IC品牌：DIODES 中文名叫什麽

IC品牌：DIODES 中文名：

DIODES 中文名是达尔科技。

Diodes Inc是1966年在美国成立的制造公司，主要从事半导体分立元件制造生产。

扩展资料

Diodes成立於1966年，是美国Nasdaq上市企业，为敦南科技转投资企业，主要从事半导体分立元件制造生产，Diodes Inc与光宝

集团具备合作夥伴关系，双方共同开发、生产及分销产品，服务厂商包括通讯、电脑、工业、电子产品和汽车工业等。

Diodes 公司是一家在广阔的分散和模拟半导体市场上居全球领先地位的高质量、特定应用标准产品生产商和供应商，服务市场主要面向电子消费品、计算、通讯、工业和汽车制造业。

　　集成电路(integrated circuit)是一种微型电子器件或部件。采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构;其中所有元件在结构上已组成一个整体，使电子元件向着微小型化、低功耗、智能化和高可靠性方面迈进了一大步。它在电路中用字母"IC"表示。集成电路发明者为杰克·基尔比(基于锗(Ge)的集成电路)和罗伯特·诺伊思(基于硅(Si)的集成电路)。当今半导体工业大多数应用的是基于硅的集成电路。

　　是20世纪50年代后期一60年代发展起来的一种新型半导体器件。它是经过氧化、光刻、扩散、外延、蒸铝等半导体制造工艺，把构成具有一定功能的电路所需的半导体、电阻、电容等元件及它们之间的连接导线全部集成在一小块硅片上，然后焊接封装在一个管壳内的电子器件。其封装外壳有圆壳式、扁平式或双列直插式等多种形式。集成电路技术包括芯片制造技术与设计技术，主要体现在加工设备，加工工艺，封装测试，批量生产及设计创新的能力上。

1、BGA

(ball grid array)

球形触点阵列，表面贴装型封装之一。在印刷基板的背面按阵列方式制作出球形凸点用 以代替引脚，在印刷基板的正面装配LSI 芯片，然后用模压树脂或灌封方法进行密封。也称为凸点阵列载体(PAC)。引脚可超过200，是多引脚LSI 用的一种封装。封装本体也可做得比QFP(四侧引脚扁平封装)小。例如，引脚中心距为15mm 的360 引脚 BGA 仅为31mm 见方；而引脚中心距为05mm 的304 引脚QFP为40mm 见方。而且BGA 不 用担心QFP 那样的引脚变形问题。该封装是美国Motorola 公司开发的，首先在便携式电话等设备中被采用，今后在美国有 可 能在个人计算机中普及。最初，BGA 的引脚(凸点)中心距为15mm，引脚数为225。现在 也有 一些LSI 厂家正在开发500 引脚的BGA。BGA 的问题是回流焊后的外观检查。现在尚不清楚是否有效的外观检查方法。有的认为，由于焊接的中心距较大，连接可以看作是稳定的，只能通过功能检查来处理。 美国Motorola 公司把用模压树脂密封的封装称为OMPAC，而把灌封方法密封的封装称为GPAC(见OMPAC 和GPAC)。

2、BQFP

(quad flat package with bumper)

带缓冲垫的四侧引脚扁平封装。QFP 封装之一，在封装本体的四个角设置突起(缓冲垫) 以 防止在运送过程中引脚发生弯曲变形。美国半导体厂家主要在微处理器和ASIC 等电路中 采用 此封装。引脚中心距0635mm，引脚数从84 到196 左右(见QFP)。

4、C－

(ceramic)

表示陶瓷封装的记号。例如，CDIP 表示的是陶瓷DIP。是在实际中经常使用的记号。

5、Cerdip

用玻璃密封的陶瓷双列直插式封装，用于ECL RAM，DSP(数字信号处理器)等电路。带有 玻璃窗口的Cerdip 用于紫外线擦除型EPROM 以及内部带有EPROM 的微机电路等。引脚中 心 距254mm，引脚数从8 到42。在日本，此封装表示为DIP－G(G 即玻璃密封的意思)。

6、Cerquad

表面贴装型封装之一，即用下密封的陶瓷QFP，用于封装DSP 等的逻辑LSI 电路。带有窗 口的Cerquad 用于封装EPROM 电路。散热性比塑料QFP 好，在自然空冷条件下可容许1 5～ 2W 的功率。但封装成本比塑料QFP 高3～5 倍。引脚中心距有127mm、08mm、065mm、 05mm、 04mm 等多种规格。引脚数从32 到368。

