高通骁龙625 2.0GHz 联发科 HelioP10 1.8GHz×4核＋1.0GHz×4核 联发科X20 2.1GHz 高通

这几款当中

X20性能最强是无疑的，理由是有两颗A72大核心，虽然它一般不参与工作。

808的理论性能比801强些，理由是有两颗A57大核心，问题在于发热量较大往往不能满血工作，在一些特定机型上也经常采取消极的降频锁核方案。

801虽然是较老的型号但是性能均衡也并没有落后太多。

625和P10是一类型号，分别是高通的省电型号和联发科的省电型号，完全由A53小核心组成，625得益于14nmFinFET制程功耗非常低，频率更高而性能好于P10。

按照理论性能来排的话（其实808、801、P10怎么排都有一定的道理）：

X20 > 808 > 625 > 801 > P10

实际这几款当中最受欢迎的必然是625。

因为即使是X20，跟一流的手机处理器还是有一定的差距，大核不积极，跑分归跑分，工作归工作。

加之808，801已淘汰。P10处于即将被淘汰的边缘（P20刚出，价格还在那里）

反而625却有一个最大的优点就是能耗非常好，发热量低，对于日常使用党来讲是神U。

无法十核全开的，因为是三丛集的处理器，2个A72大核，四核A57，四核A53，没办法共存，运行跑分软件时，两个A72会全速运行，不打开跑分软件的话，是没办法运行两个A72的，十核全开的话温度也会失控。

Helio X20有Helio X20的优势，它的三簇结构，把中等性能部分用A53的小核心来覆盖，这比骁龙820和麒麟950在性能功耗比上更有优势。

在低性能需求下，麒麟950和Helio X20都是低频A53解决，算是平手，骁龙820的大核心要吃亏不小。而在中等性能需求下，Helio X20的功耗最优的。

到了高性能，Helio X20虽然功耗也不高，但是它的两个大核心拼不过骁龙820和麒麟950的四个，所以Helio X20的优势主要还在功耗上。

其他方面，GPU上面Helio X20规格不高，不能与骁龙820相比，但是SilkSwipe丝滑技术可以保障弱核心下的体验，此外，Helio X20还有一些对显示效果，摄像头以及VR的优化，都是锦上添花的东西，不构成核心竞争力。Helio X20的实力只能说还不错，尚不能完全超越麒麟950与高通骁龙820。

参考资料

IT之家IT之家[引用时间2018-2-1]

日前推出HelioX20系列处理器之后，联发科再次推出HelioX23与HelioX27，借此补足HelioX20系列处理器使用需求与更完整布局。此次推出的HelioX23、X27，均采用联发科特殊10核心三丛集架构(两组ARMCortex-A72+四组ARMCortex-A53+四组ARMCortex-A53)，同时也透过CorePilot30异质架构运算技术进行精密任务调度与核心分配，借此让处理器运算效能、电池功耗达成平衡。相比联发科先前推出的HelioX25，此次推出的HelioX27将大核主频提升至26GHz、GPU主频升级至875MHz，而CPU与GPU之间的协同调度软体与演算法也进一步做优化，让处理器整体性能可提升超过20%幅度，同时在网页浏览体验和应用程式(app)启动速度也有相当提升。另外，HelioX23与HelioX27采用新款Imagiq图像讯号处理器(ISP)，借此提升全像素双核快速相位对焦(DualPD)功能，并且首次整合彩色(Color)＋黑白(Mono)独立双摄影镜头控制，以及即时浅景深拍摄功能，同时在画面清晰度、饱和度、曝光控制、人物表现，以及大光圈效果等方面都有显著提升。而在整体使用部分，两款新处理器更搭载封包追踪模组(EnvelopeTrackingModule)，可依据功率放大器输出信号强弱，借此动态调整输出供给电压，让功率放大器效率可大幅提升，并且降低手机射频功耗与发热量，甚至在最大输出功率下约可节省15%电量损耗。两款新处理器同时搭载MiraVisionEnergySmartScreen省电技术，可根据不同显示内容与环境亮度动态调整屏幕系统参数，并且配合人眼视觉模型技术，借此确保舒适无损视觉感受，同时可降低最高达25%的萤幕电量损耗。联发科表示，搭载HelioX23与HelioX27处理器的市售产品即将推出，预期最快将可在明年第一季内看见更多产品上市销售。

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1、理论性能x20更强，但因为是3丛集设计+10核cpu+20nm支持，导致发热巨大，不能10核全开，实际体验不如骁龙6250。骁龙625实际表现更好一些。

2、 MTK是联发科技股份有限公司的英文简称，英文全称叫MediaTek。联发科技股份有限公司，创立于公元1997年，是世界顶尖的IC专业设计公司，位居全球消费性IC片组的领航地位。产品领域覆盖数码消费、数字电视、光储存、无线通讯等多大系列，是亚洲唯一连续六年蝉联全球前十大IC设计公司唯一的华人企业，被美国《福布斯》杂志评为“亚洲企业50强”。

