对，说性能不行时对比得出的，如果你以前用的是x10之类的芯片，那提升还是有的，但是对比不如同价位区间其他搭载如骁龙625以及骁龙820的手机，在同一代的旗舰soc里，联发科x20是垫底的，主要是因为采用的20nm工艺不成熟所至，发热大，功耗高，理论性能不低，但是发热导致不得不降频，所以实际性能一般。
手机常见问题解决方法
一、手机接听或者拨打电话就自动关机
手机待机时候一切正常，但只要接听或者拨打电话就自动关机。排除软件原因外，大部分是因为功放IC出了问题。因为在发射和接收信号时，手机功率比较大。如果功放IC的性能不良，就会出现这个问题。
二、手机直充不能够直接充电
主要是由于手机的充电电路出现了故障，一般更换小元件就可以了。也可以采取直接短接相关电路去除这个功能，用座冲充电。
三、手机出现“请插入SIM卡”的提示
这个提示的出现，一般是手机触点与 SIM 卡的接触不良引起的，可以用以下方法操作看看。
1、取下电池和SIM卡，用镊子小心的把触点往上撬一点，然后把SIM卡用橡皮仔细擦拭一下，一般就可以了。
2、如果上述方法无效，说明SIM卡座与处理器之间的连接线路可能出现了问题，最好送修。
3、最后，不排除处理器芯片坏了的可能性。
高通骁龙625处理器，采用A53八核心设计，其单核频率最高可达20GHz，14nm FinFET制程，而GPU部分则是Adreno 506。
联发科Helio X20定位高端，采用了三丛十核的架构，平均功耗相比传统双丛集降低了30%，同时运算能力提升了15%；Helio X20集成了三丛十核64位CPU，四核心64位GPU。
中央处理器（CPU，Central Processing Unit）是一块超大规模的集成电路，是一台计算机的运算核心（Core）和控制核心（ Control Unit）。它的功能主要是解释计算机指令以及处理计算机软件中的数据。
中央处理器主要包括运算器（算术逻辑运算单元，ALU，Arithmetic Logic Unit）和高速缓冲存储器（Cache）及实现它们之间联系的数据（Data）、控制及状态的总线（Bus）。它与内部存储器（Memory）和输入/输出（I/O）设备合称为电子计算机三大核心部件。
CPU包括运算逻辑部件、寄存器部件和控制部件等。
逻辑部件
英文Logic components；运算逻辑部件。可以执行定点或浮点算术运算操作、移位操作以及逻辑操作，也可执行地址运算和转换。
寄存器
寄存器部件，包括寄存器、专用寄存器和控制寄存器。 通用寄存器又可分定点数和浮点数两类，它们用来保存指令执行过程中临时存放的寄存器操作数和中间（或最终）的操作结果。 通用寄存器是中央处理器的重要部件之一。
控制部件：英文Control unit；控制部件，主要是负责对指令译码，并且发出为完成每条指令所要执行的各个操作的控制信号。
其结构有两种：一种是以微存储为核心的微程序控制方式；一种是以逻辑硬布线结构为主的控制方式。
微存储中保持微码，每一个微码对应于一个最基本的微操作，又称微指令；各条指令是由不同序列的微码组成，这种微码序列构成微程序。中央处理器在对指令译码以后，即发出一定时序的控制信号，按给定序列的顺序以微周期为节拍执行由这些微码确定的若干个微操作，即可完成某条指令的执行。
X20的性能更强，但是因为低端机一般不会针对10核处理器有效调度、内部散热设计也比较一般，实际使用中，如果是低于1000的机型选择625的表现一般会好一点，即使手机做工不太好也不影响性能发挥。
在几大手机处理器品牌方面，可谓当属高通是最大的厂商用户群体。我们知道高通除了在旗舰芯片方面表现非常出色之外，在中端领域也是诸多厂商喜欢选择的一块。熟悉高通骁龙系列的朋友都知道，高通骁龙600系列定位中端市场，目前高通骁龙系列下的CPU拥有多款产品，如高通骁龙660/652/650/625/626等等。最近有不少网友表示好奇:骁龙625和联发科X20哪个好？今天电脑百事网小编为大家带来了有关联发科X20和骁龙625区别对比介绍，一起随小编来看看吧。
