把骁龙820打造成为一款什么样的产品之前我们所说的强大的绝不仅仅是CPU又是怎么回事呢接下来我们就通过关键字的形式来给大家详细解读骁龙820的性能如何。

　　性能提升关键字一：三星14nm FinFET LPP工艺

　　相信很多关注手机性能的网友们都对神马三星、台积电、FinFET等词语谙熟于心，也能随口说出一些关于三星最新工艺和台积电最新工艺之间的优略。而提到骁龙820的性能，我们首先就要提到此次骁龙820选用的三星14nm FinFET工艺。简单来说更先进的工艺能够提升单位面积下晶体管数量，提升晶体管性能，提升整体芯片性能。同时通过更先进的制程工艺也能够达到降低漏电率降低功耗减少发热的效果。总体而言更先进的制程能在相同的功耗下达到更高的性能，在相同的性能下有着更好的功耗表现。对于绝大部分消费者来讲，认识到这一点就已经足够了。但相信也有一部分网友对此次Qualcomm采用14nm FinFET LPP工艺有着诸如：为何不用台积电16nm FinFET+三星14nm听说效果没有台积电好LPP是个神马东西等等的疑问，笔者在这里也给大家进行一个简单的解读。

　　首先，我们先来看看LPP究竟是什么迄今为止，三星已经在14nm FinFET工艺上演进了两代工艺。分为14nm FinFET LPE(Low Power Early版本，代表作为三星Exynos 7420、Exynos 7422、苹果A9等芯片)、14nm FinFET LPP(Low Power Plus版本，Qualcomm骁龙820为该工艺的首发芯片)。三星官方给出的数据是14nm FinFET LPE工艺相较于上一代28nm工艺性能提升40%，封装面积降低50%，功耗降低60%。 而LPP官方并没有给出太多详细的数据，仅表示相比LPE晶体管性能又有10%的提升，并且相应的功耗也有进一步下降。即将要推出的三星Exynos 8890不出所料也将采用LPP版本的14nm FinFET工艺，从三星将首发芯片让给Qualcomm骁龙820来看，LPP版本的良品率和产能应该不存在太大问题了。还有一点值得我们注意，14nm可以算是半导体产业的一个“大年”，也就是说在未来两年甚至更长一段时间内，14nm制程工艺将会主导高端半导体芯片产业，有消息称三星也将在明年晚些时候推出14nm FinFET的更新版本LPH等以适应下一代旗舰SoC芯片的需求。同时台积电也将在16nm FinFET Plus工艺上进行深入演进。

　　虽然三星、台积电近两年在半导体工艺制程方面基本处于“齐头并进”的局面，甚至开始逐渐威胁到Intel的霸主地位，由于所推出的产品不同，很难将三星、台积电最新工艺做一个严谨的对比。但今年苹果A9处理器给了我们这样一个机会，A9处理器采用了两家最新工艺同时供货，有网友测试认为台积电版本的A9处理器要比三星版本的A9处理器更加省电。三星和台积电官方并没有就这一情况给出相应的说明。但笔者猜测原因在于：

　　1FinFET工艺相比传统工艺复杂度大大提升，设计规则增多30%左右，并且还要克服离子污染带来的硅纯度不稳定和金属互联的不确定威胁。同时也需要厂商在28nm、20nm制程工艺上有很好的积淀。

　　2我们知道台积电在16nm FinFET+之前也拥有一个早期版本，也就是说现有台积电16nm FinFET+工艺和三星14nm FinFET LPP工艺属于同一代产品，而台积电早期16nm FinFET版本鲜有产品推出并不被我们所熟知。从这一点上来看，如果苹果A9处理器能够更新采用三星14nm FinFET LPP工艺相信性能和功耗将有所改进。所以我们也并不需要过于担心三星工艺、台积电工艺的差别。两者之前的确存在很多差异化的指标，但最终呈献给我们消费者的表现应该是大致相同的。

