高通骁龙820是几核的，主频多少？联发科 X20是几核的？主频多少？谁更好？_手机数码

cpuX20更强，GPU骁龙820是X20的3倍性能。

骁龙 820 的 CPU 部分采用四核 Kryo 微结构，GPU 采用 Adreno 530，集成了自家的 X12 LTE 基带，支持 LTE CAT12，采用三星 14nm 制程工艺制造；GPU Adreno 530，544Gflops

MT6797 全球第一个10核移动处理器，有两个23-25GHz A72核心+四个20GHz A53核心+四个14GHz A53核心，GPU ARM Mali-T880 MP4，频率为700MHz，1434GFLOPS

求解,IP4S双核与现M24核对比差多少,手机CPU核数可否与电

小米的软件系统在国内是做在前列的，但跟苹果比还是差了很多啊，毕竟商店的软件就针对这一个硬件，所有软件开发商都为这固定硬件优化。安卓就不一样了。。。。。。

CPU核数四核如何？CPU核数四核如何查

INTEL的CPU有超线程技术，比如说I3，

I3是双核CPU但是因为拥有超线程技术，可以将其虚拟成4核，I3这个CPU才会有几乎能完爆所有的AMD4核CPU的能力

I5是4核4线程的，I7是4核8线程也就是拥有8核能力

我推荐你选择INTEL的服务器CPU，E3-1230V2,其也是具有超线程技术的，4核8线程，性能跟I7非常接近，只不过是没有核显不能超频

手机cpu核数越高越好吗

并不是，拿最简单的例子，联发科x20和骁龙820，x20是十核处理器，820是4核，日常打开应用速度基本持平，但是游戏性能x20就完全被820吊打，所以说cpu核心数并不是越高越好，这个跟主频等其他参数相关，具体可以自行搜索不是的，要看单核的处理能力。例如苹果手机大部分是双核的，但是单核就达到32ghz。国产手机8核处理器，单核的频率才1ghz左右。两者的区别是没法比的，所以不要论cpu核数来断定手机的配置。1、CPU的频率就是CPu一秒钟能够处理数据的次数，CPu频率是衡量一款CPu性能高低的重要参数，越高的主频处理器的处理速度越快，但主频不是全部。2、在单核时代，CPu主频基本决定了它的性能，但是如今的多核心多线程时代只看主频是不行的，影响CPu性能的还有核心数量，线程数量，以及缓存大小等。cpu不是核数越高越好，核心数越多并不代表性能越好，因为手机性能还涉及到软件优化和架构效率的问题。理论上核心数越多，多任务处理就越快，这并不意味着任务执行效果更好，就好像一个人60s可以挖个坑，但60个人却不能1s挖个坑。

影响CPU性能因素

CPU性能主要取决于其主频和工作效率。

CPU主频

即CPU的时钟频率，简单地说也就是CPU的工作频率。一般说来，一个时钟周期完成的指令数是固定的，所以主频越高，CPU的速度也就越快了。不过由于各种CPU的内部结构也不尽相同，所以并不能完全用主频来概括CPU的性能。至于外频就是系统总线的工作频率；而倍频则是指CPU外频与主频相差的倍数。用公式表示就是：主频=外频×倍频。我们通常说的赛扬433、PIII550都是指CPU的主频而言的。

一般等同于CPU的外频。内存总线的速度对整个系统性能来说很重要，由于内存速度的发展滞后于CPU的发展速度，为了缓解内存带来的瓶颈，所以出现了二级缓存，来协调两者之间的差异，而内存总线速度就是指CPU与二级高速缓存和内存之间的工作频率。不一定！CPU只是单一的高度！决定手机好坏的是手机各方面的性能！内纯显卡显示等等！单一的好不一定就是真的好

什么是手机cpu核心数

就是一个CPU有几个核心组成，核心具有运算功能，有几个核心就相当有几个运算单元，相当于一件事情能够有几个人完成。

但是有几个核心只是一个参数而已，不能说明CPU的具体性能，因为10个小朋友做高数绝对没有一个大学生好。

一般不明所以的群众潜意识当中都会认为CPU核心越多CPU越强，而忽略了架构等更为重要的因素，商家也经常会把N核作为噱头写在宣传广告当中。

高通骁龙808六核，其实就是2个A57+4个A53

苹果A8双核，就是两个Typhoon

联发科X10八核，其实就是8个A53

这三款当中性能最强的反而是双核的A8。cpu是中央处理器的英文缩写，负责控制整个系统的硬件，是电子产品的核心控制部件，核心数指的就是cpu的核心的数量，cpu的核心是运算器和控制器

820是14nm的。骁龙820采用面向异构计算而设计的高度优化定制64位CPU——Qualcomm Kryo。Kryo采用最新14纳米FinFET工艺制程，支持最高达单核22GHz的处理速度。Kryo是广受欢迎的定制Krait CPU的延续——Krait CPU支持骁龙 800、801和 805处理器。与骁龙810处理器相比，Kryo CPU和骁龙820将带来最高达两倍的性能提升及功效提升。与骁龙820的其他异构组件结合后，Kryo能够带来卓越的用户体验、创新和效率，让骁龙820成为Qualcomm Technologies迄今最具创新性的顶级移动处理器之一。

Kryo与Adreno 530 GPU和Hexagon 680 DSP紧密集成，针对高性能移动计算和最新的多媒体与连接性而设计。与Adreno 430相比，全新的Adreno 530 GPU功耗降低达40%，并且图形和GPU计算性能提升达40%。同时，骁龙820处理器将首次搭载全新的14位Qualcomm Spectra图像信号处理（ISP）单元，拍摄体验进一步提升。

