骁龙888翻车之际，联发科天玑1200能否顺势站稳高端市场？

2021年1月20日，联发科举办天玑新品线上发布会，正式发布全新一代的旗舰级5G芯片——天玑1200。相比上一代的天玑1000系列来说，全新一代的天玑1200在CPU/GPU性能、5G、AI、拍照、视频、 游戏 等方面都有了大幅的提升，有望帮助联发科进一步站稳高端市场。

首发台积电6nm EUV工艺

众所周知，2019年联发科推出的天玑1000系列是基于台积电7nm工艺制造的，而天玑1200/1100则首发采用了台积电的6nm EUV工艺。

根据台积电的数据，相比7nm工艺来说，其6nm EUV工艺使得晶体管密度提升了18%，这也意味着其性能提升了约18%，或者在保持同样晶体管数量的情况下，核心的面积可以缩小18%，使得功耗和成本可以进一步降低。台积电的数据显示，在相同的性能条件下，6nm EUV工艺在功耗上可以比7nm降低了8%。

当然，6nm EUV工艺相比台积电目前已量产的5nm EUV工艺来说，在性能和功耗表现上虽然略逊一筹，但是差距并不大，而且更具成本优势。据业内消息，天玑下一代旗舰也将采用台积电5nm工艺。

30GHz Cortex-A78超大核

为了冲击高端旗舰市场，自上一代的天玑1000系列开始，联发科就开始着力打造全新的旗舰级处理器。为此，联发科大幅的提升了天玑1000系列的CPU和GPU的性能，不仅直接采用了四颗Arm Cortex-A77大核 四颗Cortex-A55的配置，使得天玑1000系列成为了当时全球首款基于Cortex-A77四核的芯片，CPU跑分远超竞品。同时天玑1000还全球首发Arm当时最新的Mali-G77 GPU，集成了9个核心，使得天玑1000系列在GPU性能上也远超竞品。

同样，此次联发科推出的全新的天玑1200/1100在CPU和GPU性能上也有了大幅的提升。

天玑1200在CPU内核架构采用了1 3 4的旗舰级三丛架构设计，包含1个主频高达30GHz的Arm Cortex-A78超大核，进一步拔高了单核的性能。

数据显示，相比上一代的Cortex-A77，Cortex-A78的架构性能提升了7%，功耗降低了4%，内核小了5%，四核簇面积的缩小了15%。Cortex-A78的侧重点本身也是注重于性能、功耗和面积的平衡，这有助于提高5G手机的续航。虽然看上去性能提升并不大，但是在先进制程工艺的加持之下就会被进一步放大。

根据联发科公布的数据显示，在30GHz超大核的支持下，天玑1200在众多应用的冷启动的速度上相比友商旗舰提升了9% 25%不等。

至于为何不采用Arm目前最强的Cortex-X1内核作为超大核，笔者猜测联发科可能更多考虑的也是5G手机的功耗的问题。比如，近期已上市的基于Arm Cortex-X1超大核的旗舰处理器，就被爆出了功耗“翻车”的问题。

除了3GHz的Cortex-A78超大核之外，天玑1200还拥有三颗主频26GHz的Cortex-A78大核心，四颗主频20GHz的A55小核心组成。

根据联发科公布的数据显示，天玑1200的CPU综合性能相比前代天玑1000 提升了22%，能效提升了25%。

在GPU的配置上，天玑1200与上一代的天玑1000系列保持一致，仍然是Mali-G77 MC9。虽然配置没变，不过在6nm EUV工艺加持下，频率有所提升。根据官方的数据，天玑1200的GPU性能相比前代提升了13%。

5G网络体验进一步强化

作为目前全球为数不多的5G芯片供应商，联发科在通信技术方面的实力也是非常强的。

2019年底推出的天玑1000在5G性能方面就拿到了多个第一：全球首款支持5G双载波聚合的5G单芯片，还是全球最快的5G单芯片（下行峰值速率可达47Gbps，上行峰值速率可达25Gbps）、全球首个支持5G 5G双卡双待的5G单芯片、全球首款集成Wi-Fi 6的5G单芯片、拥有全球最省电的5G基带、全球最强的GNSS卫星定位导航系统。

据联发科无线通信事业部副总经理李彦辑介绍，此次发布的天玑1200在5G方面也保持了持续领先性，支持独立（SA）和非独立（NSA）组网模式、全频段（包括全球新的5G频段） 5G双载波聚合（2CC CA）、动态频谱共享（DSS）、MediaTek 5G UltraSave省电技术，以及5G SA/NSA双模组网下的双卡5G待机、双卡VoNR语音服务等。

