手消毒器如何选购

摘要：感应式手消毒器是利用感应原理，采用免接触的方式喷射消毒物质，对手部和上臂进行消毒的新一代电器产品。手消毒器怎么选购？一起来看看。手消毒器自动感应手消毒器分类手消毒器选购

感应式手消毒器是利用感应原理，采用免接触的方式喷射消毒物质，对手部和上臂进行消毒的新一代电器产品。

感应式手消毒器特点

产品优势：感应式设计，避免交叉感染

304不锈钢材质，经久耐用

完全雾化效果，降低成本

完美感应技术，避免误启动

可更换喷嘴设计，迅速解决喷嘴堵塞问题

满液欠液警示，延长产品寿命

喷液方式：连续喷雾，伸入感应区即出，离开感应区即停

满液提示：蜂鸣音

欠液提示：指示灯急闪

适用场所

1、食品厂

2、制药厂

3、高洁净度电子工厂

4、学校

5、体育场馆

6、宾馆

7、商场

8、写字楼

9、超市

10、高尔夫球场

11、办公室

12、**院

13、医院护士站

14、快餐店（尤其如肯德基和麦当劳等需要用手直接接触食物的快餐店）

15、图书馆

16、护士站

广泛用于制药企业、食品加工厂（公司）、医疗卫生、银行、宾馆、餐饮点和幼儿园等单位进行手部消毒，以保证卫生。

手消毒器的分类

1、按照产品的供电方式分类：分为交流电手消毒器，直流电手消毒器

在国内交流电手消毒器通常采用220V/50hz的电源供电，电磁泵产生的压力均匀，喷淋或者雾化效果稳定，但是安装位置上需要配备电源直流供电通常采用电源，也有个别采用的变压器供电的，由于供电能力不足，通常这类消毒器雾化效果很差，效果类似于皂液器的效果

2、按照喷出液体的状态分类：分为雾化手消毒器，喷淋手消毒器雾化手消毒器通常采用高压电磁泵，喷出的消毒液均匀，能够充分的跟皮肤或者橡胶手套接触，在使用少量消毒液，不搓的情况下即可达到消毒效果，这种产品越来越成为市场的主流产品喷淋手消毒器一方面电磁泵的压力不足，另一方面因为喷嘴的设计不够合理，喷出消毒液有流淌现象，这样导致其效果不够理想，造成消毒液的浪费，现在越来越少被选择

3、按照消毒器的材质分类，分为ABS塑料手消毒器，不锈钢手消毒器ABS以其稳定的化学性质和易成型的特点，成为了手消毒器外壳的优良材料，但是颜色以老化，容易被划伤，影响了他的美观不锈钢手消毒器，通常采用304不锈钢为外壳材质，经久耐用，尤其成为了高端食品和制药厂家的最佳拍档，唯一的缺点就是造价较贵，但是他的经久耐用的特点还是得到了用户的肯定。如果客户对材质没有特殊要求，福伊特Voith新推出的一款ABS工业塑料的手消毒器也可以满足GMP认证要求。

产品特点

1）本品感应式、免接触、伸手喷淋消毒液,避免交叉感染;

2）机器工作效率高，缩短人员手部清洁时间,提高生产效率;

3）本品可有效提高消毒人员消毒依从性,降低管理难度;

4）采用高性能气泵和喷嘴，喷液量0、6ml/s，可节省消毒液,节省消毒成本;

5）本产品符合GMP、HACCP、QS要求;

6）采用德国红外线传感器,抗环境光线的干扰能力强;7）采用微电脑控制,SMT贴片技术,性能稳定;

8）本品全部电子开关驱动,无机械触点,不产生"火花";

9）消毒液容器采用密闭结构及食品级PE材料,符合食品安全要求。

选择指南

1、单功能感应手消毒器和多功能感应手消毒器的比较：

一、感应手消毒器有多功能(消毒液喷雾+干手)：

1)表面上前者将多种功能合在一起,使设备成本降低,工作环境紧凑、

2)将干手机发热源与易燃性的消毒液放在同一个机体中,增加了火灾的隐患、

3)紧凑的工作环境,在工作时相互干扰,产生误动作的几率较高,从而降低了人机工效,减少产品的使用寿命,增加维修费用、

4)一旦需要维修干手器和感应手消毒器都无法使用

二、单功能(消毒液喷雾)：

1)设备成本相对较高、

2)发热源与易燃性的消毒液完全隔离开,安全生产有了保障、

3)提高使用效率、

4)维护费用降低、

2、感应手消毒器的外壳材质：

一般感应手消毒器有两种材质选择：ABS工程塑料，304不锈钢

304不锈钢因为更符合食品、制药等行业的卫生要求更被青睐，另外的好处是不容易损坏和老化。

ABS工程塑料，因为器具有良好的抗酸碱和抗氧化性成为感应手消毒器的外壳材料，但是时间长了会变色，变脆，导致外壳破裂。

另外还有些黑心企业采用回料塑料制作感应手消毒器外壳，这种感应手消毒器都比较廉价，通常400元以内。

3、感应手消毒器动力设计：

1)单液压动力：利用微型电机对定量的消毒液在短时间内增压,增压后的消毒液通过特制的喷嘴喷出,从而雾化消毒液、建议企业选择单液压动力设计,设备成本较低、单液压动力型是市场主导产品、

2)气/液双路动力设计：是将压缩空气和消毒液分成两路后再混合,使液气混合达到最佳状态,喷雾效果最佳、同时也增大内部液体压力,喷嘴不易堵塞,大大地延长了整机的工作寿命,降低维护费用、但是设备成本会很高、

4、感应手消毒器保护功能

1)感应手消毒器的动力一般拉源于泵，那么泵的保护功能就非常必要了；没有液体空转对泵损伤是最大的；所以尽量选择有缺液保护的感应手消毒器。

2)尽量选择有满液警示音的感应手消毒器；有的感应手消毒器观察液体多少是视窗型的，这样容易导不小心的情况下将消毒液体倒多了溢出，造成消毒液的浪费；更严重的是感应手消毒器密封不好，造成流入感应手消毒器内部，导致消毒器故障，很值火宅。

5、感应手消毒器喷液量的选择

这个分为两种情况，一种是医疗与与实验室要求的严格消毒：这种情况情况对消毒液的用量有比较严格的要求，建议使用定量型感应手消毒器。

另一种情况是一般性的消毒器，消毒液覆盖消毒即可，这种情况选择深入开始，离开即停的消毒液比较划算，节省成本。

6、通用型感应手消毒器和专用型感应手消毒器

1)通用型感应手消毒器，一般粘稠度不高的液体均可以使用，消毒液的可选择范围广，易于控制成本。

2)专用型感应手消毒器，一般只能用指定类型的瓶装或者袋装消毒液，虽然易于维护，但是消毒液成本非常高，一般是普通消毒液的5-10倍

7、是否有专用电动门控制器：

对生产人员的消毒程序控制很严格的用户,在选择具有与车间门联动功能的感应手消毒器时,要了解生产企业是否也同时生产专用电动门控制器,而不仅仅只有一个接线端口、独立的专用电动门控制器可以按用户的要求来调整控制车间门的开关,使安装和维护更为简单,工作过程更加稳定、

8、对售后服务的要求：

一般正规企业很少承诺整年的包换，一般都是因为企业内部质量问题，才会对产品包换，然后把退回去的产品处理后再拿出来销售；正规企业一般短期内（1-3月）出现问题包换，或者在一定时间内出现一定次数问题包换，因为正规企业不会把退回的产品维修后拿出来再销售的，只能维修后作为维修备用机使用。

