集成电路(integrated circuit)是一种微型电子器件或部件。采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构;其中所有元件在结构上已组成一个整体，使电子元件向着微小型化、低功耗、智能化和高可靠性方面迈进了一大步。它在电路中用字母"IC"表示。集成电路发明者为杰克·基尔比(基于锗(Ge)的集成电路)和罗伯特·诺伊思(基于硅(Si)的集成电路)。当今半导体工业大多数应用的是基于硅的集成电路。
是20世纪50年代后期一60年代发展起来的一种新型半导体器件。它是经过氧化、光刻、扩散、外延、蒸铝等半导体制造工艺，把构成具有一定功能的电路所需的半导体、电阻、电容等元件及它们之间的连接导线全部集成在一小块硅片上，然后焊接封装在一个管壳内的电子器件。其封装外壳有圆壳式、扁平式或双列直插式等多种形式。集成电路技术包括芯片制造技术与设计技术，主要体现在加工设备，加工工艺，封装测试，批量生产及设计创新的能力上。
1、BGA
(ball grid array)
球形触点阵列，表面贴装型封装之一。在印刷基板的背面按阵列方式制作出球形凸点用 以代替引脚，在印刷基板的正面装配LSI 芯片，然后用模压树脂或灌封方法进行密封。也称为凸点阵列载体(PAC)。引脚可超过200，是多引脚LSI 用的一种封装。封装本体也可做得比QFP(四侧引脚扁平封装)小。例如，引脚中心距为15mm 的360 引脚 BGA 仅为31mm 见方；而引脚中心距为05mm 的304 引脚QFP为40mm 见方。而且BGA 不 用担心QFP 那样的引脚变形问题。该封装是美国Motorola 公司开发的，首先在便携式电话等设备中被采用，今后在美国有 可 能在个人计算机中普及。最初，BGA 的引脚(凸点)中心距为15mm，引脚数为225。现在 也有 一些LSI 厂家正在开发500 引脚的BGA。BGA 的问题是回流焊后的外观检查。现在尚不清楚是否有效的外观检查方法。有的认为，由于焊接的中心距较大，连接可以看作是稳定的，只能通过功能检查来处理。 美国Motorola 公司把用模压树脂密封的封装称为OMPAC，而把灌封方法密封的封装称为GPAC(见OMPAC 和GPAC)。
2、BQFP
(quad flat package with bumper)
带缓冲垫的四侧引脚扁平封装。QFP 封装之一，在封装本体的四个角设置突起(缓冲垫) 以 防止在运送过程中引脚发生弯曲变形。美国半导体厂家主要在微处理器和ASIC 等电路中 采用 此封装。引脚中心距0635mm，引脚数从84 到196 左右(见QFP)。
4、C－
(ceramic)
表示陶瓷封装的记号。例如，CDIP 表示的是陶瓷DIP。是在实际中经常使用的记号。
5、Cerdip
用玻璃密封的陶瓷双列直插式封装，用于ECL RAM，DSP(数字信号处理器)等电路。带有 玻璃窗口的Cerdip 用于紫外线擦除型EPROM 以及内部带有EPROM 的微机电路等。引脚中 心 距254mm，引脚数从8 到42。在日本，此封装表示为DIP－G(G 即玻璃密封的意思)。
6、Cerquad
表面贴装型封装之一，即用下密封的陶瓷QFP，用于封装DSP 等的逻辑LSI 电路。带有窗 口的Cerquad 用于封装EPROM 电路。散热性比塑料QFP 好，在自然空冷条件下可容许1 5～ 2W 的功率。但封装成本比塑料QFP 高3～5 倍。引脚中心距有127mm、08mm、065mm、 05mm、 04mm 等多种规格。引脚数从32 到368。
带引脚的陶瓷芯片载体，表面贴装型封装之一，引脚从封装的四个侧面引出，呈丁字形 。 带有窗口的用于封装紫外线擦除型EPROM 以及带有EPROM 的微机电路等。此封装也称为 QFJ、QFJ－G(见QFJ)。
8、COB
(chip on board)