联发科提供的实测数据显示，下行速度在密集市区与郊区都要比竞品旗舰快两倍以上，在市区下行速度也要比竞品旗舰快25%。

此外，为了打造全景全时的无缝5G连接体验，联发科天玑1200支持5G高铁模式（可使得下行速率稳定在400Mbps以上）、5G电梯模式等应用模式。

通过智能场景感知、信号的快速捕获跟踪、智能搜网和驻网，让终端拥有高效且稳定的5G性能，结合MediaTek 5G UltraSave省电技术，带来更低功耗的5G通信。

根据联发科公布的数据显示，天玑1200的5G基带在SA、NSA模式下的轻载功耗相比友商旗舰要分别低40%和35%，重载功耗要比友商旗舰低46%和43%。

6核APU 30加持，强化AI多媒体体验

移动处理器的AI性能是近几年移动处理器厂商都非常关注的一个重点。而联发科很早就开始在这块进行了发力，并取得了不错的成果。

早在2018年联发科就在其Helio P60芯片当中，率先集成了APU（AI处理器：Artificial intelligence Processing Unit）10，强化了芯片的AI性能，随后这款芯片迅速在市场上获得了成功。

尝到了甜头之后，联发科继续加码，在2018年底发布的Helio P90上，进一步升级到了APU 20。当时，联发科也凭借其APU 20成功将Helio P90送上了苏黎世理工学院的AI Benchmark第一名的宝座。

同样，在2019年底，联发科着力打造的全新旗舰级移动芯片天玑1000系列的APU也进一步升级到了APU 30版本，首度采用了2个大核 3个小核 1个微小核的多核架构，性能达到之前APU 20的25倍，同时能效提升了40%。凭借APU 30带来的AI性能上的提升，联发科天玑1000也再度登顶AI Benchmark排行榜。

当然，AI的跑分只是AI硬件性能的一个体现，更为关键的是，如何利用AI硬件性能，为用户带来更多在实际体验上的提升。而在这一方面，用户越来越注重的手机的拍照及视频录制等多媒体方面的效果，自然也就成为了AI发力的重点。

此次，联发科发布的天玑1200虽然同样采用的是APU 30，但是得益于6nm EUV工艺的加持以及软硬件上的优化，天玑1200的APU30相比前代天玑1000系列的AI能效再度提升，进一步释放了AI在多媒体方面的能力。

根据联发科公布的数据显示，天玑1200的APU性能相比友商旗舰在各项测试当中高出了45% 90%不等。

在拍照方面，天玑1200可支持最高2亿像素拍照；而在视频录制方面，天玑1200则可支持AV1视频编码格式，支持领先的芯片级单帧逐行4K HDR视频技术（Staggered HDR)，即在用户录制4K视频时，可对每帧画面进行3次曝光融合处理，让视频画质拥有出色的动态范围，在色彩、对比度、细节等方面有显著提升。

那么天玑1200搭载的APU 30能够为拍照和视频录制带来哪些助力呢？

据联发科介绍，APU 30可充分发挥混合精度优势，灵活运用整数精度与浮点精度运算，达到更高的AI应用能效。

比如在拍照方面，联发科还携手虹软的AI算法，结合联发科的APU多任务调度机制，通过AI降噪、AI曝光、AI物体追踪等AI技术的高度融合，可为用户带来“急速夜拍”和“超级全景夜拍”等拍照新体验；

实拍效果对比

此外联发科还携手极感 科技 ，通过AI多人实时分割技术，还可实现多人的背景替换、多路人移除等手机视频拍摄特效。

联发科还带来了AI多人虚化、多景深智能对焦、AI流媒体画质增强等AI视频技术，为vlog创作和直播带来了更多创新可能。

此外，结合天玑1200的HDR10 视频编码技术以及AI-SDR技术，可完整输出Staggered HDR视频效果，为用户带来更为惊艳的端到端跨屏HDR体验。

HyperEngine 30让 游戏 更畅快

近年来，随着智能手机以及4G移动网络的普及，极大地推动了在线多人互联的手机 游戏 的发展。数据也显示，目前全球有超过22亿的手机 游戏 用户，足见市场潜力之大。特别是随着《王者荣耀》及各种“吃鸡”手游的火爆，用户对于手机的 游戏 性能和体验也越来越重视。不少手机厂商纷纷杀入 游戏 手机市场，比如黑鲨、努比亚红魔、华硕等都推出了专门的 游戏 手机。

在此背景之下，2019年7月底，联发科也推出了旗下首款 游戏 手机芯片——Helio G90T，一同推出的还有芯片级 游戏 优化引擎技术HyperEngine，包括网络优化引擎、智能负载调控引擎、操控优化引擎和画质优化引擎，全方位提升 游戏 体验。

随后，联发科将HyperEngine引入到了天玑1000系列，并且进一步升级到了最新的HyperEngine 20版本。此次推出的天玑1200的 游戏 优化引擎再度升级到了最新的HyperEngine 30，在网络优化引擎、操控优化引擎、智能负载调控引擎、画质优化引擎四大核心特性上，带来了行业领先的创新技术。