自动干手机怎么选购>>

波峰焊波峰焊是指将熔化的软钎焊料（铅锡合金），经电动泵或电磁泵喷流成设计要求的焊料波峰,亦可通过向焊料池注入氮气来形成，使预先装有元器件的印制板通过焊料波峰，实现元器件焊端或引脚与印制板焊盘之间机械与电气连接的软钎焊。根据机器所使用不同几何形状的波峰，波峰焊系统可分许多种。波峰焊流程：将元件插入相应的元件孔中 →预涂助焊剂 → 预烘（温度90-1000C，长度1-12m） → 波峰焊（220-2400C） → 切除多余插件脚 → 检查。回流焊工艺是通过重新熔化预先分配到印制板焊盘上的膏状软钎焊料，实现表面组装元器件焊端或引脚与印制板焊盘之间机械与电气连接的软钎焊。波峰焊随着人们对环境保护意识的增强有了新的焊接工艺。以前的是采用锡铅合金，但是铅是重金属对人体有很大的伤害。于是现在有了无铅工艺的产生。它采用了锡银铜合金和特殊的助焊剂且焊接接温度的要求更高更高的预热温度还要说一点在PCB板过焊接区后要设立一个冷却区工作站这一方面是为了防止热冲击另一方面如果有ICT的话会对检测有影响。在大多数不需要小型化的产品上仍然在使用穿孔(TH)或混和技术线路板，比如电视机、家庭音像设备以及即将推出的数字机顶盒等，仍然都在用穿孔元件，因此需要用到波峰焊。从工艺角度上看，波峰焊机器只能提供很少一点最基本的设备运行参数调整。一、生产工艺过程线路板通过传送带进入波峰焊机以后，会经过某个形式的助焊剂涂敷装置，在这里助焊剂利用波峰、发泡或喷射的方法涂敷到线路板上。由于大多数助焊剂在焊接时必须要达到并保持一个活化温度来保证焊点的完全浸润，因此线路板在进入波峰槽前要先经过一个预热区。助焊剂涂敷之后的预热可以逐渐提升PCB的温度并使助焊剂活化，这个过程还能减小组装件进入波峰时产生的热冲击。它还可以用来蒸发掉所有可能吸收的潮气或稀释助焊剂的载体溶剂，如果这些东西不被去除的话，它们会在过波峰时沸腾并造成焊锡溅射，或者产生蒸汽留在焊锡里面形成中空的焊点或砂眼。波峰焊机预热段的长度由产量和传送带速度来决定，产量越高，为使板子达到所需的浸润温度就需要更长的预热区。另外，由于双面板和多层板的热容量较大，因此它们比单面板需要更高的预热温度。目前波峰焊机基本上采用热辐射方式进行预热，最常用的波峰焊预热方法有强制热风对流、电热板对流、电热棒加热及红外加热等。在这些方法中，强制热风对流通常被认为是大多数工艺里波峰焊机最有效的热量传递方法。在预热之后，线路板用单波(λ波)或双波(扰流波和λ波)方式进行焊接。对穿孔式元件来讲单波就足够了，线路板进入波峰时，焊锡流动的方向和板子的行进方向相反，可在元件引脚周围产生涡流。这就象是一种洗刷，将上面所有助焊剂和氧化膜的残余物去除，在焊点到达浸润温度时形成浸润。对于混和技术组装件，一般在λ波前还采用了扰流波。这种波比较窄，扰动时带有较高的垂直压力，可使焊锡很好地渗入到安放紧凑的引脚和表面安装元件(SMD)焊盘之间，然后用λ波完成焊点的成形。在对未来的设备和供应商作任何评定之前，需要确定用波峰进行焊接的板子的所有技术规格，因为这些可以决定所需机器的性能。检举 回答人的补充 2009-05-07 16:35 二、避免缺陷随着目前元器件变得越来越小而PCB越来越密，在焊点之间发生桥连和短路的可能性也因此有所增加。但已有了一些行之有效的方法可用来解决这种问题，其中一种方法是采用风刀技术。这是在PCB离开波峰时用一个风刀向熔化的焊点吹出一束热空气或氮气，这种和PCB一样宽的风刀可以在整个PCB宽度上进行完全质量检查，消除桥连或短路并减少运行成本。还有可能发生的其它缺陷包括虚焊或漏焊，也称为开路，如果助焊剂没有涂在PCB上时就会形成。如果助焊剂不够或预热阶段运行不正确的话则会造成顶面浸润不良。尽管焊接桥连或短路可在焊后测试时发现，但要知道虚焊会在焊后的质量检查时测试合格，而在以后的使用中出现问题。使用中出现问题会严重影响制定的最低利润指标，不仅仅是因为作现场更换时会产生的费用，而且由于客户发现到了质量问题，因而对今后的销售也会有影响。在波峰焊接阶段，PCB必须要浸入波峰中将焊料涂敷在焊点上，因此波峰的高度控制就是一个很重要的参数。可以在波峰上附加一个闭环控制使波峰的高度保持不变，将一个感应器安装在波峰上面的传送链导轨上，测量波峰相对于PCB的高度，然后用加快或降低锡泵速度来保持正确的浸锡高度。锡渣的堆积对波峰焊接是有害的。如果在锡槽里聚集有锡渣，则锡渣进入波峰里面的可能性会增加。可以通过设计锡泵系统来避免这种问题，使其从锡槽的底部而不是锡渣聚集的顶部抽取锡。采用惰性气体也可减少锡渣并节省费用。三、惰性焊接氮气焊接可以减少锡渣节省成本，但是用户必须要承担氮气的费用以及输送系统的先期投资。通常需要折衷考虑上述两个方面的因素，因此必须确定减少维护以及由于焊点浸润更好因而缺陷率降低所节省下来的成本。另外也可以采用低残余物工艺，此时会有一些助焊剂残余物留在板子上，而根据产品或客户的要求这些残余物是可以接受的。像合约制造商这样的用户对于所焊接的产品设计不会有一个总的控制，因此他们要寻求更宽的工艺范围，这可以通过采用有腐蚀性的助焊剂然后进行清洗的方法来达到。虽然会有一个初始设备投资，但在大多数情况下这是一个成本最低的方法，因为从生产线下来的都是高质量而又无需返工的产品。四、生产率问题许多用户使用自动化在线式设备一周七天地进行制造和组装。因此，生产率的问题比以前更为重要，所有设备都必须要有尽可能高的正常运行时间。在选择波峰焊设备时，必须要考虑各个系统的MTBF(平均无故障时间)及其MTTR(平均修理时间)。如果一个系统采用了可以抬起的面板、可折起的后门以及完全操纵台式检修门而具有较高的易维护性，就可达到较低的MTTR。类似地，考虑一下减少焊锡模块的维护和减少助焊剂涂敷装置的维护也可以取得较短的维护时间。五、采用何种波峰焊接方法波峰焊方法或工艺的采用取决于产品的复杂程度以及产量，如果要做复杂的产品以及产量很高，可以考虑用氮气工艺比如CoN▼2▼Tour波峰来减少锡渣并提高焊点的浸润性。如果使用一台中型的机器，其功艺可以分为氮气工艺和空气工艺。用户仍然可以在空气环境下处理复杂的板子，在这种情况下，可根据客户的要求使用腐蚀性助焊剂，在焊接后再进行清洗，或者使用低固态助焊剂。六、风刀去桥接技术在各种机器类型里，还有很多先进的补充选项。比如Speedline ELECTROVERT提供了一个获得专利的热风刀去桥接技术，用来去除桥接以及做焊点的无损受力测试。风刀位于焊槽的出口处，以与水平呈40°到90°的角度向焊点射出04572mm窄的热风。它可以使所有在第一次由于留有空气使得焊接不够好的穿孔焊点重新填注焊锡，而不会影响到正常的焊点。但是必须要注意，要使焊点质量得到显著的提升，并不需要在波峰焊设备上设定更多的选项。而且对所有生产设备而言，检查每个工程数据的真实准确性也是很重要的，最好的方法是在购买前用机器先运行一下板子。七、机器的选择根据价格和产量，波峰焊机大致可以分为三类。40,000到55,000美元可以买到一台入门级、低或中等产量的立式机器。虽然还有更便宜的台式机型，但这些只适合于用在研究开发或制作样机的场合，因为对于要适应制造商对增长的需求而言，它们都不够经用。典型的这类机器其传送带输出速度约为08米/分钟到1米/分钟，采用发泡式或喷雾式助焊剂涂敷设备。可能没有对流式预热装置，但是大多数供应商会提供兼有单波和双波性能的机器。48,000到80,000美元可以买到一台中等产量的机器，预热区约为122米到183米，生产速度约为12米/分钟到15米/分钟。除了将双波峰作为标准配置外，同时还提供有更多先进的配置，比如惰性气体环境等。在高端市场，用95,000到190,000美元可以买到高产量的机器，能每天运行24小时并只需很少的人工干预。一般采用183米到244米的预热长度，可以得到2米/分钟或更高的产量。它同时还包括很多先进的特性，比如统计过程控制和远距离监测装置，以及在同一机器内既有喷雾式、发泡式又有波峰式助焊剂涂敷系统，另外可能还有三波峰性能。 回流焊回流焊技术在电子制造领域并不陌生，我们电脑内使用的各种板卡上的元件都是通过这种工艺焊接到线路板上的，这种设备的内部有一个加热电路，将氮气加热到足够高的温度后吹向已经贴好元件的线路板，让元件两侧的焊料融化后与主板粘结。这种工艺的优势是温度易于控制，焊接过程中还能避免氧化，制造成本也更容易控制。回流焊工艺简介通过重新熔化预先分配到印制板焊盘上的膏状软钎焊料，实现表面组装元器件焊端或引脚与印制板焊盘之间机械与电气连接的软钎焊。1、回流焊流程介绍回流焊加工的为表面贴装的板，其流程比较复杂，可分为两种：单面贴装、双面贴装。A，单面贴装：预涂锡膏 → 贴片（分为手工贴装和机器自动贴装） → 回流焊 → 检查及电测试。B，双面贴装：A面预涂锡膏 → 贴片（分为手工贴装和机器自动贴装） → 回流焊 →B面预涂锡膏 →贴片（分为手工贴装和机器自动贴装）→ 回流焊 → 检查及电测试。2、PCB质量对回流焊工艺的影响3、焊盘镀层厚度不够，导致焊接不良。需贴装元件的焊盘表面镀层厚度不够，如锡厚不够，将导致高温下熔融时锡不够，元件与焊盘不能很好地焊接。对于焊盘表面锡厚我们的经验是应＞100μ'。4、焊盘表面脏，造成锡层不浸润。板面清洗不干净，如金板未过清洗线等，将造成焊盘表面杂质残留。焊接不良。5、湿膜偏位上焊盘，引起焊接不良。检举 回答人的补充 2009-05-07 16:49 湿膜偏位上需贴装元件的焊盘，也将引起焊接不良。6、焊盘残缺，引起元件焊不上或焊不牢。7、BGA焊盘显影不净，有湿膜或杂质残留，引起贴装时不上锡而发生虚焊。8、BGA处塞孔突出，造成BGA元件与焊盘接触不充分，易开路。9、BGA处阻焊套得过大，导致焊盘连接的线路露铜，BGA贴片的发生短路。10、定位孔与图形间距不符合要求，造成印锡膏偏位而短路。11、IC脚较密的IC焊盘间绿油桥断，造成印锡膏不良而短路。12、IC旁的过孔塞孔突出，引起IC贴装不上。13、单元之间的邮票孔断裂，无法印锡膏。14、钻错打叉板对应的识别光点，自动贴件时贴错，造成浪费。15、NPTH孔二次钻，引起定位孔偏差较大，导致印锡膏偏。16、光点（IC或BGA旁），需平整、哑光、无缺口。否则机器无法顺利识别，不能自动贴件。17、手机板不允许返沉镍金，否则镍厚严重不均。影响信号。 对某些如SMT元件多而穿孔元件较少的产品，这种工艺流程可取代波峰焊。1 与波峰焊相比的优点(1)焊接质量好，不良比率PPM(百万分率的缺陷率)可低于20。(2)虚焊、连锡等缺陷少，返修率极低。(3)PCB布局的设计无须像波峰焊工艺那样特别考虑。(4)工艺流程简单，设备操作简单。(5)设备占地面积少，因其印刷机及回流炉都较小，故只需较小的面积。(6)无锡渣问题。(7)机器为全封闭式，干净，生产车间里无异味。(8)设备管理及保养简单。(9)印刷工艺中采用了印刷模板，各焊接点及印刷的焊膏量可根据需要调节。(1O)在回流时，采用特别模板，各焊接点的温度可根据需要调节。2 与波峰焊相比的缺点：(1)此工艺由于采用了焊膏，焊料的价格成本相对波峰焊的锡条较高。(2)须订制特别的专用模板，价格较贵。而且每个产品需各自的一套印刷模板及回流焊模板。(3)回流炉可能会损坏不耐高温的元件。在选择元件时，特别注意塑胶元件，如电位器等可能由于高温而损坏。3 温度曲线由于通孔回流焊的焊膏、元件性质完全不同于SMT回流，故温度曲线也截然不同，通常包括预热区、回流区和冷却区。4 预热区将线路板由常温加热到100～140℃，目的是线路板及焊膏预热，避免线路板及焊膏在回流区受到热冲击。如果板上有不耐高温的元件，则可以将此温区的温度降低，以免损坏元件。5 回流区(主加热区)温度上升到焊膏熔点，且保持一定的时间，使焊膏完全熔化，最高温度在200～230℃。在178℃以上的时问为30～40s。6 冷却区借助冷却风扇，降低焊膏温度，形成焊点，并将线路板冷却至常温。7结论通孔回流焊在很多方面可以替代波峰焊来实现对插装元件的焊接，特别是在处理焊接面上分布有高密度贴片元件(或有线间距SMD)的插件焊点的焊接，这时传统的波峰焊接已无能为力，另外通孔回流焊能极大地提高焊接质量，这足以弥补其设备昂贵的不足。通孔回流焊的出现，对于丰富焊接手段、提高线路板组装密度(可在焊接面分布高密度贴片元件)、提升焊接质量、降低工艺流程，都大有帮助。可以预见，通孔回流焊将在未来的电子组装中发挥日益重要的作用波峰焊的工艺流程。