骁龙625处理器优势在于采用14nm制造工艺，功耗非常低。，与上一代的骁龙617相比，功耗节省35%，配备了八颗Cortex-A53处理核心，主频高达2GHz。
联发科Helio X20采用了2颗A72核心+4大4小的八颗A53核心，三丛集设计，20nm制造工艺。Helio X20优势在于拥有2个A72核心和三丛集设计，A72核心能带来出色的性能，而三丛集设计可以让手机闲置或者低强度使用的时候拥有更出色的节能效果。
CPU从存储器或高速缓冲存储器中取出指令，放入指令寄存器，并对指令译码。
运作机制：它把指令分解成一系列的微操作，然后发出各种控制命令，执行微操作系列，从而完成一条指令的执行，指令是计算机规定执行操作的类型和操作数的基本命令。
指令是由一个字节或者多个字节组成，其中包括操作码字段、一个或多个有关操作数地址的字段以及一些表征机器状态的状态字以及特征码。有的指令中也直接包含操作数本身。
款处理器在Helio X20的基础上进行升级耳撑，主频升级到25GHz，GPU频率升级到800MHz，同时，这款处理器仍然采用三从十核的结构。
通过CorePilot30可以在三个丛集间对十个核心进行自由调度和随性搭配，Max可以跑到更高的频率，Min可以更省电，工作可以被分配到更适合的核，来达到最大化省电的目标，cpu的性能和高通800系列比较差距很小了，但是gpu性能差距极大，导致其不可能运用在高端手机上，而且游戏性能一定不好。
拓展：CPU作为电脑的心脏，它从电脑启动那一刻起就不停地运作，它的重要性自然是不言而喻的，因此对它的保养显得尤为重要。在CPU的保养中散热是最为关键的，虽然CPU有风扇保护，但随着耗用电流的增加所产生的热量也随之增加，从而CPU的温度也将随之上升。
高温容易使CPU内部线路发生电子迁移，导致电脑经常死机，缩短CPU的寿命，高电压更是危险，很容易烧毁你的CPU。所以我们要选择质量好的散热风扇。散热片的底层以厚的为佳，这样有利于储热，从而易于风扇主动散热。平常要注意勤除灰尘，不能让其积聚在CPU的表面上，以免造成短路烧毁CPU。
绝对性能来看，X20比P23强，但是实际使用中P23远比X20好用，联发科处理器就是这样一个怪圈。
X20是联发科曾经的旗舰级处理器，10核心3丛集设计，但是由于核心调度及优化一般，又采用了20纳米制程，导致玩游戏时会明显降频甚至关闭核心，口碑较差。
而P23则是联发科的中端处理器，主打续航和功耗低，类似高通的神U骁龙625，采用16纳米先进制程，并且全部是A53核心，处理器发热控制的很好，手机待机时间不错，玩游戏的持续性表现也比X20更强，
比如说刚开始玩游戏X20因为硬件更高，可能效果稍好一点，但是一段时间后X20会明显关核降频，而P23则较为稳定和持续，游戏效果更好。
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曦力 P23：台积电16nm FFC制程，八核A53架构，四核23GHz+四核165GHz，集成 Mali-G71MP2@770MHz GPU， LTE Cat7 基带
Helio X20：台积电20nm HPM制程，双核A72+四核A53+四核A53，21+185+14GHz，集成 Mali-T880 MP4 @ 780MHz ，LTE Cat6基带
高通晓龙810的GPU性能大约比猎户座7420小百分之五至百分之十，X20的GPU一直很垃圾，但是高通晓龙810是4x21GHZ加4X15GHZ，mt6797是2X25加4X20加4x15，两者都是20nm制程，如果玩游戏，那么高通810，GPU性能更强，如果手机经常运行吃CPU的程序，那么x20。如果玩游戏又吃CPU的话，最好是810，毕竟高通旗舰CPU不是吃素的。除了发热厉害。
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