比如，在网络优化方面，搭载天玑1200的手机在5G网络连接下可实现 游戏 通话双卡并行，用户可以在主卡玩手游的同时接听副卡来电， 游戏 持续不断线。

新推出的超级热点和高铁 游戏 模式则可针对不同的 游戏 环境进行网络优化，有效降低 游戏 网络延迟和卡顿。

同时，天玑1200还获得了德国莱茵TUV高性能 游戏 网络连接的认证，通过了6 大维度、72 场景的测试项，完整覆盖全场景连网 游戏 体验。天玑1200也是全球首个通过了德国莱茵TUV高性能 游戏 网络连接认证的手机芯片。

在操控优化方面，针对目前手游用户偏好的高帧率屏，HyperEngine 30的操控引擎能让多指触控时报点率保持稳定的高帧运行。

此外，天玑1200还率先支持蓝牙LE Audio（Bluetooth Low Energy Audio，蓝牙低功耗音频）标准，相较传统TWS真无线蓝牙耳机，可扩充至双通道串流音频，结合联发科的优化可让终端和TWS耳机获得更低延迟，延长耳机的续航。

在画质优化方面，HyperEngine 30的画质优化引擎可以在零功耗负担的情况下实现HDR+级别的画质优化，同时联发科还布局图形关键技术——光线追踪（Ray Tracing），将端游级 游戏 渲染技术带入移动终端，可为 游戏 厂商、开发者、终端提供强大的图形处理能力，为手游玩家带来媲美真实的 游戏 画面，引领移动端图形技术趋势。

在负载调控方面，HyperEngine 30的智能负载调控引擎新增 游戏 高刷省电（可省电12%）、智能 健康 充电（可有效控温降低温度3 ）、Wi-Fi 6省电模式（省电可达28mA），旨在平衡性能与功耗、延长续航和电池寿命。

还有低配版的天玑1100

值得一提的是，除了天玑1200之外，联发科还推出了低配版的天玑1100，主要的区别在于取消了30GHz的超大核，改为了26GHz四核A78 20GHz四核A55，另外GPU主频也要略低，拍照方面最高支持108亿像素拍照，APU 30的性能也要略低125%。此外，天玑1100最高只支持FHD 144Hz的屏幕刷新率，而天玑1200则可支持FHD 168Hz。

虽然联发科天玑1000在发布之时，直接对标的是高通的旗舰平台骁龙855系列，并且在各项指标上都优于当时的竞争对手，但是由于联发科过往4G芯片大多被用于中低端机型，在高端旗舰手机市场缺乏品牌支撑力，加上采用天玑1000的手机并没有及时跟着发布，让人一度有些怀疑其5G市场能力。而联发科很快也调整了策略，在2020年5月推出了全新的天玑1000 ，虽然硬件参数未变，但是软件进行了全面升级，进一步提升了其作为5G旗舰平台的竞争力。

随后，天玑1000 很快也得到了iQOO Z1、realme X7 Pro、Redmi K30至尊纪念版、OPPO Reno5 Pro等多款产品的采用，而近期将发布的荣耀V40也采用天玑1000 。

特别值得一提的是，在此前的OPPO Reno3系列当中，Reno3搭载的是天玑1000L，定价3399元起；Reno 3 Pro搭载的是高通骁龙765G的，定价3999元起。而不久前发布的OPPO Reno5则搭载的是骁龙765G，定价2699元起；Reno5 Pro则搭载的天玑1000 ，定价3399元起。

可以看到，OPPO对于天玑1000系列和骁龙765的产品定位差异，在Reno5系列上出现了变化。而这似乎也反应了OPPO对于天玑1000系列旗舰级定位的认可。

得益于天玑系列的成功，根据联发科副总裁暨无线事业部总经理徐敬全博士公布的数据显示，2020年三季度手机芯片出货已成为全球第一。而截至去年年底，天玑5G移动平台出货量已经突破4500万套，助力联发科成为了全球第一大5G智能手机芯片厂商。

在去年天玑1000 成功进入高端市场之后，此次联发科推出的更为强大的天玑1200有望进一步站稳高端市场。

自去年以来，受美国对华为持续打压的影响，小米、OPPO、vivo等国产手机厂商也不得不更加注重供应链安全，开始转变以往在中高端产品线上对于高通芯片过度依赖的局面，联发科的天玑系列自然也就成为一个不错的选择。

特别是在近日，美国还将小米公司列入了中国军方拥有或控制的企业名单（MEU清单），虽然从目前来看，小米继续采购高通的手机芯片可能不会受到影响，但是此举将会迫使小米不得不想办法降低对于美系元器件的依赖，以应对未来可能将面临的来自美国的更为严重的制裁。同时，美国将小米列入EMU清单也必然会加重OPPO、vivo等其他中国手机厂商对于此类风险的担忧，迫使他们提早做出相应的对策，以应对可能存在的风险。

