高通骁龙765g和835有什么区别

高通骁龙765g和835区别为：GPU型号不同、CPU频率不同、RAM容量不同。

一、GPU型号不同

1、高通骁龙765g：高通骁龙765g的GPU型号为Adreno620。

2、高通骁龙835：高通骁龙835的GPU型号为Adreno540。

二、CPU频率不同

1、高通骁龙765g：高通骁龙765g的CPU频率为24GHz1+22GHz1+18GHz6。

2、高通骁龙835：高通骁龙835的CPU频率为235GHz4+19GHz4。

三、RAM容量不同

1、高通骁龙765g：高通骁龙765g的RAM容量为6GB。

2、高通骁龙835：高通骁龙835的RAM容量为8GB。

——骁龙765

——骁龙835

　　IT168 评测如今在手机圈，一年能发布各种品牌上千款手机，但手机最核心的处理器、尤其是旗舰处理器，一年也只有那么寥寥数款。当下每代处理器的升级，不仅意味着性能的提升，在一定程度上还代表了未来产品技术演进的方向，并且影响着各品牌期间产品的发布规划。在2017年CES大会前夕，北京时间1月4日，高通在CES大会前夕正式揭晓了今年最顶级的处理器：骁龙835，而谁能成为这款芯片的首发产品也成了时下手机圈的一大趣谈。究竟是怎样一款芯片能让各家厂商趋之若鹜，我们今天就来看看此次骁龙835是一款怎样的产品。

　　三星10nm FinFET LPE工艺

　　此次骁龙835采用三星10nm FinFET LPE工艺，也是目前业界能量产最先进的工艺。对于FinFET工艺相信大家并不感到陌生，FinFET工艺主要是通过改造删栏形态来降低CPU漏电率，减小芯片功耗。我们都知道，半导体工艺的水准直接影响着处理器的性能。简单来说，更先进的工艺能够提升单位面积下的晶体管数量，而从运算能力的角度来讲，CPU的晶体管数量取决于CPU尚运算逻辑部件面积的大小。反之，CPU上晶体管数量越多，运算逻辑部件面积就越大，这也就意味着处理器的单位性能越高，这也就是为什么每代处理器都在不断的致力于工艺的精进。

▲骁龙835体积

　　从高通发布的数据来看，每颗骁龙835上都集成了30亿个晶体管，逼近iPhone7上采用的A10 Fusion 33亿的数量，因而才实现了骁龙835对比骁龙820降低了25%的功耗。在高通的介绍中，骁龙835采用第二代FinFTF工艺，能将芯片封装面积进一步减小35%，大约为153mm2，与A10 Fusion的125mm2比较接近。不过需要注意的是，骁龙835还集成了基带，因此骁龙835的封装面积还是非常不错的，而进一步降低封装面积，则能够使厂商在做内部结构设计时更加留有余地。另外，从之前看到的消息，骁龙835采用的是LPE(Low Power Early)工艺，因此笔者推测之后可能还会有一个LPP(Low Power Plus)的升级版。

　　Kryo 280架构：

　　骁龙835仍然延续kryo 架构，基于ARMv8设计，采用八核(4大核+4小核)的设计。对于现阶段的移动处理器，一般分为自研架构和公版架构(ARM标准架构)，主要在于对于公版架构的二次开发，比如精简公版指令、增加处理器的各种新特性。而经过Scorpion架构、Krait架构以及骁龙820采用的Kryo架构，高通对于自研架构的技术已经比较得心应手，这也是高通对比其它还采用公版架构的处理器厂商能够实现差异化竞争的地方。

　　骁龙835采用4x245GHz+4x19GHz的八核心设计，在平时使用中，80%的场景下使用四颗小核工作，而在诸如APP加载、VR场景下时则开启四颗大核工作。并且根据官方介绍，骁龙835在四颗大核的L2二级缓存设计为2MB，四颗小核的L2二级缓存为1MB，相比骁龙820整整提升了一倍。我们知道，CPU中缓存的调用速度比内存快得多，而更大的缓存则可以帮助我们在平时使用中可以快速调用更多的数据。