按制造材料

　　碳膜电阻、金属膜电阻、线绕电阻，无感电阻，薄膜电阻等

　　薄膜电阻

　　用蒸发的方法将一定电阻率材料蒸镀于绝缘材料表面制成。主要如下：

　　碳膜电阻器

　　碳膜电阻（碳薄膜电阻）为最早期也最普遍使用的电阻器，利用真空喷涂技术在瓷棒上面喷涂一层碳膜，再将碳膜外层加工切割成螺旋纹状，依照螺旋纹的多寡来定其电阻值，螺旋纹愈多时表示电阻值愈大。最后在外层涂上环氧树脂密封保护而成。其阻值误差虽然较金属皮膜电阻高，但由于价钱便宜。碳膜电阻器仍广泛应用在各类产品上，是目前电子，电器，设备，资讯产品之最基本零组件。

　　金属膜电阻器

　　　　金属膜电阻（金属拍摄电阻）同样利用真空喷涂技术在瓷棒上面喷涂，只是将炭膜换成金属膜（如镍铬） ，并在金属膜车上螺旋纹做出不同阻值，并且于瓷棒两端镀上贵金属。虽然它较碳膜电阻器贵，但低杂音，稳定，受温度影响小，精确度高成了它的优势。因此被广泛应用于高级音响器材，电脑，仪表，国防及太空设备等方面。

　　金属氧化膜电阻器

　　某些仪器或装置需要长期在高温的环境下操作，使用一般的电阻会未能保持其安定性。在这种情况下可使用金属氧化膜电阻（金属氧

　　化物薄膜电阻器） ，它是利用高温燃烧技术于高热传导的瓷棒上面烧附一层金属氧化薄膜（用锡和锡的化合物喷制成溶液，经喷雾送入500~500℃的恒温炉，涂覆在旋转的陶瓷基体上而形成的。材料也可以氧化锌等） ，并在金属氧化薄膜车上螺旋纹做出不同阻值，然后于外层喷涂不燃性涂料。其性能与金属膜电阻器类似，但电阻值范围窄。它能够在高温下仍保持其安定性，其典型的特点是金属氧化膜与陶瓷基体结合的更牢，电阻皮膜负载之电力亦较高。耐酸碱能力强，抗盐雾，因而适用于在恶劣的环境下工作。它还兼备低杂音，稳定，高频特性好的优点。

　　合成膜电阻

　　将导电合成物悬浮液涂敷在基体上而得，因此也叫漆膜电阻。

　　由于其导电层呈现颗粒状结构，所以其噪声大，精度低，主要用他制造高压， 高阻， 小型电阻器。

　　绕线电阻

　　用高阻合金线绕在绝缘骨架上制成，外面涂有耐热的釉绝缘层或绝缘漆。

　　绕线电阻具有较低的温度系数，阻值精度高， 稳定性好，耐热耐腐蚀，主要做精密大功率电阻使用，缺点是高频性能差，时间常数大。 方形线绕电阻

　　方形线绕电阻（钢丝缠绕电阻）又俗称为水泥电组，采用镍，铬，铁等电阻较大的合金电阻线绕在无碱性耐热瓷件上，外面加上耐热，耐湿，无腐蚀之材料保护而成，再把绕线电阻体放入瓷器框内，用特殊不燃性耐热水泥充填密封而成。而不燃性涂装线绕电阻的差别只是外层涂装改由矽利康树脂或不燃性涂料。它们的优点是阻值精确，低杂音，有良好散热及可以承受甚大的功率消耗，大多使用于放大器功率级部份。缺点是阻值不大，成本较高，亦因存在电感不适宜在高频的电路中使用。

　　实芯碳质电阻

　　用碳质颗粒壮导电物质、填料和粘合剂混合制成一个实体的电阻器。 并在制造时植入导线。电阻值的大小是根据碳粉的比例及碳棒的粗细长短而定。

　　特点：价格低廉，但其阻值误差、噪声电压都大，稳定性差，目前较少用。

　　金属玻璃铀电阻

　　将金属粉和玻璃铀粉混合，采用丝网印刷法印在基板上。

　　耐潮湿， 高温， 温度系数小，主要应用于厚膜电路。

　　贴片电阻SMT

　　　　贴片电阻（片式电阻）是金属玻璃铀电阻的一种形式，它的电阻体是高可靠的钌系列玻璃铀材料经过高温烧结而成，特点是体积小，精度高，稳定性和高频性能好，适用于高精密电子产品的基板中。而贴片排阻则是将多个相同阻值的贴片电阻制作成一颗贴片电阻，目的是可有效地限制元件数量，减少制造成本和缩小电路板的面积。

　　无感电阻

　　无感电阻常用于做负载,用于吸收产品使用过程中产生的不需要的电量,或起到缓冲,制动的作用,此类电阻常称为JEPSUN制动电阻或捷比信负载电阻。

　　插件电阻、贴片电阻。

　　负载电阻，采样电阻，分流电阻，保护电阻等。

SMD：它是Surface Mounted Devices的缩写，意为：表面贴装器件，它是SMT(Surface Mount Technology）元器件中的一种。在电子线路板生产的初级阶段，过孔装配完全由人工来完成。首批自动化机器推出后，它们可放置一些简单的引脚元件，但是复杂的元件仍需要手工放置方可进行波峰焊。表面组装元件（Surface Mounted components）主要有矩形片式元件、圆柱形片式元件、复合片式元件、异形片式元件。

发展

（1）表面贴装元件在大约二十年前推出，并就此开创了一个新纪元。从无源元件到有源元件和集成电路，最终都变成了表面贴装器件(SMD）并可通过拾放设备进行装配。在很长一段时间内人们都认为所有的引脚元件最终都可采用SMD封装。

特点

（1）组装密度高、电子产品体积小、重量轻，贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右，一般采用SMT之后，电子产品体积缩小40%~60%，重量减轻60%~80%。

（2）可靠性高、抗振能力强。焊点缺陷率低。

（3）高频特性好。减少了电磁和射频干扰。

（4）易于实现自动化，提高生产效率。降低成本达30%~50%。节省材料、能源、设备、人力、时间等。

分类

（1）主要有片式晶体管和集成电路

（2）集成电路又包括SOP、SOJ、PLCC、LCCC、QFP、BGA、CSP、FC、MCM等。

1、举例如下：

（1）连接件（Interconnect）：提供机械与电气连接/断开，由连接插头和插座组成，将电缆、支架、机箱或其它PCB与PCB连接起来；可是与板的实际连接必须是通过表面贴装型接触。

（2）有源电子元件(Active）：在模拟或数字电路中，可以自己控制电压和电流，以产生增益或开关作用，即对施加信号有反应，可以改变自己的基本特性。

（3）无源电子元件（Inactive）：当施以电信号时不改变本身特性，即提供简单的、可重复的反应。

（4）异型电子元件（Odd-form）：其几何形状因素是奇特的，但不必是独特的。因此必须用手工贴装，其外壳（与其基本功能成对比）形状是不标准的例如：许多变压器、混合电路结构、风扇、机械开关块，等。

参数

（1）各种SMT元器件的参数规格

（2）Chip片电阻，电容等：尺寸规格： 0201,0402,0603,0805,1206,1210,

（3）钽电容：尺寸规格： TANA,TANB,TANC,TANDSOT

（4）晶体管：SOT23,SOT143,SOT89等melf圆柱形元件：二极管,电阻等

（5）SOIC集成电路：尺寸规格： SOIC08,14,16,18,20,24,28,32

（6）QFP 密脚距集成电路PLCC集成电路：PLCC20,28,32,44,52,68,84

（7）BGA 球栅列阵包装集成电路：列阵间距规格： 127,100,080

（8）CSP 集成电路：元件边长不超过里面芯片边长的12倍，列阵间距<050的microBGA

（9）喷嘴喷雾雾粒的统计平均直径，有很多评价方法，通常有算术统计平均直径，几何统计平均直径，不过最常用的是索泰尔平均，简称SMD。

（10）其原理是将所有的雾粒用具有相同表面积和体积的均一直径的圆球来近似，所求的圆球直径即为索泰尔平均直径。

（11）由于这种统计平均很好的反映了课题的物理特性，因此在实际中应用最广。

SMT是表面组装技术（表面贴装技术）（Surface Mount Technology的缩写），称为表面贴装或表面安装技术。是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。

（1）它是一种将无引脚或短引线表面组装元器件（简称SMC/SMD，中文称片状元器件）安装在印制电路板（Printed Circuit Board，PCB）的表面或其它基板的表面上，通过回流焊或浸焊等方法加以焊接组装的电路装连技术。

