嗨!
亲,建议你去小米售后检测真伪小米授权维修点,防伪查询
1、 小米手机包装有防伪码,没有防伪码或者防伪码不正确的都是假的
2、您可以进入recovery(关机,按住音量上+开机键进入recovery)模式,查看是否是MIUI系统的样式。MIUI样式参看http://bbsxiaomicn/thread-3104435-1-1htmlfrom=zhidaoad,山寨机一般是机器人加叹号或者是几行英文。
3、 在手机设置中关于手机中看看可不可以正常的点击更新系统,山寨机会总是提示是最新版本的系统
4、 在电脑上安装小米手机助手,看看使用数据线连接小米手机能不能连接的上,山寨机就连不上,不识别。小米手机助手:http://wwwxiaomicn/html/special/mizhushou/from=zhidaoad
尊敬的华硕用户,您好!
光盘上有driver字样为机器的驱动光盘,您可以购买windows 系统安装光盘进行系统的安装。系统安装步骤可以参考下面的链接:
http://vyoukucom/v_show/id_XNjIxNjE0NzQ4html
希望以上信息能够对您有所帮助,谢谢。感谢您对华硕的支持和关注,祝您生活愉快!
5毛以下是的是没有的,即便是专用型的OPT,也要7毛左右,而且通常要么只带AD,要么带PWM
我可以推荐你一款,SH88F2051:
■基于8051兼容流水指令的8位单片机
■Flash ROM:4K字节
■RAM:内部256字节,外部256字节
■片上512字节类EEPROM存贮空间
■工作电压:fOSC = 30kHz - 166MHz,VDD = 36V - 55V
■振荡器(代码选项):
- 晶体谐振器:32768kHz
- 晶体谐振器:400kHz
- 166MHz,或陶瓷谐振器:2MHz - 166MHz
- 陶瓷谐振器:400kHz - 2MHz
- 内部振荡器:166MHz (±2%)
- 外部时钟源:30kHz - 166MHz
■18/14个CMOS双向I/O管脚(四种端口模式)
■3个16位定时器/计数器T0,T1,T2
■中断源:- 定时器0,1,2- 外部中断0,1,2- ADC,EUART,SCM,PWM,LPD,CMP
■1个8位PWM定时器
■1个内建模拟比较器
■1个EUART
■内建低电压检测功能(LPD)
■8通道10位模数转换器(ADC),内建比较功能
■内建低电压复位功能(LVR)(代码选项)- LVR电压1:43V- LVR电压2:37V
■CPU机器周期:1个振荡周期
■看门狗定时器(WDT)
■预热计数器
■振荡器失效检测功能(SCM)
■支持省电运作模式:- IDLE模式- 掉电模式
■低功耗
■Flash型
■封装:- SH88F2051提供DIP20/SOP20/SOP16 Pin封装
以上是参数,我经常用这款,原因是:
1 不用外部晶振,可以保密,把字磨掉,别人不容易想到是单片机
2 价格便宜
3 开发简单
这个大概的价格在 15--20之间,
同类还有 SH88F4051,和这个2051唯一的区别是ROM是8K的
每家公司的命名规则都不相同。
MICROCHIP 产品型号命名
PIC XX XXX XXX (X) -XX X /XX
1 2 3 4 5 6
1 前缀: PIC MICROCHIP公司产品代号
2 器件型号(类型):
C CMOS电路 CR CMOS ROM
LC 小功率CMOS电路 LCS 小功率保护
AA 18V LCR 小功率CMOS ROM
LV 低电压 F 快闪可编程存储器
HC 高速CMOS FR FLEX ROM
3.改进类型或选择
4.速度标示: -55 55ns, -70 70ns, -90 90ns, -10 100ns, -12 120ns
-15 150ns, -17 170ns, -20 200ns, -25 250ns, -30 300ns
晶体标示: LP 小功率晶体, RC 电阻电容,
XT 标准晶体/振荡器 HS 高速晶体
频率标示: -20 2MHZ, -04 4MHZ, -10 10MHZ, -16 16MHZ
-20 20MHZ, -25 25MHZ, -33 33MHZ
5.温度范围: 空白 0℃至70℃, I -45℃至85℃, E -40℃至125℃
6.封装形式:
L PLCC封装 JW 陶瓷熔封双列直插,有窗口
W 大圆片 SL 14腿微型封装-150mil
JN 陶瓷熔封双列直插,无窗口 SM 8腿微型封装-207mil
SN 8腿微型封装-150 mil VS 超微型封装8mm×134mm