　　性能提升关键字二：Kryo CPU

　　前面我们提到，今年是Qualcomm成立30周年，但相信很多用户熟知Qualcomm还是从Qualcomm进军移动通讯SoC芯片领域开始，相比于之前，现在的Qualcomm也开始逐渐面向消费级推出重磅产品，这也对提升Qualcomm在普通消费者中知名度有很大帮助。扯远了，我们再把思绪往回拉一拉，在笔者印象中，Qualcomm有几款颇具影响力的SoC产品：QSD8250、QSD8260、APQ8064、骁龙800、骁龙801、骁龙820等。其中QSD8250/8260采用自主研发Scorpion架构，骁龙800/801采用自研Krait架构，而此次骁龙820则采用最新的Kryo自研架构。

　　自研架构相比于公版ARM授权架构(例如我们常说的Cortex-A53/A57等)有个不形象却通俗易懂的比喻——“站在巨人的肩膀上”。大体来说就是Qualcomm获得ARM公版授权后在已经较为成熟的公版设计上在做修改，例如公版设计上三行代码解决一个问题，Qualcomm精简为一行， 当然更重要的是加入一些全新的特性例如更新的内存控制机制等等，最终得到一个更高效率的自研架构。这也是Qualcomm一直以来有别于其他家厂商的差异化竞争力之一。Qualcomm之所以能够霸占旗舰手机市场大部分份额多年，其自研架构的战略也起了很重要的作用。

　　众所周知，今年Qualcomm全年的旗舰产品骁龙810是Qualcomm为数不多的采用ARM公版架构设计的旗舰SoC芯片。对于为何在这一代产品上放弃了自己核心竞争力之一的自研架构，大家众说纷纭。最普遍的看法是为了能够推出迎合用户需要的产品。其实我们可以看到在骁龙810之前，Qualcomm的Krait架构、Scorpion架构并没有大小核心之分，而从Cortex-A15架构推出以来，ARM官方就已经开始提倡bigLITTLE大小核理念，Qualcomm在A15架构上并没有盲目追随ARM所谓的指导意见，依然采用最新的Krait 400架构，但到了A57架构时，再在Krait架构演进性能方面已经没有太大优势。加之之前没有大小核自研架构产品的推出，最终才在骁龙810上出现了自研的断档情况。这也是普遍看法下一种稍微深层次的解释。而经过一代的公版设计后，Qualcomm对于大小核心的理解也渐入佳境，理所当然的推出了全新自研架构Kryo。

　　此次采用Kryo架构的骁龙820采用四核心设计，时钟频率达到22GHz，但有一点值得我们注意，相比于APQ8064、骁龙800、骁龙801不同，此次骁龙820采用了222GHz+215GHz的不同时钟频率的四颗核心设计。同时，之前骁龙800采用了4aSMP，也就是四个异步对称式核心，每科核心均能够单独控制，每颗核心的频率也不存在差异。而此次骁龙820采用两簇核心管控2aSMP，也就是2+2的异步对称式核心，换句话说2颗15GHz核心是同步同频的，而两颗22GHz也是同步同频的，但在这两簇核心组之间采用了异步对称式的设计。讲到这里大家可能认为骁龙820也采用了类似bigLITTLE的设计，但通过Qualcomm官方的讲解其实并不是这样，两簇核心组仅是时钟频率上有所差异，但仍采用相同的Kryo架构。

　　关于自研架构我们上面已经简单的解释一下Kryo架构，顺便提一句多渠道信息表明，包括三星、LG在内的多家厂商也开始走自研芯片的道路。关于性能方面，上周末媒体沟通会后也对骁龙820的CPU进行了性能基准测试，虽然时间较为短暂，但我们仍然对Kryo CPU进行了例如Geekbench、Antutu等软件测试，也通过高压负荷状态测试了Kryo CPU是否能够运行在较高主频上。

　　通过，我们可以看到，无论是单核性能、多核性能还是CPU整数、浮点运算方面，骁龙820都全面超越了之前的骁龙810、猎户座7420等机型，并且已经和苹果A9处理器性能持平。但更加值得一提的是，骁龙820能够在10分钟满符合高压测试中保持91%以上的工作效率，并且四核核心也在10分钟测试过程中保持215GHz+218GHz以上的高速运转。这也说明骁龙820的确解决了漏电功耗较高的问题，能耗比大幅上升。(之前效率最高的芯片为三星Exynos7420)。总体而言，骁龙820采用的Kryo CPU是目前最为强大的移动处理器之一。关于CPU部分的更详细的测试，我们后续会有商用机型更详细的多软件性能基准测试。