物料损耗

（1）吸嘴变形，堵塞，破损、真空气压不足，漏气，造成吸料不起 ，取料不正，识别通不过而抛料。解决方法：要求技术员必须每天点检设备，测试 NOZZLE中心，清洗吸嘴，按计划定期保养设备。

（2）弹簧张力不够、吸嘴与HOLD不协调、上下不顺造成取料不良；解决方法：按计划定期保养设备，检查和更换易损配件。

（3）HOLD/SHAFT或PISTON变形、吸嘴弯曲、吸嘴磨损变短造成取料不良；解决方法：按计划定期保养设备，检查和更换易损配件。

（4）取料不在料的中心位置，取料高度不正确（一般以碰到零件后下压005MM为准）而造成偏位，取料不正，有偏移，识别时跟对应的数据参数不符而被识别系统当做无效料抛弃；解决方法：按计划定期保养设备，检查和更换易损配件，校正机器原点。

（5）真空阀、真空过滤芯脏、有异物堵塞真空气管通道不顺畅，吸着时瞬间真空不够设备的运行速度造成取料不良；解决方法：要求技术员必须每天清洗吸嘴，按计划定期保养设备。

（6）机器定位不水平，震动大、机器与FEEDER共振造成取料不良；解决方法：按计划定期保养设备，检查设备水平固定支撑螺母。

（7）丝杆、轴承磨损松动造成运行时震动、行程改变而取料不良；解决方法：严禁用风枪吹机器内部，防止灰尘、杂物、元件粘 附在丝杆上。按计划定期保养设备，检查和更换易损配件。

（8）马达轴承磨损、读码器和放大器老化造成机器原点改变、运行数据不精确而取料不良；解决方法：按计划定期保养设备，检查和更换易损配件，校正机器原点。

（9）视觉、雷射镜头、吸嘴反光纸不清洁，有杂物干扰相机识别造成处理不良；解决方法：要求技术员必须每天点检设备，测试NOZZLE中心，清洗吸嘴，按计划定期保养设备。

（10）识别光源选择不当、灯管老化发光强度、灰度不够造成处理不良；解决方法：按计划定期保养设备，测试相机的辉度和灯管的亮度，检查和更换易损配件。

（11）反光棱镜老化积炭、磨损刮花造成处理不良；解决方法：按计划定期保养设备，检查和更换易损配件。

（12）气压不足，真空有泄漏造成气压不足而取料不起或取起之后在去贴片的途中掉落；解决方法：按计划定期保养设备，检查和更换易损配件。

（13）供料器变形互相挤压造成送料位置改变而取料不良；解决方法：按规定要求操作。

（14）供料器压盖变形、弹簧张力不够造成料带没有卡在供料器的棘齿轮上、不卷带抛料，检查和更换易损配件。

（15）相机松动、老化造成识别不良抛料；解决方法：按计划定期保养设备，检查和更换易损配件。

（16）供料器棘齿轮、驱动爪、定位爪磨损、电气不良、送料马达不良 造成供料器进料不畅取料不到或不良而抛料；检查和更换易损配

（17）机器供料平台磨损造成FEEDER安装后松动而取料不良；解决方法：按计划定期保养设备，检查和更换易损配件。

（18）其它某些特殊的需要减速贴装的零件没有减速而进行贴装，也会造成吸着率的地下。对策：feeder供料减速，X/Y/H轴减速或调整各个动作配合时序控制。

复杂技术

（1）只需重视一下如今在各地举行的五花八门的专业会议的主题，咱们就不难知道电子产物中选用了哪些最新技能。CSP、0201无源元件、无铅焊接和光电子，可以说是近来许多公司在PCB制造及SMT加工上值得炫耀的先进技能。比如说，怎么处置在CSP和0201拼装中常见的超小开孔（250um）难题，就是焊膏印刷曾经从未有过的根本物理难题。板级光电子拼装，作为通讯和网络技能中发展起来的一大范畴，其工艺非常精密。典型封装贵重而易损坏，特别是在器材引线成形之后。这些杂乱技能的描绘辅导准则也与通常SMT工艺有很大区别，因为在保证拼装生产率和产物牢靠性方面，板描绘扮演着更为重要的角色；例如，对CSP焊接互连来说，只是经过改动板键合盘尺度，就能有明显进步的可靠性。

CSP使用

（1）如今大家常见的一种关键技能是CSP。CSP技能的魅力在于它具有许多长处，如减小封装尺度、添加针数、功用∕功能增强以及封装的可返工性等。CSP的高效长处体如今：用于板级拼装时，可以跨出细距离（细至0075mm）周边封装的边界，进入较大距离（1，08，075，05，04mm）区域阵列布局。

（2）已有许多CSP器材在消费类电信范畴使用多年了，大家遍及认为它们是SRAM与DRAM、中等针数ASIC、快闪存储器和微处置器范畴的低本钱解决方案。CSP可以有四种根本特征方式：即刚性基、柔性基、引线结构基和晶片级规划。CSP技能可以替代SOIC和QFP器材而成为主流组件技能。

（3）CSP拼装工艺有一个难题，就是焊接互连的键合盘很小。通常05mm距离CSP的键合盘尺度为0250～0275mm。如此小的尺度，经过面积比为06乃至更低的开口印刷焊膏是很艰难的。不过，选用精心描绘的工艺，可成功地进行印刷。而毛病的发作通常是因为模板开口阻塞致使的焊料缺乏。板级牢靠性首要取决于封装类型，而CSP器材平均能饱尝-40～125℃的热周期800～1200次，可以无需下填充。但是，若是选用下填充资料，大多数CSP的热牢靠功能添加300%。CSP器材毛病通常与焊料疲惫开裂有关。

特点

（1）组装密度高、电子产品体积小、重量轻，贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右，一般采用SMT之后，电子产品体积缩小40%～60%，重量减轻60%～80%。

（2）可靠性高、抗震能力强。焊点缺陷率低。

（3）高频特性好。减少了电磁和射频干扰。

（4）易于实现自动化，提高生产效率。降低成本达 30%～50%。节省材料、能源、设备、人力、时间等。

总的来说，SMT包括表面贴装技术、表面贴装设备、表面贴装元器件、SMT管理。

SMT是表面组装技术（表面贴装技术）（Surface Mounted Technology的缩写），是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。 SMD：它是Surface Mounted Devices的缩写，意为：表面贴装器件，它是SMT(Surface Mount Technology 中文:表面黏著技术）元器件中的一种。

　　电子线路板焊接工艺包含很多方面的，如贴片元件的焊接工艺，分立元件的焊接工艺都不一样的。

　　下面是SMT工艺

　　第一步： 电路设计

　　计算机辅助电路板设计已经不算是什么新事物了。我们一直是通过自动化和工艺优化，不断地提高设计的生产能力。对产品各个重要的组成部分进行细致的分析，并且在设计完成之前排除错误，因此，事先多花些时间，作好充分的准备，能够加快产品的上市时间。新产品引进（NPI）是针对产品开发、设计和制造的结构框架化方法，它可以保证有效地进行组织、规划、沟通和管理。在指导制造设计（DFM）的所有文件中，都必须包含以下各项：

　　• SMT和穿孔元件的选择标准；

　　• 印刷电路板的尺寸要求；

　　• 焊盘和金属化孔的尺寸要求；

　　• 标志符和命名规范；

　　• 元件排列方向；

　　• 基准；

　　• 定位孔；

　　• 测试焊盘；

　　• 关于排板和分板的信息；•

　　• 对印刷线的要求;

　　• 对通孔的要求；

　　• 对可测试设计的要求；

　　• 行业标准，例如，IPC-D-279、IPC-D-326、IPC-C-406、IPC-C-408和IPC-7351。如要了解这方面的详细信息，请到网址：wwwipcorg上查看相关的IPC技术规范。

　　在设计具有系统内编程（ISP）功能的印刷电路板时，需要做一些初步的规划，这样做能够减少电路板设计的反复次数。工程师可以从几个方面对印刷电路板进行优化，以便在生产线上进行（ISP）编程。工程师可以辨别电路板上的可编程元件。不是所有的器件都

　　可以进行系统内编程的，例如，并行器件。设计工程师首先要仔细地阅读每个元件的编程技术规范，然后再布置管脚的连线，要能够接触到电路板上的管脚。另一个步骤是，确定可编程元件在生产过程中是如何把电源加上去，而且还要弄清楚制造商比较喜欢使用哪些设备来编程。

　　此外，还应当考虑信息追踪，例如，关于配置的数据。只要使用得当，电路板设计和DFM就可以有效地保证产品的制造和测试，缩短并且降低产品研发的时间、成本和风险。不准确的电路板设计可能会危及最终产品的质量和可靠性，因此，设计工程师必须充分了解DFM的重要性。

　　第二步： 工艺控制

　　工艺控制是防止出现缺陷最有效的手段，同时，它可以在整个组装生产线上进行追踪。随着全球化趋势的发展，越来越多公司在世界各地建立了工厂，他们需要对生产进行有效的控制，更重要的是对供应链进行有效的管理。尺寸更小、更精密的组件，无铅的使用，以及高可靠性的产品，这些因素综合起来，使工艺控制变得更复杂。消除可能出现的人为错误就可以减少缺陷。统计工艺控制（SPC）可以用来测试工艺和监测由于一般原因和特定原因而出现的变化。需要使用若干SPC工具来发挥工艺控制的长处。我们还应当使用SPC来稳定新工艺并改进现有的工艺。工艺控制还可以实现并且保持预的工艺水平、稳定性和重复性。它依靠统计工具进行测试、反馈和分析。

　　工艺控制的最基本内容是：

　　• 控制项目：需要监测的工艺或者机器；

　　• 监测参数：需要监测的控制项目；

　　• 检查频率：检查间隔的数量或者时间；

　　• 检查方法：工具和技术；

　　• 报告格式：SPC图表；

　　• 数据类型：属性或者易变的数据；

　　• 触发点：会发生变化的点。

　　随着无铅电子产品的出现，对工艺控制提出了新的要求：对材料进行追踪。产品的价格越来越低、质量的要求越来越高，这要求在整个组装工艺中进行更严格的控制。在各个领域，需要进行追踪。关键的一环是材料的追踪。通过材料追踪系统，我们可以了解车间中材料的状况和它们的位置，一目了然。在合金混合使用的情况下，组件追踪也非常重要。把无铅组件和锡铅组件错误地放在一起，可能会造成十分严重的后果。

