P12指点间距12mm，P126指点间距126mm，肉眼不好分辨。
？COB显示屏是COB封装的led显示屏，COB封装是将发光直接封装在PCB板，将器件完全封闭不外露；较之led显示屏（一般是指SMD封装），产品封闭性更强，制作工序更少、产品可靠性更好。COB特殊的封装工艺是先在基底表面用导热环氧树脂覆盖光源安放点，然后将光源直接安放在基底表面，经过热处理将光源牢固地固定在基底上，随后再用丝焊的方法在光源和基底之间直接建立电气连接。
COB灯珠上面的胶为硅胶。
使用于裸露的集成电路芯片(IC Chip)封装的胶粘剂，俗名:黑胶或COB(Chip-On-Board)邦定胶。
主要成份:
基料(即主体高份子材料)、填料、固化剂、助剂等。
功能:
对於IC和晶片有良好的保护、粘接、保密作用。
分类:
有热胶，冷胶，亮光胶，亚光胶，高胶，低胶之分 1:冷热胶的分别在于热胶在封胶时需要对 PCB 预热到一定的温度。冷胶在封胶时不需预热，室温下即可，但热胶在性能，固化外观方面要好于冷胶，可根据产品 需要自行选择。 2:亮光胶和亚光胶的区别在于固化后的外观是亮光还是亚光。 3:高胶和低胶的区别在于包封时胶的堆积高度，在固化后对胶的高度如果有要求请在选购时予以考虑。
裸芯片技术有两种主要形式：一种是COB技术，另一种是倒装片技术(Flipchip)。
COB技术
所谓COB，就是将裸芯片用导电或非导电胶粘附在互连基板上，然后进行引线键合实现其电连接。如果裸芯片直接暴露在空气中，易受污染或人为损坏，影响或破坏芯片功能，于是就用胶把芯片和键合引线包封起来。人们也称这种封装形式为软包封。
用COB技术封装的裸芯片是芯片主体和I/O端子在晶体上方，在焊接时将此裸芯片用导电/导热胶粘接在PCB上，凝固后，用Bonder机将金属丝(Al或Au)在超声、热压的作用下，分别连接在芯片的I/O端子焊区和PCB相对应的焊盘上，测试合格后，再封上树脂胶。
与传统封装技术相比，COB技术有以下优点：价格低廉；节约空间；工艺成熟。COB技术也存在不足，即需要另配焊接机及封装机，有时速度跟不上；PCB贴片对环境要求更为严格；无法维修等。
cob,这种传统的封装技术在便携式产品的封装中将发挥重要作用。
有关COB封装的内容如下：
1、COB封装全称板上芯片封装，是解决LED散热问题的技术。相比直插式和SMD其特点是节约空间、简化封装作业，具有高效的热管理方式。
2、COB封装是将裸芯片用导电或非导电胶粘附在互连基板上，然后进行引线键合实现其电气连接。
3、裸芯片直接暴露在空气中时，易受污染或人为损坏从而影响或破坏芯片功能，而将芯片和键合引线包封即可解决问题。因此也被称为软包封。
裸芯片技术有两种主要形式：一种是COB技术，另一种是倒装片技术(Flip chip) 。
COB技术
所谓COB，就是将裸芯片用导电或非导电胶粘附在互连基板上，然后进行引线键合实现其电连接。如果裸芯片直接暴露在空气中，易受污染或人为损坏，影响或破坏芯片功能，于是就用胶把芯片和键合引线包封起来。人们也称这种封装形式为软包封。
用COB技术封装的裸芯片是芯片主体和I/O端子在晶体上方，在焊接时将此裸芯片用导电/导热胶粘接在PCB上，凝固后，用 Bonder 机将金属丝(Al或Au)在超声、热压的作用下，分别连接在芯片的I/O端子焊区和PCB相对应的焊盘上，测试合格后，再封上树脂胶。
与传统封装技术相比，COB技术有以下优点：价格低廉；节约空间；工艺成熟。COB技术也存在不足，即需要另配焊接机及封装机，有时速度跟不上；PCB贴片对环境要求更为严格；无法维修等。
cob,这种传统的封装技术在便携式产品的封装中将发挥重要作用。
欢迎分享，转载请注明来源：品搜搜测评网
微信扫一扫
支付宝扫一扫