骁龙820集成全新Hexagon 680 DSP，在移动SoC计算效率基础上实现用户体验创新，能够很好的帮助骁龙820降低功耗，延长续航时间。Hexagon 680有两项主要的新特性；第一，一个完全独立的、用于传感器处理的DSP，被巧妙地命名为"低功率岛"（low power island），用于改善"始终开启"用例中的电池续航时间，以及传感器辅助定位。第二项特性是以Hexagon向量扩展（HVX）的形式为Hexagon DSP提供更新水平的功率。

除此之外，全新升级的骁龙X12 LTE调制解调器将集成于骁龙820处理器中，为顶级移动终端提供领先的4G LTE和Wi-Fi技术。X12 LTE下行支持Cat12（最高传输速度达600Mbps），上行支持Cat13（最高传输速度达150Mbps）。除了领先的LTE特性，骁龙820处理器还通过集成搭载Qualcomm MU | EFXMU-MI MO技术的Qualcomm VIVE 80211ac以及利用多千兆比特的80211ad、Wi-Fi的三频技术，实现出色的Wi-Fi性能和连接体验。

Quick Charge 30也将集成在骁龙820处理器之中，其充电速度是传统充电方式的四倍，是Quick Charge 10的两倍，比Quick Charge 20充电效率高38%；Quick Charge 30采用最佳电压智能协商（INOV）算法，可以根据掌上终端确定需要的功率，在任意时刻实现最佳功率传输，同时实现效率最大化。另外，其电压选项范围更宽，移动终端可动态调整到其支持的最佳电压水平。

骁龙 820处理器将成为首个提供Snapdragon Smart Protect技术的平台，具备实时且内置于终端的机器学习能力，旨在准确且有效地侦测零日漏洞（zero-day）恶意软件威胁，以保护个人隐私和终端安全。Snapdragon Smart Protect 是首个采用Qualcomm Zeroth技术的应用，通过一个先进的认知计算行为引擎，提供内置于终端的实时恶意软件侦测、分类和成因分析，从而丰富了传统的反恶意软件解决方案。

Zeroth是Qualcomm Technologies的首个认知计算平台，旨在增强终端用户体验，Zeroth平台通过增加一系列关键移动体验和认知能力而设计的终端智能，建立更直观的体验和更自然的互动基础，包括：视觉认知、智能连接、直觉式安全、永远开启的感知、浸入式多媒体、语音和音频识别和终端自然互动。

为更好地实现异构计算特性，骁龙820还支持Qualcomm Symphony System Manager。当有些处理器将系统管理完全交给CPU核心处理时，Symphony则旨在管理整个SoC的不同配置，从而选取最高效和最有效的处理器与专用内核组合、并以最低功耗，最快地完成任务。

首先是处理器制作工艺的升级。骁龙820采用的14nm制作工艺，而到了835已经开始采用了10nm制作工艺。制造工艺很大程度上决定着一款芯片的功耗水平，制程越先进芯片的功耗越低，毫无疑问采用10nm工艺的骁龙835功耗肯定要比14nm工艺的骁龙820低，也就是更省电。

其次，就是处理器核心数的差异。骁龙835为8核心设计，骁龙820为4核心。目前多数安卓手机都采用8核处理器，当然核心数多少并不能和性能强弱划等号，苹果的A10 Fusion虽然只有4核，但是它的综合性能比骁龙835还强。不过核心数的多少也是影响性能的一个方面，骁龙820在单核性能上非常强悍，但多核性能跟其他旗舰芯片相比就相对比较弱了。此次骁龙835采用了8核设计，大核最高主频245GHz，弥补了骁龙820多线程弱的短板，可谓完美。

再次，就是对快充的支持标准也是不一样的。现在的智能手机，除了iPhone之外，基本上都已经支持快充技术。高通骁龙820采用的是QC30快充，而到了骁龙835则升级到了QC40，官方宣称速度提升20%，效率提升30%。

骁龙（英语：Snapdragon）处理器是美国高通公司为移动设备(智能手机、平板电脑以及SmartBook)所推出的处理器系列平台名称，分别覆盖入门级智能手机乃至高端智能手机、平板电脑以及下一代智能终端。Snapdragon以基于ARM架构定制的微处理器内核为基础，结合了业内领先的3G/4G移动宽带技术与强大的多媒体功能、3D图形功能和GPS引擎[1]。2012年2月20日，美国高通正式将Snapdragon系列处理器的中文名称定为“骁龙”。

制造工艺：从14nm切换到10nm

手机芯片升级换代两大核心要素是架构及制程。

架构就是手机芯片的CPU核心微架构，另一要素则是半导体制造工艺，骁龙820采用的是三星半导体的14nm FinFet工艺，骁龙835则是采用了最新的10nm制程，制造工艺很大程度上决定着一款芯片的功耗水平，制程越先进（XXnm数字越小）一款芯片的功耗越低。从下面这张骁龙835与骁龙820的尺寸对比就可看出采用更先进制程的骁龙835体积明显小了很多。采用10nm工艺的骁龙835功耗肯定要比14nm工艺的骁龙820低。

核心数加倍：4核变8核

骁龙835CPU核心数从骁龙820的4核心改为了8核心，核心数翻倍。

目前在手机CPU核心数上苹果iPhone搭载的A系列芯片的核心数还是4核，其他多数安卓手机都采用8核处理器，当然核心数多少并不能完全说明一款手机芯片的强弱，苹果的A系列比如最新的A10 Fusion虽然只有4核但性能强悍，尤其在单核性能上傲视群雄。