　　X16 LTE Modem：

　　关于高通处理器，一直有一句玩笑话：高通的产品就是买基带送CPU。虽是玩笑，但也体现出高通处理器在连接性的地位。骁龙835内存X16千兆级LTE调制解调器，支持高达1Gbps的Cat16下载速度，以及150Mbps的Cat13 LTE上传速度，并且支持80211ad多千兆比特Wi-Fi，能够达到46Gbps的峰值速度。而高通在基带的连接性中，除了速度，还有加入了一些创新性的特性以带来更好的体验。

　　X16 LTE Modem还支持4x20MHz载波聚合以及4x4 MIMO的天线配置。载波聚合简单来说，就是同时利用多频段的资源，把一些不连续的频谱碎片聚合到一起，增加系统传输带宽，从而获得更高的数据传输速率。我们在日常使用中，当遇到一个频段上用户太多时，就可以通过利用多频段载波聚合来达到提升带宽的效果，提升使用的网速。除此之外，X16 LTE Modem还是首款支持5G蓝牙标准。蓝牙50将运用于无线可穿戴、工业、智能家庭和企业市场领域，由于蓝牙50拥有4倍与上版本的覆盖面积、2倍的传输速度以及8倍的广播信息容量，其可以显著加速物联网的构建。

　　Adreno 540 GPU与Hexagon DSP：

　　相比于CPU，GPU在某种程度上显得更加重要，而Adreno系列则是高通一直引以为豪的产品。骁龙835搭载Adreno 540 GPU，主频为670MHz，图形处理性能相比上一代提升25%，并且支持OpenGL ES 32、完整的OpenCL 20、Vulkan和DX12等各种图形标准。一直以来，大部分3D游戏都通过OpenGL标准交互，但由于其出生于90年代，如今的OpenGL已经显得廉颇老矣，对于目前市面上多核处理器的利用效率较低，在图形处理的效率上比较低，而骁龙835支持的Vulkan改善多线程性能，渲染性能更快，摆脱OpenGL依赖CPU运算的方式，使GPU与CPU之间无需事先拷贝数据，在同样的内存下同时进行读写，充分发挥多核处理器的并行计算能力。

　　而根据高通官方PPT我们可以看到，除了GPU之外，骁龙835依旧保持了从820以来的VPU(视频处理单元)和DPU(显示处理单元)。其中DPU支持10-bit 4k@60Fps显示，Q-Sync以及更宽色域;而VPU则支持4K HEVC 10-bit硬解码能力，还提供了视觉聚焦区域渲染。

　　在此之前，在骁龙820上，高通引入Hexagon 680 DSP处理器，应用在对综合手机上的许多单个传感器的数据，进行整合分析，完成数据集中处理。而在骁龙835上，升级为支持HVX特性的Hexagon 682 DSP，并且延续了680 DSP上HVX(向量扩展)以及低功率岛的特性。并且Hexagon 682 DSP还包含对Google TensorFlow的支持，包括了对定制神经网络层的支持，以及对骁龙异构核心的功耗与性能的优化。

　　另外，人工智能作为当前最火热的领域，作为手机“大脑”的处理器自然对这方面也有所涉及。在官方介绍中，我们惊喜的看到骁龙835还增加对TensorFlow和Halide框架的支持。TensorFlow是谷歌基于DistBelief进行研发的第二代人工智能学习系统，主要用于语音和图像识别等多项机器深度学习领域，而Halide则是专门用来简化图像处理的程序语言。尽管在当前阶段在实际应用中可能还不明显，但我们也清楚的可以看到高通在人工智能和VR/AR领域已经正式布局。

　　Quick Charge 4：

　　如果评选2016年手机圈最流行的一句广告语的话，我相信“充电五分钟，通话两小时”一定为大家耳熟能详。随着骁龙835的亮相，新一代快充标准QC 4也已经与大家见面。相比于QC 30，QC 4增加了对USB Type-C和USB-PD的支持，并且包括USB供电。相比于QC 30，QC 4的充电速度提升了20%，效率提升30%。我们知道，相比于QC 20,QC 30采用最佳电压智能协商INOV算法，可以更精细的调节电压/电流的充电功率，而QC 4则将这一算法升级至第三版，创新性的加入了实时散热管理，能够在既定散热条件下，自主确定并选择最佳充电功率。伴随QC 4而来的还有高通推出最新的电源管理芯片SMB1380和SMB1381，具有低阻抗和95%的峰值转化效率。

