如何查看内存是emmc还是ufs

因为eMMC闪存与UFS闪存在内部结构上存在着本质上的区别，这让两者的理论带宽产生了极大的差异。近年来比较常见的eMMC闪存多应用eMMC4x或者5x规范，其中eMMC45常见于低端设备，理论带宽为200MB/s，现在已经基本淘汰；而eMMC50/51标准在目前来说仍算主流，理论带宽分别为400MB/s和600MB/s，从数字上看并不算低。然而与UFS闪存相比，eMMC闪存的这点理论带宽就不够看了。UFS闪存的相关标准是在2011年2月份首次亮相，当时的UFS11标准其已经可以提供相当于300MB/s的理论带宽，而eMMC闪存要到2012年的eMMC45标准时才可以提供200MB/s的理论速率。只是由于当时的应用环境以及产本成本等因素的限制，USF11标准未能得到大规模的推广。直到2014年UFS20规范出炉后，eMMC闪存才被彻底碾压。UFS20规范分为两部分，第一部分是UFSHS-G2规范，也就是我们常说的UFS20，其单通道单向的理论带宽就可以达到145Gbps的水平，双通道双向的理论带宽就是58Gbps；而第二部分的UFSHS-G3标准，也就是我们常说的UFS21，其理论带宽更是UFS20的翻倍，达到116Gbps，eMMC闪存彻底望尘莫及了。

UFS是UNIX文件系统的简称，它来源于43Tahoe发行版中提供的BSD Fat Fast File System（FFS）系统，属于FFS的演化版本。

eMMC (Embedded Multi Media Card）是MMC协会订立、主要针对手机或平板电脑等产品的内嵌式存储器标准规格。

1、UFS

UFS几乎是大部分UNIX类操作系统默认的基于磁盘的文件系统，包括Solaris、Free BSD、Open BSD、Net BSD、HP-UX等，甚至Apple的OS X也能支持UFS文件系统。

在最初的FFS文件系统的设计中，为了使文件系统在遭到毁灭性打击，如硬盘发生整个磁道、整个盘面或者整个柱面损坏时能够得以恢复，在文件系统初始化时，会将文件系统的重要数据结构复制到整个磁盘的多个位置，以便在发生硬件损坏时能够读取，而UFS文件系统也继承了这些优良的特性。

2、eMMC

eMMC在封装中集成了一个控制器，提供标准接口并管理闪存，使得手机厂商就能专注于产品开发的其它部分，并缩短向市场推出产品的时间。这些特点对于希望通过缩小光刻尺寸和降低成本的NAND供应商来说，同样的重要。

eMMC的应用是对存储容量有较高要求的消费电子产品。2011年已大量生产的一些热门产品，如Palm Pre、Amazon Kindle II和Flip MinoHD，都采用了eMMC。为了确认这些产品究竟使用了何种存储器，iSuppli利用拆机分析业务对它们进行了拆解，发现eMMC身在其中。

扩展资料：

UFS文件系统与磁盘的结构有着完美的结合，UFS将整个磁盘的所有逻辑柱面平均分配为若干个组，每组称为一个“柱面”。

在UFS内部就用柱面组队文件系统进行分段组织和管理，每个柱面组中都有文件系统关键数据结构的备份，所有文件在各个柱面组中相对独立地存储而又有机地结合在一起。

这就使磁盘中的磁头在访问文件系统中的数据时有效地减小了摆动，提高了访问效率。

参考资料：

参考资料：

　　分三部分来回答你的问题：一、UFS和eMMC的结构；二、NAND Flash的工艺；三、两者的组合关系给消费者带来的影响

　　一、UFS20和eMMC的结构如下图

　　从图上看出，都是一个控制器+NAND Flash芯片组成新的存储器，给各种消费类电子提供存储。

　　二、NAND Flash的工艺

　　NAND Flash有SLC、MLC、TLC等工艺，具体为：

　　1、SLC：Single-Level Cell 单层单元，SLC的特点是成本高、容量小、速度快，而MLC的特点是容量大成本低，但是速度慢。SLC闪存的优点是复写次数高达100000次，比MLC闪存高10倍。

　　2、MLC：Multi-Level Cell多层单元的每一个单元存储两位，而传统的SLC仅仅能存储一位。MLC技术有显著的密度优越性，然而，与SLC相比(表3)，其速度或可靠性稍逊。因此，SLC被用于大多数媒体卡和无线应用，而MLC器件通常被用于消费电子和其它低成本产品。

　　3、TLC：Triple Level Cell，也就是三层单元。同样的晶圆体积，存储容量可以翻几倍，但价格几乎没变，但擦写寿命变为MLC的1/20，约500-1000次擦写寿命。

　　三、两者的组合关系给消费者带来的影响

　    来看一下某厂商的UFS20芯片的组成：

　　她是由8片64Gbit的15nm工艺的NAND Flash组成，但没有具体说明是MLC还是TLC，可以肯定的是，觉得不会是SLC，成本太高。

　　再来看eMMC51芯片的组成：

　　她是由2片128Gb的15nm工艺的NAND Flash组成，也没有具体说是MLC还是TLC。

　　结论：在消费类电子对存储量需求暴增的今天，消费者其实不用具体去关心MLC还是TLC，虽然他们之前存在价格和性能差异，你花钱购买你认为值的产品就行了。技术的细节，都是有UFS20及eMMC51的各控制芯片厂商来帮消费者把关的。专业的事，留给专业的人去做吧。