SO 微型封装-300 mil ST 薄型缩小的微型封装-44mm
SP 横向缩小型塑料双列直插 CL 68腿陶瓷四面引线,带窗口
SS 缩小型微型封装 PT 薄型四面引线扁平封装
TS 薄型微型封装8mm×20mm TQ 薄型四面引线扁平封装
ST 产品型号命名
普通线性、逻辑器件
MXXX XXXXX XX X X
1 2 3 4 5
1.产品系列:
74AC/ACT 先进CMOS HCF4XXX
M74HC 高速CMOS
2.序列号
3.速度
4.封装: BIR,BEY 陶瓷双列直插
M,MIR 塑料微型封装
5.温度
普通存贮器件
XX X XXXX X XX X XX
1 2 3 4 5 6 7
1.系列:
ET21 静态RAM ETL21 静态RAM
ETC27 EPROM MK41 快静态RAM
MK45 双极端口FIFO MK48 静态RAM
TS27 EPROM S28 EEPROM
TS29 EEPROM
2.技术: 空白…NMOS C…CMOS L…小功率
3.序列号
4.封装: C 陶瓷双列 J 陶瓷双列
N 塑料双列 Q UV窗口陶瓷熔封双列直插
5.速度
6.温度: 空白 0℃~70℃ E -25℃~70℃
V -40℃~85℃ M -55℃~125℃
7.质量等级: 空白 标准 B/B MIL-STD-883B B级
存储器编号(UV EPROM和一次可编程OTP)
M XX X XXX X X XXX X X
1 2 3 4 5 6 7 8
1.系列: 27…EPROM 87…EPROM锁存
2.类型: 空白…NMOS, C…CMOS,V…小功率
3.容量:
64…64K位(X8) 256…256K位(X8)
512…512K位(X8) 1001…1M位(X8)
101…1M位(X8)低电压 1024…1M位(X8)
2001…2M位(X8) 201…2M位(X8)低电压
4001…4M位(X8) 401…4M位(X8)低电压
4002…4M位(X16) 801…4M位(X8)
161…16M位(X8/16)可选择 160…16M位(X8/16)
4.改进等级
5.电压范围: 空白 5V +10%Vcc, X 5V +10%Vcc
6.速度: 55 55n, 60 60ns, 70 70ns, 80 80ns
90 90ns, 100/10 100 n
120/12 120 ns, 150/15 150 ns
200/20 200 ns, 250/25 250 ns
7.封装:
F 陶瓷双列直插(窗口) L 无引线芯片载体(窗口)
B 塑料双列直插 C 塑料有引线芯片载体(标准)
M 塑料微型封装 N 薄型微型封装
K 塑料有引线芯片载体(低电压)
8.温度: 1 0℃~70℃, 6 -40℃~85℃, 3 -40℃~125℃
快闪EPROM的编号
M XX X A B C X X XXX X X
1 2 3 4 5 6 7 8 9 10
1.电源
2.类型: F 5V +10%, V 33V +03V
3.容量: 1 1M, 2 2M, 3 3M, 8 8M, 16 16M
4.擦除: 0 大容量 1 顶部启动逻辑块 2 底部启动逻辑块 4 扇区
5.结构: 0 ×8/×16可选择, 1 仅×8, 2 仅×16
6.改型: 空白 A
7.Vcc: 空白 5V+10%Vcc X +5%Vcc
8.速度:
60 60ns, 70 70ns, 80 80ns, 90 90ns
100 100ns, 120 120ns, 150 150ns, 200 200ns
9.封装:
M 塑料微型封装 N 薄型微型封装,双列直插
C/K 塑料有引线芯片载体 B/P 塑料双列直插
10.温度:
1 0℃~70℃, 6 -40℃~85℃, 3 -40℃~125℃
仅为3V和仅为5V的快闪EPROM编号
M XX X XXX X XXX X X
1 2 3 4 5 6 7
1.器件系列: 29 快闪
2.类型: F 5V单电源 V 33单电源
3.容量:
100T (128K×864K×16)顶部块, 100B (128K×864K×16)底部块
200T (256K×864K×16)顶部块, 200B (256K×864K×16)底部块
400T (512K×864K×16)顶部块, 400B (512K×864K×16)底部块
040 (12K×8)扇区, 080 (1M×8)扇区
016 (2M×8)扇区
4.Vcc: 空白 5V+10%Vcc, X +5%Vcc
5.速度: 60 60ns, 70 70ns, 80 80ns