　　在安全方面，QC 4能更准确的测得充电时的电压、电流和温度，保护电池以及充电器，并且增加了额外保护层，放置电池充电过度，在每个充电周期调节电流。

　　总结：先讲一件有趣的事：处理器对智能手机的重要性不言而喻，但到底有多重要呢？当你看到每年CES前后，手机圈都在纷纷猜测和盛传又有XXX款手机将首发骁龙处理器，然后在互联网上引起一阵热议，或许就能明白对于如今的智能手机，处理器不单单是一个元件，甚至从某个角度成为了一个象征。而从骁龙835主打的这些功能可以看到，高通整体的策略早已不在是单纯地提升运算性能，而是将处理器打造成智能手机的全面管家，覆盖到各个功能，通过更多差异化的功能来引领整个行业的发展。而关于骁龙835的实际性能表现，我们也会在之后继续密切关注。 

19年12月份之前的高通芯片排名：

高端CPU（800系列）

骁龙865。

骁龙855plus。

骁龙855。

骁龙845。

骁龙835。

骁龙821。

骁龙820。

骁龙820降频版。

骁龙810。

骁龙808。骁龙805。骁龙801。

骁龙800。

中端CPU（600\700系列）：

骁龙765。

骁龙765G。

骁龙730。

骁龙710。

（AIE）

骁龙675。骁龙670。

（AIE）骁龙660。

（AIE）

骁龙636 ，骁龙630，骁龙653，骁龙652。

骁龙650。

骁龙632，骁龙630。

骁龙626，骁龙625，骁龙617，骁龙616，骁龙615，骁龙600，骁龙610。

入门CPU（400系列）：

骁龙450。

骁龙435，骁龙430，骁龙427，骁龙425，骁龙412，骁龙410。

高通骁龙主要分三大系列，分别是800系列、600系列和400系列，而19年开始新增了700系列，很显然700系列夹在600系和800系之间，而其中最为突出的是高通骁龙765。

扩展资料：

骁龙800系列：

骁龙800 系列处理器的性能和功效极为出色，它不但扩展了互联计算的可能性，而且还帮助制造商打造领先的移动体验。骁龙800系列处理器为顶级智能手机、智能电视、数字媒体适配器和平板电脑带来快如闪电的应用体验和网页浏览、炫美画面、突破性多媒体功能。

随时随地的无缝通信和出色的电池续航能力。骁龙800系列分为骁龙855/845/835/821/820/810/808/805/801/800九款，骁龙800、801、805都基于Qualcomm自主的Krait架构。

骁龙810使用64位ARM公版架构，骁龙820采用定制架构Kryo；相比骁龙 820 处理器，骁龙 821 在性能方面的提升高达 10%。 此外，全新的 Qualcomm® Hexagon™ 680 DSP 还带来了性能和电池续航能力的显著优化。骁龙855是Qualcomm最新的旗舰级手机处理器 。

-骁龙

骁龙835手机：

1、小米6

小米6搭载国内首发全球第一颗10nm制程商用芯片高通骁龙835处理器，全新Kryo 280架构带来更高的主频更低的发热，高达245Ghz主频的处理器配合Adreno 540 GPU，全系标配6GB运行内存，相当良心。小米6采用了双摄像头，与苹果iPhone7Plus的双摄方案相同，采用12MP广角镜头＋12MP长焦镜头。与苹果手机不同的是，小米6的摄像头做平，同时还支持2倍光学无损变焦和四轴光学防抖。

2、三星Galaxy S8全视曲面屏

国行版S8搭载的是高通骁龙835移动平台，除了会配备4GB内存之外，还将提供配备6GB大内存的皇帝版。并且，这款配置强悍的皇帝版新机将仅仅面向中国和韩国两大市场销售。单从产品名字上不难看出，三星S8+皇帝版本在配置上要高于普通版本。三星S8+普通版内存组合为4+64GB，而皇帝版则搭载了6+128GB版本，这也是目前手机所支持的最高配置。

