沉金粉和黄金捕收剂一升水各放多少克

沉金粉和黄金捕收剂一升水各放40克。配好后放入镀金件，时间不能超过2分钟，如果金还没有退完，放入另一个桶中加入脱金粉加入再退，退镀后放入另一个清水桶中清洗，清洗水和退金水混合在一起，加入促进剂。

由于楼主没有提供，所以只能做如下的推测分析：

一、铜面粗糙

由于铜面粗糙，导致化金后目视观察则表现为金面粗糙。这种外观性的失效模式对产品可靠性而言没有太大影响，主要是影响外观而已。可能的潜在失效原因：

1、在化金制程前其铜面已经严重粗糙，这种可以通过前处理采用喷砂或化学微蚀进行改善。

2、在化金拉的微蚀槽中浸液时间太长，建议微蚀时间控制在100-150秒之间。

3、化金板前处理后停放时间太长，导致铜面严重氧化或被严重污染，这需要工厂控制其停放时间及改善中转站的空气环境。

二、镍面粗糙

由于镍面粗糙，导致化金后目视观察则表现为金面粗糙。这种失效模式对产品可靠性存在较大的风险，在客户端进行焊接时可能会出现上锡不良的潜在失效风险。可能的潜在失效原因：

1、药水性能因素，特别是在新配槽时极易出现。这种失效只能找药水厂家配合改善，主要可从配槽时的M剂比例、D剂添加量、起镀活性等几方面进行调整改善。

2、镍槽沉积速率太快，通过调整镍槽药水组份，将其沉积速率调整至药水商的要求规格中值。

3、镍槽药水老化或有机污染严重，按药水商要求进行定期换槽。

4、镍槽析镍上镀严重，及时安排硝槽和新配槽。

5、保护电流太高，检查防析出装置工作是否正常和检查镀件是否接触槽壁，如有及时纠正。

以上几点仅供参考，不代表你的失效机理就在以上几点当中。

沉金板与镀金板是现今线路板生产中常用的工艺。伴随着IC 的集成度越来越高，IC脚也越多越密。而垂直喷锡工艺很难将成细的焊盘吹平整，这就给SMT的贴装带来了难度;另外喷锡板的待用寿命(shelf life)很短。而镀金板正好解决了这些问题。对于表面贴装工艺,尤其对于0603及0402 超小型表贴,因为焊盘平整度直接关系到锡膏印制工序的质量,对后面的再流焊接质量起到决定性影响,所以,整板镀金在高密度和超小型表贴工艺中时常见到。在试制阶段,受元件采购等因素的影响往往不是板子来了马上就焊,而是经常要等上几个星期甚至个把月才用,镀金板的待用寿命(shelf life)比锡板长很多倍。所以大家都乐意采用再说镀金PCB在度样阶段的成本与铅锡合金板相比相差无几。

一、什么是镀金：整板镀金。一般是指电镀金电镀镍金板，电解金，电金，电镍金板，有软金和硬金(一般用作金手指)的区分。其原理是将镍和金 (俗称金盐)溶于化学药水中,将电路板浸于电镀缸中并通上电流而在电路板的铜箔面上生成镍金镀层,电镍金因其镀层硬度高,耐磨损,不易氧化的特点在电子产品名得到广泛的应用。

二、什么是沉金： 通过化学氧化还原反应的方法生成一层镀层，一般厚度较厚，是化学镍金金层沉积方法的一种，可以达到较厚的金层，通常就叫做沉金。

你的问题可能出在化学镍与浸金之间

在这两步之间，转移时间则容易使镍层钝化，导致浸金不均匀及结合力差。这样容易造成甩金现锡。

并不是金层氧化

多层PCB沉金工艺控制浅析

一、 工艺简介

沉金工艺之目的的是在印制线路表面上沉积颜色稳定，光亮度好，镀层平整，可焊性良好的镍金镀层。基本可分为四个阶段：前处理（除油，微蚀，活化、后浸），沉镍，沉金，后处理（废金水洗，DI水洗，烘干）。

二、 前处理

沉金前处理一般有以下几个步骤：除油（30%AD-482），微蚀（60g/InaPS,2%H2SO4），活化 （10%Act-354-2），后浸（1%H2S04）。以除去铜面氧化物，并在铜面沉钯，以作沉镍活化中心。其中某个环节处理不好，将会影响随后的沉镍 和沉金，并导致批量性的报废。生产过程中，各种药水必须定期分析和补加，控制在要求范围内。较重要的比如：微蚀速率应控制在"25U-40U",活化药水 铜含量大于800PPM时必须开新缸，药水缸的清洁保养对联PCB的品质影响也较大，除油缸，微蚀缸，后浸缸应每周换缸，各水洗缸也应每周清洗。

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三、 沉镍

沉镍药水的主要成分为Ni2+（51-58g/1）和还原剂次磷酸钠（25-30g/1）以及稳定剂，由于化学镍对药水成分范围要求比较严格，在生产过程中必须每班分析化验两次，并依生产板的裸铜面积或经验补加Ni2还原剂，补加料时，

应遵循少量，分散多次补料的原则，以防止局部镀液反应剧烈，导致镀液加速老化，PH值，镀液温度对镍厚影响比较大， 镍药水温度抄袭控制在85℃-90℃。PH在53-57,镍缸 不生产时，应将镍缸温度降低至70℃左右，以减缓镀液老化，化学镍镀液对杂质比较敏感，很多化学成分对化学镍有害，可分为以下几类：抑制剂：包括 PbSnHgTiBi（低熔点的重金属），