不过对于骁龙系列芯片来说，核心数的多少很影响性能表现。骁龙820虽然在单核性能上没有短板，但由于核心数较少多核性能跟安卓阵营的其他旗舰芯片相比有较为明显的劣势。此次骁龙835采用了8核设计，大核最高主频245GHz，弥补了骁龙820多线程弱的短板，更加均衡。

另外骁龙835搭载的Adreno 540最高主频为670MHz，而骁龙820的Adreno 530主频则为624MHz。

基带：首款下行1Gbps的全网通基带

对于手机来说，手机性能决定着日常使用以及玩游戏的表现，而对于通话上网来说手机基带十分重要。

骁龙835采用了X16基带，最高下行速率达到了1Gbps，性能十分强悍；而骁龙820搭载的是X12基带，下行速率达到600Mbps。对于国内手机用户来说，骁龙835高达1Gbps的下行速率是用不到的，目前国内三大电信运营商的商用网络还是4G+水平，600Mbps的网络都还没普及，更别说1Gbps了，因此从务实的角度来看，X12LTE基带已经够用。

　　IT168 评测MWC这一词对于很多人来讲还比较陌生，而对于手机发烧友和手机从业者来讲却再熟悉不过了。一年一度的MWC世界移动通信大会基本上代表了今后一年甚至几年内移动通讯领域的发展趋势。而今年MWC的将围绕5G、VR、物联网等方向做深入讨论和产品演示。当然对于普通消费者的我们来讲，MWC上发布的最新旗舰手机才是最大的亮点。在本次MWC开展前一天，LG率先召开发布会，打响了此次MWC新机发布的序幕，而LG此次发布会的重中之重就是之前传闻已久的LG G5。

　　之前LG作出过市场预测，显示到2018年，全球智能手机市场中40%以上将是可变形智能手机的天下。通过调查研究，LG表示，消费者已经开始厌倦现在设计千篇一律的智能手机，而LG要做的是寻找新的智能手机“DNA”。而LG也逐渐从之前的“争第一”(第一款商用双核智能手机、第一款商用四核智能手机均由LG率先发布)，逐渐转变为比拼创新。之前LG已经推出了包括LG G Flex等让我们眼前一亮的产品，而今天的LG G5又将为我们带来什么样的不同呢

　　"硬件参数一览

　　其实LG G5虽然今天才刚刚发布，但关于其的传闻早就现身互联网，包括发布前期高通也确认了其搭载了高通最新的骁龙820处理器等等。总而言之，强大的硬件配置是时下旗舰智能手机的入场券，LG G5也不例外。LG G5的硬件配置基本上也代表了16年全年旗舰智能手机的硬件标准。

"LG G5主要参数

操作系统

Android 601（LG深度定制）

网络制式

移动/联通/电信全网通

屏幕

53寸 25601440分辨率 IPS屏幕

摄像头

1600万像素+800万像素后置双摄像头前置800万像素

处理器

高通骁龙820 四核处理器

机身内存

RAM：4GB LPDDR4 ROM：32GB（支持扩展）

特色功能

Magic Slot

电池

2800mAh（可换）

机身颜色

银色/金色/粉色/灰色

上市价格

"未知

　　其实我们一直说，硬件并不是衡量一款智能手机好坏的唯一标准。但我们同时要支出的是强大的硬件是保证软件用户体验的基础，智能手机作为大众电子消费品来讲仍然是遵循着消费品的诸多特性，即硬件推动软件交替提升用户体验。想象一下时下被炒的十分火爆的虚拟现实、物联网、智能家居技术也正是依托了越来越强大的硬件才有机会和我们见面。

　　"外观工业设计

　　其实LG的外观工业设计曾经出现过多款亮点机型，例如早期的LG巧克力、近期推出的LG V10等产品都在业界获得了不错的反响。但大部分产品仍然中规中矩。相比于苹果、锤子等设计驱动型厂商来讲，LG的优势在于化工实力，即外观材料的运用。之前LG G Flex的双层自我修复软性树脂后盖就有所体现。而此次LG G5则有些“随大溜”，采用了目前业界普遍使用的金属材质。

　　此次LG G5在外观设计方面整体亮点并不多，整体采用高屏占比设计，四角圆角设计，并且正面采用三段式设计。之前有传闻称LG G5采用了Magic Slot的底部可插拔拓展设计，究竟是怎么回事，我们体验文章后面为您详细解读。

　　机身背面方面，之前LG从G2开始就使用的Rear Key背部按键设计被取消。从笔者个人的使用角度而言，Rear Key的体验还是比较不错的，在上手很短的时间内就可以适应。并且按压式指纹识别+Rear Key的设计在LG V10上已经正常使用。此次LG G5不清楚为何取消了这种背面音量键的设计，而将音量键常规的放置在了机身侧面。

　　摄像头方面，此次LG G5采用了双摄像头的设计，并且我们看到摄像头部分微微凸起。凸起的摄像头也就代表着LG G5的摄像头模组采用了较大的对焦音圈马达，拥有更快的对焦速度。而双摄像头究竟成像效果如何，有什么全新的玩法，我们体验文章后面为您详细解读。

　　配件方面，LG也为LG G5推出了多款官方配件，包括之前曝光的类似于Lumia 1020的专业拍照拓展保护壳等等。

　　"硬件性能解读

　　此次LG G5搭载了最新的高通骁龙820处理器，目前看来骁龙820处理器无论从性能、连接性、对VR、IOT的支持等方面在16年都处于领先地位。文章的这一阶段我们就来看看搭载在LG G5上的骁龙820性能究竟如何