　　性能提升关键字三：Adreno 530

　　前面我们提到，自研架构是Qualcomm旗舰SoC产品的重要差异化核心竞争力。而文章的这一阶段我们要说的Adreno系列GPU同样是QualcommSoC产品中的重中之重。说到这里笔者还想说个题外话：很多人认为iPhone硬件性能并不强大，之所以体验不错更多的功劳是靠软件后期优化而来，其实这个看法是很片面的。在目前智能手机领域，多线程应用场景并不普及，所以CPU单核性能和GPU性能则显得尤为重要，而苹果每一代芯片均在这两方面能够做到业界领先。换句话说多核心对于目前的智能手机来讲用处并不明显，做好每一颗核心性能、做好GPU性能才是关键。而业界能在CPU单核性能、GPU性能方面与苹果匹敌甚至超越苹果的厂商凤毛菱角，其中QualcommAdreno系GPU就是其中一个代表。

　　Qualcomm官方给出数据显示，Adreno 530相比上一代Adreno 430性能提升40%，并且在功耗方面下降40%，这都得益于Adreno 530的全新架构设计。其中Qualcomm工程师也特别提到，在Adreno 530内部内嵌了一颗超低功耗处理器，用于检测GPU功耗并且动态调节GPU使之处于最佳状态，Adreno 530的最高主频为650MHz。并且在Adreno 530上Qualcomm率先支持了最新的OpenCL 20和Renderscript，这也是目前首款支持OpenCL 20的智能手机SoC。之前只有例如Nvidia Titan等高端桌面显卡支持该规格，这也有利于游戏设计厂商将自己的PC大作更容易的移植到智能手机/平板。

　　至于性能方面，我们也通过GFXbench进行了GPU显示性能测试。通过对比我们可以看到，相比例如Adreno 430、Mali-T760等15年旗舰GPU还是有很大提升，基本和iPhone6s/6s Plus上的PowerVR 7XT系列GPU水平持平。通常意义上我们理解的GPU仅仅是处理UI滑动、渲染游戏场景、协助CPU进行运算。但在未来的一段时间内，包括4K视频、虚拟现实显示、增强现实显示等方面也将发挥决定性的作用。

　　性能提升关键字四：X12 LTE Modem

　　性能方面我们提到的第四个关键字是Qualcomm的“传统优势项目”——调制解调器，此次高通骁龙820搭载了X12 LTE Modem模块，支持下行CAT12(600Mbps下载带宽)，上行CAT13(150Mbps上传带宽)。并且支持下行320MHz载波聚合，上行方面也支持220MHz载波聚合。目前国内三大运营商也开始了4G+的商用，未来将会有更多支持载波聚合的设备问世，其实我们总是关注实验室的理论传输速度，并且认为下载600Mbps并不实用，但却忽视了3频段载波聚合的存在。当一个频段上用户太多，即使信号强度满格也达不到理想网速，在这种场景下多频段载波聚合能够提升有效带宽，提升网速，这也是为何今后一段时间内4G+将成为三大运营商重要的发展战略。

　　单谈Modem我们通常仅关心支持几模几频、带宽多少、信号好坏等等。但此次Qualcomm在网络方面还带来了更多的新特性。例如WiFi方面不仅支持80211ac MU-MIMO，还率先支持了80211ad规格。并且还特别针对很多运营商资费较高的地区推出了WiFi通话功能。值得一提的是，此次骁龙820还将支持LTE/WiFi双通道下载等。文章的这一阶段我们就对这些我们通常并不会关注的点进行一下解读：

　　MU-MIMO：MU-MIMO指代“Multi-User Multiple-Input Multiple- Output”的缩写，也就是多用户多入多处的缩写。普通80211ac路由器在同一个时段只能与一个设备进行数据交换，80211ac拥有80MHz的频谱带宽，对于普通家庭四五个联网设备来说并无太大问题。但随着物联网时代的到来，普通家庭中可能会有十几款甚至几十款联网设备时就会出现大部分设备虽然连接路由器但无法实现数据交换，并且也会出现各产品之间的资源互躲的现象，网络得不到合理的利用。而MU-MIMO则可以实现同时和多款设备同时通讯，互不影响。不过MU-MIMO也有一个弊端在于路由器端和设备端均需要硬件支持，不能够通过软件的形式升级，举个例子，目前MU-MIMO路由器商用的并不多，并且普遍在千元以上。想要体验MU-MIMO带来的快感，也得花不少钱啊。

