请教各位,材料牌号ZQAe9-4是什么样的一种材料?成分有哪些??多谢赐教

请教各位,材料牌号ZQAe9-4是什么样的一种材料?成分有哪些??多谢赐教,第1张

ZQAl9-4属于国标铸造铝青铜,执行标准:GB/T 1176-1974

有高的强度和减摩性,良好的耐蚀性,在热态下压力加工性良好,可电焊和气焊,但钎焊性不好,ZQAl9-4ZQAl9-4铝青铜可用作高锡耐磨青铜的代用品。

ZQAl9-4化学成分如下图:

05Cr17Ni4Cu4Nb与00Cr17Ni4Cu4Nb属于同一个材质,00Cr17Ni4Cu4Nb是老标准牌号,05Cr17Ni4Cu4Nb是新标准牌号。

S51740(05Cr17Ni4Cu4Nb) 属于国标沉淀硬化不锈钢,执行标准:GB/T 20878-2007

S51740(05Cr17Ni4Cu4Nb) 是加入铜和铌的马氏体沉淀硬化不锈钢,强度可通过改变热处理工艺以调整,耐蚀性优于Cr13型、431和9cr18钢,耐腐蚀疲劳和耐水滴冲蚀能力优于铬分数12%的马氏体来锈钢,切削性好,热处理简单,焊接工艺简便,易加工制造,但较难进行深度冷成形。

S51740(05Cr17Ni4Cu4Nb)化学成分如下图:

S51740(05Cr17Ni4Cu4Nb)应用领域:

航空、航天、船舶、石化、核电、电子、汽轮机、高铁、海洋工程、压力容器、机械制造等众多领域。

紧固件大全GH141

Rene41

合在650~9范围内,具有高的拉伸和持久蠕变强度和良好的抗氧化性能

GH145

InconelX-750

合在980℃以下具有良好的强度,良好的抗腐蚀和抗氧化性能,而且也有较好的低温性能,成型性能也好,主要用作航空和工业燃气轮机部件。

GH163

C263

合在8℃以下使用时具有较高的屈服强度和蠕变强度,良好的冷热疲劳性能,应变时效裂纹倾向性小。合的塑性及冷热加工成型性能、焊接性能好,在540~870温度范围内有极好的强度。用于航空发动机及燃气轮机的燃烧筒、安装边及其他承力部件。

GH182

HastelloyC4

合在650~1040温度范围内具有好的高温稳定性,好的韧性和耐蚀性,其基本耐蚀性能与NS334相同

GH199

эп199

该合具有较高的高温强度,良的抗氧化性能和一定的可焊性能,可在950℃下长期使用。

GH202

эп202

合具有较高的强度和塑性,满意的成型性能和焊接性能,以及良好的耐腐蚀抗氧化性能,合在-253~850℃范围内组织性能稳定,是深冷和高温条件使用的多用途合。

GH220

эп220

高合化、高性能的镍基难变形合

GH230

固溶强化的抗氧化合,在12℃以下具有高的热强性,具有良的抗氧化性能和良好的冲压、焊接工艺性能,长期使用组织性能稳定。是我国使用温度高的合之一。

Udimet5

合采用高Al高Ti沉淀强化的时效合,具有高的屈服强度和断裂强度,应用于直升机的发动机涡轮盘部分。GH520

dimet520

该合是一种合化程度较高的沉淀强化镍基合,可在980℃以下长期使用,在高温下具有良好的抗拉强度、较高的高温硬度和好的抗氧化性能。

GH536

HastelloyX

合性能水平与GH3044合相当,适用于制作在9℃以下长期使用的航空发动机燃烧室及其它高温部件。

GH586

为我国自行研制的难变形镍基高温合,合在-196℃~8℃范围内,具有高的屈服强度和持久蠕变强度和良好的抗氧化性能,现阶段国内综合性能好的涡轮盘材料。在1050℃以上对钠盐的耐蚀能力稍差。

GH6

Inconel6

固溶强化的耐热耐蚀合,具有良好的抗高温腐蚀性能、抗氧化性能、冷热加工性能、低温机械性能、冷热疲劳性能。650℃下具有较高的强度,成型性好,易于焊接。

GH625

Inconel625

合具有良好的耐腐蚀和抗氧化性能,从低温到980℃具有良好的拉伸性能和疲劳性能,以及耐盐雾气氛下的应力腐蚀。

GH648

эп648

高铬合,在高温条件下具有良好的耐蚀性能和综合力学性能。

GH698

эи698

在550~8℃范围内具有高的持久强度和良好的综合性能,与Waspaloy合性能水平相当。

GH708

эп708

新型镍基时效合,该合具有较高的高温强度,良的抗氧化性能和一定的可焊性能,可在9℃下长期使用。

GH864

 焊锡膏,即助焊剂和焊料粉(FLUX &SOLDER POWDER)

(一)、助焊剂的主要成份及其作用:

  A、活化剂(ACTIVATION):该成份主要起到去除PCB铜膜焊盘表层及零件焊接部位的氧化物质的作用,同时具有降低锡、铅表面张力的功效;

  B、触变剂(THIXOTROPIC) :该成份主要是调节焊锡膏的粘度以及印刷性能,起到在印刷中防止出现拖尾、粘连等现象的作用;

  C、树脂(RESINS):该成份主要起到加大锡膏粘附性,而且有保护和防止焊后PCB再度氧化的作用;该项成分对零件固定起到很重要的作用;

  D、溶剂(SOLVENT):该成份是焊剂组份的溶剂,在锡膏的搅拌过程中起调节均匀的作用,对焊锡膏的寿命有一定的影响

焊锡膏应该是有机物和无机物的混合物

常用焊锡的种类

  根据熔点不同可分为硬焊料和软焊料;根据组成成分不同可分为锡铅焊料、银焊料、铜焊料等。在锡焊工艺中,一般使用锡铅合金焊料。

  1)锡铅焊料——是常用的锡铅合金焊料,通常又称焊锡,主要由锡和铅组成,还含有锑等微量金属成分。

  锡铅焊料主要用途:广泛用于电子行业的软钎焊、散热器及五金等各行业波峰焊、浸焊等精密焊接。特殊焊接工艺以及喷涂、电镀等。经过特殊工艺调质精炼处理而生产成的抗氧化焊锡条,具有独特的高抗氧化性能,浮渣比普通焊料少,具有损耗少、流动性好,可焊性强、焊点均匀、光亮等特点

  锡铅焊料条

  锡铅焊料标准:GB/T8012-2000/GB/T3131-2001

  2)共晶焊锡——是指达到共晶成分的锡铅焊料,合金成分是锡的含量为61.9%、铅的含量为38.1%。在实际应用中一般将含锡60%,含铅40%的焊锡就称为共晶焊锡。在锡和铅的合金中,除纯锡、纯铜和共晶成分是在单一温度下熔化外,其他合金都是在一个区域内熔化的,所以共晶焊锡是锡铅焊料中性能最好的一种。

  Eutectic solders(共晶焊锡):两种或更多的金属合金,具有最低的熔化点,当加热时,共晶合金直接从固态变到液态,而不经过塑性阶段。

焊料一般是金属合金,属无机物

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