　　提到骁龙820的性能，我们首先就要提到此次骁龙820选用的三星14nm FinFET工艺。简单来说更先进的工艺能够提升单位面积下晶体管数量，提升晶体管性能，提升整体芯片性能。同时通过更先进的制程工艺也能够达到降低漏电率降低功耗减少发热的效果。总体而言更先进的制程能在相同的功耗下达到更高的性能，在相同的性能下有着更好的功耗表现。

　　在笔者印象中，Qualcomm有几款颇具影响力的SoC产品：QSD8250、QSD8260、APQ8064、骁龙800、骁龙801、骁龙820等。其中QSD8250/8260采用自主研发Scorpion架构，骁龙800/801采用自研Krait架构，而此次骁龙820则采用最新的Kryo自研架构。

　　此次采用Kryo架构的骁龙820采用四核心设计，时钟频率达到22GHz，但有一点值得我们注意，相比于APQ8064、骁龙800、骁龙801不同，此次骁龙820采用了222GHz+215GHz的不同时钟频率的四颗核心设计。同时，之前骁龙800采用了4aSMP，也就是四个异步对称式核心，每科核心均能够单独控制，每颗核心的频率也不存在差异。而此次骁龙820采用两簇核心管控2aSMP，也就是2+2的异步对称式核心，换句话说2颗15GHz核心是同步同频的，而两颗22GHz也是同步同频的，但在这两簇核心组之间采用了异步对称式的设计。讲到这里大家可能认为骁龙820也采用了类似bigLITTLE的设计，但通过Qualcomm官方的讲解其实并不是这样，两簇核心组仅是时钟频率上有所差异，但仍采用相同的Kryo架构。

　　通过，我们可以看到，无论是单核性能、多核性能还是CPU整数、浮点运算方面，骁龙820都全面超越了之前的骁龙810、猎户座7420等机型，并且已经和苹果A9处理器性能持平。但更加值得一提的是，骁龙820能够在10分钟满符合高压测试中保持91%以上的工作效率，并且四核核心也在10分钟测试过程中保持215GHz+218GHz以上的高速运转。这也说明骁龙820的确解决了漏电功耗较高的问题，能耗比大幅上升。(之前效率最高的芯片为三星Exynos7420)。总体而言，骁龙820采用的Kryo CPU是目前最为强大的移动处理器之一。

　　Qualcomm官方给出数据显示，Adreno 530相比上一代Adreno 430性能提升40%，并且在功耗方面下降40%，这都得益于Adreno 530的全新架构设计。其中Qualcomm工程师也特别提到，在Adreno 530内部内嵌了一颗超低功耗处理器，用于检测GPU功耗并且动态调节GPU使之处于最佳状态，Adreno 530的最高主频为650MHz。并且在Adreno 530上Qualcomm率先支持了最新的OpenCL 20和Renderscript，这也是目前首款支持OpenCL 20的智能手机SoC。之前只有例如Nvidia Titan等高端桌面显卡支持该规格，这也有利于游戏设计厂商将自己的PC大作更容易的移植到智能手机/平板。

　　至于性能方面，我们也通过GFXbench进行了GPU显示性能测试。通过对比我们可以看到，相比例如Adreno 430、Mali-T760等15年旗舰GPU还是有很大提升，基本和iPhone6s/6s Plus上的PowerVR 7XT系列GPU水平持平。通常意义上我们理解的GPU仅仅是处理UI滑动、渲染游戏场景、协助CPU进行运算。但在未来的一段时间内，包括4K视频、虚拟现实显示、增强现实显示等方面也将发挥决定性的作用。

　　"软件系统体验

　　其实关于定制化安卓UI，已经有了很悠久的历史，其中可以归结为几个流派，其中韩系手机对于定制化安卓UI做出了很大的贡献。韩系手机UI时至今日也有着很多固有的特点，例如应用小抽屉等等国内厂商大多取消的功能，仍然在韩系手机上保持。评测文章的这一部分，我们就来看看LG G5的系统UI。

　　进入系统界面后，一股浓郁的韩国风就扑面而来，LG从LG G3上全面进军扁平化设计，我们可以看到所有LG G5自带的系统级应用全部改用了扁平化的设计，相比之前拟物化设计风格更加小清新。

　　系统逻辑方面，LG G5采用了原生安卓的系统逻辑，采用了应用小抽屉的方式将应用程序统一起来。系统内内置了中移动的全套软件。不过这些软件用户均可以自行删除。这一点做得非常不错。小插件方面，LG G5提供了丰富的小插件，例如各种样式的时钟插件、清理缓存插件等。免去了用户单独下载APP来美化和完善自己手机的烦恼。

　　同时，LG G5也支持类似LG V10的多窗口任务操作。而对于指纹识别来说，只推出硬件指纹识别对于LG来讲显然是不够的。之前已经有关于LG Pay的指纹支付安全方案曝光，但很有可能是为了不抢LG G5的风头，此次发布会上并没有提及LG Pay的支付方案，有消息称LG Pay将于二季度正式推出。算上LG Pay和目前已经有的Apple Pay、Samsong Pay、HUAWEI Pay、Mi Pay等等，智能手机厂商跨界进入金融领域的意图已经相当明显。

　　"双摄像头拍照体验

　　前面我们提到此次LG G5搭载了一颗双摄像头。双摄像头对于我们来说其实并不陌生，市面上包括奇酷手机、荣耀6 Plus等手机已经开始使用双摄像头。但纵观现有多摄像头手机，主打功能基本聚焦在先拍照后对焦，并且最终效果并不十分理想。以荣耀6 Plus为例，荣耀总裁赵明表示实际目前双摄像头的性能荣耀6plus目前只释放了不到20%。LG G5的这颗摄像头究竟实力如何呢