板上芯片封装，是裸芯片贴装技术之一，半导体芯片交接贴装在印刷线路板上，芯片与 基 板的电气连接用引线缝合方法实现，芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现，并用 树脂覆 盖以确保可靠性。虽然COB 是最简单的裸芯片贴装技术，但它的封装密度远不如TAB 和 倒片 焊技术。
9、DFP
(dual flat package)
双侧引脚扁平封装。是SOP 的别称(见SOP)。以前曾有此称法，现在已基本上不用。
10、DIC
(dual in-line ceramic package)
陶瓷DIP(含玻璃密封)的别称(见DIP)
11、DIL
(dual in-line)
DIP 的别称(见DIP)。欧洲半导体厂家多用此名称。
12、DIP
(dual in-line package)
双列直插式封装。插装型封装之一，引脚从封装两侧引出，封装材料有塑料和陶瓷两种 。 DIP 是最普及的插装型封装，应用范围包括标准逻辑IC，存贮器LSI，微机电路等。 引脚中心距254mm，引脚数从6 到64。封装宽度通常为152mm。有的把宽度为752mm 和1016mm 的封装分别称为skinny DIP 和slim DIP(窄体型DIP)。但多数情况下并不加 区分， 只简单地统称为DIP。另外，用低熔点玻璃密封的陶瓷DIP 也称为cerdip(见cerdip)。
13、DSO
(dual small out-lint)
双侧引脚小外形封装。SOP 的别称(见SOP)。部分半导体厂家采用此名称。
14、DICP
(dual tape carrier package)
双侧引脚带载封装。TCP(带载封装)之一。引脚制作在绝缘带上并从封装两侧引出。由于 利 用的是TAB(自动带载焊接)技术，封装外形非常薄。常用于液晶显示驱动LSI，但多数为 定制品。 另外，05mm 厚的存储器LSI 簿形封装正处于开发阶段。在日本，按照EIAJ(日本电子机 械工 业)会标准规定，将DICP 命名为DTP。
15、DIP
(dual tape carrier package)
同上。日本电子机械工业会标准对DTCP 的命名(见DTCP)。
16、FP
(flat package)
扁平封装。表面贴装型封装之一。QFP 或SOP(见QFP 和SOP)的别称。部分半导体厂家采 用此名称。
17、flip-chip
倒焊芯片。裸芯片封装技术之一，在LSI 芯片的电极区制作好金属凸点，然后把金属凸 点 与印刷基板上的电极区进行压焊连接。封装的占有面积基本上与芯片尺寸相同。是所有 封装技 术中体积最小、最薄的一种。 但如果基板的热膨胀系数与LSI 芯片不同，就会在接合处产生反应，从而影响连接的可 靠 性。因此必须用树脂来加固LSI 芯片，并使用热膨胀系数基本相同的基板材料。
18、FQFP
(fine pitch quad flat package)
小引脚中心距QFP。通常指引脚中心距小于065mm 的QFP(见QFP)。部分导导体厂家采 用此名称。
19、CPAC
(globe top pad array carrier)
美国Motorola 公司对BGA 的别称(见BGA)。
20、CQFP
(quad fiat package with guard ring)
带保护环的四侧引脚扁平封装。塑料QFP 之一，引脚用树脂保护环掩蔽，以防止弯曲变 形。 在把LSI 组装在印刷基板上之前，从保护环处切断引脚并使其成为海鸥翼状(L 形状)。 这种封装 在美国Motorola 公司已批量生产。引脚中心距05mm，引脚数最多为208 左右。
21、H-
(with heat sink)
表示带散热器的标记。例如，HSOP 表示带散热器的SOP。
22、pingridarray
(surface mount type)