3、一加手机5

外观方面一加手机5相较于上一代更加圆润，机身也更加纤薄，机身边缘过渡更加舒适。后背的顶部和底部都分别有一条U型天线，顶部则是全新的双摄头模组以及一枚闪光灯。

只做旗舰的一加再配置上自然不会吝啬，融合了当今最强的配置绝对满足性能党，高通骁龙835处理器，采用了目前最先进的10nm工艺，整个芯片封装尺寸减小35%,功耗相比骁龙821降低了25%。搭配LPDDR4X 6/8GB运行内存，GPU为Adreno 540，UFS 21闪存。

4、nubia Z17无边框再升级

努比亚Z17采用新一代无边框设计，55英寸FHD无边框，in-cell屏，辅以康宁第三代大猩猩玻璃，左右两边视觉上完全做到了无边框，同时采用了全金属机身，结合无边框交互FiT 30中的全新技术，让Z17能有一个更好的体验。

配置方面，nubia Z17采用了高通骁龙835，8核64位高性能移动平台，10nm制程，搭载8GB/6GB RAM运存和128GB/64GB ROM存储空间，支持UFS21，LPDDR4X。大幅提升计算性能的同时有效降低功耗。同时支持高通QC4+快充技术，能显著提升充电速度。此外，还拥有更强大的连接性能、更强劲的图像处理能力、更先进的多媒体功能。

5、HTC U11边框按压有意思

性能方面，HTC U11基于高通骁龙835平台，采用UFS21存储，提供4+64GB，6+128GB两个版本，而后者将只在国内上市。既然官方在幻灯片上特意提到UFS21，希望后续不要发生偷梁换柱的情况吧。值得注意的是，HTC U11虽然搭载了骁龙835，不过该机同样只支持QC30快充，而且电池容量只有3000mAh，对于2K屏的手机来说略显尴尬。

骁龙处理器性能排行如下所示：

一、骁龙855。

骁龙855是高通生产的一款移动处理平台，使用台积电7nm工艺，CPU采用八核Kryo™ 485架构，GPU使用的是Adreno™ 640。

二、骁龙 845。

骁龙X20的LTE调制解调器以光纤级的速度为更多运营商提供超快的千兆级LTE服务。与上一代X16 LTE调制解调器的峰值速率相比,速度提高了20%。

三、骁龙835。

高通骁龙835芯片基于三星10nm制造工艺打造。10nm工艺相比14nm将使得芯片速度快27%，效率提升40%，高通骁龙835芯片面积将变得更小。新的骁龙835处理器，支持Quick Charge 4快速充电，比起Quick Charge 30，其充电速度提升20%，充电效率提升30%。

个人体验：

高通在骁龙 835 上继续大力推动对 VR 和 AR 应用的支持，除了针对自家的 VR 一体机方案，也对 Google 的 Daydream 进行了优化。

由于 VR 对 3D 画面，3D 音频，空间定位以及手势辨识等方面的需求，对 SoC 的性能及各个处理元件之间的协作有很高要求。

对于当前的智能手机，SoC的重要性不言而喻。作为当前安卓阵营中最先进的平台，骁龙835在目前已经推出的旗舰机上有着：快且不热的优秀体验。从许多媒体的评价来看，骁龙835平台可以称得上近几年综合体验最为出色的一款处理器。因此，我们本期的机情观察室，就来看看骁龙835的深度性能究竟处于怎样的水平。

在骁龙835之前，骁龙处理器都被称为SoC(系统级芯片)，而到了这一代则改名为“Platform”(平台)，其用意在于高通对于移动计算平台的整个布局，而非单独的CPU、GPU等电器元件。骁龙835采用三星10nm FinFETLPE工艺，当前半导体工艺能达到量产的最高水准，不过此次采用的是LPE工艺，不排除高通会在后续升级一个LPP工艺的版本，类似骁龙820/821一样。另外，根据高通官方的说法，骁龙835上采用30亿颗晶体管，逼近iPhone7上采用的A10 Fusion 33亿的数量，这也是高通处理器距离iPhone自主设计的A系列最近的一次。因此也带来了良好的使用体验。

通过这个表格，我们可以看到骁龙835采用Kryo280架构，八核心设计，最高主频为245GHz，小核为19GHz，GPU为Adreno 540，主频为710GHz，整个芯片封装尺寸减小35%。而根据高通公司的数据，骁龙835功耗降低了25%(比骁龙801降低了50%)。此外，在骁龙835平台中，还集成了双14位Spectra 180 ISP、Hexagon 690 DSP、X16 Modem。可以看到，相比于其它家的SoC，高通在SoC上覆盖到更多的计算区域，将处理器打造成智能手机的全面管家，通过“人无我有、人有我优”的概念，全面进驻到各区域。在笔者看来，这也是高通在这一代将移动处理器改名为“平台”的原因。