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　　通过在发布会后短暂的体验时间，LG G5拍照方面给前方编辑的最大感觉是对焦速度很快，并且拍照质量方面也很不错，但是由于没有更多针对性的场景测试，我们目前还不能对这颗双摄像头下定义。

　　"全新特性体验+文章总结

　　体验文章的开始，我们也提到了，LG G5上有很多全新的特性，在文章的最后，我们就来一起总结一下LG G5上采用的黑科技。

　　"Bang & Olufsen PLAY专业Hi-Fi

　　时下众多智能手机厂商开始关注手机Hi-Fi功能，LG也并不例外。之前LG V10搭载了ESS出品的DAC新品芯片，音乐效果有目共睹。而此次LG G5则更是通过和B&O Play合作推出了Hi-Fi模块。B&O Play主打定级音乐视听体验，其代表作就是大名鼎鼎的“架子鼓”音响B&O A9。发布会上B&O负责人也表示，B&O将在随后的一段时间内大举进军智能手机领域。

　　"Magic Slot模块化设计

▲可直接插入LG G5的LG CAM Plus组件

　　Magic Slot功能之前虽然曝光已久，但一直被众多媒体认为不会在LG G5上搭载。现场也对Magic Slot进行了演示。用户可以很轻易的更换电视，并且LG前期也为LG G5推出了LG CAM Plus和LG Hi-Fi Plus两个模块。其中LG CAM Plus和之前的Lumia 1020专业相机保护套有些相似。而LG Hi-Fi Plus则是LG通过和B&O Play合作推出的产品。B&O Play负责人也表示，今后B&O也将更多的涉足智能手机领域。

　　"Always-On 屏幕显示

　　LG G5的另一项新功能则是采用了Always-On屏幕功能，之前在LG V10上LG已经采用了副屏幕，但此次LG G5将主屏幕中心的一部分做成了全天候开启显示信息。这一技术很有可能代表了LG在液晶屏幕区域背光调节方面做出了重大的改进。而功耗方面，LG官方宣布采用Always-On的LG G5每小时待机仅耗电08%，几乎可以忽略不计，今后区域显示也不仅仅是AMOLED屏幕的专利了。

　　"体验总结

　　此次LG G5 Day发布会的主题是PlayMore。此次发布会持续了40分钟左右，而作为主角的LG G5仅用时15分钟就讲解完毕，而LG花费了更大篇幅讲解LG G5家族的产品。包括LG 360 CAM、LG 360 VR、LG Rolling Bot、LG Smart Controller等等产品。可以看出LG不仅对于可变形智能手机领域走到了业界的领先地位，而在物联网智能家居方面也拿出了自己的产品。举个简单的例子：此次发布会上谷歌相关负责人也表示将会采用LG 360 CAM进行谷歌街景的绘制。从中也可以看出LG的这些物联网产品成熟度已经非常之高。并且LG表示这些产品均无需设置，三步即可使用。相比于之前很多厂商拿出的概念性产品，今天LG则将概念变为了实实在在的电子数码消费品。

　　在笔者录入LG G5体验文章的同时，三星也正在MWC上召开发布会。不得不说。两个韩系手机巨头仍然充满创造力，相比之下，国内一众互联网手机厂商的创新也只能叫做“中国式微创新”了。

　　IT168 评测15年临近尾声，回顾一下今年的手机市场，用两个字：疯狂来形容一点不为过。举几个简单的例子：小米年初喊出8000万到1亿台的年销量、魅族一年推出近10款新机、华为荣耀提前达标卖“一亿”送“一亿”回馈用户等等的事情让我们大跌眼镜，感叹这个市场变化之快。进入12月后，新机发布数量明显减少，这其中有一部分原因在于厂商更愿意把新机放在一个全新的财年发布，但同时还有一个更重要的原因，也就是我们常说的“憋大招”。各家厂商纷纷在年末开始憋大招，蓄力16年初，让我们相信在16年初将会有多款重磅级产品亮相。而作为众多手机厂商“憋大招”的重要一块拼图——骁龙820 SoC也于上周末正式在京亮相。好不夸张，一颗好的SoC能够主导整个智能手机产业链发展，而究竟骁龙820好不好性能如何哪些新特性将在即将发布的旗舰机型上亮相呢

　　数读骁龙820发布背景

　　今年是Qualcomm公司诞生30周年，也是骁龙以中文名称进入中国市场的第三个半年头，文章的开头我们并不为Qualcomm庆生，只是Qualcomm在此次骁龙820亚洲首秀的媒体沟通会上分享了一些有趣的数据，这些数据既是骁龙820发布的背景，也的确值得我们深思。在文章的一开始，我们先通过这些数据来了解下骁龙820究竟是在怎样一个大背景下发布的作为一家行业巨头Qualcomm又是怎么理解手机行业未来的

　　53%：Qualcomm预计全球手机市场2015年到2019年五年时间内装机量将提升53%。如果换算下来相当于每年匀速增长10%左右。虽然这一预测相比于近两年来全球智能手机出货量增长率并没有提升(甚至略有下降)，但仍然预测每年10%左右的增速也预示着Qualcomm认为至少在5年内，智能手机市场仍然整体向上、增速迅猛。