带引脚的陶瓷芯片载体，表面贴装型封装之一，引脚从封装的四个侧面引出，呈丁字形 。 带有窗口的用于封装紫外线擦除型EPROM 以及带有EPROM 的微机电路等。此封装也称为 QFJ、QFJ－G(见QFJ)。

8、COB

(chip on board)

板上芯片封装，是裸芯片贴装技术之一，半导体芯片交接贴装在印刷线路板上，芯片与 基 板的电气连接用引线缝合方法实现，芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现，并用 树脂覆 盖以确保可靠性。虽然COB 是最简单的裸芯片贴装技术，但它的封装密度远不如TAB 和 倒片 焊技术。

9、DFP

(dual flat package)

双侧引脚扁平封装。是SOP 的别称(见SOP)。以前曾有此称法，现在已基本上不用。

10、DIC

(dual in-line ceramic package)

陶瓷DIP(含玻璃密封)的别称(见DIP)

11、DIL

(dual in-line)

DIP 的别称(见DIP)。欧洲半导体厂家多用此名称。

12、DIP

(dual in-line package)

双列直插式封装。插装型封装之一，引脚从封装两侧引出，封装材料有塑料和陶瓷两种 。 DIP 是最普及的插装型封装，应用范围包括标准逻辑IC，存贮器LSI，微机电路等。 引脚中心距254mm，引脚数从6 到64。封装宽度通常为152mm。有的把宽度为752mm 和1016mm 的封装分别称为skinny DIP 和slim DIP(窄体型DIP)。但多数情况下并不加 区分， 只简单地统称为DIP。另外，用低熔点玻璃密封的陶瓷DIP 也称为cerdip(见cerdip)。

13、DSO

(dual small out-lint)

双侧引脚小外形封装。SOP 的别称(见SOP)。部分半导体厂家采用此名称。

14、DICP

(dual tape carrier package)

双侧引脚带载封装。TCP(带载封装)之一。引脚制作在绝缘带上并从封装两侧引出。由于 利 用的是TAB(自动带载焊接)技术，封装外形非常薄。常用于液晶显示驱动LSI，但多数为 定制品。 另外，05mm 厚的存储器LSI 簿形封装正处于开发阶段。在日本，按照EIAJ(日本电子机 械工 业)会标准规定，将DICP 命名为DTP。

15、DIP

(dual tape carrier package)

同上。日本电子机械工业会标准对DTCP 的命名(见DTCP)。

16、FP

(flat package)

扁平封装。表面贴装型封装之一。QFP 或SOP(见QFP 和SOP)的别称。部分半导体厂家采 用此名称。

17、flip-chip

倒焊芯片。裸芯片封装技术之一，在LSI 芯片的电极区制作好金属凸点，然后把金属凸 点 与印刷基板上的电极区进行压焊连接。封装的占有面积基本上与芯片尺寸相同。是所有 封装技 术中体积最小、最薄的一种。 但如果基板的热膨胀系数与LSI 芯片不同，就会在接合处产生反应，从而影响连接的可 靠 性。因此必须用树脂来加固LSI 芯片，并使用热膨胀系数基本相同的基板材料。

18、FQFP

(fine pitch quad flat package)

小引脚中心距QFP。通常指引脚中心距小于065mm 的QFP(见QFP)。部分导导体厂家采 用此名称。

19、CPAC

(globe top pad array carrier)

美国Motorola 公司对BGA 的别称(见BGA)。

20、CQFP

(quad fiat package with guard ring)

带保护环的四侧引脚扁平封装。塑料QFP 之一，引脚用树脂保护环掩蔽，以防止弯曲变 形。 在把LSI 组装在印刷基板上之前，从保护环处切断引脚并使其成为海鸥翼状(L 形状)。 这种封装 在美国Motorola 公司已批量生产。引脚中心距05mm，引脚数最多为208 左右。

21、H-

(with heat sink)

表示带散热器的标记。例如，HSOP 表示带散热器的SOP。

22、pingridarray

(surface mount type)

表面贴装型PGA。通常PGA 为插装型封装，引脚长约34mm。表面贴装型PGA 在封装的 底面有陈列状的引脚，其长度从15mm 到20mm。贴装采用与印刷基板碰焊的方法，因而 也称 为碰焊PGA。因为引脚中心距只有127mm，比插装型PGA 小一半，所以封装本体可制作得 不 怎么大，而引脚数比插装型多(250～528)，是大规模逻辑LSI 用的封装。封装的基材有 多层陶 瓷基板和玻璃环氧树脂印刷基数。以多层陶瓷基材制作封装已经实用化。

23、JLCC

(J-leaded chip carrier)