CPU性能测试：

在骁龙820上，高通首次打造出64位自研的Kryo架构，其独特的架构对于浮点IPC的运算有着非常不错的性能，但在整数IPC的运算方面则还不如ARM官方的A57架构，并且在功耗方面也并不够优秀。因此高通在骁龙835上采用全新的Kryo 280架构，尽管同名为Kryo，但此“Kryo非彼Kryo”，Kryo280并非常规升级的产物，而是采用全新架构。

简单来说，Kryo280采用八核心类似BigLittle架构，采用四颗性能大核+四颗效率小核，不过Kryo280最具特色的，还是其成为第一个采用ARM新架构之上重新设计的架构，“Built on ARM Cortex Technology”这项技术允许供应商重新根据自己的需求修改公版架构，比如厂商可以应自己需求去定制指令窗口大小以增加IPC，但类似解码器宽度或者是执行管道这种则超出了修改范围。这种半定制设计可以使得厂商能够将自己的产品与ARM公版区别开来，同时也可以省去重新开发的架构所需的时间和费用。尽管我们并不知道高通的Kryo280是基于哪个公版进行的修改，但两个CPU集群确实都是采用了半定制设计。并且高通宣称，其内存控制器也是自己设计的。

在GeekBench4的单线程整数跑分测试中，可以看到骁龙835相比前代的821基本上是六四开的赢面。尽管在整数IPC方面有所长进，但在Canny(边缘检测)、JPGE、PDF渲染方面均输给了821，有趣的是，在之前我们麒麟960的性能测试中，也是这几项输给了骁龙821，而这些整数测试的成绩大多依靠L1、L2缓存，因此ANANDTECH推测，可能Kryo280就是基于ARM A73公版半定制化。另外，骁龙835在GeekBench4其它子项目的成绩都与麒麟960比较接近，这也并非是主频或测试方法可以干预的。因此说明，即便通过BoC修改的半定制架构，可修改的幅度也比较有限。

而在GeekBench4单线程整数运算(加入频率)测试中，用上表整体整数除以频率，可以更直接的比较不同架构间的IPC。可以看到，Kryo280与A73架构成绩还是比较接近，其整数IPC比A72高出6%，比A57高出14%，不过与骁龙821相比，则高出22%。

而在浮点运算中，令我们非常意外的是Kryo280的竟然全面落后骁龙821。按笔者的猜测，Kryo的浮点运算一直是其强项，而到了Kryo280，并没有采用全自主设计，而BoC可改动的幅度又小，因此才出现了这种情况。不过可以看到，Kryo280与麒麟960的A73成绩比较相当。

在之前麒麟960测试A73时，考虑到A73的NEON执行单元与A72相比并没有改变，而降低了特殊指令的延迟，当时猜测有些测试项目受到A73解码器宽度的变化。因此，麒麟960的A73与骁龙835的Kryo280都显示出了相比A72减少了L2缓存的读/写带宽(以及较低的L1写入带宽)，这也可能对性能造成影响。

而将频率计算进去，Kryo280则悲剧的败给骁龙821 23%，不知道高通究竟是因为妥协的结果还是自己设计思路上的改变。两年前高通在研发Kryo时，就考虑到未来的新工作所需的变化，因此将更多的工作由GPU或DSP来提高效率，因此也可以接受牺牲一些浮点运算来节省面积或功耗。

内存测试方面，Kryo280、A73、A72和A57内核都有2个地址生成单元(AGU)，但A72和A57可以使用专门的AGU进行加载和储存操作，Kryo280和A73的每个AGU都进行加载和储存同时进行。因此，对于A73架构，这样的策略相当于减少了内存延迟，并且增加内存带宽。

而对于Kryo280来说，相比麒麟960还甚至增加了11%，对比骁龙821和810都有所增加。但并没有A72到A73升级幅度大，因为在骁龙821的Kryo中，就已经可以做到单个AGU同时进行加载和储存，只不过之前的内存延迟更高而已。