　　工艺控制的其它内容包括：

　　• 设备的校准；

　　• 用好的电路板作为对照，找出缺陷；

　　• 机器的重复性；

　　• 系统之间的开放型软件接口；

　　• 生产执行系统（MES）；

　　• 企业资源规划。

　　工艺工程师必须在引进新产品（NPI）的过程中，研究制定完整有效的装配工艺和高质量的规划。机器软件和数据结构的开发要同时进行，接口必须是开放的，这样，工程师就可以在多条生产线上同时设计、控制和监测SMT工艺。要提高质量，首先需要一套计划，一组不同于具体标准的目标，各种测试工具，以及作出改变并且通过交流来提高最终产品质量的方法。

　　第三步： 焊接材料

　　多年来，我们在生产中一直使用锡铅焊料，现在，在欧盟和中国销售的产品要求改用无铅焊料合金。虽然有许多无铅焊料可供选择，不过，锡银铜（SAC）焊料合金已经成为首选的无铅焊料。

　　焊料有很多种类型的产品，有焊钖条、焊锡块、焊锡丝、焊锡粉末、成型焊锡、焊锡球和焊膏。焊接工艺使用各种不同的助焊剂，最常见的有：松香、轻度活性剂（RMA）和有机酸助焊剂。助焊剂基本分为两种：一种需要用水或者清洗溶剂来清洗的助焊剂，另一种是免清洗助焊剂。

　　这个行业之所以选择（SAC），主要是从以下几个方面考虑：

　　• 低熔点：在加热时，低熔点合金在从固态变成液态，没有经过“糊状”阶段。最初，正是这个原因使许多行业组织认为（SAC）是最适合的低熔点合金。后来的工作表明，如果（SAC）合金的温度只要稍稍偏离这个低熔点，就可以大量地减少失效，例如，无源分立组件一端立起的问题。最理想的合金是（SAC305），其中银占30%，铜占05%，其余是锡。

　　• 熔点：焊料合金的熔点或者液相线会因它的金相成分而发生变化。SAC305或者其他近低熔点无铅焊料的熔点大约是217℃。

　　• 合金价格：由于银的价格很高，在合金中银的含量最好少一些。对于焊膏来说，这并不是什么大问题因为焊膏制造工艺的价格远远高于材料的价格。不过，对于波峰焊，无铅焊料的价格比较高。

　　• 锡须：组件引脚上的无铅表面含的铅可能会引起锡须。

　　• 湿润特性：与锡铅或者传统的低熔点焊料合金相比，无铅焊料合金的湿润能力较差。

　　自动对正：由于无铅合金的湿润能力明显不如锡铅合金，因此它们也无法自动对正。因此，在再流焊中焊钖球对准的几率较低。

　　• 流变性：焊料的粘性和表面张力是一个需要重视的问题，而且，在选择新的无铅焊膏时，首先要对粘性和表面张力进行评估。

　　• 可靠性：焊点的可靠性是无铅技术需要考虑的一个紧迫问题。无铅焊点比较脆，一旦受到撞击或者掉到地上很容易损坏。不过，在压力较低的情况下，SAC的可靠性与锡铅合金相当，甚至更好。另外，无铅焊料合金的长期可靠性很值得商榷，因为关于这种合金我们还没有象锡铅焊料合金那样的可靠性数据。

　　• IPC标准：J-ST D - 0 02/0 03、JSTD - 0 0 4 / 0 0 5/ 0 0 6、I PC-TP-1043/1044（关于所有IPC标准的详细资料，请访问网址：wwwipcorg）。

　　第四步： 印刷

　　焊膏印刷工艺包括一系列相互关联的变量，但是为了达到预期的印刷质量，印刷机起着决定性的作用。对于一个应用，最好的办法是选择一台符合具体要求的丝网印刷机。

　　在手动或者半自动印刷机中，是通过手工用刮刀把焊膏放到模板/丝网的一端。自动印刷机会自动地涂布焊膏。在接触式印刷过程中，电路板和模板在印刷过程中保持接触，当刮刀在模板上走过时，电路板和模板是没有分开的。

　　在非接触式印刷过程中，丝网在刮刀走过之后剥离或者脱离电路板，在焊膏涂布完了之后回到最初的位置。网板与电路板的距离和刮刀压力是两个与设备有关的重要变量。

　　刮刀磨损、压力和硬度决定了印刷质量。它的边缘应当锋利而且是直的。刮刀的压力较低，这会造成印刷遗漏和边缘粗糙；而刮刀的压力高或者刮刀软，印刷到焊盘上的焊膏会模糊不清，而且可能会损坏刮刀、模板或者丝网。

　　双倍厚度的模板可以把适当数量的焊膏加到微间距组件焊盘和标准焊表面安装组件焊盘。这要用橡皮刮刀迫使焊膏进入模板上的小孔。使用金属刮刀可以防止焊膏体积出现变化，但是需要修改模板上孔的设计，避免把过多的焊膏涂在微间距焊盘上。模板孔的宽度与厚度之比最好是1:15，这样可以防止出现堵塞。

　　化学蚀刻模板：可以用化学蚀刻在金属模板和柔性金属模板的两侧进行蚀刻。在这个工艺中，蚀刻是在规定的方向上（纵向和横向）进行。这些模板的壁可能并不平整，需要电解抛光。

　　激光切割模板：这种削切工艺会生成一个模板，它直接使用G e r b e r文件产生激光。我们可以调整文件中的数据来改变模板的尺寸。

　　电铸成型的模板：这是附加工艺，它把镍沉积到铜基板上，形成小孔。在铜箔上形成一层光敏干薄膜。在显影后，得到底片。只有模板上的小孔会被光阻剂所覆盖。光阻剂四周的镍电镀层会增加，直至形成模板。在达到预定的厚度后，再把光阻剂从小孔中除去，电铸成型的镍箔与铜基板分离，然后再把铜基板拿开。

　　要想得到最理想的印刷效果，需要把正确的焊膏材料、工具和工艺妥善地结合起来。最好的焊膏、设备和使用方法还不能保证得到最理想的印刷效果。用户还必须控制好设备的变化。

　　第五步： 粘合剂/环氧化树脂与 点胶技术

　　环氧化树脂粘合剂的涂敷能力好、胶点的形状和尺寸一致、湿润性和固化强度高、固化快、有柔性，而且能够抗冲击。它们还适合高速涂敷非常小的胶点，在固化后电路板的电气特性良好。粘接强度是粘合剂性能中最重要的参数。组件和印刷电路板的粘接度，胶点的形状和大小，以及固化程度，这些因素将决定粘接强度。

　　流变性会影响环氧化树脂点的形成，以及它的形状和尺寸。为了保证胶点的形状合乎要求，粘合剂必须具有触变性，意思是粘合剂在搅动时会越来越稀薄，而在静止时则越来越稠。在建立可重复使用的粘合剂涂敷系统时，最重要的一点是如何把各种正确的流变特性结合起来。

　　粘合剂是按照电气、化学或者固化特性，以及它的物理特性分类。导电性粘合剂和非导电性粘合剂用在表面安装上。

　　自动涂敷系统的适用范围很广，从简单的涂布胶水到要求严格的材料涂布，例如，涂布焊膏、表面安装粘合剂（SMA）、密封剂和底部填充胶。

　　注射式点胶机可以用手动或者气动的办法控制。由注射技术发展而来的产品，具有精确、可重复和稳定的特点。目前有几种不同类型的阀适合注射点胶机，包括扣管点胶笔，还有隔膜、喷雾、针、滑阀和旋转阀。针在台式涂敷设备中也是一个重要的组件。精确涂敷需要使用金属涂敷针。

　　针的直径在01mm到16mm之间，当然，还有其他规格的针可供选择。喷涂技术非常适合对速度、精度要求更高或者要求对材料贴装进行控制的应用。它的主要适用范围包括，芯片级封装（CSP）、倒装芯片、不流动和预先涂布的底部填充胶，以及传统的导电粘合剂和表面安装粘合剂。喷涂技术使用机械组件、压电组件或者电阻组件迫使材料从喷嘴里射出去。

　　材料涂敷决定最终产品的成败。充分了解并选出最理想的材料、点胶机和移动的组合，是决定产品成败的关键。

　　第六步： 组件贴装

　　分立组件变得越来越小，于是组件的贴装变得越来越难。我们要求组件贴装准确，同时又要保证贴装可靠和重复，这是很困难的。0201组件已经越来越普通；但是，我们很快就会在电路板上看到01005组件。组件尺寸越来越小，电路板越来越复杂，需要在电路板上贴装各种各样的组件，而且组件的数量也越来越多。

　　贴装组件是很简单的，就是从传送带、传送架或者料盘中拾取组件，然后再把它们正确地贴到电路板上。组件贴装分为手动贴装、半自动贴装和全自动贴装。手动贴装非常适合返修时使用，但是它的精确度差，速度也不快，不适合目前的组件技术和生产线的要求。半自动贴装是用真空的办法把组件吸起来，然后放到电路板上。这个方法比手动贴装快得多，但是，由于它需要人的干预，还是会有出错的可能。全自动贴装在大批量组装中的应用非常普遍。高速组件贴装使用的可能就是这种机器，贴片速度从每小时三千到八万个组件不等。

　　贴片机的类型分为转动架型贴片机、龙门贴片机和灵活型贴片机三种。龙门贴片机的速度较快、尺寸较小、价格较低，而且它的编程能力较强，便于使用带装组件，因此，未来的SMT生产线都将使用龙门贴片机。这种机器可以迅速完成大型组件和微间距组件的贴装，这是它的优势。