所以，在此背景之下，从强化供应链安全的角度来看，接下来小米、OPPO、vivo等国产手机厂商必然会进一步减少对于美系元器件的依赖。这也意味着中高端手机芯片市场的霸主——美国高通公司将会受到直接影响，而另一家手机芯片大厂——联发科将会从中获益。

另外，从市场竞争端来看，在华为手机因麒麟芯片制造受限及第三方5G芯片采购受限，导致市场份额大幅下滑的背景之下，小米、OPPO、vivo等国产厂商要想拿到更多的华为空出的市场份额，就必须提供更多的具有差异化及市场竞争力的产品组合。特别是在高端旗舰手机市场，目前能够选择的旗舰级5G芯片也就只有高通骁龙888和天玑1200。如果，国产手机厂商想要降低对于高通的依赖，那么天玑1200自然将会成为一个优选方案。

虽然在芯片的规格参数上，基于三星5nm工艺制程、Cortex-X1超大核的骁龙888确实要比天玑1200略高一筹，但是从目前的市场反馈来看，高通骁龙888在功耗上出现了“翻车”，在运行大型 游戏 是会出现降频问题，性能会降至与上一代的骁龙865相当的水平。外界质疑三星的5nm工艺甚至可能不如台积电的7nm。

因此，在骁龙888被爆出功耗“翻车”问题的当口，对于基于台积电6nm工艺的联发科天玑1200来说，无疑是一个乘势上位抢夺高端市场的机会。

值得注意的是，目前晶圆代工产能持续紧缺，很多的芯片供货都出现了问题。对于手机品牌厂商来说，手机芯片能够保持充足稳定的供应也是争夺市场份额的关键。

据芯智讯了解，此前高通骁龙系列芯片出货所需的配套的电源管理IC有很大一部分是交由中芯国际8吋厂线代工的。根据业内分析显示，高通每年在中芯国际至少下单60万片的电源管理IC晶圆，几乎占了高通自己供给量的四成。但是，在去年12月，美国将中芯国际列入了实体清单，虽然中芯国际表示短期内对成熟制程、公司运营及财务状况无重大不利影响，但是如果长时间拿不到成熟制程所需设备和零部件的许可，成熟制程可能也将会受到影响，这也将影响高通电源管理IC的供应。

而在数月之前，高通就已积极地开始向外转单，但是由于其他晶圆代工厂产能也是爆满，直到去年12月才传出，联电接下了高通的电源管理IC的订单，不过联电的8吋产能本身就是一直满产状态，所以高通可能也难以拿到足够的产能。而且由于5G手机所需的配套的电源管理IC比4G手机是大幅增加的，因此高通所需的电源管理IC产能相比以往也是大幅增加的。

所以，从供货方面来看，未来高通可能会存在电源管理IC供应不足而导致骁龙处理器出货受限的问题。相比之下，联发科5G电源管理芯片主要是在联电代工，而为了应对电源管理IC可能出现的产能不足的问题，联发科很早也开始寻找其他供应商，去年年底，业内有消息称，联发科已取得大量力积电的12吋电源管理IC晶圆产能。

对于今年的5G市场，联发科副总裁暨无线事业部总经理徐敬全博士表示，今年全球将有超过200家运营商提供5G服务，预计5G手机出货将达5亿台。因此，联发科也非常看好今年天玑系列5G芯片的市场表现。

根据台湾媒体此前的报道称，受益于OPPO、vivo、小米等大陆手机厂商大举追加订单，联发科的5G手机芯片订单大幅增长。而为了保障供应，消息称联发科今年一季度扩大对了台积电7nm、6nm的投片，预计第一季度在台积电7nm、6nm投片量将达11万片。据此估算，预期2021年上半年，联发科天玑系列5G芯片出货量将达8000 9000万套规模，或将达到2020年全年出货量的16 18倍。

综合来看，此番联发科推出的天玑1200与高通骁龙888/865在高端智能手机市场的竞争当中，已经占据了天时地利（高通骁龙888功耗翻车、美国持续限制美企产品及技术对部分中企的供应、联发科的供应保障已做好）的优势。接下来，就要看发布会上依次为联发科站台的小米、vivo、OPPO、Realme等手机厂商们的终端表现了。

值得注意的是，在发布会上，小米集团总裁、中国区总裁、Redmi品牌总经理卢伟冰表示，Redmi将首发天玑旗舰芯新平台。此外，Realme高管也表示，Realme将成为第一批推出基于天玑新旗舰的手机品牌。