系统性能测试：

▲总分

直到目前，我们可以初步认为骁龙835的Kryo280相当于一个BigLittle组合的半定制A53+A73 CPU内核，其整数与浮点运算都接近于麒麟960而像PCMark这样系统级的测试，其中就包括了调用安卓标准的API接口来强调CPU、GPU、RAM以及NAND储存的实际工作负载。但我们都知道，手机系统的体验不仅仅取决于硬件性能，还取决于厂家对其系统的优化，包括程序的优先级以及动态电压频率调整的策略，以控制手机的发热等问题。不过这并不妨碍我们看到骁龙835的原型测试机在PCMark排名第一，超越了Mate9的麒麟960，并且比骁龙821还领先了23%。

▲网页测试

网页测试，骁龙835的原型机表现良好，超过Mate9 10%，并且超过骁龙821 34%。不过尴尬的是采用骁龙820/821的机器全部落后于麒麟960、麒麟950，看起来还是有些悲剧。

▲写入测试

在写入操作时(包括对PDF文件的处理和加密)，内存测试以及将文件读取和写入闪存时，会在CPU的大核上有所要求。因此这个测试会产生一些多变的结果。比如乐Pro3会比S7 Edge快40%，而骁龙835则与Mate9之间差异很小，不过对比骁龙821的产品，还是体现出吊打级的优势。

▲数据操作

数据操作测试中，主要测试的是整数工作负载，用于测量从多种不同文件类型中分析数据所需的时间，然后与动图表交互记录帧率。骁龙835的原型机与Mate9在此相差无几，不过也是唯二冲上5000分的，对其它821的机器又是一顿吊打。。。

▲视频编辑测试

视频编辑测试：采用OpenGL ES 20着色器提供视频效果进行视频编辑测试，对系统来说属于比较轻量级的测试。在测试中，我们发现GPU基本处于空闲状态，大多数情况下都由CPU的小核心完成。因此可以看到，基本上每款产品的成绩都差不多。

▲照片编辑测试

照片编辑测试则是采用多种照片的效果和滤镜来测试CPU和GPU，由于Adreno GPU上强大的ALU性能，骁龙835和骁龙820/821则位居前列。Adreno 540又一次吊打了Mali T系列和G71。

在Kraken 11测试中(使用Chrome、Safari、IE)，iPhone表现最好，不过这也并不足以证明苹果A系列芯片与安卓其它SoC之间的差异，因为它们分别采用不同的浏览器。而iPhone性能优势很大一部分来自Safari的JavaScrip引擎。

而骁龙835的原型机与其它使用Chrome的手机相比，在Kraken测试中与骁龙821的产品并没有太大差别，在JetSteam中与Mate9相近，而在WebXPRT 2015测试中，则大幅度领先骁龙820/821的产品。

GPU性能测试：

GPU方面，此次骁龙835采用Adreno 540，与之前骁龙821的Adreno 530架构基本相同，并且对ALU以及文件寄存器进行了一些优化，并且通过改进深度过滤器来减少每个像素的工作量，进一步提高性能和降低功耗。为此，高通官方宣称Adreno 540的3D渲染相比530提高25%，GPU的主频峰值也达到710MHz，相比Adreno 530提升了14%。

GFXBench的霸王龙测试是一款基于OpenGL ES 20的游戏模拟测试，我们看到骁龙835的原型机与iPhone7 Plus、Mate9都达到60帧的成绩，不过Mate9与iPhone7 Plus都为1080P屏幕，而骁龙835的原型机则是第一款达到这样成绩的2K分辨率的产品。

而在离屏(固定以1080P分辨率渲染)测试中，骁龙835的性能则超过了iPhone7 Plus与Mate 9，甚至比骁龙820提升了25%，与高通官方宣称的一致。

在GFXBench的高性能Car chase测试模拟了现代渲染管道，其中包含OpenGL ES 31以及安卓扩展包，主要是考验ALU性能。在这一测试中，骁龙835吃了分辨率的亏，成绩落后于一加3T以及Mate9。而当离屏状态下，则重回第一。一般来说，厂商的PPT多少都有些夸大的意味，而在GPU部分，高通则确实做到了他们PPT中所承诺的提升，甚至在离屏测试中比Mate9的Mali G71 mp8还要强大。而Mali G71则是基于ARM最新的Bifrost架构，主频甚至到了960MHz至1037MHz。

