如何识别锡渣的种类及成分

乛：锡滴

锡滴的种类：有铅锡滴和无铅锡滴，

1 有铅锡滴及无铅锡滴都包括：锡滴、锡块及锡线，

（1）有铅锡滴的颜色：高度数呈银白色、有一定光泽度，一般低度数呈暗黑色、光泽度较差，

（2）无铅锡滴的颜色：银**、带有一定光泽度

二：锡渣种类：有铅锡渣、无铅锡渣，

有铅及无铅锡渣包括：手浸炉锡渣和波峰炉锡渣，和正常锡渣有明显区别，呈颗粒状或细灰形状，从而导致锡成分减少很多，可通过取样进行火枪熔炼细算锡成分，确定标准。也可通过经验目视化对实物进行判断。

1、尽可能地降低焊锡温度；2、使用更多地助焊剂可以减少锡珠，但将导致更多的助焊剂残留；3、尽可能提高预热温度，但要遵循助焊剂预热参数，否 则助焊剂的活化期太短；4、更快的传送带速度也能减少锡珠。

专业直接回收锡渣

第一，严格按照工艺操作规范操作，注意锡面高度；

第二，注意锡炉保养，不能总知道往锡炉里投锡，因为在波峰焊接过程中，焊盘上的铜会解析进入锡炉中，导致铜含量上升，远高于标准百分比，导致焊接效果大打折扣，产生很多锡渣。解决办法是根据有铅还是无铅确定除铜方法。

第三，使用焊锡抗氧化剂。抗氧化剂可以有效阻止氧化发生，减少锡渣产生

锡渣本身含锡量较高，但由于产生了难熔的Sn-Cu合金，所以很难被再利用。锡渣的产生有其必然性，也有规律性，在生产作业中注意各方面程序是可以将其降到最低的。

波峰焊时焊锡处于熔化状态，其表面的氧化及其与其它金属元素（主要是Cu）作用生成一些残渣都是不可避免的，但是合理正确地使用波峰焊设备和及时地清理对于减少锡渣也是至关重要的。

一、严格控制炉温

对于Sn63-Pb37锡条而言，其正常使用温度为240-250oC。使用方要经常用温度计测量炉内温度并评估炉温的均匀性，即炉内四个角落与炉中央的温度是否一致，我们建议偏差应该控制在±5 oC之内。需要指出的是，不能单看波峰炉上仪表的显示温度，因为事实上仪表的显示温度与实际炉温通常会存在偏差。这一偏差与设备制造商及设备使用时间均有关系。

二、波峰高度的控制

波峰高度的控制不仅对于焊接质量非常重要，对于减少锡渣也有帮助。首先，波峰不宜过高，一般不应超过印刷电路板厚度方向的1/3，也就是说波峰顶端要超过印刷电路板焊接面，但是不能超过元器件面。同时波峰高度的稳定性也非常重要，这主要取决于设备制造商。从原理上讲，波峰越高，与空气接触的焊锡表面就越大，氧化也就越严重，锡渣就越多。另一方面，如果波峰不稳，液态焊锡从峰顶回落时就容易将空气带入熔融焊锡内部，加速焊锡的氧化。

三、清理

经常性地清理锡炉表面是必须的。否则，从峰顶上回落的焊锡落在锡渣表面上，由于缺乏良好的传热而进入半凝固状态，如此恶行循环也会导致锡渣过多。四、锡条的添加

在每天/每次开机之前，都应该检查一下炉面高度。先不要开波峰，而是加入锡条使锡炉里的焊锡达到最满状态。然后开启加热装置使锡条熔化。由于，锡条的熔化会吸收热量，此时的炉内温度很不均匀，应该等到锡条完全熔解、炉内温度达到均匀状态之后才能开波峰。适时补充锡条，有助于减小焊接面与焊锡面之间的高度差，即减小焊锡波峰与空气的接触面积，也能减小锡渣的产生。

五、豆腐渣状Sn-Cu化合物的清理

在波峰焊过程中，印刷电路板表面的敷铜以及电子元器件引脚上的铜都会不断地向熔融焊锡中溶解。而Cu与Sn之间会形成Cu6Sn5金属间化合物，该化合物的熔点在500oC以上，因此它以固态形式存在。同时，由于该化合物的密度为828g/cm3，而Sn63-Pb37焊锡的密度为880g/cm3，因此该化合物一般会呈现豆腐渣状浮于液态焊锡表面。当然，也有一部分化合物会由于波峰的带动作用进入焊锡内部。因此，排铜的工作就非常重要。其方法如下：停止波峰，锡炉的加热装置正常动作，首先将锡炉表面的各种残渣清理干净，露出水银状的镜面状态。然后将锡炉温度降低至190-200oC（此时焊锡仍处于液态），而后用铁勺等工具搅动焊锡1-2分钟（帮助焊锡内部的Cu-Sn化合物上浮），然后静置3-5个小时。由于Cu-Sn化合物的密度较小，静置过后Cu-Sn化合物会自然浮于焊锡表面，此时用铁勺等工具即可将表面的Cu-Sn化合物清理干净。

上述方法可以排除一部分的铜。但是如果焊锡中含铜量太高，就要考虑清炉。根据生产情况，大约每半年或一年要清炉一次。

六、定期检测锡炉中锡的成分

严格控制锡中不纯物含量;因为不纯物含量的增加会影响到锡渣的产生量

锡渣还原粉溶于熔锡表面，快速形成一层银白色的保护膜，使熔锡与空气隔离，最大限度地减少氧化的发生； ·因添加的润滑成份的作用，可大大增加熔锡的流动性，提高其润湿能力和可焊性，从而改善焊接品质； ·符合免洗标准要求，板底干净，不会对PCB 的清洁度造成负面影响，也不会与焊剂、焊料及PCB上的各种材料发生不良反应； ·符合 RoHS 环保标准要求，可适应于无铅生产工艺； ·持续有效寿命时间长，添加一次通常有效期在4小时左右； ·性能稳定，可承受高达360度的浸锡温度； ·不仅可预防氧化的发生，对已经形成的锡渣也具有极好还原能力，所以远胜于普通单有抗氧化功效或单有还原功效的其它普通产品，比一般厂家的同类产品效果好50%左右。在正确操作前提下，锡渣量可减至1 Kg以下/8小时/台(不同设备、不同材料、不同生产条件等会有所区别)。 ·不仅适用于生产线控制锡渣的产生，也适用于对收集后的锡渣做集中还原处理； ·无烟、无味，无火星，会自然蒸发消耗，不会产生残留物，所以使用后不需做任何额外清洁处理焊锡抗氧化剂 首先焊锡抗氧化剂与熔化钎料相接触在熔化钎料表面形成单层膜保护表面钎料不被氧化，其次是其中的活性成分与金属氧化物反应并使它们溶解在该活性剂中，作为有机金属化合物悬浮在金属氧化物颗粒和残留的活性剂之间。随着时间延长直到活化剂消耗掉被清除为止，清理周期一般为24小时。活性剂不与金属发生反应，只与氧化渣反应，少烟无味。当氧化锡渣中的金属氧化物被溶解时，相互连接的金属氧化物排列是开放的，任何夹在渣中有用的金属都可以分散流回到熔锡中，并且不会受到活性剂的影响