3、论性能，虽然是x20更强一点，规格也更高。但是x20由于采用了落后的制程，使得芯片发热量极大，不仅如此，由于发热还会使手机降频锁核，性能降低，这也是为什么用x20玩游戏刚开始很流畅很快就会变卡的原因。而且也得看厂商调度，有些厂商对于x20调度很激进，经常十核、八核全开，发热也不降频，性能表现还算不错，可是手机温度甚至会瞬间飙升50℃。

4、至于625，虽然定位是中端芯片，但是由于采用更先进的制程和低功耗的架构，使得八个核心能够长时间高频率运行，实际使用很流畅，多数主流游戏也轻松流畅玩。

不可以。

拓展知识：

1:联发科全力打造、一心冲击高端的全球首款十核心手机处理器Helio X20 MT6797也不顺利，市场上传出其存在过热问题，导致客户产品迟迟无法上市。

2:X20集成了两颗A72和八颗A53核心，分成三个簇，历史上还是第一款设计如此狂野的移动芯片，也符合联发科一贯的多核心策略，性能也确实不俗，GeekBench跑分单线程超过2000，多线程更是勇破7000创纪录。

3:联发科称，X20已经投入量产，相关产品超过10款。

4:经过之前多次冲击高端被厂商拉下水，联发科一心要把X20给推上去，设备目标价位达到了3000-4000元。

5:如此众多核心挤在一起过热似乎也并不意外，更值得一提的是，它采用了台积电20nm HPM工艺制造——去年热死一堆人的高通骁龙810用的就是这个工艺。

过去的一年中，联发科成功通过8核卖拐成功把高通忽悠到坑里了，自身则凭借8核处理器开始抢占高端市场。现在8核已经不是热点了，因为联发科的10核Helio X20处理器已经正式发布，这是全球首款三簇移动处理器，配有三种不同频率的核心，同时支持7模全网通，预计跑分将会很逆天。

Helio X20也就是之前所说的MT6797处理器，是MT6795 8核处理器的升级版，核心数也从原来的8核提升到10核，不过联发科表示这次提升核心数并不是为了跑分（鬼才信）而是为了降低功耗，高管Jeffrey_Ju 在微博中表示联发科的思路是智能机外观设计的比重越来越高，不会留多少空间给电池，愈来愈大的屏又会吃掉比以前更多的电，那CPU的设计重心就不该盲目增加运算，而是全力降低功耗，所以提出了Tri-Cluster这个创新的省电技术！加上实时预览景深/120fps显示技术/视觉运算，WOW！

Helio X20使用了三种不同频率的核心

Helio X20最大的变化就是首次使用三种不同频率的核心，其中高性能核心是2个频率高达25GHz的Cortex-A72核心，中载任务则会使用4个频率20GHz的A53核心，低负载则会使用4个14GHz的A53核心。

当然，这个设计理念是非常好的，但实际应用中非常考验厂商的功底，如何在大小核之间切换，切换延迟如何，任务调度如何设计等等都会影响用户的体验，这也是联发科之前的8核处理器跑分无敌、应用却经常出现卡顿的原因之一。

官方还专为Helio X20做了个网站（http://heliox20com/），里面介绍了Helio X20处理器的亮点。从公布的规格来看Helio X20除了10核这个亮点之外，其他改进主要如下：

1、图像传感器从原来支持2100万像素提升到了3200万像素，同时改进了双ISP的降噪、锐度等，并支持原生3D。

2、视频解码支持10bit 4K H264/H265/VP编码，降低了30%的功耗。

3、GPU性能提升，Helio X10使用的是PowerVR G6200，X20转向了ARM Mali系列，虽然有传闻是最高端的Mali-T880，但联发科并没有公布具体的GPU型号和核心数，只公布了频率700MHz，性能比G6200提升40%，实际上GPU提升幅度还是很有限的，所以显示支持的分辨率还是2K级别的，不像高通的骁龙810及820那样支持4K输出。

4、网络制式方面则有小惊喜，LTE网络支持双载波、Cat 6，速度从原来的150Mbps提升到了300Mbps，不过这只是弥补了之前的缺失，高通的骁龙810已经支持Cat 10级别的网络，海思的基带去年就支持Cat6网络了。

不过Helio X20这次带来带七模全网通支持，电信用户也可以大团圆了，不过不知道电信基带是X20处理器自身带的还是跟以往的处理器那样使用VIA独立基带。

最后，略显遗憾的是Helio X20依然使用双通道LPDDR3内存，制程工艺还是20nm，这两点上又显示出了联发科的保守，LPDDR4虽然带宽翻倍，不过目前还是新事物，联发科的主要客户还是会控制成本的，不会冒然使用最先进的技术。

20nm工艺有点难以理解，X20处理器定于今年底上市，届时TSMC的16nm工艺应该也量产了，联发科偏偏还是选择20nm工艺，也让人担心20nm工艺是否能压制住A72核心，毕竟ARM推出A72架构时就是把希望寄托在FinFET工艺上的。

高通、苹果甚至海思都把下一代芯片放在了16或者14nm FinFET工艺上了，不知道20nm的Helio X20能否应付得了下一代处理器的挑战呢？

三种不同频率的核心

Helio X20亮点

Geekbench 3的性能测试，单线程提升7%，多线程提升15%，失望了吗？

与高通骁龙810的对比

与骁龙820的对比

与X10对比

低功耗改进

联发科路线图。X20预计在今年底明年初问世