有机杂质包括S2,硝酸及阴离子润湿剂。所有这些物质都会降低活性，导致化学镀速度降低并漏镀，严惩时，会导致化学镀镍工艺完全停止。 字串

有机杂质：包括：除以上所提到的有机的稳定剂以外，还有塑料剂以及来自于设备和焊锡的杂质。尽管可通过连续镀清除一部分杂质，但不能完全清除。

不稳定剂：包括Pd和少量的铜，这两种成分造在化学镍不稳定，使镀层粗糙，而且过多地镀在槽壁及加热器上。固体杂质：包括硫酸钙或磷酸钙及其它不溶性物质沉入或带入溶液。过滤可清除固体颗粒。

总之：在生产过程中要采取有效措施减少此类杂质混入镀液。

四、沉金

沉金过程是一种浸金工艺，沉金缸的主要成分；Au（15-35g/l），结合剂为（Ec006-016mol/L），能在镍磷合金层上置换出纯金镀怪，使得镀层平滑，结晶细致，镀液PH值一般在4-5之间，控制温度为85℃-90℃。

五、后处理

沉金后处理也是一个重要环节，对印制线路板来说，一般包括：废金水洗，DI水洗，烘干等步骤，有条件的话可以用水平 洗板积对沉金板进行进一步洗板，烘干。水平面洗板机可按药水洗（硫酸10%,双氧水30g/L），高压DI水洗（30~50PSI），DI水洗，吹干，烘 干顺序设置流程，以彻底除去印制线路板孔内及表面药水和水渍，而得到镀层均匀，光亮度好的沉金板。

六、生产过程中的控制

在沉镍金生产过程中经常出现的问题，常常是镀液成分失衡，添加剂品质欠佳及镀液杂志含量超标，防止和改善此问题，对工艺控制起到很大的作用，现将生产过程中应注意的因素有以下几种：

化学镍金工艺流程中，因为有小孔，每一步之间的水洗是必需的，应特别注意。

微蚀剂与钯活化剂之间

微蚀以后，铜容易褪色，严重时使钯镀层不均匀，从而导致镍层发生故障，如果线路板水洗不好，来自于微蚀的氧化剂会阻止钯的沉积，结果影响沉金的效果，从而影响板的品质。

钯活化剂与化学镍之间

钯在化学镍工艺中是最危险的杂质，极微量的钯都会使槽液自然分解。尽钯的浓度很低，但进入化学镀槽前也应好好水洗，建议采用有空气搅拌的两道水洗。

化学镍与浸金之间

在这两步之间，转移时间则容易使镍层钝化，导致浸金不均匀及结合力差。这样容易造成甩金现锡。

浸金后

为保持可焊性及延展性，镀金后充分水洗（最后一道水洗最好用蒸馏水），并完全干燥，特别是完全干燥孔内。

沉镍缸PH,温度

沉镍缸要升高PH,用小于50%氨水调节，降低PH,用10%V/V硫酸调节。所有添加都要慢慢注入，连续搅拌。 PH值测量应在充分搅拌时进行，以确保均衡的镀液浓度。温度越高，镀速越快。当镀厚层时，低温用来减慢针出现。不操作时，不要把温度保持在操作温度，这会导致还原剂和稳定剂成分分解。

在沉金工序中，应着重讨论沉金量，沉金液，添加剂配方，成分之素质等等，随着生产工艺的要求提高，一些传统的工艺控制方法已不能满足品质的要求，线路板公司应不断探索先进工艺，严格控制所有参数，加强管理才能不断改善产品品质。

又名：无氰退金剂）是专为市场需求研发的一种用来退除电镀金层或化学沉金的特效剥金剂Q/YS915（贻顺）。本剥金剂无毒无害，无重金属，无氰化物，专用于金镀层的退除。不伤底材，金的回收简单方便。退镀金速度快、彻底，不腐蚀基体镀层,金回收率98%以上，回收方法简单易行，剥金后，只需加入与剥金原液等量的沉金剂，静置12小时，待沉淀完全，滤去上层清夜即得海绵金。剥金剂不含剧毒物，储存、运输十分安全。

理化指标

1、透明**液体，无异味

2、PH：3-5

3、比重：11±002

详细的产品成分分析青岛科标分析希望能帮到您。

u"即微英寸，um即微米。换算：1um（微米）=3937u"（微英寸），1mm=1000um。

u"和um都是厚度单位，一般我们说做多少u"。比如，一般的化金板要求镍120，金15，意思就是要求120u"的镍厚，15u"以上的金厚。

另外，这个厚度看个人习惯，有的人习惯说做多少微米，有的习惯说做多少微英寸。回签吗如果他指定要用喷锡,那你让品质部的人带上Ipc650G去跟客人谈,关于喷锡板的厚度的接收标准,（前提条件是你的板不会太离谱）,告诉他们是按要求做的,如果他们还不认帐,那估计他们是不要那板了,如果不想搞砸关系就自认吧,建议你暂时缓缓,过段时间去向他们要板拿回工厂,也许他们已经用完了,祝你好运

什么样的PCB板要电金或沉金

这个倒没什么特别区分,我主要归纳了这么几点：1是板子有金手指需要镀金,但金手指以外的版面可以根据情况选择喷锡或者沉金等工艺,也就是通常的“沉金+镀金手指”工艺和“喷锡+镀金手指”工艺,偶尔少数设计者为了节约成本或者时间紧迫选择整版沉金方式来达到目的,不过沉金达不到镀金厚度,如果金手指经常插剥就会出现连接不良情况2是板

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你是指焊盘的镀层吗极少有PCB焊盘镀锌的,一般都采用镀锡（无铅喷锡或含铅锡）另外,镀金也有厚度之分,PCB的接插部分要求的镀金层是比较厚的再就是有机隔膜（OSP）工艺,它的作用只是防止铜箔焊盘氧化,在回流焊或波峰焊之后就完成了使命,彻底分解了

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PCB制板中的沉金费是什么意思啊

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