表面贴装型PGA。通常PGA 为插装型封装，引脚长约34mm。表面贴装型PGA 在封装的 底面有陈列状的引脚，其长度从15mm 到20mm。贴装采用与印刷基板碰焊的方法，因而 也称 为碰焊PGA。因为引脚中心距只有127mm，比插装型PGA 小一半，所以封装本体可制作得 不 怎么大，而引脚数比插装型多(250～528)，是大规模逻辑LSI 用的封装。封装的基材有 多层陶 瓷基板和玻璃环氧树脂印刷基数。以多层陶瓷基材制作封装已经实用化。
23、JLCC
(J-leaded chip carrier)
J 形引脚芯片载体。指带窗口CLCC 和带窗口的陶瓷QFJ 的别称(见CLCC 和QFJ)。部分半 导体厂家采用的名称。
24、LCC
(Leadless chip carrier)
无引脚芯片载体。指陶瓷基板的四个侧面只有电极接触而无引脚的表面贴装型封装。是 高 速和高频IC 用封装，也称为陶瓷QFN 或QFN－C(见QFN)。
25、LGA
(land grid array)
触点陈列封装。即在底面制作有阵列状态坦电极触点的封装。装配时插入插座即可。现 已 实用的有227 触点(127mm 中心距)和447 触点(254mm 中心距)的陶瓷LGA，应用于高速 逻辑 LSI 电路。 LGA 与QFP 相比，能够以比较小的封装容纳更多的输入输出引脚。另外，由于引线的阻 抗 小，对于高速LSI 是很适用的。但由于插座制作复杂，成本高，现在基本上不怎么使用 。预计 今后对其需求会有所增加。
26、LOC
(lead on chip)
芯片上引线封装。LSI 封装技术之一，引线框架的前端处于芯片上方的一种结构，芯片 的 中心附近制作有凸焊点，用引线缝合进行电气连接。与原来把引线框架布置在芯片侧面 附近的 结构相比，在相同大小的封装中容纳的芯片达1mm 左右宽度。
27、LQFP
(low profile quad flat package)
薄型QFP。指封装本体厚度为14mm 的QFP，是日本电子机械工业会根据制定的新QFP 外形规格所用的名称。
28、L－QUAD
陶瓷QFP 之一。封装基板用氮化铝，基导热率比氧化铝高7～8 倍，具有较好的散热性。 封装的框架用氧化铝，芯片用灌封法密封，从而抑制了成本。是为逻辑LSI 开发的一种 封装， 在自然空冷条件下可容许W3的功率。现已开发出了208 引脚(05mm 中心距)和160 引脚 (065mm 中心距)的LSI 逻辑用封装，并于1993 年10 月开始投入批量生产。
29、MCM
(multi-chip module)
多芯片组件。将多块半导体裸芯片组装在一块布线基板上的一种封装。根据基板材料可 分 为MCM－L，MCM－C 和MCM－D 三大类。 MCM－L 是使用通常的玻璃环氧树脂多层印刷基板的组件。布线密度不怎么高，成本较低 。 MCM－C 是用厚膜技术形成多层布线，以陶瓷(氧化铝或玻璃陶瓷)作为基板的组件，与使 用多层陶瓷基板的厚膜混合IC 类似。两者无明显差别。布线密度高于MCM－L。
MCM－D 是用薄膜技术形成多层布线，以陶瓷(氧化铝或氮化铝)或Si、Al 作为基板的组 件。 布线密谋在三种组件中是最高的，但成本也高。
30、MFP
(mini flat package)
小形扁平封装。塑料SOP 或SSOP 的别称(见SOP 和SSOP)。部分半导体厂家采用的名称。
31、MQFP
(metric quad flat package)
按照JEDEC(美国联合电子设备委员会)标准对QFP 进行的一种分类。指引脚中心距为 065mm、本体厚度为38mm～20mm 的标准QFP(见QFP)。
32、MQUAD
(metal quad)
美国Olin 公司开发的一种QFP 封装。基板与封盖均采用铝材，用粘合剂密封。在自然空 冷 条件下可容许25W～28W 的功率。日本新光电气工业公司于1993 年获得特许开始生产 。
33、MSP
(mini square package)
QFI 的别称(见QFI)，在开发初期多称为MSP。QFI 是日本电子机械工业会规定的名称。