在3DMark中Sling Shot Extreme测试中，采用安卓上的OpenGL ES 31或iOS上的Metal，通过2K分辨率来进行渲染来强调GPU和内存的性能。在于A10、Exynos 8890,麒麟960以及骁龙820，几乎当前所有顶尖处理器在一起评比，因此骁龙835在总分测试中排名第一、图形测试中iPhone 7 Plus高10%，比820和8890版的S7高了24%，这样的成绩还是非常有意义的。

在第二个测试中强调了GPU着色器的性能，因此我们可以看到Adreno 540有了明显的提升，相比Adreno 530的S7提升34%，超过了Mate 9的G71 50%，高通在ALU以及文件寄存器上的提升看到了效果。物理测试主要是在CPU上运行，并且受SoC内存管理器随机访问的严重影响，因此尽管CPU表现接近，但骁龙835还是比Mate9快了14%。而或许是由于骁龙835的内存管理比麒麟960的内存延迟更低而带宽更宽。

Basemark ES 31测试模拟了安卓OpenGL ES 31和iOS上的Metal，包括了许多后期处理、粒子和照明效果，但不像GFXBench 40 Car Chase测试中的计算。

在Vulkan被加入到基准测试中之前，安卓设备大多依赖OpenGL，使得对比运行Metal的图形API的iPhone处于很大的劣势。使得骁龙835比iPhone7 Plus落后73%。而在Basemark ES 31测试中，ARM的Mali GPU居然超过了Adreno，Exynos 8890的Mali-T880 MP12比骁龙820的Adreno 530快15%，而麒麟960的Mali-G71MP8在屏幕测试中比S835的Adreno 540快25%。而骁龙835则比Pixel XL提升了40%。

所有的游戏模拟测试，都展现出Adreno 540优秀的ALU性能。因此我们测试骁龙835在GFXBench中合成的ALU测试，不过奇怪的是提升的微架构相比820并没有多少用。在表格中，骁龙835相比于骁龙820/821的提升都与主频对应。

功耗测试：

功耗方面，通过测试骁龙820以及骁龙835两款原型机，骁龙820的平均功耗为46W，而骁龙835则降至356W，功耗降低了23%。不过在实际使用中，不同用户有不同的使用场景，因此这个结论暂时也只能当做参考。

总结：

如今的手机SoC包含了CPU、GPU、高性能DSP、低功率DSP、ISP、Modem、固定功能模块（音频、视频解码），在这么多电器元件中，CPU，GPU和内存性能这些都很容易测试。但能导致SoC设计中有较大差异的部分，比如DSP，ISP和其他方面的测试则并不容易，而恰好，这些则是高通的强项。

在测试中，我们猜测骁龙835的Kryo280架构可以看成一个A53+A73的半定制架构，Kryo280的大核的整数与浮点IPC与麒麟960中的A73非常接近，而与骁龙821相比之下，整数运算有了明显提升，浮点运算则全面落后，但总体来说，进步大于落后。在测试中，毫无疑问，相比骁龙821，骁龙835有着更好的体验。尽管测试数据都是基于高通原型机，而在笔者实际体验量产版的骁龙835（小米6）一段时间后，感觉高通骁龙835确实有着不错的使用体验：稳定流畅且不热。而给笔者最大的感觉则是相比于骁龙820，骁龙835几乎能有“看得见般”体验的提升。对于当前性能逐渐“挤牙膏”的智能手机，此次骁龙835确实表现非常不错。

很巧我用的就是高通骁龙835的手机。

在三年前，骁龙835的问世可以说对于手机行业是一次里程碑，功耗和性价比都非常出色，在那个不到3000元就可以买到安卓旗舰手机配置的年代，835真的可以称之为一代神U。

在835之前，手机性能局限性很大，我的835手机用到现在依然没有感觉到CPU明显落后于旗舰机的体验，现在的865或者是855都可以增加了散热模组，原因自然是发热量感人造成的，甚至某手机还推出了手机散热风扇。。。

现在手机性能过剩，商家们就努力在其他功能上找不同，现在最限制手机使用的就是电池了，其他的提升并没有那么影响操作使用，所以除非我的835手机坏了，否则换手机的动力真的不大，况且手机价格还水涨船高了。

