相比Heilo X10处理器的28纳米制程工艺,曦力X20处理器提升到20纳米制程工艺,而核心数也由Heilo X10处理器的八核增加到10核(23GHz Cortex-A722+2GHz Cortex-A534+14GHz Cortex-A534)。
按照联发科的说法,这相当于在原有的big-LITTLE大小核基础上增加了一个mid(中间丛集),这三个丛集对应着用户不同的使用状态。
第三个丛集的加入让曦力X20处理器在应对用户使用需求上更加细致,并最大程度减少频繁调用大核心产生的高能耗问题(比big-LITTLE架构能耗降低30%)。
楼主你好,联发科确实发布了一款新的CPU也就是楼主所说的Helio
X20,这是世界首款10核心三CPU集群的处理器。
Helio
X20就是MT6797处理器,作为MT6795的升级版本推出,MT6797的核心数从八核提升到了十核,据联发科内部人士的介绍,本次的Helio
X20主要是为了降低功耗,而不是盲目增加运算,此外Helio
X20支持LTE
Cat6标准以及20+20MHz载波聚合功能,具备300Mbps的理论下载速率,而Helio
X20的基带芯片功耗还将比Helio
X10下降30%。
除了常规的AP/CP之外,Helio
X20还集成了新的协处理器Cortex-M4,作用也是多方面的,比如低功耗的传感器Hub可以用来代替高功耗的CPU处理来自各个传感器的数据,此外还有低功耗的音频播放以及通话时的语音增强和日常语音识别功能。
不过由于Helio
X20仍采用20nm工艺制程,相比竞品来说要稍稍落后一些,而且,最终的体验如何还得产品正式上市了才知分晓,至于推出时间,如果国内有厂商跟进的够快,最快或许将于年底之前就能见到搭载Helio
X20的机型出现,不过一般还是要到明年第一季度,还是有很长时间的等待才行。
最近手机界最大的事件莫过于一众高通810处理器终端手机的发布和首颗10核心处理器Helio
X20的上市,两款处理器都是目前顶级移动处理器,在性能方面基本差不多,不过在散热方面却有很大的差别,那么到底哪款处理器发热量更小一些呢?
根据目前的测试,Helio
X20在散热表现上远胜高通目前的旗舰SoC骁龙810。具体来说,在最高负载下,Helio
X20的温度至少低了10摄氏度。在持续的测试中,Helio
X20多维持在
23-30℃之间,最高33℃;反观骁龙810,不仅温度区间有所拉大,最高温度更是直达45℃。虽然两款处理器同是20nm顶级处理器,但是在散热方面不得不说高通的确很热,而联发科控制的则很不错。
完全够用了!
联发科芯片在几年前,性能确实很差,联发科X20被戏称为“一核有难,九核围观”,联发科的x20处理器,是一个十核处理器,性能负载不均衡,个别CPU超负荷,其它却未怎么使用,或关闭(锁核),很多消费者用了发哥芯片的手机后,都打心底瞧不起联发科芯片,只要看见联发科芯片手机就避而远之。
这之后联发科陆续又推出几款芯片,性能还是差强人意,手游大火之后,人们对手游依赖,联发科芯片性能还是太糟糕,发热严重,频道掉帧,卡顿等问题非常严重。
联发科天玑800、天玑820、天玑1000打了翻身仗,天玑800安兔兔跑分最高32万,性能比较骁龙765、麒麟820。天玑820,跑分接近40万,性能干翻骁龙765。天玑1000跑分53万,性能稍逊于骁龙865。所以联发科芯片已经崛起了,不再是一核有难,九核围观。 游戏 性能,发热等当面表现还算中规中矩。现在主流厂商也都有采用发哥芯片的手机,普遍定价为中低端,日常使用,玩 游戏 ,看视频完全够用。
安卓手机注清理垃圾,不要安装过多软件,基本不会太卡。
不玩 游戏 中端的芯片保证用三年没问题
的确联发科处理器在以前口碑可以说是非常差,联发科有一款十核处理器,就是传说中的一核有难九核围观。
但是今年联发科处理器的口碑大为改观,联发科出了好几款集成5G基带的处理器,而且性能也好了很多,例如天玑1000,800等芯片已经赶上主流芯片的性能,好多厂家都又开始使用联发科的处理器了。
联发科虽然一直不如高通,更多的是网络舆论的影响,但也不至于真的一无是处是个垃圾,你说的这些要求完全够了,就算是一些旧款的联发科处理器这些也够了。
而且就算你玩儿 游戏 买联发科也没有什么问题的,今年联发科的几款5G处理器性能都非常不错,吃鸡王者荣耀都可以高画质60帧运行,天玑1000+的理论性能更是和骁龙865差距已不大,联发科早已经不是当初的联发科了。
放心买吧!高通之所以一家独大就是因为消费者太过于迷信,高通确实领先,但这个差距明显被消费者放大了,好像在消费者眼里骁龙450就可以吊打天玑1000+,却忘了田忌赛马的道理。
