5光敏剂与乳胶混合,用水进行显影,使用时间比较长、不容易损害,这种感光胶中的乳胶是什么成份补充: 请看清问题,是乳胶的成分,而不是感光胶的成分 满意答案 炜珂vicい、9级2009-06-22感光胶又称感光乳胶,它和感光膜(又称菲林膜)都是当前普遍使用的感光材料。感光胶用于直接法制版,一般分为单液型和双液型两种,单液型感光胶在生产时已将光敏剂混入乳胶中,使用时不需配制即可使用,双液型感光胶在使用前要首先将光敏剂按配方放入水中溶解,然后混溶在乳胶中充分搅拌并放置于1-2小时后,待气泡完全消失方可使用。 补充: 木工用的白乳胶主要是醋酸乙烯与丙烯酸酯的共聚物,或者是醋酸乙烯与丁二烯的共聚物加上其他的成膜助剂和填料制得,用途主要是起到粘接的作用! 其他回答(1)巴拉巴拉|5119个满意答案2009-06-22感光胶又称感光乳胶,它和感光膜(又称菲林膜)都是当前普遍使用的感光材料。感光胶用于直接法制版,一般分为单液型和双液型两种,单液型感光胶在生产时已将光敏剂混入乳胶中,使用时不需配制即可使用,双液型感光胶在使用前要首先将光敏剂按配方放入水中溶解,然后混溶在乳胶中充分搅拌并放置于1-2小时后,待气泡完全消失方可使用。 补充: 感光胶又称感光乳胶
显影液是一种化学用品的成分,主要是用硫酸、硝酸及苯、甲醇、卤化银等硼酸、对苯二酚配合组成的一种特殊的用材。
像对苯二酚对皮肤、粘膜有强烈的腐蚀作用,吸入、食入、经皮吸收均会影响。
显影剂是指将感光材料经曝光后产生的潜影显现成可见影像的药剂。从化学的组分来看,显影剂可以分为无机化合物和有机化合物两大类。
扩展资料:
使感光材料经曝光后产生的潜影显现成可见影像的药剂。
产生影像的过程称为显影。黑白显影是使曝光后产生的潜影卤化银颗粒还原成金属银影像。AgBr+显影剂→Ag↓+显影剂氧化物+Br-而彩色显影,除上述反应外,显影剂氧化物并与乳剂层的成色剂作用生成有机染料。
常用的黑白显影剂是硫酸对甲氨基苯酚(米吐尔)、对苯二酚(几奴尼)等。常用的彩色显影剂有CD-2、CD-3、CD-4等。在使用中,显影剂与保护剂、促进剂、抑制剂等配成显影液使用。
印刷电路板制造过程中发展迅速,和不同类型的PCB的不同要求采取不同的技术,但其基本方法是相同的。一般要经过该膜板,图形转移,化学蚀刻,通孔和铜的处理,助焊剂和焊料处理工艺。
PCB生产工艺可以大致分为以下五个步骤:
PCB
板制版在使膜的第二工序图案转印
的PCB制造的第三步骤的第一步光学方法
PCB制作第四步孔与铜加工
PCB生产助焊剂和焊料第五步处理
PCB制作在**片的第一步
1大多数底图绘制
底层是由设计者绘制,而印刷电路板制造商,以确保PCB加工的质量,应检查这些底图,,不符合要求,需要重新绘制。
2
照相凹版制版用好画底衬照相,版面大小应与PCB的尺寸一致。
PCB照相制版过程是大致相同的普通摄像头,可分为:片切 - 曝光 - 开发 - 修复 - 水洗 - 干燥 - 修订版。执行相机检查底图的正确性,尤其是对长时间放置于底层
曝光之前应该调整聚焦之前,应检查,双相版本应保持前面板和背面板的两倍的焦距相机的相符;相位版干燥需要修饰后。在印刷电路板与电路图案的印刷版上
PCB生产
第二步图案转印转印到覆铜板,所述印刷电路板图案转印。许多印刷电路板的图案转印方法中,通常使用丝网印刷法和光化学方法。
1丝网彩印
绢印类似油印机,即一个层附着到薄膜或薄膜金属丝网,然后按下所述印刷电路图案的技术要求成空心形状。执行绢印是一种古老的印刷工艺,操作简单,成本低;通过手动,半自动或全自动丝印机来实现。手动丝网印刷是:
1)覆铜板被定位在地板上,印刷材料到一个固定帧画面
2)与用覆铜板直接接触啮合的橡胶刮板压花材料,对覆铜板形成为的曲线图。
3),然后干燥,修订后的版本。第三步骤
的PCB制造光学方法
(1)直接照相方法
其过程是:CCL表面处理的显影固体1膜的修订版的涂层光致抗蚀剂的曝光。修订版的蚀刻工作前要做,你可以把毛刺,断裂,沙眼等维修。
(2)的感光性干膜法和直接摄影过程
相同的方法,但不使用粘合剂,而是用膜作为感光材料。聚酯膜的膜,使用利用附连到覆铜板的胶卷装置的感光膜的外层的保护膜时,感光膜和三层聚乙烯薄膜材料,在中间的感光膜,撕去。
(3)化学蚀刻
是通过化学方法除去不需要的板的铜箔,留下垫构图模式,印刷导体和符号。常用的酸氯化铜蚀刻液,碱性氯化铜,氯化铁等。第四步骤
PCB生产和铜处理经由
1金属化孔
金属化孔,是在上线或壁的两侧的通孔焊盘铜沉积,使原来的非 - 金属孔壁金属化,也称为沉铜。在双面及多层印刷电路板,这是一个必不可少的步骤。
实际生产要经过:钻出原油的清洗液浸渍用无电镀铜厚一系列处理可以完成一个孔激活一个壁。
质量金属化孔的双面印刷电路板是至关重要的,它必须被检查,需要金属层均匀,铜箔完整,可靠的连接。在使用盲孔的金属系的方法在高密度的表面安装孔(PTH填充孔),以减少由通孔所占的面积,提高密度。
2为了提高金属涂覆的PCB印刷电路
导电性,焊接性,耐磨损性,装饰性和延长PCB的使用寿命,提高电可靠性,经常将金属箔包覆在PCB上。常用的涂层材料是金,银,锡等。使得第五步骤
PCB助焊剂和焊料处理
PCB表面金属表面涂层后,可以根据焊剂或焊料处理的不同需求来进行。助焊剂能提高焊接性能;并且在高密度的锡板,该板被保护,以保证焊接的准确性,焊料抗蚀剂可以在板中加入,以使裸露的焊盘,其他部分是在根据该钎焊层。焊接点热固性涂料和光固化型两种,颜色为深绿色或浅绿色。
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