　　85亿：同样，Qualcomm预计2015年到2019年五年间，全球手机市场出货量累计将超越85亿部。换算下来平均每年售出20亿部智能手机，也就是说全球平均每3个人在一年当中就要换一部手机，平均每人在5年中都要更换一部智能手机。这一数据仅针对智能手机。参考14年全球市场手机出货量189亿台，其中智能手机12亿台。从Qualcomm给出的预测我们也可以看出未来五年的全球手机市场将是智能手机从普及到全面覆盖的五年。

　　932亿：在整个2015年，QualcommMSM系列芯片累计出货932亿片，相当于每天出货250万片。我们知道QualcommMSM系列芯片是QualcommSoC芯片，代表产品有QualcommMSM8994(骁龙810)、QualcommMSM8976(骁龙652)等，也就是说今年全年有超过932亿台搭载Qualcomm芯片的手机发布。初步估算今年全球市场超过50%的手机设备都采用了Qualcomm芯片。如果保持这一态势，未来四年中将有超过40亿台搭载Qualcomm芯片的智能手机问世。这一数据除了向我们“炫耀”了Qualcomm在整个智能手机领域的霸主地位，也从侧面印证了我们前面说的：Qualcomm的一举一动的确能够牵动整个智能手机行业的发展方向。

　　95%：前面我们提到，根据Qualcomm的预测，未来四年将是智能手机从普及到全面覆盖的五年。而全面覆盖到什么程度Qualcomm给出的数据是到2019年市面上将有95%的智能手机。并且2019年智能手机出货量将为PC(包括整机和笔记本)的7倍。从这个数据中，我们也可以看出在未来的一段时间内，手机将成为电子消费品的处理终端。

　　5亿：截止2015年底，中国尚有5亿2G用户。虽然这项数据并不代表目前仍然有5亿人群未能享受到3G/4G网络(一部分2G用户也是双卡用户)，但仍然证明国内3G/4G网络普及还需要努力，同时也证明国内4G网络引发的换机潮仍在进行中。

　　70+：目前基于Qualcomm骁龙820的设计研发中的设备已经超过70款，这还仅仅是骁龙820尚未发布之前的数据，随着骁龙820的正式上市，未来可预见的还有更多的设备采用该产品。并且Qualcomm也表示目前70款以上设备不仅仅局限于智能手机。按照惯例一些平板设备、其他智能设备也将采用该旗舰芯片。

　　通过上述数据总结几个观点：1到19年仍然是智能手机发展的黄金时期。2中国智能手机市场远远没有达到饱和的情况。34G网络的到来仍然是智能手机普及乃至全面覆盖的重要因素。4Qualcomm将在今后几年智能手机市场上起到举足轻重的作用。5市场十分看好骁龙820。在以上大背景下，Qualcomm要把骁龙820打造成为一款什么样的产品之前我们所说的强大的绝不仅仅是CPU又是怎么回事呢接下来我们就通过关键字的形式来给大家详细解读骁龙820的性能如何。

　　性能提升关键字一：三星14nm FinFET LPP工艺

　　相信很多关注手机性能的网友们都对神马三星、台积电、FinFET等词语谙熟于心，也能随口说出一些关于三星最新工艺和台积电最新工艺之间的优略。而提到骁龙820的性能，我们首先就要提到此次骁龙820选用的三星14nm FinFET工艺。简单来说更先进的工艺能够提升单位面积下晶体管数量，提升晶体管性能，提升整体芯片性能。同时通过更先进的制程工艺也能够达到降低漏电率降低功耗减少发热的效果。总体而言更先进的制程能在相同的功耗下达到更高的性能，在相同的性能下有着更好的功耗表现。对于绝大部分消费者来讲，认识到这一点就已经足够了。但相信也有一部分网友对此次Qualcomm采用14nm FinFET LPP工艺有着诸如：为何不用台积电16nm FinFET+三星14nm听说效果没有台积电好LPP是个神马东西等等的疑问，笔者在这里也给大家进行一个简单的解读。

　　首先，我们先来看看LPP究竟是什么迄今为止，三星已经在14nm FinFET工艺上演进了两代工艺。分为14nm FinFET LPE(Low Power Early版本，代表作为三星Exynos 7420、Exynos 7422、苹果A9等芯片)、14nm FinFET LPP(Low Power Plus版本，Qualcomm骁龙820为该工艺的首发芯片)。三星官方给出的数据是14nm FinFET LPE工艺相较于上一代28nm工艺性能提升40%，封装面积降低50%，功耗降低60%。而LPP官方并没有给出太多详细的数据，仅表示相比LPE晶体管性能又有10%的提升，并且相应的功耗也有进一步下降。即将要推出的三星Exynos 8890不出所料也将采用LPP版本的14nm FinFET工艺，从三星将首发芯片让给Qualcomm骁龙820来看，LPP版本的良品率和产能应该不存在太大问题了。还有一点值得我们注意，14nm可以算是半导体产业的一个“大年”，也就是说在未来两年甚至更长一段时间内，14nm制程工艺将会主导高端半导体芯片产业，有消息称三星也将在明年晚些时候推出14nm FinFET的更新版本LPH等以适应下一代旗舰SoC芯片的需求。同时台积电也将在16nm FinFET Plus工艺上进行深入演进。

　　虽然三星、台积电近两年在半导体工艺制程方面基本处于“齐头并进”的局面，甚至开始逐渐威胁到Intel的霸主地位，由于所推出的产品不同，很难将三星、台积电最新工艺做一个严谨的对比。但今年苹果A9处理器给了我们这样一个机会，A9处理器采用了两家最新工艺同时供货，有网友测试认为台积电版本的A9处理器要比三星版本的A9处理器更加省电。三星和台积电官方并没有就这一情况给出相应的说明。但笔者猜测原因在于：