　　80211ad:在很多消费者刚刚弄清楚5GHz WiFi和4G LTE网络之前的区别时，Qualcomm则率先在骁龙820上支持了80211ad标准WLAN网络。有别于之前的24GHz/5GHz频谱，80211ad采用60GHz的高频谱资源。配合MIMO技术可将带宽拓展至惊人的7Gbps，换言之每秒能够传输近1GB大小的文件。要知道我们目前仍在普遍使用的SATA3机械硬盘的传输速度也仅仅为6Gbps，也就是说未来WLAN传输速度将超过一般存储介质的存储速度。如此之快的连接速度可以被应用于设备和设备之间的数据交换，超高清4K视频的WLAN传输播放等。当然80211ad采用的60GHz频谱也存在穿透性能有限的问题，所以更适合距离较近的设备之间使用，未来很有可能将替代蓝牙存在。

　　性能提升关键字五：3D超声波指纹+QuickCharge 30

　　前面我们说Qualcomm骁龙820很大程度上能够决定未来一年整个智能手机产业的发展方向，不仅仅硬件的提升能够给很多软件厂商提供更好的硬件平台来制作体验更好的软件。并且骁龙820还支持很多全新特性，例如QuickCharge 30、3D超声波指纹识别、improveTouch体验等，诸如这些特性将会在明年即将推出的智能手机上大放异彩。文章的这一阶段我们就那些骁龙820上即将在行业挂起旋风的特性。

　　3D超声波指纹识别：不知道大家有没有看到过科幻**中，主人公将手指放在手机屏幕上固定区域就可以实现指纹解锁这样曾经可换的场景时下正在一步步实现。目前智能手机上主要采用按压式指纹识别实体按键的设计，这一设计主要有两点考虑：1按压式指纹识别模块对于识别区域的材质有较高要求。2老一代指纹识别模块需要配备金属环用于防干扰。而3D超声波指纹识别的加入可以将指纹识别模块嵌入例如玻璃材质、塑料材质底部，无需在表面放置实体按键区域。虽然仍然不能做到屏幕下方指纹识别，但也将指纹识别应用推进到了一个更新的领域。16年不出意外的话，将会有很多手机取消实体指纹识别按键，转而将其隐藏在玻璃下方。这背后就是高通骁龙820和产业链相关厂商一同努力的结果。

　　如果说未来一年智能手机发展主流趋势都有哪些可能我们还不能一一列举详细，但快速充电一定是其中之一。明年是锂离子聚合物电池受到其化学性质所限短时间内容量不能有质的飞跃的一年，快速充电算是一种曲线救国的方式。时下一些快速充电标准已经能够解决充电初期的大功率充电安全性，但对于充电后期的涓流充电安全性还鲜有突破。以QuickCharge 20规格为例，仅支持3档功率充电，无法针对电池容量进行实时的微调。而全新的QuickCharge 30可以实现类似“无级变速”的多档位功率充电。可以针对不同的充电阶段实时调节充电功率，保证充电安全的同时也能够提升充电效率。16年也将会有更多的厂商打出充电X分钟，使用X小时的口号，这背后依然是骁龙820和产业链相关厂商一同努力的结果。

　　曾经有某业内人士说：虽然和Qualcomm属于竞争关系，但整个行业中最不愿意看到Qualcomm出现任何动荡。这种观点背后也折射出Qualcomm对于整个行业发展起到了举足轻重的作用。前面我们的标题为强大的并不仅仅是CPU，也提到了骁龙820的很多新特性将在今后的一年中引领整个智能手机产业的发展。当互联网手机市场已经认识到单纯性价比不能拉开品牌差异、需要寻找新的“爆”点的时候，谁能够通过硬件的形式为手机厂商带来新的具有竞争力的特性才是一家SoC厂商核心竞争力的体现。同时，骁龙820上我们又看到了之前那个理性的Qualcomm，随着消费者对于智能手机认知的深入，“核”战争迟早会成为一个伪命题，作为一个媒体人，笔者想说，单纯性能比拼方面，与其比拼各款芯片的最高性能，不如比较单位性能下功耗控制、超低功耗下性能是否强悍。相信在未来的16年中也会有更多的上游厂商、手机厂商回归产品为本这个思路上来。