完全够用了,现在的联发科天机处理器调度机制很适合的,优秀。就算你拿来玩 游戏 也完全无压力,性能不用担忧
联发科的HelioX20首次采用了三丛集(Tri-Cluster)架构设计,并采用20nm工艺制造,内有两个高性能23-25GHzA72核心、四个平衡性能与功耗的20GHzA53核心、四个低负载任务和节能省电的14GHzA53核心,整体性能比较突出。
搭载HelioX20处理器优势在于支持LTELTECat-6、CDMA2000网络制式和80211ac协议双频WIFI。据称,相比HelioX10处理器,该处理器功耗更低,在视频解码的时候节省电量达30%,编码时节省40%的电量。
CPU从存储器或高速缓冲存储器中取出指令,放入指令寄存器,并对指令译码。
运作机制:它把指令分解成一系列的微操作,然后发出各种控制命令,执行微操作系列,从而完成一条指令的执行,指令是计算机规定执行操作的类型和操作数的基本命令。
指令是由一个字节或者多个字节组成,其中包括操作码字段、一个或多个有关操作数地址的字段以及一些表征机器状态的状态字以及特征码。有的指令中也直接包含操作数本身。
款处理器在Helio X20的基础上进行升级耳撑,主频升级到25GHz,GPU频率升级到800MHz,同时,这款处理器仍然采用三从十核的结构。
通过CorePilot30可以在三个丛集间对十个核心进行自由调度和随性搭配,Max可以跑到更高的频率,Min可以更省电,工作可以被分配到更适合的核,来达到最大化省电的目标,cpu的性能和高通800系列比较差距很小了,但是gpu性能差距极大,导致其不可能运用在高端手机上,而且游戏性能一定不好。
拓展:CPU作为电脑的心脏,它从电脑启动那一刻起就不停地运作,它的重要性自然是不言而喻的,因此对它的保养显得尤为重要。在CPU的保养中散热是最为关键的,虽然CPU有风扇保护,但随着耗用电流的增加所产生的热量也随之增加,从而CPU的温度也将随之上升。
高温容易使CPU内部线路发生电子迁移,导致电脑经常死机,缩短CPU的寿命,高电压更是危险,很容易烧毁你的CPU。所以我们要选择质量好的散热风扇。散热片的底层以厚的为佳,这样有利于储热,从而易于风扇主动散热。平常要注意勤除灰尘,不能让其积聚在CPU的表面上,以免造成短路烧毁CPU。
对于联发科的HelioX20处理器,作为全球第一款十核的处理器,拥有23G赫兹的的处理频率,在运算性能上面算是十分出色了。那么他的其他更多参数就来看下下文吧~
手机CPU天梯图
HelioX20评测:
10核心设计的HelioX20/X25一共分为三个群簇,2+4+4组合,两颗大核心主要负责3D大型游戏的运算
4颗中核心主要负责观看高清视频和刷微博的运算工作,4颗小核心则肩负起基础通信时候的运算量。
骁龙835和苹果A10Fusion都是无法全开核心,为啥没人喷而HelioX20/X25却成为了众矢之的
让我们先回顾历史,MT6592才是历史上首款能够8核全开的手机处理器
虽然只是采用了在当时看来主打低功耗的Cortex-A7架构,但是相比Exynos5410的“假8核”显然更受消费者追捧。
不过MTK也是从这一代8核心处理器开始出现了“锁核”现象。
无论是32位架构的MT6592/MT6595,还是64位架构的MT6752/MT6753/HelioX10,抑或是16年HelioP10/X20/X25和MT6750
这些8核或者10核心处理器基本都出现了“锁核”现象。
值得一提的是,HelioX20虽然关闭了一半以上核心,但是并没有极端到“一核有难九核围观”
相反,在战斗场景中核心和大核心偶尔还会分担一下运算量。
HelioX20跑分:
一、安兔兔HelioX20总分数为:144261万
二、geekbench多核为:5250
HelioX20参数:
1、采用了Tri-Cluster处理器架构,提供三个丛集的处理器;Tri-Cluster架构包含两颗ARMCortex-A72所组成的单架构(以25GHz工作频率运作);
2、二个内含四颗ARMCortex-A53的架构(其中一个架构负责中等负载任务,以20GHz频率运作;另一个则负责执行轻度负载任务,以14GHz频率运作)。
搭载了HelioX20的手机及报价:
一、小米红米Note4(3GBRAM/全网通)(CPU型号:HelioX20)参考售价:999
二、360手机N4(全网通)(CPU型号:HelioX20)参考售价:759
三、360手机N4S(全网通)(CPU型号:HelioX20)参考售价:799
以上就是HelioX20处理器评测、跑分、参数、相关手机及报价的全部内容了。
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