　　1FinFET工艺相比传统工艺复杂度大大提升，设计规则增多30%左右，并且还要克服离子污染带来的硅纯度不稳定和金属互联的不确定威胁。同时也需要厂商在28nm、20nm制程工艺上有很好的积淀。

　　2我们知道台积电在16nm FinFET+之前也拥有一个早期版本，也就是说现有台积电16nm FinFET+工艺和三星14nm FinFET LPP工艺属于同一代产品，而台积电早期16nm FinFET版本鲜有产品推出并不被我们所熟知。从这一点上来看，如果苹果A9处理器能够更新采用三星14nm FinFET LPP工艺相信性能和功耗将有所改进。所以我们也并不需要过于担心三星工艺、台积电工艺的差别。两者之前的确存在很多差异化的指标，但最终呈献给我们消费者的表现应该是大致相同的。

　　性能提升关键字二：Kryo CPU

　　前面我们提到，今年是Qualcomm成立30周年，但相信很多用户熟知Qualcomm还是从Qualcomm进军移动通讯SoC芯片领域开始，相比于之前，现在的Qualcomm也开始逐渐面向消费级推出重磅产品，这也对提升Qualcomm在普通消费者中知名度有很大帮助。扯远了，我们再把思绪往回拉一拉，在笔者印象中，Qualcomm有几款颇具影响力的SoC产品：QSD8250、QSD8260、APQ8064、骁龙800、骁龙801、骁龙820等。其中QSD8250/8260采用自主研发Scorpion架构，骁龙800/801采用自研Krait架构，而此次骁龙820则采用最新的Kryo自研架构。

　　自研架构相比于公版ARM授权架构(例如我们常说的Cortex-A53/A57等)有个不形象却通俗易懂的比喻——“站在巨人的肩膀上”。大体来说就是Qualcomm获得ARM公版授权后在已经较为成熟的公版设计上在做修改，例如公版设计上三行代码解决一个问题，Qualcomm精简为一行，当然更重要的是加入一些全新的特性例如更新的内存控制机制等等，最终得到一个更高效率的自研架构。这也是Qualcomm一直以来有别于其他家厂商的差异化竞争力之一。Qualcomm之所以能够霸占旗舰手机市场大部分份额多年，其自研架构的战略也起了很重要的作用。

　　众所周知，今年Qualcomm全年的旗舰产品骁龙810是Qualcomm为数不多的采用ARM公版架构设计的旗舰SoC芯片。对于为何在这一代产品上放弃了自己核心竞争力之一的自研架构，大家众说纷纭。最普遍的看法是为了能够推出迎合用户需要的产品。其实我们可以看到在骁龙810之前，Qualcomm的Krait架构、Scorpion架构并没有大小核心之分，而从Cortex-A15架构推出以来，ARM官方就已经开始提倡bigLITTLE大小核理念，Qualcomm在A15架构上并没有盲目追随ARM所谓的指导意见，依然采用最新的Krait 400架构，但到了A57架构时，再在Krait架构演进性能方面已经没有太大优势。加之之前没有大小核自研架构产品的推出，最终才在骁龙810上出现了自研的断档情况。这也是普遍看法下一种稍微深层次的解释。而经过一代的公版设计后，Qualcomm对于大小核心的理解也渐入佳境，理所当然的推出了全新自研架构Kryo。

　　关于自研架构我们上面已经简单的解释一下Kryo架构，顺便提一句多渠道信息表明，包括三星、LG在内的多家厂商也开始走自研芯片的道路。关于性能方面，上周末媒体沟通会后也对骁龙820的CPU进行了性能基准测试，虽然时间较为短暂，但我们仍然对Kryo CPU进行了例如Geekbench、Antutu等软件测试，也通过高压负荷状态测试了Kryo CPU是否能够运行在较高主频上。

　　性能提升关键字三：Adreno 530

　　前面我们提到，自研架构是Qualcomm旗舰SoC产品的重要差异化核心竞争力。而文章的这一阶段我们要说的Adreno系列GPU同样是QualcommSoC产品中的重中之重。说到这里笔者还想说个题外话：很多人认为iPhone硬件性能并不强大，之所以体验不错更多的功劳是靠软件后期优化而来，其实这个看法是很片面的。在目前智能手机领域，多线程应用场景并不普及，所以CPU单核性能和GPU性能则显得尤为重要，而苹果每一代芯片均在这两方面能够做到业界领先。换句话说多核心对于目前的智能手机来讲用处并不明显，做好每一颗核心性能、做好GPU性能才是关键。而业界能在CPU单核性能、GPU性能方面与苹果匹敌甚至超越苹果的厂商凤毛菱角，其中QualcommAdreno系GPU就是其中一个代表。

　　性能提升关键字四：X12 LTE Modem

　　性能方面我们提到的第四个关键字是Qualcomm的“传统优势项目”——调制解调器，此次高通骁龙820搭载了X12 LTE Modem模块，支持下行CAT12(600Mbps下载带宽)，上行CAT13(150Mbps上传带宽)。并且支持下行320MHz载波聚合，上行方面也支持220MHz载波聚合。目前国内三大运营商也开始了4G+的商用，未来将会有更多支持载波聚合的设备问世，其实我们总是关注实验室的理论传输速度，并且认为下载600Mbps并不实用，但却忽视了3频段载波聚合的存在。当一个频段上用户太多，即使信号强度满格也达不到理想网速，在这种场景下多频段载波聚合能够提升有效带宽，提升网速，这也是为何今后一段时间内4G+将成为三大运营商重要的发展战略。

