绿油表面波峰焊后的锡盐是怎样形成的

PCB过完波峰焊后少锡的原因有：

1 PCB预热和焊接温度过高，使焊料的黏度过低；

2 插装孔的孔径过大，焊料从孔中流出；

3 插装元件细引线大焊盘，焊料被拉到焊盘上，使焊点干瘪；

4 金属化孔质量差或阻焊剂流入孔中；

5 PCB爬坡角度偏小，不利于焊剂排气。

你说的锡泥应该是说锡渣吧，PCB过波峰焊减少锡渣的方法是：

1降低锡波高度,减少锡波的落差和冲击力;

2将过板以外的其它面积用不锈钢板进行遮蔽,减少与空气接触产生锡渣;

3锡液表面附盖的锡渣尽量少打捞,减少锡液流动;

4锡温控制应合理,锡温越高氧化越快,锡渣产生就越多;

你说的应该是像白色污渍的那种，焊接PCB的时候烙铁是很高温的，高温导致PCB上的锡融化，部分和零件组合了，还有小部分就变成了这种感白色污渍一样的锡渣了。

你说的洗板水我不知道是什么成分，按名字看应该可以的。这种可以预防的，在焊接的时候有那种专门的吸锡条，烙铁压吸锡条将没有融入到零件里多余的锡给吸掉，就不会形成这种锡渣了。

希望可以帮到你

波峰高度的升高和降低直接影响到波峰焊的平稳及波峰表面焊锡的流动性。适当的波峰焊高度可以保证PCB有良好的压锡深度刚接触波峰焊，焊锡槽里的焊料(无铅焊料)在使用一段时间后表面有一层灰色锡渣(这个还可以理解)，就是在锡渣的下面有很多像豆腐渣一样的粘稠的东西，这个豆腐渣是什么东西波峰焊机有机械泵和电磁泵两种，机械泵产生的豆腐渣更多，很浪费焊料，请问前辈们如何才能改进尤其是那个豆腐渣，具体成分是什么，为什么会有豆腐渣出现 越详细越好，使焊点能充分与焊锡接触。平稳的波峰焊可使整块PCB在焊接时间内都能得到均匀的焊接。当波峰偏高时，表面液态焊料流速增大。 波峰焊随着人们对环境保护意识的增强有了新的焊接工艺。以前的是采用锡铅合金，但是铅是重金属对人体有很大的伤害。于是现在有了无铅工艺的产生。 上一篇：外界的污染物如油,脂等可能会造成波峰焊沾锡不良下一篇：波峰焊是指将熔化的软钎焊料组成的吗 相关新闻广晟德人的标杆广晟德给全体同事的一封信广晟德战略目标GSD-M6C全自动无铅回流焊接机特点及参外界的污染物如油,脂等可能会造成波峰焊沾锡

锡渣还原粉溶于熔锡表面，快速形成一层银白色的保护膜，使熔锡与空气隔离，最大限度地减少氧化的发生； ·因添加的润滑成份的作用，可大大增加熔锡的流动性，提高其润湿能力和可焊性，从而改善焊接品质； ·符合免洗标准要求，板底干净，不会对PCB 的清洁度造成负面影响，也不会与焊剂、焊料及PCB上的各种材料发生不良反应； ·符合 RoHS 环保标准要求，可适应于无铅生产工艺； ·持续有效寿命时间长，添加一次通常有效期在4小时左右； ·性能稳定，可承受高达360度的浸锡温度； ·不仅可预防氧化的发生，对已经形成的锡渣也具有极好还原能力，所以远胜于普通单有抗氧化功效或单有还原功效的其它普通产品，比一般厂家的同类产品效果好50%左右。在正确操作前提下，锡渣量可减至1 Kg以下/8小时/台(不同设备、不同材料、不同生产条件等会有所区别)。 ·不仅适用于生产线控制锡渣的产生，也适用于对收集后的锡渣做集中还原处理； ·无烟、无味，无火星，会自然蒸发消耗，不会产生残留物，所以使用后不需做任何额外清洁处理焊锡抗氧化剂 首先焊锡抗氧化剂与熔化钎料相接触在熔化钎料表面形成单层膜保护表面钎料不被氧化，其次是其中的活性成分与金属氧化物反应并使它们溶解在该活性剂中，作为有机金属化合物悬浮在金属氧化物颗粒和残留的活性剂之间。随着时间延长直到活化剂消耗掉被清除为止，清理周期一般为24小时。活性剂不与金属发生反应，只与氧化渣反应，少烟无味。当氧化锡渣中的金属氧化物被溶解时，相互连接的金属氧化物排列是开放的，任何夹在渣中有用的金属都可以分散流回到熔锡中，并且不会受到活性剂的影响

