乛：锡滴锡滴的种类：有铅锡滴和无铅锡滴，1 有铅锡滴及无铅锡滴都包括：锡滴、锡块及锡线，（1）有铅锡滴的颜色：高度数呈银白色、有一定光泽度，一般低度数呈暗黑色、光泽度较差，（2）无铅锡滴的颜色：银**、带有一定光泽度二：锡渣种类：有铅锡渣、

PCB过完波峰焊后少锡的原因有：1 PCB预热和焊接温度过高，使焊料的黏度过低； 2 插装孔的孔径过大，焊料从孔中流出； 3 插装元件细引线大焊盘，焊料被拉到焊盘上，使焊点干瘪； 4 金属化孔质量差或阻焊剂流入孔中； 5 PCB爬坡角度偏小

波峰焊接时，胶体融化的原因主要是热量的作用和材料的特性。波峰焊接是一种电子组装技术，用于将电子元件焊接到印刷电路板上。在波峰焊接过程中，焊接区域会被加热到足够高的温度，以使焊料（通常是锡合金）熔化。当焊料熔化时，它会形成一个波峰，这个波峰被

1〉,静态熔融焊料的氧化根据液态金属氧化理论,熔融状态的金属表面会强烈的吸附氧,在高温状态下被吸附的氧分子将分解成氧原子,氧原子得到电子变成离子,然后再与金属离子结合形成金属氧化物暴露在空气中的熔融金属液面瞬间即可完成整个氧化过程,当形成一