iPhone7用的什么处理器？

iPhone 7将会用上最新A10，台积电16nm工艺制造，仍是双核心，但是按照苹果的习性，肯定还会有大幅度增强。

iPhone7/7 Plus处理器、基带：全由台积电独家生产。

在苹果iPhone6s时代，由于采用了三星14nm、台积电16nm技术导致iPhone当中所使用的A9新品出现了性能与电池续航方面的差异，最终苹果不得不出面澄清称两种处理器差异并不大，在A10 Fusion时代，或许是吸取了之前的经验，据多家台媒今天报道，iPhone7当中所使用的A10芯片，基带芯片全由台积电独家代工，同一种芯片不存在性能差异问题。

今年的iPhone7由于供货以及成本的问题，苹果在高通之外引入了英特尔作为基带芯片供应商，不过无论哪一种都是台积电生产，抛开了三星，台积电俨然成为最大赢家。

除此之外，在苹果iPhone7上我们也看到了更多台积电的身影，iPhone7上的多频段及射频收发器（RF）、电源管理IC、博通WiFi及GPS芯片、Cirrus Logic音频IC等也是台积电接单生产。整体来看，台积电将成iPhone热卖下的最大赢家。

苹果iPhone7所搭载的A10 Fusion处理器采用台积电16纳米加强版鳍式场效晶体管（FF+）制程，以及最先进的整合扇出型晶圆级封装（InFO WLP），相较于A9芯片在厚度上更薄，在苹果的架构优化下性能有20%的提升。

A10处理器的频率将高达24GHz，比之A9猛然提升足足30%。

不过能不能稳定运行，还要看台积电16nm FinFET Plus InFO工艺的封装能力，以及苹果对CPU架构的驾驭能力——后者似乎毋庸置疑。

如果能稳定达到24GHz，那么仅此一项，即便架构方面没有任何改进(IPC不变)，也能带来明显的性能提升，GeekBench  4跑分单核心至少能达到3200——骁龙820也才刚刚超过1500!

在此前的爆料中，A10处理器频率显示为237GHz(约等于24GHz)，GeekBench  3跑分单线程3548、多线程6430——骁龙810基本也就2300、5400分左右。

1、首先在iPhone7主屏幕上找到“设置”程序；

2、在“设置”程序中，找到“通用”选项菜单；

3、在“通用”选项菜单中找到“关于本机”选项；

4、在“关于本机”选项卡中找到“调制解调器固件”项，“调制解调器固件”选项中的数值即为你iPhone当前基带版本号；

5、iPhone7国行全网通使用的是高通基带，其他的是英特尔基带。iPhone7有高通和英特尔两种基带，其比例为7:3，高通依然占大头，不过由于Intel不支持CDMA，因此全网通版本全为高通基带。

编号为A1778,A1784的iPhone使用的是英特尔的芯片，而A1660, A1661的是使用高通芯片。另外英特尔芯片不支持TD－SCDMA，并且信号很差的，使用测试结果告诉我们，高通版本的iPhone 7的表现要比英特尔版本的好30%，而在信号较弱的情况下，高通版表现更为出色，超出后者75%。

扩展资料：

机分为智能手机（Smart phone）[4] 和非智能手机（Feature phone），一般智能手机的性能比非智能手机要好，但是非智能手机比智能手机性能稳定，大多数非智能手机和智能手机使用英国ARM公司架构的CPU。智能手机的主频较高，运行速度快，处理程序任务更快速，日常更加的方便（例如：诺基亚n81主频有369兆赫兹）；而非智能手机的主频则比较低，运行速度也比较慢（例如：诺基亚5000主频就是50兆赫兹）。

参考资料：

iphone7都是台积电的。

概述

台湾积体电路制造股份有限公司，简称台积电、TSMC，是台湾一家半导体制造公司，成立于1987年，是全球第一家、以及最大的专业集成电路制造服务(晶圆代工)企业，总部与主要工厂位于新竹科学园区。晶圆代工市占率46%，为全球第一。

企业覆盖

台积电在南京建立的12吋晶圆厂位于浦口经济开发区，规划月产能为2万片12吋晶圆，预计于2018年下半年开始生产16纳米制程。台积电已于去年开始量产16纳米制程，目前占有全球14/16纳米晶圆一半以上的市场，预计今年在16纳米制程市场的占有率还会大幅增加。

目前台积电在中国大陆拥有超过100个以上的客户。台积电董事长张忠谋表示，近年来大陆半导体市场成长迅速，台积电在南京市设立12吋晶圆厂与设计服务中心就是为了就近协助客户并进一步增加商机。