天玑900处理器还行，算是中等偏上的5G智能机芯片，能满足重度游戏玩家以外的普通用户。

日常像是影音娱乐，聊天购物，通讯，普通手机游戏都能满足，并且6nm制程功耗控制也比较有保障，手机待机时间较好，发热量较低，性能强于骁龙765G，低于骁龙778G。

安兔兔V9跑分：天玑900 47万分左右，骁龙765G 38万分左右，骁龙778G 54万分左右。

--

天玑900主要参数：台积电6nm，双核A78 24GHz + 六核A55 2GHz，集成Mali-G68 MC4 GPU，集成5G基带。

任何公司都不可能突然发力，研发和技术积累都是有持续性的，联发科性价比其实一直不错，只是被一些半桶水媒体和人云亦云的人士黑得太惨。

联发科芯片一直走的是跟随市场策略，也就是说等一个市场比较成熟的时候再切入，以更高的性价比、更高的服务去获得市占率，在电视机主控芯片和DVD/CD控制芯片联发科都做的很成功，在功能机时代联发科几乎占据大部分山寨机市场，在智能机时代通过真八核MT6592、MT6752获得比较高的口碑，但是对此高通也开始了强力竞争，另一方面因为联发科3G、4G时代受限于基带的研发较落后，为了性价比又普遍使用落后一代的工艺，导致一直在高端市场竞争力不强，也曾经出现过一些核心无法一直全开的问题（X20等）导致口碑不佳，接近2年时间只能通过中、低端产品维持市占率，而后期通过P23、P22、P60、P90、G90等不错4G芯片逐渐改善了用户体验，也提升了市占率和盈利能力，确保了后续研发的资金需求；

最近发力，是因为联发科提前布局了5G市场，在5G基带方面联发科仅落后于高通1年左右，而且毫米波在大多数国家又不是主流，大部分国家都是用Sub-6GHz组网5G，联发科的M70及衍生基带完全够用，并且联发科的芯片传统优势就是性价比高，在性能、基带不落后的情况下，市占率及口碑提升也是十分合理的，比如天玑1000+、1000L、820、800都有不少手机品牌采用，但是后劲如何还得长期观察了。

前些时候苹果和华为相继发布了台积电5nm先进工艺芯片，虽然自限令之后，台积电已经释放出了大批因华为影响的5nm需求，但这些释放出来的需求显然已经被苹果和高通吃下了，比如苹果这次不仅发布了A14芯片，还发布了首颗PC芯片M1，同样是基于5nm工艺。

所以出于这样的考虑，作为台积电的第二梯队客户，联发科近期就肯定拿不到的5nm产线了，但像手机芯片这样的产品， 先进的工艺很大程度上影响着产品的性能，而性能对于新款手机的意义也是巨大的，出于这样的考虑，联发科如何寻求性能上的提升成为了关键。

出于对这样的考虑，现在联发科有了一套全新的方案。前不久联发科发布了定位入门的5G芯片天玑700，将5G手机下探到了千元价位，相信下一步百元5G手机应该不远了。

与此同时，联发科还预告了新一代高端SoC， 基于台积电6nm工艺的MT8195芯片， 这颗芯片除了采用6nm工艺打造，同时还 配备了八核CPU，其中包括四颗Cortex-A78大核心和四颗Cortex-A55小核心。

此外联发科MT8195还集成了Mali G57 GPU，可以为计算设备提供强大的性能，还支持多达三台显示屏同时显示，满足用户的多屏显示需求。强大的MT8195还可以用于智能屏幕、平板电脑等设备，预计将在明年上市。

不过在MT8195芯片亮相之前， 联发科已经准备了一颗型号为MT6893的芯片， 据悉这将是业界第一款6nm A78芯片，现在这颗芯片已经出现在GeekBench跑分网站了， 单核成绩为4022，多核成绩为10982。

从这样的情况来看，单核成绩明显强于目前的联发科最强芯天玑 1000Plus，整体表现几乎可以比肩骁龙865芯片。有博主表示， 目前联发科MT6893工程机跑分偏低，预计后期经过调教跑分成绩有望超越骁龙865芯片。

最近这一两年来，联发科的变化我们是有目共睹的，去年发布的天玑系列产品在今年取得了相当不错的成绩，真正拉动了5G手机向千元价位的冲击，并且在大环境不佳的背景下，联发科依然实现了史上最高的年营收， 预计今年会超过100亿美元营收创 历史 新高。