J 形引脚芯片载体。指带窗口CLCC 和带窗口的陶瓷QFJ 的别称(见CLCC 和QFJ)。部分半 导体厂家采用的名称。

24、LCC

(Leadless chip carrier)

无引脚芯片载体。指陶瓷基板的四个侧面只有电极接触而无引脚的表面贴装型封装。是 高 速和高频IC 用封装，也称为陶瓷QFN 或QFN－C(见QFN)。

25、LGA

(land grid array)

触点陈列封装。即在底面制作有阵列状态坦电极触点的封装。装配时插入插座即可。现 已 实用的有227 触点(127mm 中心距)和447 触点(254mm 中心距)的陶瓷LGA，应用于高速 逻辑 LSI 电路。 LGA 与QFP 相比，能够以比较小的封装容纳更多的输入输出引脚。另外，由于引线的阻 抗 小，对于高速LSI 是很适用的。但由于插座制作复杂，成本高，现在基本上不怎么使用 。预计 今后对其需求会有所增加。

26、LOC

(lead on chip)

芯片上引线封装。LSI 封装技术之一，引线框架的前端处于芯片上方的一种结构，芯片 的 中心附近制作有凸焊点，用引线缝合进行电气连接。与原来把引线框架布置在芯片侧面 附近的 结构相比，在相同大小的封装中容纳的芯片达1mm 左右宽度。

27、LQFP

(low profile quad flat package)

薄型QFP。指封装本体厚度为14mm 的QFP，是日本电子机械工业会根据制定的新QFP 外形规格所用的名称。

28、L－QUAD

陶瓷QFP 之一。封装基板用氮化铝，基导热率比氧化铝高7～8 倍，具有较好的散热性。 封装的框架用氧化铝，芯片用灌封法密封，从而抑制了成本。是为逻辑LSI 开发的一种 封装， 在自然空冷条件下可容许W3的功率。现已开发出了208 引脚(05mm 中心距)和160 引脚 (065mm 中心距)的LSI 逻辑用封装，并于1993 年10 月开始投入批量生产。

29、MCM

(multi-chip module)

多芯片组件。将多块半导体裸芯片组装在一块布线基板上的一种封装。根据基板材料可 分 为MCM－L，MCM－C 和MCM－D 三大类。 MCM－L 是使用通常的玻璃环氧树脂多层印刷基板的组件。布线密度不怎么高，成本较低 。 MCM－C 是用厚膜技术形成多层布线，以陶瓷(氧化铝或玻璃陶瓷)作为基板的组件，与使 用多层陶瓷基板的厚膜混合IC 类似。两者无明显差别。布线密度高于MCM－L。

MCM－D 是用薄膜技术形成多层布线，以陶瓷(氧化铝或氮化铝)或Si、Al 作为基板的组 件。 布线密谋在三种组件中是最高的，但成本也高。

30、MFP

(mini flat package)

小形扁平封装。塑料SOP 或SSOP 的别称(见SOP 和SSOP)。部分半导体厂家采用的名称。

31、MQFP

(metric quad flat package)

按照JEDEC(美国联合电子设备委员会)标准对QFP 进行的一种分类。指引脚中心距为 065mm、本体厚度为38mm～20mm 的标准QFP(见QFP)。

32、MQUAD

(metal quad)

美国Olin 公司开发的一种QFP 封装。基板与封盖均采用铝材，用粘合剂密封。在自然空 冷 条件下可容许25W～28W 的功率。日本新光电气工业公司于1993 年获得特许开始生产 。

33、MSP

(mini square package)

QFI 的别称(见QFI)，在开发初期多称为MSP。QFI 是日本电子机械工业会规定的名称。

34、OPMAC(over molded pad array carrier)

模压树脂密封凸点陈列载体。美国Motorola 公司对模压树脂密封BGA 采用的名称(见 BGA)。

35、P－

(plastic)

表示塑料封装的记号。如PDIP 表示塑料DIP。

36、PAC

(pad array carrier)

凸点陈列载体，BGA 的别称(见BGA)。

37、PCLP

(printed circuit board leadless package)

印刷电路板无引线封装。日本富士通公司对塑料QFN(塑料LCC)采用的名称(见QFN)。引

脚中心距有055mm 和04mm 两种规格。目前正处于开发阶段。

折叠38、PFPF

(plastic flat package)

塑料扁平封装。塑料QFP 的别称(见QFP)。部分LSI 厂家采用的名称。

39、PGA

(pin grid array)