　　不同的生产环境需要使用不同类型的贴片机。生产规模是首先需要考虑的问题。机器是否符合生产的要求，这要取决于需要把哪些组件贴装在电

　　路板上，需要贴装多少种组件，以及具体的生产环境情况如何。贴片机有几种，制造商可能无法只用一台机器来满足用户所有的要求。在购买新的贴片机时，你首先需要明确以下几个问题：

　　• 它可以生产规格多大的电路板？

　　• 需要使用多少种不同的组件？

　　• 会用到哪几类/哪几种规格的组件？

　　• 会出现多少变化？

　　• 每个面板的平均贴装组件数量是多少？

　　• 每小时可以生产多少块电路板？

　　• 投资回报可以达到什么水平？成本是多少？

　　成功的组件贴装往往与各种设备有关。了解了整个工艺的各个环节，就可以根据不同贴片机的优点与缺点更容易地做出最有利的决定。

　　第七步： 焊接

　　无铅对生产制造的各个环节或多或少都会有些影响，但是没有哪个环节能够与再流焊相提并论。由于熔点温度较高，无铅焊料合金再流焊温度曲线的变化，因此在再流焊管理方面需要做一些调整。我们需要考虑的再熔工艺参数包括，峰值温度、液相线时间（TAL）以及温度上升和下降速度。此外，还要考虑冷却方面的要求、离开电路板时的温度和助焊剂的控制。

　　在无铅再流焊方面，最常见的问题是，气泡、电路板变形和元件的损坏，这些都是再流焊工艺在超出技术规范规定的范围时造成的。有一些元件，例如，铝电解电容器和一些其他塑料连接器，要求温度比较低，要防止温度过高而造成损坏，但是象插座这样的大元件需要更多的热量才能得到好的焊点，因此当电路板上有这些不同类型元件时，制定再流焊温度曲线是一个挑战性的问题。向后兼容性（装在锡铅电路板上的无铅BGA元件）也使问题变得更加复杂。

　　在对流焊接中，再流焊的温度较高，这表示，要求助焊剂不可以很容易就燃烧。对再流焊炉来说，助焊剂收集系统不仅要在更高的温度下工作，并且要容纳更多的助焊剂。

　　在加热过程中氮气（N2）可以防止金属表面出现氧化，并且保证助焊剂妥善地激活。但是，值得一提的是，在使用无铅SAC305合金时时，氮气在再流焊炉中是起不了什么作用的。对价格敏感的行业，可能还不打算在无铅中使用氮气。

　　就穿孔或者表面安装的分立元件而言，在转到无铅波峰焊时，由于无铅焊料中锡占的比例较高，炉温也较高，因此焊锡炉要能够抗腐蚀。在无铅焊料中，锡的含量最高，要求的温度也较高，会促进残渣的形成。

　　无铅焊锡炉需要进行水平较高的预防性维护和保养，以便保证机器的正常运作。像锡银铜这样的合金会侵蚀较旧的波峰焊接机上使用的材料。

　　汽相再流焊工艺在无铅合金上已经取得了成功，它可以

　　避免高温处理时出现变化。这个工艺具有良好的热转移特性。

　　激光焊接有利于改善这种自动化工艺，而且非常适合对温度比较敏感的元件。这种方法的速度较慢，但是它符合无铅的要求。关于使用无铅合金进行批量焊接的大部份观点同样也适用于返修用的手工焊接。

　　在使用免清洗工艺时，助焊剂的选择是关键。固化能力较强的免清洗助焊剂能够降低焊接缺陷，但是它会在电路板上留下更多肉眼看得到的助焊剂。

　　在进行无铅焊接时需要考虑以下几方面的问题：焊接方法、焊接设备、焊料合金、助焊剂、热电耦、氮气、焊锡炉，同时还要解决在过渡阶段在同一块电路板上既有锡铅焊料又有无铅焊料的问题。

　　第八步： 清洗

　　清洗印刷电路板是非常重要而且能够增加价值的工艺，它可以清除由不同制造工艺和处理方法造成的污染。如果没有经过适当的清洗，表面污物可能会在生产过程中造成缺陷。无铅增加了清洗工艺的重要性。比起锡铅工艺，无铅焊接工艺通常需要使用更多的助焊剂和活性更高的助焊剂，因此，往往需要进行清洗，把去助焊剂残渣去掉。

　　在选择适当的清洗介质和设备时，主要考虑以下几个因素：系统必须环保，经济有效；关于挥发性有机化合物（VOC）的局部散发和废水的法规（COD/BOD/pH）可能会影响解决办法和设备的选择；这种清洗剂还必须适应组装材料和洗涤设备的要求。

　　在SMT组装中，最常用的清洗方法是在线喷洒系统或者批量喷洒系统。超声波和蒸汽去脂的方法属于其他的批量清洗方法。批量清洗方法最适合产量低、品种多的生产。在线喷洒针对的是产量高、品种单一的生产，或者是品种很多的生产。

　　水洗清洗—这种清洗方法使用水或者是含有清洗剂的水（清洗剂的含量一般在2–30%之间）。水溶性材料通常由可于用来喷洒的液态酒精或者VOC溶液构成。这种办法能够把表面安装技术或者穿孔技术中的使用松香的低残渣助焊剂清洗掉。水溶性清洗通常用于高压在线清洗设备。

　　半湿性清洗—这是溶剂清洗/水冲洗工艺。这项技术使用的一些化学材料包括非线性酒精和合成酒精化合物。非线性酒精把活性较低和活性适中的材料整合在一起，它可以清洗较难清除的助焊剂，例如，高温树脂和合成树脂，以及水溶性助焊剂和免清洗助焊剂。

　　我们使用三种常见的测试方法来确定SMT生产运作的清洁度：目视检查、表面绝缘电阻（SIR）和溶液提取法。在目视检查中，我们通过显微镜手动检查电路板。溶液提取法是把电路板浸泡在异丙基酒精和去离子（DI）水里，测定离子的传导性。SIR测试需要在工艺设计阶段和大规模生产阶段使用专门的测试电路板，然后，在SIR室内对这些测试电路板进行评估，在SIR室内，通了电的测试电路需要暴露在不同的环境条件下。

　　清洗是组装工艺中非常重要的一个环节。无铅焊料合金会对电路板表面清洗提出几个要求：使用等级较高和活性较强的助焊剂，需要较高的再流焊温度。这么高的温度可能会使助焊剂残渣糊掉，这样，清除起来就会更困难，如果使用的传统的化学材料清洗技术，更是如此。

　　第九步： 测试和检验

　　由于缩短上市时间、缩小元件尺寸以及转到无铅生产，需要使用更多的测试方法和检查办法。对缺陷程度（在生产过程中产生的缺陷）的要求，以及测试和检查的有效性，推动着测试行业向前发展。最好的测试策略往往会受到电路板特性的限制。需要考虑的几个重要因素包括：电路板的复杂性、计划的生产规模、是单面电路板还是双面电路板、通电检查和目视检查，以及元件方面的具体的问题。

　　这个行业现有的测试办法是：

　　在再流焊之后进行电路内测试（ICT），这是，对元件单独加电测试，来检验印刷电路板是否有问题。传统的ICT系统使用针床测试设备来接触印刷电路板下面一侧的多个测试点。

　　飞针是一种ICT测试，它使用一根探针在通电情况进行测试，在测试设备和印刷电路板之间不需要针床接口。它用大量到处游走的针来检查印刷电路板。

　　边界扫描测试可以弥补通电检查的不足。边界扫描使用边缘连接器或者一个有限的针床设备，它可以对ICT和飞针接触不到的被测元件和电路节点进行测试。

　　检验印刷电路板是否合格的最后一步是功能测试，然后才把印刷电路板送走。这些测试设备使用边缘连接器和/或者测试点来连接印刷电路板。测试仪器模拟最终的电气环境，检验电路板的功能是否符合要求。

　　检查不同于测试，检查是没有在通电的情况检验电路板的好与坏。我们可以在组装工艺中尽早进行检查，实现工艺监测与控制。有以下几种检查方法：

　　人工检查。这是检验员用目视的方法来检查印刷电路板，看看有没有缺陷。这个办法是最不可靠的，对于使用0201元件和微间距无铅元件的电路板来说，更是如此。而且，人工检查的成本也非常高。

　　X射线检查。这个方法主要用于再流焊后检查元件，这些元件无法接触到，或者不能用ICT测试，也无法用肉眼看清楚。我们可以手动操作这些系统，测试样品，或者用全自动的方式在生产线上测试样品（AXI）。

　　自动光学检查（AOI）。这个方法是利用照相机成像技术来检查印刷电路板。AOI可以迅速检查出各种各样的缺陷，而且可以在生产线上进行，每一道贴装工序完成之后进行。在贴装后进行AOI检查，能够提高贴装工艺的精确度，并且可以检查元件是否贴到印刷电路板上。它还可以用来检查元件的位置和放置的情况。在再流焊后进行AOI检查，还可以发现可能是再流焊引起的一些缺陷。

　　在整个组装工艺中，控制缺陷和找出缺陷将直接关系到质量控制和成本。制造商需要通过全面的测试和检查来确定哪些测试和检查最符合生产线的要求。

　　第十步： 返修与维修

　　返修与维修是必不可少的。之前所有步骤的目标只有一个，提高工艺的准确性和可靠性，但是，仍然免不了要把元件取下来，需要更换。返修工艺包括以下四个步骤：

　　1、找出失效的元件，造成失效的可能原因；

　　2、把失效的元件拿下来；

　　3、完成印刷电路板安放位置的准备工作；

　　4、装上元件，然后再流焊。

　　无铅生产需要较高的温度，这可能会给返修工艺带来新的难题。由于电路板处在较高的温度，可能会损坏元件和电路板。无铅焊接的再流焊工艺窗口更窄，对于容易受温度影响的元件来说，例如，BGA和CSP，需要精确地控制温度。当这些较大的封装在接近最高温度时，附近的较小元件会因为热容量较小和再流焊工艺的较高温度而过热。尺寸较大的多层印刷电路板，上面使用了阵列封装元件，是返修工艺最大的难题。