因此联发科也将成为全球第四大IC设计公司，而这样的成绩和联发科的努力是分不开关系的， 由于多年来对技术研发的持续投入，联发科已经在多个领域占据处于领先地位。

虽然短期来看，联发科的产品在高端市场的表现还存在一些不足，但对于未来的发展，我还是非常看好联发科的。对此你怎么看呢？欢迎在评论区留言说说你的看法。

高通骁龙处理器 高通CPU产品线非常丰富，从低到高可以分为S1、S2、S3、S4四个档次，其中S1主要针对千元级入门智能手机，效能较差；S2针对中端单核手机，S3为普通的双核手机而开发，而S4是高通下一代处理器，采用了全新的“Krait”架构和28纳米工艺制程，性能极为强大，主要应用于高端多核心智能手机。 高通是现在最大的手机芯片厂商，占据了手机芯片市场超过50%的市场份额，其中HTC、索尼爱立信等品牌的大部分手机都是采用的高通处理器，而微软WindowsPhone系统手机更是限制只能使用高通芯片。高通的处理器兼容性也是比较好的。  高通芯片高集成度 高通CPU最大的特点就是高集成度，高通芯片组中整合了通信模块，用户只需要一颗高通处理器就基本上能够实现所有的主要功能，因此大大缩短了产品研发周期。 不过也由于集成度高，使得高通处理器的面积非常大，所以成本和功耗也较高。如果减去通信模块等成本，高通的处理器性价比还是比较高的。 处理器的性能方面，由于高通采用了自行研发的处理器架构，所以在同级别的处理器中，性能还是相当强大的。比如上一代Scorpion处理器，由于加入了部分乱序执行能力，相比同级别的A8架构处理器，性能上更具优势。而采用最新Krait架构的S4，其双核处理器就能达到A9架构四核处理器的性能。并且能够达到A15架构90%的性能。 由于高通的处理器架构都是自己研发，研发周期相当长。所以造成了高通只能用老旧的处理器和其他品牌新款处理器竞争的局面，除此之外，高通处理器的另一个特点就是采用了独特的“异步多核心”设计方案。每颗CPU都能够独立的运行，并且根据任务的复杂程度单独调节每颗CPU的频率，理论上更加省电。不过实际性能上，相比采用“同步多核心”设计方案的处理器要低30%左右。 总体来说，高通处理器拥有集成度高、频率高、性能表现不错、性价比高、兼容性好等优点，缺点是产品更新速度慢、架构落后。 价格优廉，性能低下。

75分贝。华为畅享20手机的最大音量可以达到75分贝，这个音量非常大，放在一两米的地方耳朵都会不舒服。华为畅享20拥有66英寸1600720大屏，内置5000mAh大电池。华为畅享20搭载联发科MT6853 5G处理器。1300万AI主摄像头、500万像素120° 广角镜头、200万像素景深镜头，前置800万像素AI摄像头，另外该机还保留了35mm 耳机孔。

然而山寨机的大佬们并未投降，你红米出什么，我就模仿什么，我用软件改手机处理器型号，内训大小等等，我就在当时深受其害，我买了一个红米，结果感觉卡，结果自己下载了刷机包，总是提示错误，结果就去了公司对面的售后，结果一开始售后也没发现，最后有一个资深的师傅发现了我的手机竟然是个山寨……欲哭无泪。初代红米手机699，我还是加价在淘宝上买的……

就在前不久，发哥发布了天玑820，由红米手机首发，而且据卢伟冰说红米有一定的占有期。通过宣传看来，天玑820在性能上拳打高通，脚踢麒麟（这仅仅是个参数，具体的还是要看体验），可谓是出尽了风头。就连手机型号我都分不清楚了荣耀10X、红米X10？搞错了再来一次，红米10X、荣耀X10……

我们先来看看这颗被吹爆的天玑820吧，具体参数：这颗天玑820是基于台积电的7nm工艺制成， CPU则是采用了4颗26GHz Cortex-A76 大核心加4颗20GHz A55 小核心的架构，GPU则是搭载了Mali-G57 MC5，卢伟冰放出来的安兔兔跑分高达40万分，将近41万分。

刚才也说了，这颗神奇的CPU将有红米首发，而且有一定的占有期，对，你没有听错，发哥有选择了自己又爱又恨的合作伙伴。

为什么是即爱又恨呢？因为啊，红米是真的一步一步把发哥从冲击高端上拉了下来！

相信我们还记得这样的广告词：波导手机，手机中的战斗机；长虹虹手机；美国有苹果，中国有菠萝，菠萝手机等等。这些手机都有一个共同的特点：那就是他们的芯片是MediaTek。当时的发哥可谓是“山寨大王”。

2007年，乔布斯带来了iPhone手机，人类进入智能手机时代，发哥似乎也闻到了猪肉的香味。得益于之前自己是一站式芯片服务，所以后来在智能手机市场也有了自己的一席之地。

2011年到2013年发哥可谓是吃尽了甜头，手机和平板市场绝对的扛把子。但是，仔细观察你会发现，发哥出货量这么多依然都是山寨机，依然被别人扣上了“山寨机芯片的帽子”。发哥说我也想低调啊，可是实力不允许啊，我要摆脱山寨之王的称号，冲击高端。