　　单谈Modem我们通常仅关心支持几模几频、带宽多少、信号好坏等等。但此次Qualcomm在网络方面还带来了更多的新特性。例如WiFi方面不仅支持80211ac MU-MIMO，还率先支持了80211ad规格。并且还特别针对很多运营商资费较高的地区推出了WiFi通话功能。值得一提的是，此次骁龙820还将支持LTE/WiFi双通道下载等。文章的这一阶段我们就对这些我们通常并不会关注的点进行一下解读：

　　MU-MIMO：MU-MIMO指代“Multi-User Multiple-Input Multiple- Output”的缩写，也就是多用户多入多处的缩写。普通80211ac路由器在同一个时段只能与一个设备进行数据交换，80211ac拥有80MHz的频谱带宽，对于普通家庭四五个联网设备来说并无太大问题。但随着物联网时代的到来，普通家庭中可能会有十几款甚至几十款联网设备时就会出现大部分设备虽然连接路由器但无法实现数据交换，并且也会出现各产品之间的资源互躲的现象，网络得不到合理的利用。而MU-MIMO则可以实现同时和多款设备同时通讯，互不影响。不过MU-MIMO也有一个弊端在于路由器端和设备端均需要硬件支持，不能够通过软件的形式升级，举个例子，目前MU-MIMO路由器商用的并不多，并且普遍在千元以上。想要体验MU-MIMO带来的快感，也得花不少钱啊。

　　80211ad:在很多消费者刚刚弄清楚5GHz WiFi和4G LTE网络之前的区别时，Qualcomm则率先在骁龙820上支持了80211ad标准WLAN网络。有别于之前的24GHz/5GHz频谱，80211ad采用60GHz的高频谱资源。配合MIMO技术可将带宽拓展至惊人的7Gbps，换言之每秒能够传输近1GB大小的文件。要知道我们目前仍在普遍使用的SATA3机械硬盘的传输速度也仅仅为6Gbps，也就是说未来WLAN传输速度将超过一般存储介质的存储速度。如此之快的连接速度可以被应用于设备和设备之间的数据交换，超高清4K视频的WLAN传输播放等。当然80211ad采用的60GHz频谱也存在穿透性能有限的问题，所以更适合距离较近的设备之间使用，未来很有可能将替代蓝牙存在。

　　性能提升关键字五：3D超声波指纹+QuickCharge 30

　　前面我们说Qualcomm骁龙820很大程度上能够决定未来一年整个智能手机产业的发展方向，不仅仅硬件的提升能够给很多软件厂商提供更好的硬件平台来制作体验更好的软件。并且骁龙820还支持很多全新特性，例如QuickCharge 30、3D超声波指纹识别、improveTouch体验等，诸如这些特性将会在明年即将推出的智能手机上大放异彩。文章的这一阶段我们就那些骁龙820上即将在行业挂起旋风的特性。

　　3D超声波指纹识别：不知道大家有没有看到过科幻**中，主人公将手指放在手机屏幕上固定区域就可以实现指纹解锁这样曾经可换的场景时下正在一步步实现。目前智能手机上主要采用按压式指纹识别实体按键的设计，这一设计主要有两点考虑：1按压式指纹识别模块对于识别区域的材质有较高要求。2老一代指纹识别模块需要配备金属环用于防干扰。而3D超声波指纹识别的加入可以将指纹识别模块嵌入例如玻璃材质、塑料材质底部，无需在表面放置实体按键区域。虽然仍然不能做到屏幕下方指纹识别，但也将指纹识别应用推进到了一个更新的领域。16年不出意外的话，将会有很多手机取消实体指纹识别按键，转而将其隐藏在玻璃下方。这背后就是高通骁龙820和产业链相关厂商一同努力的结果。

　　如果说未来一年智能手机发展主流趋势都有哪些可能我们还不能一一列举详细，但快速充电一定是其中之一。明年是锂离子聚合物电池受到其化学性质所限短时间内容量不能有质的飞跃的一年，快速充电算是一种曲线救国的方式。时下一些快速充电标准已经能够解决充电初期的大功率充电安全性，但对于充电后期的涓流充电安全性还鲜有突破。以QuickCharge 20规格为例，仅支持3档功率充电，无法针对电池容量进行实时的微调。而全新的QuickCharge 30可以实现类似“无级变速”的多档位功率充电。可以针对不同的充电阶段实时调节充电功率，保证充电安全的同时也能够提升充电效率。16年也将会有更多的厂商打出充电X分钟，使用X小时的口号，这背后依然是骁龙820和产业链相关厂商一同努力的结果。

　　曾经有某业内人士说：虽然和Qualcomm属于竞争关系，但整个行业中最不愿意看到Qualcomm出现任何动荡。这种观点背后也折射出Qualcomm对于整个行业发展起到了举足轻重的作用。前面我们的标题为强大的并不仅仅是CPU，也提到了骁龙820的很多新特性将在今后的一年中引领整个智能手机产业的发展。当互联网手机市场已经认识到单纯性价比不能拉开品牌差异、需要寻找新的“爆”点的时候，谁能够通过硬件的形式为手机厂商带来新的具有竞争力的特性才是一家SoC厂商核心竞争力的体现。同时，骁龙820上我们又看到了之前那个理性的Qualcomm，随着消费者对于智能手机认知的深入，“核”战争迟早会成为一个伪命题，作为一个媒体人，笔者想说，单纯性能比拼方面，与其比拼各款芯片的最高性能，不如比较单位性能下功耗控制、超低功耗下性能是否强悍。相信在未来的16年中也会有更多的上游厂商、手机厂商回归产品为本这个思路上来。

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