90 90ns, 120 120ns
6.封装: M 塑料微型封装 N 薄型微型封装
K 塑料有引线芯片载体 P 塑料双列直插
7.温度: 1 0℃~70℃, 6 -40℃~85℃, 3 -40℃~125℃
串行EEPROM的编号
ST XX XX XX X X X
1 2 3 4 5 6
1.器件系列: 24 12C , 25 12C(低电压), 93 微导线
95 SPI总线 28 EEPROM
2.类型/工艺:
C CMOS(EEPROM) E 扩展I C总线
W 写保护士 CS 写保护(微导线)
P SPI总线 LV 低电压(EEPROM)
3.容量: 01 1K, 02 2K, 04 4K, 08 8K
16 16K, 32 32K, 64 64K
4.改型: 空白 A、 B、 C、 D
5.封装: B 8腿塑料双列直插 M 8腿塑料微型封装
ML 14腿塑料微型封装
6.温度: 1 0℃~70℃ 6 -40℃~85℃ 3 -40℃~125℃
微控制器编号
ST XX X XX X X
1 2 3 4 5 6
1.前缀
2.系列: 62 普通ST6系列 63 专用视频ST6系列
72 ST7系列 90 普通ST9系列
92 专用ST9系列 10 ST10位系列
20 ST20 32位系列
3.版本: 空白 ROM T OTP(PROM)
R ROMless P 盖板上有引线孔
E EPROM F 快闪
4.序列号
5.封装:
B 塑料双列直插 D 陶瓷双列真插
F 熔封双列直插 M 塑料微型封装
S 陶瓷微型封装 CJ 塑料有引线芯片载体
K 无引线芯片载体 L 陶瓷有引线芯片载体
QX 塑料四面引线扁平封装 G 陶瓷四面扁平封装成针阵列
R 陶瓷什阵列 T 薄型四面引线扁平封装
6.温度范围:
15 0℃~70℃(民用) 2 -40℃~125℃(汽车工业)
61 -40℃~85℃(工业) E -55℃~125℃
XICOR 产品型号命名
X XXXXX X X X (-XX)
1 2 3 4 5 6
EEPOT X XXXX X X X
1 2 7 3 4
串行快闪 X XX X XXX X X -X
1 2 3 4 8
1. 前缀
2. 器件型号
3. 封装形式:D 陶瓷双列直插 P 塑料双列直插
E 无引线芯片载体 R 陶瓷微型封装
F 扁平封装 S 微型封装
J 塑料有引线芯片载体 T 薄型微型封装
K 针振列 V 薄型缩小型微型封装
L薄型四面引线扁平封装 X 模块
M 公制微型封装 Y 新型卡式
4. 温度范围: 空白 标准, B B级(MIL-STD-883),
E -20℃至85℃ I -40℃至85℃,
M -55℃至125℃
5.工艺等级: 空白 标准, B B级(MIL-STD-883)
6.存取时间(仅限EEPROM和NOVRAM):
20 200NS, 25 250NS, 空白 300ns, 35 350ns, 45 450ns
55 55ns, 70 70ns, 90 90ns, 15 150ns
Vcc限制(仅限串行EEPROM):
空白 45V至55V, -3 3V至55V
-27 27V至55V, -18 18V至55V
7. 端到末端电阻:
Z 1KΩ, Y 2KΩ, W 10KΩ, U 50KΩ, T 100KΩ
8. Vcc限制: 空白 18V至36V, -5 45V至55V
ZILOG 产品型号命名
Z XXXXX XX X X X XXXX
1 2 3 4 5 6 7
1. 前缀
2. 器件型号
3. 速度: 空白 25MHz, A 40MHz, B 60MHz
H 80MHz, L 低功耗的, 直接用数字标示
4. 封装形式:
A 极小型四面引线扁平封装 C 陶瓷钎焊
D 陶瓷双列直插 E 陶瓷,带窗口
F 塑料四面引线扁平封装 G 陶瓷针阵列
H 缩小型微型封装 I PCB芯片载体
K 陶瓷双列直插,带窗口 L 陶瓷无引线芯片载体
P 塑料双列直插 Q 陶瓷四列
S 微型封装 V 塑料有引线芯片载体
5.温度范围: E -40℃至100℃, M -55℃至125℃, S 0℃至70 ℃
6.环境试验过程:
A 应力密封, B 军品级, C 塑料标准, D 应力塑料, E 密封标准
如果对您有帮助,请记得采纳为满意答案,谢谢!祝您生活愉快!
你的问题不是只要ROM文件吗
唉,下载这个吧,包含了模拟器和ROM,双击桌面快捷方式就可以了,启动WINKAWAKS模拟器后 文件-载入游戏即可
http://wwwduotecom/soft/1630html
欢迎分享,转载请注明来源:品搜搜测评网