　　当遇到损坏了的元件时，返修技师首先必须确定是否可以用手工进行返修，或者是否必须把元件取下来换一个。同时还需要对印刷电路板进行功能测试。

　　通常，在返修时只需要使用手工操作的铬铁。在手工焊接时，已经很热的铬铁头接触元件的引脚和焊盘，把热量传到引脚和焊盘上，把温度提高到高于无铅焊料的熔点（通常是217℃）。含有助焊剂的焊钖丝与加热了的部位接触，焊锡丝熔化，湿润表面，并且在凝固时形成电气和机械连接的焊点。烙铁不可以直接碰到元件，防止可能出现的热冲击和破裂。手工焊接台相对较便宜，但是需要熟练的操作人员。

　　其他的返修工作可能需要使用手工操作的热气笔，它使用强制对流的方法把少量热气流直接喷射到引脚和焊盘上，完成焊接。尽管这个方

　　时，通常都推荐使用热气笔。在返修阵列式封装器件时，例如，在返修BGA和CSP时，需要使用返修台。这些返修台一般包括一个可移动的X/Y支架（用来安装和支撑印刷电路板）、一个热气喷嘴和向上/向下进行光学对正的机构。在对正后，吸嘴拾起元件，并把元件放到电路板上。然后，喷嘴对这个元件进行再流焊接。一些返修台还使用红外线来加热或者使用激光。

　　转到使用无铅焊料将会增加返修工艺的难度。虽然基本的步骤是一样的，但是，负责返修的操作人员必须注意到无铅的工艺窗口较窄，同时还要注意，工艺温度上升可能给印刷电路板和元件带来的危险。

SMT专业知识考核试题答案

本试题共六大项37小题，满分为100分。

一、 名词解释：（每题2分，计10分）

1 PPM：百万分之一的表示单位；

2 SMD：SMT表面贴装工艺用元器件；

3 SMT：表面贴装焊接工艺方式；

4 坚碑：焊接后有元件一端竖起，脱离焊盘形成墓碑状的情况称之为坚碑；

5 短路：指焊接后不应通路或未设计通路的地方形成了通路称之为短路；

二、 不定项选择题（每选题1分，计10分）

1 1（C）

12（C）

13（D）

2 （B）

3 （A、B、C、D）

4 （B）

5 （D）

6 （A）

7 （C）

8 （D）

三、 填空题：（每空1分，计20分）

1 62%、36%、2%；

2 波峰 回流 焊锡条（棒）助焊剂 焊锡膏

3 流动、滚动 氧化膜 表面张力

4 焊锡粉、助焊剂

5 助焊剂涂敷 预热 焊接 冷却

6 发泡 喷雾 喷雾

四、 判断题：（对的请在题后的括号内划“√”，错的请在题后的括号括号内划“×”，每项1分，计10分）

1 （×）

2 （√）

3 （×）

4 （√）

5 （×）（√）（×）

6 （×）

7 （×）

8 （×）

五、 简答题：（每题5分，计10分）

1 假如你是某电子厂焊接工艺的主管，为了更准确地选择适合的助焊剂，你应该从哪些方面进行考虑？

答：如果我是焊接工艺主管，为了更准确地选择适合的助焊剂，我认为应该从以下几个方面进行考虑：

1） 工艺：自身的焊接工艺是选取助焊剂的先决条件，手工浸焊可选择的助焊剂范围较广，如果是发泡或喷雾工艺就最好选择适合此工艺的焊剂，将喷雾专用的助焊剂用在发泡工艺上发泡效果将不会很好，将发泡焊剂用在喷雾工艺时很可能造成喷嘴的堵塞，虽说目前有适用于喷雾和发泡通用的焊剂，但选用前最好同助焊剂供应商做好沟通工作；另外，其他工艺方面如预热效果、走板速度等都应加以考虑。

2） 板材：不同的板材对助焊剂的适用情况是不一样的，如热风整平板、预涂覆板或共他状况比较好的板材，选用弱活性助焊剂就能确保上锡的质量；如果是存放较久的裸铜板以及其他面板有氧化层或其他镀层的板材，则要选用活性较强的焊剂；虽然预涂覆板子对助活性的要求不高，但通常考滤到板面本身有一层松香或树脂，在选择助焊剂时如果用无松香型焊剂易造成板面松香分布不均匀的情况，从而形成水渍纹、泛白等不良状况，所以针对预涂覆板最好选用弱活性低松香型助焊剂。

3） 产品：自身产品的档次也决定了选择助焊剂的档次，如电脑主板及其他各种主板或电脑周边产品等，无论选择何种焊剂，均应选择同类焊剂中档次较高的产品；如果是低档的收录机、游戏机等产品则可选择档次较低的助焊剂产品。同一类焊剂，高档与低档的区别多在三个方面：第一、溶剂方面；第二、活化剂方面；第三、润湿剂及其他添加剂方面；虽然这三个方面最终表现出来的作用基本是一样的，但其残留或焊后的陷患却是完全不同的。

4） 要求：对于焊接方面的要求主要基于客户对焊接或对产品的要求，特别是以装联加工为主的厂家，在选择助焊剂时更应该考虑到客户的要求，如客户要求焊点光亮或消光、焊后清洗而无论是否有残留等均应选择相应的焊剂以达到客户的要求；

至于其他方面如品牌、价格等对于上规模的以品质为主的厂家来讲，并不能成为选择助焊剂的决定性条件；以目前助焊剂生产技术的公开程度，另外，其生产工艺较简单，所以，同类、同一档次助焊剂所使用的原材料都相差不多，品质方面也无明显差异：助焊剂的价格目前以市场调节为主，同类产品价格相差不大，另外，所有焊接材料的成本在整个电子产品中的成本不超过01%，而在这01%的成本中助焊剂又占去90%以上，所以不应将价格作为选择助焊剂的因素。

2 经过波峰焊接后的板子现出了较多的连焊状况，你应该从哪些方面找原因解决？

答：如果经过波峰炉焊接后的板子出现了较多的连焊，我们应该从以下几个方面着手查找原因并解决：

第一，检查锡液的工作温度。因为锡炉的仪表显示温度总会与实际工作温度有一定误差，所以在解决此类问题时，应该掌握锡液的实际温度，而不应过分依赖“表显温度”；一般情况下，使用63/37比例的锡铅焊料时，建议波峰焊的工作温度在245-255℃之间即可，但这不是绝对不变的一个数值，遇到特殊状况时还要区别对待。如果锡液工作温度过低，锡焊料本身的流动性难以得到保障，造成连锡也是在所难免的。

第二，检查PCB板在浸锡前的预热温度。通常状况下，我们建议预热温度应在90-110℃之间，如果PCB上有高精密的不能受热冲击的元件，可对相关参数作适当调整，这里要求的也是PCB焊接面的实际受热温度，而不是“表显温度”；预热的主要目的是使助焊剂中的溶剂挥发，并促使活化剂活化，如果预热温度过高或过低都达不到预期目的，造成连焊锡这也是一个主要原因。

第三，检查助焊剂的涂布是否有问题。无论其涂布方式是怎样的，关键要求PCB在经过助焊剂的涂布区域后，整个板面的助焊剂要均匀，如果出现部分零件管脚未有浸润助焊剂的状况，则应对助焊剂的涂布量、风刀角度等进行调整了。助焊剂不均匀的涂布，可能使部分焊盘涂不上焊剂或涂上的焊剂量不足，在经过锡液时无法帮助去除氧化、促进锡液湿流动等，从而导致连焊或其他不良状况的产生。

第四，检查助焊剂活性是否得当。如果助焊剂活性过强，就可能会对焊接完后的PCB造成腐蚀；如果助焊剂的活性不够，PCB板面的焊点则会有吃锡不满等状况；如果锡脚间连锡太多或出现短路，则表明助焊剂的载体方面有问题，即润湿性不够，不能使锡液有较好的流动；出现以上问题时，应该与助焊剂供货厂商寻求解决方案，对助焊剂的活性及润湿性方面有适当调整。

第五，检查锡炉输送链条的工作状态。这其中包括链条的角度与速度两个问题。

1、通常建议客户把链条（或称输送带）角度定在5~6度之间；

A 这一倾角指的是链条（或PCB板面）与锡液平面的角度；

B 当PCB板走过锡液平面时，应保证PCB零件面与锡液平面只有一个切点；而不能有一个较大的接触面；示意图如下：

C 当没有倾角或倾角过小时，除焊点以外多余的锡液未能及时流下时PCB已走过焊接区，从而造成焊点拉尖、沾锡太多、连焊多等现象的出现；但是当倾角过大时，很明显易造成焊点的吃锡不良甚至不能上锡等现象。就链条角度而言，用经验值来判断时，我们可以把PCB上板面比锡波最高处高出1/3左右，使PCB过锡时能够推动锡液向前走，这样可以保证焊点的可靠性。

2、走板速度定在每分钟11—12米之间，在不提高预热温度及锡液工作温度的状况下，如果提高PCB的输送速度，就极易造成连焊等不良状况。比如我们要提高生产量，就要提高链条的输送速度，速度提高以后，相应的预热温度一定要提高，否则就会使PCB板过锡时因温差过大而产生各种问题，严重时会造成锡液的飞溅、拉尖等；另外，我们还要提高锡液的工作温度，因为输送速度快了，PCB板面与锡液的接触时间就短了，同时锡液的“热补偿”也达不到平衡状态，使锡液温度下降，从而造成连焊等不良效果，所以提高锡液的温度也是必要的。

第六，检验锡液中的杂质含量是否超标。

在普通锡铅焊料中，以锡、铅为主元素；其他少量的如：锑（Sb）、铋（Bi）、铟（In）等元素为添加元素以外，其他元素如：铜（Cu）、铝（Al）、砷（As）等都可视为杂质元素；在所有杂质元素中，以“铜”对焊料性能的危害最常见，在焊料使用过程中，往往会因为过二次锡（剪脚后过锡），而造成锡液中铜杂质或其它微量元素的含量增高，虽然这部分金属元素的含量不大，但是在合金中的影响却是不容忽视的，它会严重地影响到合金的特性，主要表现在合金中出现不熔物或半熔物以及熔点不断升高，并导至虚焊、假焊、连焊的产生；另外杂质含量的升高会影响焊后合金晶格的形成，造成金属晶格的枝状结构，表现出来的症状有焊点表面发灰无金属光泽、焊点粗糙等。