前两天注意到有网友说强制开启GPU会提升流畅度并降低耗电。毕竟也是使用了五年安卓的用户，看着安卓由16那种山寨风的截面进化到采用材料设计语言的安卓60，对于强制GPU渲染这个自从安卓40就出现的功能也是比较熟悉的。曾经使用的HTC G10和三星galaxy nexus也打开过这个功能，确实能明显感觉到在主界面的滑动，自带系统程序的打开关闭流畅度有所提升。奈何安卓40刚推出时，各种软件基本都不支持GPU强制渲染，打开软件就闪退，最后无奈只能关闭该功能，但不能否认的是GPU硬件加速确实能提升系统体验，但随之而来的便是耗电尿崩。

等安卓来到了60，各种主流软件已经支持GPU硬件加速，如今如果开启GPU渲染，确实可以提升流畅度。个人亲测，开启GPU渲染后，s7e在本已很流畅的基础上，竟然找到了IOS那种粘手的感觉，也就是说系统总能毫无延迟的响应我们的手指。

那么问题来了，s7e开启GPU是否会像以前的手机一样耗电尿崩呢？于是本人做了一个简单的测试。

该测试之前做了以下几点准备：

1、设置屏幕亮度为中等亮度，并关闭自动调节亮度功能。

2、调节音量为固定数值。

3、每一次测试均充电至100%。

4、使用同一部手机进行测试。

5、每次开始测试前均重启设备。

测试内容如下：

1、5分钟优酷超清视频WIFI播放

2、5分钟系统自带程序打开关闭切换

3、5分钟微信使用，刷朋友圈，打开大内容的微信订阅号

4、5分钟优步、滴滴打车、高德地图、车来了等交通软件使用

5、5分钟UC浏览器WIFI上网，次第打开新浪、机锋、盖乐世社区、中关村在线，并点击其中链接。

6、1分钟4K录像和4分钟同样音乐播放。

在开启GPU强制渲染和关闭GPU强制渲染两种工况下，将上述操作同样执行，最后对比手机电池剩余量均为92%，没有任何区别。

故得到初步结论：无论开启与否GPU渲染，耗电量没有变化，流畅度有所提升，由流畅进化为粘手。

讨论：

于是我认为网友说的能明显提高续航并不准确，但随着我正常使用手机一天后发现，得到的结果与自己的初步结论并不相同。测试完毕后我就出门正常使用手机的过程中，发现开启GPU后，手机发热确实比不开启要小，明显感觉手机背面温度低于不开启GPU渲染。

又考虑到我做的粗略测试中，屏幕亮度比较高，100%到92%的电量消耗，屏幕占比40%，也就是说即使GPU会省电，但由于屏幕占比太高，所以省电并不明显，导致剩余电量都为92%。