冲击高端不仅仅是一种口号，说着容易做着难啊，对于一个养活着众多山寨机的芯片厂商简直是太难了。功夫不负有心人啊，在2013年7月，发哥推出“真八核”MT6592处理器，当年对标的可是三星推出的Exynos5410，可想发哥是人心不足蛇吞象啊。

2013年底TCL和联发科合作，TCL手机发布了自己的TCL idol X+，这款手机首发搭载MT6592处理器，联发科创始人兼董事长蔡明介罕见地为这次手机发布会站台，原因很简单，这款手机标志着联发科正式冲击高端市场，这个也是冲击高端市场的一部手机，当时的定价是1999元。

上次为TCL站台的董事长蔡明介面对799元的红米Note，当时含着泪回答急着问题：我们不会去干涉客户的定价，但他也补充说明，八核芯片是联发科针对高端手机所开发的重要处理器产品。有人开玩笑说，华为把麒麟芯片卖给小米，小米也敢卖1999，道理似乎是一样的。

联发科在2014年推出了全球首款支持4G LTE网络的八核处理器--MT6595，意图再次冲击高端，他们把眼光投向了一家珠海小厂——魅族。原因也很简单，魅族正在深陷高通的专利官司泥潭，高通芯片断供魅族，魅族举步维艰，急需一款能比肩高通的的手机高端芯片，就这2014年魅族正式和联发科合作。

只可惜，魅族不争气，换了”芯“的魅族遭人冷漠，发哥的高端梦再次破灭。

2015年非常特殊，主流的旗舰手机芯片已经发展到20nm，突破了28nm的枷锁，能够有更加强劲的性能表现。首先登场的是高通，高通骁龙810旗舰处理器早已蓄势待发，由于前代800和801的出色表现，810按道理说理应是安卓阵营中的最强处理器，然而事与愿违。

由于当时高通太过自信了，最终作茧自缚，刚束自用，它在810上没有采用自研架构kryo，而是为了赶上64位的大潮，最终高通选择赶鸭子上架，直接用了ARM的公版架构A57和A53。发布时大家一致喊好好好，高通就是安卓之光，机皇非搭载810的手机莫属……结果消费者一拿到手机就露馅了，发热降频那是家常便饭，四个A57的大核基本就没出过力，如果不降频处理，有的手机直接能发烧到55度，直接煎个荷包蛋不成问题，最后火龙810名至实归，不得不锁核工作。

行业龙头出了问题，受益的肯定是挑战者了，当时的三星的Exynos 7420和华为海思的麒麟950率先用上更先进的14nm工艺后，有效避免了发热降频的问题，搭载它们俩的机型在高端市场上更加吃香，也算是确立了这两位旗舰处理器的地位，至此，火龙810名至实归了，小米则是被狠狠的坑了一把啊。

发哥灵机一动，妈耶，这是个好机会啊，接着发哥连夜拧螺丝和赶生产，最终出了Helio X10这颗处理器。Helio取自古希腊神话中的太阳神Helios，中文名为系列，寓意是为这个世界带来活力与能量。联发科在2015年Helio X10的发布会中，将未来的联发科处理器规划成了两条产线，X系列冲击高端，对标高通骁龙8系，P系列则瞄准中端，对标高通的6系和4系。

这部红米手机，让时任魅族CEO的李楠气吐了血，发哥自己员工也在骂骂咧咧，我辛辛苦苦设计的高端芯片，你居然当地摊货来卖啊。但联发科的高管依旧保持着蔡明介的“客户定价自由”态度。

当时他表示，我情愿哭着数钞票，也不愿因笑着没钱赚。但是有一说一，联发科这颗Heilo X10本身还是有点问题的，28nm制程跟20nm乃至14nm制程相比落后了不少，而仅有A53小核让它在性能上也有点堪忧，跑分虽然强劲，但在实际场景中的表现只能说是平庸，祖传的WiFi断流问题也是扼住这款芯片成为旗舰的一个重要原因。 2015年，联发科的高端之路再启，却又是红米Note 2在它的伤口上捅了一刀，彻底痛彻心扉，一边数钱一边流泪。

联发科当然不会甘心，在2016年重新推出了新的Helio X25和X20，这次同样是瞄准高端，同样是由珠海大厂魅族来试水。

魅族的旗舰Pro 6搭载Helio X25，次旗舰MX6搭载Helio X20，其中MX6的价格来到了1999元，联发科再次向高端的山峰进发了。不过这次还没等到红米的背刺，联发科自己先裂开了。

首先我们要知道，联发科在Helio X20系列中搞出了一个十核三丛集架构的概念，所谓的三丛集，就是分为大中小三种核心，轻载开小核，中载开中核，重载开大核，十核协同工作。