锡渣本身含锡量较高，但由于产生了难熔的Sn-Cu合金，所以很难被再利用。锡渣的产生有其必然性，也有规律性，在生产作业中注意各方面程序是可以将其降到最低的。

波峰焊时焊锡处于熔化状态，其表面的氧化及其与其它金属元素（主要是Cu）作用生成一些残渣都是不可避免的，但是合理正确地使用波峰焊设备和及时地清理对于减少锡渣也是至关重要的。

一、严格控制炉温

对于Sn63-Pb37锡条而言，其正常使用温度为240-250oC。使用方要经常用温度计测量炉内温度并评估炉温的均匀性，即炉内四个角落与炉中央的温度是否一致，我们建议偏差应该控制在±5 oC之内。需要指出的是，不能单看波峰炉上仪表的显示温度，因为事实上仪表的显示温度与实际炉温通常会存在偏差。这一偏差与设备制造商及设备使用时间均有关系。

二、波峰高度的控制

波峰高度的控制不仅对于焊接质量非常重要，对于减少锡渣也有帮助。首先，波峰不宜过高，一般不应超过印刷电路板厚度方向的1/3，也就是说波峰顶端要超过印刷电路板焊接面，但是不能超过元器件面。同时波峰高度的稳定性也非常重要，这主要取决于设备制造商。从原理上讲，波峰越高，与空气接触的焊锡表面就越大，氧化也就越严重，锡渣就越多。另一方面，如果波峰不稳，液态焊锡从峰顶回落时就容易将空气带入熔融焊锡内部，加速焊锡的氧化。

三、清理

经常性地清理锡炉表面是必须的。否则，从峰顶上回落的焊锡落在锡渣表面上，由于缺乏良好的传热而进入半凝固状态，如此恶行循环也会导致锡渣过多。四、锡条的添加

在每天/每次开机之前，都应该检查一下炉面高度。先不要开波峰，而是加入锡条使锡炉里的焊锡达到最满状态。然后开启加热装置使锡条熔化。由于，锡条的熔化会吸收热量，此时的炉内温度很不均匀，应该等到锡条完全熔解、炉内温度达到均匀状态之后才能开波峰。适时补充锡条，有助于减小焊接面与焊锡面之间的高度差，即减小焊锡波峰与空气的接触面积，也能减小锡渣的产生。

五、豆腐渣状Sn-Cu化合物的清理

在波峰焊过程中，印刷电路板表面的敷铜以及电子元器件引脚上的铜都会不断地向熔融焊锡中溶解。而Cu与Sn之间会形成Cu6Sn5金属间化合物，该化合物的熔点在500oC以上，因此它以固态形式存在。同时，由于该化合物的密度为828g/cm3，而Sn63-Pb37焊锡的密度为880g/cm3，因此该化合物一般会呈现豆腐渣状浮于液态焊锡表面。当然，也有一部分化合物会由于波峰的带动作用进入焊锡内部。因此，排铜的工作就非常重要。其方法如下：停止波峰，锡炉的加热装置正常动作，首先将锡炉表面的各种残渣清理干净，露出水银状的镜面状态。然后将锡炉温度降低至190-200oC（此时焊锡仍处于液态），而后用铁勺等工具搅动焊锡1-2分钟（帮助焊锡内部的Cu-Sn化合物上浮），然后静置3-5个小时。由于Cu-Sn化合物的密度较小，静置过后Cu-Sn化合物会自然浮于焊锡表面，此时用铁勺等工具即可将表面的Cu-Sn化合物清理干净。

上述方法可以排除一部分的铜。但是如果焊锡中含铜量太高，就要考虑清炉。根据生产情况，大约每半年或一年要清炉一次。

六、定期检测锡炉中锡的成分

严格控制锡中不纯物含量;因为不纯物含量的增加会影响到锡渣的产生量

一般锡渣都下地炉冶炼，

波峰焊捞出来的锡渣与加入成品锡的比例相差不是非常大，一般90%以上。化验是看焊接工程中线路板上金属残留到锡炉中的杂质，

因为不同的杂质成分与比例直接影响到锡渣重新冶炼的工艺难度大小。绿志岛焊锡

生产焊锡丝焊锡条焊锡膏

回收废锡料