镀铜的相对没有镀镍的种类多 。 酸铜—（分为光亮酸铜和打底高硫低铜酸铜）有氰碱铜，无氰碱铜（好像锌合金还不好用），焦铜，化学铜（老工艺塑胶电镀），沙铜（现在生产很少用了），氟硼酸镀铜（也很少用了）基本就这些了！电铸电镀也是用酸铜电镀的，只是在成分比有所不同。
铜合金的： 铜锌合金（青铜或者玫瑰金）铜锡合金（白铜锡代镍或者黄铜）铜锡锌合金（18K以上的防金色）
阴极电流效率低，沉积速度慢。
焦磷酸盐镀铜液的阴极电流效率，一般在90%以上，但当镀液中焦磷酸钾含量过高，双氧水过多或有六价铬存在时，会使阴极电流效率降低，沉积速度减慢。
镀液中焦磷酸钾含量可按分析进行调整。双氧水一般是为了消除镀液中的“铜粉”。而加入镀液中的过多，由于它是氧化剂，容易在阴极上还原，所以会降低阴极的电流效率，使沉积速度减慢，这时，只要将镀液加热，并电解一段时间， 就可将过量的双氧水除掉，使镀液恢复正常。
区别：
1、碱铜一般做底层；焦铜一般做中间层，在锌合金挂电镀时用的较多；酸铜做提高光亮度的外层；
2、三者都可以电镀的很光亮，亮泽有不同。
电镀：就是利用电解原理在某些金属表面上镀上一薄层其它金属或合金的过程，是利用电解作用使金属或其它材料制件的表面附着一层金属膜的工艺从而起到防止金属氧化，提高耐磨性、导电性、反光性、抗腐蚀性及增进美观等作用。不少硬币的外层亦为电镀。
P比的计算方法是焦磷酸根与铜之比，你提出的问题只有焦钾与焦铜，要先把这两个药品的总焦磷酸根的总量算出来，再与铜的比值就是P比。计算你就自己去算了。一般来说PH值在83-88时P比在7-8：1比较好。
氢氧化钾。根据查询相关公开信息显示，电镀焦铜镀液PH值为标准调是用氢氧化钾来调制，，PH值控制在8到88之间，用氢氧化钾提高电镀焦铜镀液ph值会更好。PH值，指的是机体的酸碱度，临床上常用的是血尿ph值，可反映血液和尿液的酸碱度，血液ph值的正常范围为735到745。
常见酸铜缸产品故障原因分析与解决方法
酸铜电镀故障处理方法：
一、镀层烧焦
镀液温度低于20℃。
2酮含量过低（低于50克/升比重低于20波美）。
3氯离子含量过低。
4“三井”610A过量 。
5“三井”610B不足。
6搅拌不均匀或阴极移动太小。 纠正方法：
1． 升高温度至24—30℃。
2． 添加硫酸铜（加入15克/升硫酸铜可提高1波美度或37克/升金属铜。 3． 分析后补充。
4． 根据所电镀的产品情况停加“三井”610A剂，直到恢复正常，清洗滤泵。 5． 添加适量B。
6． 检查调整阴极移动或空气搅拌装置。
二、高电位镀层出现凹凸起伏的条纹
1．缺少开缸剂“三井”610C。 2．缺少氯离子。 纠正方法：
1． 补加适量开缸。
2． 调整氯离子到正常含量范围。
三、低电位光亮度差
1．镀液温度超过35℃。 2．“三井”610B过量。
纠正方法：
1． 把温度控制在24-28℃
2． 停加B剂，直至消耗至恢复正常状态，严重过量，则可以用加入适量双氧水、高锰酸
钾处理或者电解处理等方法除掉多余的“三井”610B剂。
四、填平度低
光剂不足。
2氯离子过量，镀液主盐低，磷铜阳极少等。 纠正方法：
1 按照添加方法添加光剂。
2 杜绝带入氯离子，让氯离子带出、消耗降低；严重时采用稀释、沉锌、硝酸银除氯等方法来降低氯离子的含量；另外注意主盐和磷铜阳极的补充。
五、镀层有微细针孔 1滤泵吸入空气；
2不适当之空气搅拌； 3缺少开缸剂 C。 纠正方法：
滤泵入水口要远离打气孔，防止吸入空气。 2打气孔不可过小（直径不小于3毫米），适当调节打气强度。 3添加适量开缸剂C。
六、镀层布满细小的微粒
镀液内有悬浮的微小颗粒（例如活性炭粉） 2搅拌用之空气被污染。
3田家硫酸铜时，过滤不充分。 4使用不适当的阳极。
纠正方法：
1 连续过滤镀液，建议使用助滤剂。
2 检查隔尘纲、隔油纲，最好使用无油气泵打气。 3 加强过滤，彻底滤清镀液。 4 使用合格的磷铜阳极。 七、阳极钝化
1主盐成分过高，或者温度过低形成主盐相对过高。 2阳极袋堵塞。
3镀液被大量铁杂质严重污染。 纠正方法：
1 稀释镀液，调节温度到合适范围。 2 清洗阳极袋。
3 稀释镀液，适当补充主盐。
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