很多朋友可能不太理解为什么GPU有这种功效。在这里我举简单例子来解释一下。

1、大家使用MXplayer播放2k乃至4k视频时，有选项为硬解和软解。这里的硬解便是使用GPU进行计算分析渲染视频；软解便是使用CPU进行渲染。大家应该都会

注意到，如果GPU支持该视频格式的硬件解码，那么硬解播放视频的流畅性要比CPU软解好，而且发热要比CPU软解低。

2、在家用电脑方面，了解早期电脑的都知道，那时并没有显卡这种东西，很多游戏都是使用CPU进行显示渲染，带来的结果便是耗电+卡顿。后来随着游戏画质

的提高，CPU已经很难胜任大量渲染的工作，于是便出现了专用图形加速卡，也就是如今的显卡，而显卡的计算核心便被称为GPU。

3、由于本人工作特性，曾做过利用CPU和GPU进行计算分析模型的工作。同样一个计算模型，用仅支持CPU的软件进行分析需要3天时间。而采用支持GPU计算

软件进行分析，只需要2个多小时。至此，大家应该看到GPU的优势。

4、既然这样很多网友会问：既然GPU比CPU强这么多，为什么现在的电脑还是离不开CPU呢？为什么不用GPU代替CPU做中央处理器？其实这个问题很好回答。

CPU就像一个大学教授，只有一个人；而GPU就像一万个小学生。试问如果让他们都去做一道高数题，一个大学教授可以很轻松的解出，而一万个小学生一辈

子也不可能解出；相反如果让一个教授和一万个小学生都去做一万道 10以内加减法的小学题目，这大学教授也需要很长时间才能做完，但一万个小学生每人

做一道，只需要1-2秒即可完成。这就是CPU和GPU的区别：CPU更适合进行更高难度的逻辑运算，而GPU更适合低层次的大量规则重复运算。

5、图形渲染恰恰属于低层级的大量重复运算，相当于一万道10以内加减法的工作。

分析到此，有些网友可能还会有疑问，那既然GPU渲染如此优势，为什么以前很多人都说流畅是真，但是费电呢？

1、以前的soc，高通、联发科等从旗舰soc到低端soc，其GPU性能都较差，单位电量下发挥出的性能很低。其能效比要低于其CPU，所以开启GPU后会发现电量

尿崩。这个阶段的soc有点类似于早期的电脑，那个时候技术有限，只能优先保证CPU的技术发展，来实现各种基本功能。

2、再看如今的820，大家可能发现其CPU对比810并没有多大的提升，也就是说在日常使用中，目前的手机CPU性能已经过剩，同理，如今的电脑CPU也普遍过

剩，其瓶颈是内存、硬盘、显卡。而这次的820，其相对810很大的一点提升就是其GPU的能效比显著提高，也就是单位电量下，820gpu能提供的性能比

810gpu高出很多。

结论

于是我们可以得出结论：当gpu的能效比高于cpu时，让gpu去承担图形渲染这一类低层级的大量重复运算，效果会更好，耗电会更低，cpu可以腾出时间和功耗去进行其他的逻辑运算工作。而我们普通用户的直接感受就是s7e的流畅性从流畅变为可以媲美ios 的粘手，同时，发热耗电降低。

再做一个不负责任的推测：现在大家普遍都说猎户座8890的s7e各项表现要优于骁龙820。从各大评测机构的结论来看，8890的cpu性能确实强于820，但820的gpu能效比比8890更高，也要高于苹果A9。所以个人推测开启GPU强制渲染后流畅提升耗电降低的现象仅出现在骁龙820的s7e上，使用8890的机油也可以做下测试，看个人推测是否正确。

建议

如果你使用的是骁龙820，并且日常使用的软件大部分为主流软件，并且软件版本较新。那就大胆的开启GPU强制渲染吧，在降低耗电的优势下，享受IOS一样粘手的流畅度吧。

骁龙820的发热问题仍不尽人意。在运行一些应用程序时，无论是820的大核还是小核都要比运行同样程序的联发科HelioX20十核处理器的功耗更高，长期运行任务时，820的发热问题更突出。

　　在此，我们且不管消息的真实性有多少，先来同笔者一同分析下高通和联发科这一对冤家在多核时代的功耗控制技术。智能手机已经发展到多核时代，这是不争的事实。在多核时代面临的一大问题就是如何平衡性能和功耗，这就要考验芯片厂商对多核心的调度能力了。究竟高通和联发科玩“核”的本领谁能更胜一筹呢让我们看看骁龙820的Kryo架构和HelioX20的Tri-cluster架构。

　　骁龙820采用的是2个Kryo(215GHz)+2个Kryo(16GHz)。据传，骁龙820的Kryo架构是根据ARM A72改的，A72是目前ARM阵营最强大的内核，820中加入了4个这样的庞然大物，虽然高通有对其做一些优化，但功耗问题相当令人担忧。尤其是在运行一些很简单的应用程序时，都要动用到16GHz 的Kryo，显然是大材小用，杀鸡用了牛刀。虽然高通宣称820采用了Symphony System Manager异构调度的技术，能把不同的任务在 CPU、GPU、DSP及高通 Spectra 相机ISP 等专用元件间进行分配。但是懂技术的人都知道，CPU是整个运算系统的心脏，无论把任务分配给哪个元件，都会动用到CPU的，所有元件在运行任务时产生的热量都会反映到CPU上来。所以，异构运算技术只是把专业的事情交给专业的人做，在效率上会高些，但在温控上优势有限。