34、OPMAC(over molded pad array carrier)
模压树脂密封凸点陈列载体。美国Motorola 公司对模压树脂密封BGA 采用的名称(见 BGA)。
35、P－
(plastic)
表示塑料封装的记号。如PDIP 表示塑料DIP。
36、PAC
(pad array carrier)
凸点陈列载体，BGA 的别称(见BGA)。
37、PCLP
(printed circuit board leadless package)
印刷电路板无引线封装。日本富士通公司对塑料QFN(塑料LCC)采用的名称(见QFN)。引
脚中心距有055mm 和04mm 两种规格。目前正处于开发阶段。
折叠38、PFPF
(plastic flat package)
塑料扁平封装。塑料QFP 的别称(见QFP)。部分LSI 厂家采用的名称。
39、PGA
(pin grid array)
陈列引脚封装。插装型封装之一，其底面的垂直引脚呈陈列状排列。封装基材基本上都 采 用多层陶瓷基板。在未专门表示出材料名称的情况下，多数为陶瓷PGA，用于高速大规模 逻辑 LSI 电路。成本较高。引脚中心距通常为254mm，引脚数从64 到447 左右。 了为降低成本，封装基材可用玻璃环氧树脂印刷基板代替。也有64～256 引脚的塑料PG A。 另外，还有一种引脚中心距为127mm 的短引脚表面贴装型PGA(碰焊PGA)。(见表面贴装 型PGA)。
40、piggyback
驮载封装。指配有插座的陶瓷封装，形关与DIP、QFP、QFN 相似。在开发带有微机的设 备时用于评价程序确认操作。例如，将EPROM 插入插座进行调试。这种封装基本上都是 定制 品，市场上不怎么流通。
41、PLCC
(plastic leaded chip carrier)
带引线的塑料芯片载体。表面贴装型封装之一。引脚从封装的四个侧面引出，呈丁字形 ， 是塑料制品。美国德克萨斯仪器公司首先在64k 位DRAM 和256kDRAM 中采用，现在已经 普 及用于逻辑LSI、DLD(或程逻辑器件)等电路。引脚中心距127mm，引脚数从18 到84。 J 形引脚不易变形，比QFP 容易操作，但焊接后的外观检查较为困难。 PLCC 与LCC(也称QFN)相似。以前，两者的区别仅在于前者用塑料，后者用陶瓷。但现 在已经出现用陶瓷制作的J 形引脚封装和用塑料制作的无引脚封装(标记为塑料LCC、PC LP、P －LCC 等)，已经无法分辨。为此，日本电子机械工业会于1988 年决定，把从四侧引出 J 形引 脚的封装称为QFJ，把在四侧带有电极凸点的封装称为QFN(见QFJ 和QFN)。
42、P－LCC
(plastic teadless chip carrier)(plastic leaded chip currier)
有时候是塑料QFJ 的别称，有时候是QFN(塑料LCC)的别称(见QFJ 和QFN)。部分
LSI 厂家用PLCC 表示带引线封装，用P－LCC 表示无引线封装，以示区别。
43、QFH
(quad flat high package)
四侧引脚厚体扁平封装。塑料QFP 的一种，为了防止封装本体断裂，QFP 本体制作得 较厚(见QFP)。部分半导体厂家采用的名称。
44、QFI
(quad flat I-leaded packgac)
四侧I 形引脚扁平封装。表面贴装型封装之一。引脚从封装四个侧面引出，向下呈I 字 。 也称为MSP(见MSP)。贴装与印刷基板进行碰焊连接。由于引脚无突出部分，贴装占有面 积小 于QFP。 日立制作所为视频模拟IC 开发并使用了这种封装。此外，日本的Motorola 公司的PLL IC 也采用了此种封装。引脚中心距127mm，引脚数从18 于68。
45、QFJ
(quad flat J-leaded package)
四侧J 形引脚扁平封装。表面贴装封装之一。引脚从封装四个侧面引出，向下呈J 字形 。 是日本电子机械工业会规定的名称。引脚中心距127mm。