所以，在波峰炉的使用过程中，应重点注意对波峰炉中铜等杂质含量的控制；一般情况下，当锡液中铜杂质的含量超过03%时，对锡炉中的锡液应进行更换。

但是，这些参数需要专业的检验机构或焊料生产厂商才能检测，所以，焊料使用厂商应与焊料供应商沟通，定期进行锡液中杂质含量的检测，如半年一次或三个月一次，这需要根据具体的生产量来定。

第七，为了保证焊接质量，选择适当的助焊剂也是很关键的问题。

助焊剂的英文写法“Flux”是经由古希腊语转变而来，在古希腊语中“Flux”是“流动、滚动、使流动”的意思；助焊剂在焊接中的作用除了去除氧化杂质外，另一个重要的作用就是润湿作用，加强锡液在焊盘及元件管脚的流动性能。如果助焊剂在焊接过程中起不到润湿作用，在焊接时除焊点以外多余的锡尚未及时流下就已经凝固，这样就必然造成连焊、短路等现象。

所以在排除了以上原因后，检查助焊剂的质量是处理不良的一个手段。

六、 分析题：（共40分）

下图为理想状态下的回流焊区线图，看图后回答以下问题：

1、请写出A、B、C、D、E段的名称。（4分）

答：A段为预热区；B段为保温区（干燥渗透区）；C段为第二升温区；D段为焊接区；E段为冷却区。

2、A段我们通常给客户的参数是什么？其值是多少？（4分）

A段我们通常给客户的参数是“升温速率”，其值一般建议客户设定在1-2℃/S；

3、B段的主要作用是什么？通常建议客户在这一段的时间是多少？（4分）

答：B段的主要作用是消除在A段因升温造成的PCB上各点间的温度不均匀的状况，使整个板面的温度趋于一致；

通常建议客户在这一段的时间为60-120S；

4、如果B段效果不理想，会出现什么现象？这种现象在SMT中我们通常用怎样的专业述语表述？（5分）

答：如果B段的效果不理想，按进入回流焊炉先后的顺序，会造成PCB板面各焊点温度高低不同；

这种现象在SMT中的专业述语是“温度梯度”；

5、如果B段出现的上述问题在C段仍然不能解决，那么进入回流焊区后板面会出现什么缺陷？应该怎样解决？（6分）

答：如果在B段出现的上述问题在C段仍然不能解决，那么进入回流焊区后板面会出现竖碑的缺陷；

出现这样的竖碑的情况后，可以通地延长B段及C段的时间，使PCB在C段结束时的温度与进入D段后的即时温差降到最低来解决；

6、C段的主要作用有哪两上方面？我们建议客户在这一段的时间是多少？（5分）

答：C段的主要作用有以下两个方面：（1）继续消除温度梯度；（2）使焊锡膏中的助焊剂开始活化，我们建议客户在这一段的时间通常在30S左右；

7、D段的温度我们一般建议客户在什么样的范围？焊料在183℃以上时间应控制在多长时间内？215℃以上应控制时间多长？225℃以上应控制时间多长？（8分）

答：D段我们一般建议客户交温度设定在205~230℃左右；

焊料在183℃以上的时间应控制在30-60S之间；

215℃以上应控制在20S左右；

225℃以上应控制在10S左右；

8、在E段，我们通常建议客户的参数是什么？其值应该是多少？（4分）

答：在E段我们通常建议客户的参数是“降温速度”；其值应该在4℃/S以内。

电阻的主要用途是阻碍电流的流过。

应用于限流、分流、降压、分压、负载与电容配合作滤波器及阻匹配等。数字电路中功能有上拉电阻和下拉电阻。

电阻器可分为：

(1)实芯碳质电阻器 用碳质颗粒壮导电物质、填料和粘合剂混合制成一个实体的电阻器。 特点：价格低廉，但其阻值误差、噪声电压都大，稳定性差，目前较少用。

（实芯碳质电阻器）

(2)绕线电阻器 用高阻合金线绕在绝缘骨架上制成，外面涂有耐热的釉绝缘层或绝缘漆。 绕线电阻具有较低的温度系数，阻值精度高， 稳定性好，耐热耐腐蚀，主要做精密大功率电阻使用，缺点是高频性能差，时间常数大。

（绕线电阻器）

薄膜电阻器：

用蒸发的方法将一定电阻率材料蒸镀于绝缘材料表面制成。主要如下：

(4) 碳膜电阻器 将结晶碳沉积在陶瓷棒骨架上制成。碳膜电阻器成本低、性能稳定、阻值范围宽、温度系数和电压系数低，是目前应用最广泛的电阻器。

（碳膜电阻器）

(5) 金属膜电阻器 用真空蒸发的方法将合金材料蒸镀于陶瓷棒骨架表面。 金属膜电阻比碳膜电阻的精度高，稳定性好，噪声， 温度系数小。在仪器仪表及通讯设备中大量采用。

（金属膜电阻器）

(6)金属氧化膜电阻器 在绝缘棒上沉积一层金属氧化物。由于其本身即是氧化物，所以高温下稳定，耐热冲击，负载能力强。

（金属氧化膜电阻器）

(7)合成膜电阻器 将导电合成物悬浮液涂敷在基体上而得，因此也叫漆膜电阻。 由于其导电层呈现颗粒状结构，所以其噪声大，精度低，主要用他制造高压， 高阻， 小型电阻器。

（合成膜碳电阻器）

(8)金属玻璃铀电阻器 将金属粉和玻璃铀粉混合，采用丝网印刷法印在基板上。 耐潮湿， 高温， 温度系数小，主要应用于厚膜电路。

（金属玻璃铀电阻器）

(9)贴片电阻SMT 片状电阻是金属玻璃铀电阻的一种形式，他的电阻体是高可靠的钌系列玻璃铀材料经过高温烧结而成，电极采用银钯合金浆料。体积小，精度高，稳定性好，由于其为片状元件，所以高频性能好。

（贴片电阻SMT）

敏感电阻：

敏感电阻是指器件特性对温度，电压，湿度，光照，气体， 磁场，压力等作用敏感的电阻器。 敏感电阻的符号是在普通电阻的符号中加一斜线，并在旁标注敏感电阻的类型，如：t v等。

(11)压敏电阻 主要有碳化硅和氧化锌压敏电阻，氧化锌具有更多的优良特性。

压敏电阻器简称VSR，是一种对电压敏感的非线性过电压保护半导体元件。它在电路中用文字符号“RV”或“R”表示。

作用：

压敏电阻主要应用于瞬态过电压保护，但是它的类似于半导体稳压管的伏安特性，还使它具有多种电路元件功能，例如可用作：

（1）直流高压小电流稳压元件，其稳定电压可高达数千伏以上，这是硅稳压管无法达到的。

（2）电压波动检测元件。

（3）直流电平移位元件。

（4）均压元件。

（5）荧光启动元件

(压敏电阻）

12)湿敏电阻

由感湿层，电极， 绝缘体组成，湿敏电阻主要包括氯化锂湿敏电阻，碳湿敏电阻，氧化物湿敏电阻。氯化锂湿敏电阻随湿度上升而电阻减小，缺点为测试范围小，特性重复性不好，受温度影响大。碳湿敏电阻缺点为低温灵敏度低，阻值受温度影响大，由老化特性， 较少使用。 氧化物湿敏电阻性能较优越，可长期使用，温度影响小，阻值与湿度变化呈线性关系。有氧化锡，镍铁酸盐，等材料。

（湿敏电阻）

(13)光敏电阻

光敏电阻是电导率随着光量力的变化而变化的电子元件，当某种物质受到光照时，载流子的浓度增加从而增加了电导率，这就是光电导效应。

（光敏电阻）

(14)气敏电阻

利用某些半导体吸收某种气体后发生氧化还原反应制成，主要成分是金属氧化物，主要品种有：金属氧化物气敏电阻、复合氧化物气敏电阻、陶瓷气敏电阻等。

（气敏电阻）

(15)力敏电阻

力敏电阻是一种阻值随压力变化而变化的电阻，国外称为压电电阻器。所谓压力电阻效应即半导体材料的电阻率随机械应力的变化而变化的效应。可制成各种力矩计，半导体话筒，压力传感器等。主要品种有硅力敏电阻器，硒碲合金力敏电阻器，相对而言， 合金电阻器具有更高灵敏度。

（力敏电阻）

热敏电阻：

热敏电阻器是电阻值对温度极为敏感的一种电阻器，也叫半导体热敏电阻器。它可由单晶、多晶以及玻璃、塑料等半导体材料制成。这种电阻器具有一系列特殊的电性能，最基本的特性是其阻值随温度的变化有极为显著的变化。

（热敏电阻）

热敏电阻的特点：对温度灵敏度高，热惰性小，寿命长，体积小，结构简单，以及可制成各 种不同的外形结构。因此，随着工农业生产以及科学技术的发展，这种元件已获得了广泛的应用，如温度测量、温度控制、温度补偿、液面测定、气压测定、火灾报警、气象探空、开关电路、过荷保护、脉动电压抑制、时间延迟、稳定振幅、自动增益调整、微波和激光功率测量等

电位器（滑动变阻器）：

电位器是具有三个引出端、阻值可按某种变化规律调节的电阻元件。电位器通常由电阻体和可移动的电刷组成。当电刷沿电阻体移动时，在输出端即获得与位移量成一定关系的电阻值或电压。电位器既可作三端元件使用也可作二端元件使用。后者可视作一可变电阻器。

（两种常用电位器） （电位器的符号）

电位器的作用——调节电压（含直流电压与信号电压）和电流的大小

电位器的结构特点——电位器的电阻体有两个固定端，通过手动调节转轴或滑柄，改变动触点在电阻体上的位置，则改变了动触点与任一个固定端之间的电阻值，从而改变了电压与电流的大小。

排阻：就是若干个参数完全相同的电阻，它们的一个引脚都连到一起，作为公共引脚，其余引脚正常引出。所以如果一个排阻是由n个电阻构成的，那么它就有n+1只引脚，一般来说，最左边的那个是公共引脚。它在排阻上一般用一个色点标出来。

（排阻原理图）