听上去很美妙，然而十核只有在跑分时候才会全开，大部分时候只有一两颗核心在工作，如果核心开启数量一多，就会出现发热降频。

所谓的一核有难，九核围观也正是从Helio X20的时候开始的，联发科在消费者中的口碑降至谷底，买手机闻联发科色变，至此一蹶不振啊

2016年，联发科遭遇三丛集架构问题和红米Note 4的无情补刀，高端梦彻底破碎。

当然老朋友红米最后还是带着红米Note 4来了，给联发科最后的一记背刺，搭载Helio X20的红米Note 4起售价899元，再次把联发科的旗舰变成了千元机标配。

在Helio X20之后，联发科就陷入了长达三年时间的沉沦：Helio X30虽然用上了10nm，但出货量不过寥寥百万；中端P系列芯片在高通6系7系的凶猛攻势下毫无招架之力；华为海思崛起，蚕食了联发科本就不多的市场……

2017年至2019年，联发科几乎没有一款像样的旗舰芯片拿得出手，有一段时间，大家甚至开始怀疑联发科是不是就这样缩在中低端市场了。

这时候，红米向联发科伸出了援手，兄弟啊，想你了……后面忘词了。2019年的红米已经改名为Redmi，而在8月份推出的Redmi Note 8 Pro上搭载的不是别家的处理器，正是联发科的G90T处理器。

这款处理器虽然用的还是12nm的制程工艺，但两颗大核A75加上四颗小核A55的表现还是非常稳的，在GPU上更是直接用上旗舰架构的Mali G76 MC4，实际的性能表现已经超过了高通骁龙730，比肩海思麒麟810。用上G90T的Redmi Note 8 Pro，冲进了2019年第四季度手机销量排行榜的前十，与Redmi Note 8合计销量突破3000万台，这次总算让联发科笑着数钱了。

联发科在2019年对整个产品线重新进行了规划，名为天玑的新系列将会取代之前的Helio ，成为联发科中高端的主打产品。天玑（Dimensity），又名禄存，既是作为指引方向的北斗七星中第三颗星，也是主理天上人间的财富之星”，联发科的野心与信心可见一斑。

但是问题依旧存在着，之前Helio X系列带来的负面影响过于严重，大家都心存疑虑。大规模使用天玑系列处理器的手机厂商还很少。

这时候Redmi 10X选择首发天玑820处理器，无疑是给联发科吃了一剂定心丸，一方面保证大规模的出货建立天玑系列口碑，另一方面也能让联发科自身的营收得到持续增长。对于Redmi来讲，这同样是一个重大利好，强大的天玑820处理器能保证Redmi 10X在中端市场所向披靡，同时也能在定价上有更多空间，不至于被高通掐住脖子。

而这种双赢局面的形成，离不开这两家在G90T时的冰释前嫌以及鼎力合作，更离不开联发科自己在Helio失利之后的痛定思痛。纵观联发科在2014年至2016年的几款旗舰产品，虽然定位在旗舰，但其实际素质相较于高通，仍然有很大一截差距，即使价格拉到旗舰级别，但种种问题却无法消弭。

一味埋怨红米的多次背刺，不如先把产品本身做好，打铁还需自身硬，想必联发科是明白了这一点，才做出了天玑系列，一改以往在工艺和核心上的抠门策略，把参数性能功耗做到了真正的中高端水平。

这样看来，红米当时的几次799和899的定价，何尝不是震醒联发科的几下警钟呢？

看似相爱相杀，实则相辅相成，即是联发科与红米。

天玑820刚在终端市场站稳脚尖，天玑1000系类还算不错，结果就在8月12日，小米10周年庆典上，雷布斯发布了红米K30U，当定价出来的那一刻，联发科再一次哭晕在厕所，这次看来，联发科再一次一边数钱，一边擦眼泪。看来红米和发哥真的是相爱相杀啊。

红米手机喇叭声音不小，音质非常好。

红米手机还提供了后置800万像素（三星/OV传感器、背照式、F22大光圈、支持1080p录制）、前置130万像素摄像头（移动版本，联通版本）（背照式、支持720p录制）、前置160万像素摄像头（电信版本）（背照式、支持720p录制）。电池容量为2000mAh，支持TD-SCDMA+GSM WCDMA+GSM双卡双待，运行MIUI V5（安卓42系统）。红米手机提供金属灰、象牙白、中国红三种颜色供用户选择。

红米手机采用MTK联发科最强四核15GHz，28纳米四核A7超低功耗！47英寸IPS视网膜屏，1280×720分辨率；三星/OV 800万像素背照式相机，支持1080p高清视频录制；流畅运行MIUI V5，千元双卡双待神器（移动版支持TD-SCDMA+GSM/GSM）。联通版支持WCDMA/GSM+GSM。

电信版采用了高通400，msm8628四核16G的处理器。8G高速闪存。最大支持64G存储卡。