材料有塑料和陶瓷两种。塑料QFJ 多数情况称为PLCC(见PLCC)，用于微机、门陈列、 DRAM、ASSP、OTP 等电路。引脚数从18 至84。
陶瓷QFJ 也称为CLCC、JLCC(见CLCC)。带窗口的封装用于紫外线擦除型EPROM 以及 带有EPROM 的微机芯片电路。引脚数从32 至84。
46、QFN
(quad flat non-leaded package)
四侧无引脚扁平封装。表面贴装型封装之一。现在多称为LCC。QFN 是日本电子机械工业 会规定的名称。封装四侧配置有电极触点，由于无引脚，贴装占有面积比QFP 小，高度 比QFP 低。但是，当印刷基板与封装之间产生应力时，在电极接触处就不能得到缓解。因此电 极触点 难于作到QFP 的引脚那样多，一般从14 到100 左右。 材料有陶瓷和塑料两种。当有LCC 标记时基本上都是陶瓷QFN。电极触点中心距127mm。
塑料QFN 是以玻璃环氧树脂印刷基板基材的一种低成本封装。电极触点中心距除127mm 外， 还有065mm 和05mm 两种。这种封装也称为塑料LCC、PCLC、P－LCC 等。
47、QFP
(quad flat package)
四侧引脚扁平封装。表面贴装型封装之一，引脚从四个侧面引出呈海鸥翼(L)型。基材有 陶 瓷、金属和塑料三种。从数量上看，塑料封装占绝大部分。当没有特别表示出材料时， 多数情 况为塑料QFP。塑料QFP 是最普及的多引脚LSI 封装。不仅用于微处理器，门陈列等数字 逻辑LSI 电路，而且也用于VTR 信号处理、音响信号处理等模拟LSI 电路。引脚中心距 有10mm、08mm、 065mm、05mm、04mm、03mm 等多种规格。065mm 中心距规格中最多引脚数为304。
日本将引脚中心距小于065mm 的QFP 称为QFP(FP)。但现在日本电子机械工业会对QFP 的外形规格进行了重新评价。在引脚中心距上不加区别，而是根据封装本体厚度分为 QFP(20mm～36mm 厚)、LQFP(14mm 厚)和TQFP(10mm 厚)三种。
另外，有的LSI 厂家把引脚中心距为05mm 的QFP 专门称为收缩型QFP 或SQFP、VQFP。 但有的厂家把引脚中心距为065mm 及04mm 的QFP 也称为SQFP，至使名称稍有一些混乱 。 QFP 的缺点是，当引脚中心距小于065mm 时，引脚容易弯曲。为了防止引脚变形，现已 出现了几种改进的QFP 品种。如封装的四个角带有树指缓冲垫的BQFP(见BQFP)；带树脂 保护 环覆盖引脚前端的GQFP(见GQFP)；在封装本体里设置测试凸点、放在防止引脚变形的专 用夹 具里就可进行测试的TPQFP(见TPQFP)。 在逻辑LSI 方面，不少开发品和高可靠品都封装在多层陶瓷QFP 里。引脚中心距最小为 04mm、引脚数最多为348 的产品也已问世。此外，也有用玻璃密封的陶瓷QFP(见Gerqa d)。
48、QFP
(FP)(QFP fine pitch)
小中心距QFP。日本电子机械工业会标准所规定的名称。指引脚中心距为055mm、04mm 、 03mm 等小于065mm 的QFP(见QFP)。
49、QIC
(quad in-line ceramic package)
陶瓷QFP 的别称。部分半导体厂家采用的名称(见QFP、Cerquad)。
50、QIP
(quad in-line plastic package)
塑料QFP 的别称。部分半导体厂家采用的名称(见QFP)。
51、QTCP
(quad tape carrier package)
四侧引脚带载封装。TCP 封装之一，在绝缘带上形成引脚并从封装四个侧面引出。是利 用 TAB 技术的薄型封装(见TAB、TCP)。
52、QTP
(quad tape carrier package)
四侧引脚带载封装。日本电子机械工业会于1993 年4 月对QTCP 所制定的外形规格所用 的 名称(见TCP)。