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因为骁龙835在功耗和性能方面做得实在是太赞了！

截止2020年，离高通骁龙835的诞生已经过去了三年之久。在安卓机以骁龙865当道的今天，不知道从何时开始，网上开始盛传835才是“一代神U”的说法。咱们用事实说话，看看骁龙835到底能不能担得起这个名头。

俗话说，没有对比就没有伤害。骁龙835相比于他的前两位“老大哥”——810和820，在温控上有了很大的提升。借用网上的一句话，“骁龙835的表现就像是从火焰山到了南极洲”。当然了这句话有不少夸张的成分，CPU不发热是不可能的，但也从侧面反映出了骁龙835的进步(主要还是因为骁龙820的表现实在是差强人意 )。

在工艺方面，骁龙835采用10nm的制程，同时将系统的架构进行了重新调整，4个大核4个小核的搭配在保证了性能输出的同时，也降低了手机功耗。以当时的标准来看，835的10nm制程工艺非常先进。从工艺上就有一个质的提升。并且采用了FinFET技术，大幅度降低了漏电等问题。为了克服缩放限制，新工艺还采用了三重曝光、应力优化等技术以及改善性设计。

正是因为以上的种种原因，骁龙835的表现堪称优异，当年搭载这颗处理器的手机卖的都不错，比如小米6，至今还是封神般的存在。也让高通摆脱了处理器发热高的诟病。可惜的是，骁龙835现在已经停产了，不过也正是因为骁龙835让高通名声重振，挽回了口碑。所以说骁龙835确实可以称得上是一款“神U”。

因为性能和功耗平衡最好，骁龙经常被人称为火龙，就是因为发热量太大

而骁龙835在保证CPU/GPU的强大的同时，还能保证控制住功耗，导致发热量不大

骁龙835时至今日也凭借其强大的GPU和CPU保证了手机可以满足今天的手游性能和日常使用

要知道2020年发布的骁龙765G中端SOC的GUP才勉强达到了2016年发布的骁龙835水平

这也是为什么搭载骁龙835的小米6同样被称为一代神机和16：9非全面屏时代最后的辉煌

是的，很多人到现在还在使用小米6，因为它真的可以满足现在的手机性能需求

骁龙835目前绝对是性价比之王，二手市场搭载835的手机已经便宜的不能再便宜了。况且835性能不会太差，也是中高端的佼佼者，发热也不会太严重，一代神U不为过

835较820性能和稳定性提升不是一般的大！855开始挤牙膏模式了

835、855、865。我都用过，相同3D 游戏 ，835烫的要死，855就很流畅几乎没啥热量，865就更不用说了，所以soc还是要用最新最强的。

一般来说，可以称之为一代神U的绝对不是最强大的性能，但是在保持性能的前提下，功耗比非常好。高通骁龙835完全符合这一条件。相比之下，终端处理器高通骁龙660也符合这一条件。这两种产品都可以称之为沈宇的一代，高低搭配。

小米6可以说是小米非全屏幕时代最后一款非全屏幕手机，也是那个时代最漂亮的手机。亲身体验仍然很顺利，但是日常体验的感觉并不那么强烈。有一些桶、照片和音质。它们都是过去式。现在的经历肯定不好，但已经够顺利了

在快速充电技术方面，骁龙821配备了QC30快速充电技术，声称充电5分钟，通话2小时，而骁龙835处理器采用QC40快速充电技术，充电速度更快，然后整体充电速度提高20%，真正做到了，充电5分钟，通话5小时。

还有全新的dsp和ISP。最重要的是高通处理器在控制功耗的同时，将芯片的性能放大到了足够的程度。当年配备了这款处理器的小米6从硬件层面的用户反馈来看非常好。该处理器基本上与使用8个内核时的频率相同。此外，性能很强，但功耗比并不太高。随着全新系列组件的改进，这款处理器不仅具有足够强大的性能，而且功耗低，这就是为什么它被称为神的一代U！

用了两年半了，小米6。丝绸般的顺滑。缺点不说了主要说835处理器。

835因为太完美导致早早被下架,看小米6就知道,高通必须停售835,不然845 855 865被835综合性能比下去该怎么卖？高通垃圾。