53、QUIL
(quad in-line)
QUIP 的别称(见QUIP)。
54、QUIP
(quad in-line package)
四列引脚直插式封装。引脚从封装两个侧面引出，每隔一根交错向下弯曲成四列。引脚 中 心距127mm，当插入印刷基板时，插入中心距就变成25mm。因此可用于标准印刷线路板。是 比标准DIP 更小的一种封装。日本电气公司在台式计算机和家电产品等的微机芯片中采 用了些 种封装。材料有陶瓷和塑料两种。引脚数64。
55、SDIP
(shrink dual in-line package)
收缩型DIP。插装型封装之一，形状与DIP 相同，但引脚中心距(1778mm)小于DIP(254 mm)，
因而得此称呼。引脚数从14 到90。也有称为SH－DIP 的。材料有陶瓷和塑料两种。
56、SH－DIP
(shrink dual in-line package)
同SDIP。部分半导体厂家采用的名称。
57、SIL
(single in-line)
SIP 的别称(见SIP)。欧洲半导体厂家多采用SIL 这个名称。
58、SIMM
(single in-line memory module)
单列存贮器组件。
59、SIP
(single in-line package)
单列直插式封装。
60、SK－DIP
(skinny dual in-line package)
DIP 的一种。指宽度为762mm、引脚中心距为254mm 的窄体DIP。通常统称为DIP(见 DIP)。
61、SL－DIP
(slim dual in-line package)
DIP 的一种。指宽度为1016mm，引脚中心距为254mm 的窄体DIP。通常统称为DIP。
62、SMD
(surface mount devices)
表面贴装器件。
64、SOI
(small out-line I-leaded package)
I 形引脚小外型封装。
65、SOIC
(small out-line integrated circuit)
SOP 的别称(见SOP)。国外有许多半导体厂家采用此名称。
66、SOJ
(Small Out-Line J-Leaded Package)
J 形引脚小外型封装。
67、SQL
(Small Out-Line L-leaded package)
按照JEDEC(美国联合电子设备工程委员会)标准对SOP 所采用的名称(见SOP)。
68、SONF
(Small Out-Line Non-Fin)
无散热片的SOP。
69、SOP
(small Out-Line package)
小外形封装。
70、SOW
(Small Outline Package(Wide-Jype))
宽体SOP。部分半导体厂家采用的名称。
我觉得很不错。以前没有穿过依思Q的鞋，都会持着犹豫、怀疑的态度，不太敢尝试，毕竟依思Q的鞋还是偏贵一些。但是后来无意去它的专卖店看了一下，发觉很多款式都好独特，很有感觉，很有味道！最近我买了一双灰色的虎皮斜豹纹靴，虽然是靴，但是知道脚踝而已哦，很暖和，下雪的天气，脚只穿丝袜都很暖的了。所有，现在我都有意去关注依思Q的鞋。 美丽东西，美美们一起分享。
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雅漾修护洁面乳
1、雅漾修护洁面乳
不含皂基，性质温和，不会给皮肤造成任何负担。天然柔和植物精华，可达到清洁和卸妆的两重功效。免洗配方，将日常用水中的化学成份、细菌、杂质隔离在外，减少对面部皮肤的刺激。使用方便, 尤其适合旅途中使用。高度耐受，不含香料、酒精、和刺激性防腐剂，甚至适用于柔嫩的眼部，就算是敏感性皮肤也能放心使用的一个洗面奶牌子。
评价：使用方便无刺激的洗面奶，敏感性皮肤、外出旅途适合使用。
珀莱雅氨基酸洗面奶
2、珀莱雅氨基酸洗面奶
珀莱雅的氨基酸洗面奶用起来且温和不刺激，加入了17种不同的氨基酸活性物质，能够有效带走皮肤表面的脏东西，还能起到卸妆的效果，如果脸上有彩妆残留，也能在洗脸的时候直接洗干净。这款洗面奶将干皮和油皮一网打尽，是干皮和油皮共同挚爱，因为它洗完之后脸一点都不紧绷，还滋润，干皮可以使用，而因为特殊的氨基酸活性物质，清洁能力也特别强，油皮用起来也不会觉得洗不干净脸。
评价：氨基酸成分，不刺激不紧绷，干皮油皮都适用。
珂润洁面泡沫洗面奶
3、珂润洁面泡沫洗面奶
泡沫丰富柔软，无需摩擦，能减少肌肤负担的同时清洁肌肤。推荐搭配精华这样补水效果好。 洗后感觉水润舒爽。有效解决肌肤干燥烦恼。
评价：泡沫无需摩擦，水润舒爽。
资生堂UNO洗面奶
4、资生堂UNO洗面奶
资生堂UNO洗面奶含有丰富的矿物微量元素及洗净成分，深层渗透肌肤，去处毛孔中的污垢及老化角质，洗净的同时，具有高度保湿的功效，使光滑而富有弹性。蕴含的维他命E和深层净化成分，有效地恢复肌肤自然光泽。
评价：深层去污，兼具清洁保湿功效。
娇韵诗温和泡沫洁面霜
5、娇韵诗温和泡沫洁面霜
娇韵诗家的主打就是温和，孕妇可用，质地是乳白色!闻起来有淡淡的花香,对T区油脂也能看见明显的清洁效果，对黑头粉刺的清洁力一般，适合皮肤敏感或者中性皮肤。
评价：主打温和，一款适合敏感肌或孕妇使用的洗面奶。
其他洗面奶牌子
6、其他洗面奶牌子
丝塔芙洗面奶：选用甜杏仁油等天然成分，令干燥肌肤柔润光泽。含水合因子，补水保湿。轻盈柔润。多芬水嫩润泽洗面奶：质地使用方便，泡沫绵密持久。对面部的清洁力度强，添加有美容液成分，滋润保湿。不会有假滑，不紧绷。
洗面奶是护肤品的重要组成
洗面奶好的牌子推荐了雅漾、珀莱雅、珂润、资生堂、娇韵诗、丝塔芙、多芬。洗面奶是护肤品的重要组成，选择洗面奶需注意结合自身皮肤肤质，干性、油性、混合性还是敏感肌肤，关注清洁力的同时，是否对自己面部肌肤温和无刺激。
拓展知识
根据自身肤质挑选洗面奶牌子和产品
1、油性皮肤脸部比较爱出油，使用泡沫型洗面奶可以清除脸部多余的油脂。泡沫型洗面奶又称洁面乳，洗面奶使用起来不会起泡，使用后不会让脸部感觉紧绷，比较滋润，适合干性皮肤，而洁面乳的质地比较厚，所以对经常出油的人，更适合使用洁面乳。
2、混合性皮肤使用泡沫型洗面奶即可，因为混合性肌肤的额头、鼻子、下巴会分泌过多的油脂，泡沫型洗面奶可以深层清洁毛孔中的脏东西，不过这种洗面奶使用完肌肤会感觉干燥，要及时给肌肤补水。
3、敏感肌肤要使用非泡沫型洗面奶，使用之前应挤出适量的洗面奶，不要太多，否则会闷痘，切勿用力揉搓，避免产生眼部细纹，打圈按摩1分钟左右，再用清水冲干净，之后再给肌肤涂抹水乳和精华液。
莲姐
收起莲姐政次郎尤利娅童贞十三真鱼
夜之猎魔少女角色攻略。游戏中除了女主之外还有几位角色提供给玩家们使用，下面带来全部角色的定位以及打法技巧，供各位玩家们参考。
全角色攻略
纳垢神选 莲姐
作为法师型主角，尽管物理方面接近完全无力，但她的固有技能几乎全部都有用：主输出的毒魔法不说，低消耗的“红”咒术是蓝不够和对面有毒抗时的2级输出，两个BUFF技能点满会变成开场削弱敌人攻防的被动，二回行动和超载更是速通BOSS和直接打死最终BOSS的保障。回复技能点满也是“回合结束全队HP回复”这种重要推图BUFF，全点满绝对不亏，推荐所有塔罗资源都集中到主角身上。
被动方面，优先点TP和攻击，然后是血防，最后才到SG，莲姐的喷子实际效果虽说不差，但比起毒魔法还是差太多了。
另外提一句，等级不够高，技能点不够的话，建议结局前保留一张死神塔罗，终战时洗点换成以回血为主的加点，如果点数多到可以点满固有技能的话可以考虑不用光等而直接怼死最终boss，有9000经验值和击杀记录哦~
至于工口点数因为纯剧情向内容，且有回想解放道具(我一直觉得作者安排伊思人拍黄片的点子脑洞超大)，不是刻意走黄油路线的尽可能别浪费点吧
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