陈列引脚封装。插装型封装之一，其底面的垂直引脚呈陈列状排列。封装基材基本上都 采 用多层陶瓷基板。在未专门表示出材料名称的情况下，多数为陶瓷PGA，用于高速大规模 逻辑 LSI 电路。成本较高。引脚中心距通常为254mm，引脚数从64 到447 左右。 了为降低成本，封装基材可用玻璃环氧树脂印刷基板代替。也有64～256 引脚的塑料PG A。 另外，还有一种引脚中心距为127mm 的短引脚表面贴装型PGA(碰焊PGA)。(见表面贴装 型PGA)。

40、piggyback

驮载封装。指配有插座的陶瓷封装，形关与DIP、QFP、QFN 相似。在开发带有微机的设 备时用于评价程序确认操作。例如，将EPROM 插入插座进行调试。这种封装基本上都是 定制 品，市场上不怎么流通。

41、PLCC

(plastic leaded chip carrier)

带引线的塑料芯片载体。表面贴装型封装之一。引脚从封装的四个侧面引出，呈丁字形 ， 是塑料制品。美国德克萨斯仪器公司首先在64k 位DRAM 和256kDRAM 中采用，现在已经 普 及用于逻辑LSI、DLD(或程逻辑器件)等电路。引脚中心距127mm，引脚数从18 到84。 J 形引脚不易变形，比QFP 容易操作，但焊接后的外观检查较为困难。 PLCC 与LCC(也称QFN)相似。以前，两者的区别仅在于前者用塑料，后者用陶瓷。但现 在已经出现用陶瓷制作的J 形引脚封装和用塑料制作的无引脚封装(标记为塑料LCC、PC LP、P －LCC 等)，已经无法分辨。为此，日本电子机械工业会于1988 年决定，把从四侧引出 J 形引 脚的封装称为QFJ，把在四侧带有电极凸点的封装称为QFN(见QFJ 和QFN)。

42、P－LCC

(plastic teadless chip carrier)(plastic leaded chip currier)

有时候是塑料QFJ 的别称，有时候是QFN(塑料LCC)的别称(见QFJ 和QFN)。部分

LSI 厂家用PLCC 表示带引线封装，用P－LCC 表示无引线封装，以示区别。

43、QFH

(quad flat high package)

四侧引脚厚体扁平封装。塑料QFP 的一种，为了防止封装本体断裂，QFP 本体制作得 较厚(见QFP)。部分半导体厂家采用的名称。

44、QFI

(quad flat I-leaded packgac)

四侧I 形引脚扁平封装。表面贴装型封装之一。引脚从封装四个侧面引出，向下呈I 字 。 也称为MSP(见MSP)。贴装与印刷基板进行碰焊连接。由于引脚无突出部分，贴装占有面 积小 于QFP。 日立制作所为视频模拟IC 开发并使用了这种封装。此外，日本的Motorola 公司的PLL IC 也采用了此种封装。引脚中心距127mm，引脚数从18 于68。

45、QFJ

(quad flat J-leaded package)

四侧J 形引脚扁平封装。表面贴装封装之一。引脚从封装四个侧面引出，向下呈J 字形 。 是日本电子机械工业会规定的名称。引脚中心距127mm。

材料有塑料和陶瓷两种。塑料QFJ 多数情况称为PLCC(见PLCC)，用于微机、门陈列、 DRAM、ASSP、OTP 等电路。引脚数从18 至84。

陶瓷QFJ 也称为CLCC、JLCC(见CLCC)。带窗口的封装用于紫外线擦除型EPROM 以及 带有EPROM 的微机芯片电路。引脚数从32 至84。

46、QFN

(quad flat non-leaded package)

四侧无引脚扁平封装。表面贴装型封装之一。现在多称为LCC。QFN 是日本电子机械工业 会规定的名称。封装四侧配置有电极触点，由于无引脚，贴装占有面积比QFP 小，高度 比QFP 低。但是，当印刷基板与封装之间产生应力时，在电极接触处就不能得到缓解。因此电 极触点 难于作到QFP 的引脚那样多，一般从14 到100 左右。 材料有陶瓷和塑料两种。当有LCC 标记时基本上都是陶瓷QFN。电极触点中心距127mm。

塑料QFN 是以玻璃环氧树脂印刷基板基材的一种低成本封装。电极触点中心距除127mm 外， 还有065mm 和05mm 两种。这种封装也称为塑料LCC、PCLC、P－LCC 等。

47、QFP

(quad flat package)

四侧引脚扁平封装。表面贴装型封装之一，引脚从四个侧面引出呈海鸥翼(L)型。基材有 陶 瓷、金属和塑料三种。从数量上看，塑料封装占绝大部分。当没有特别表示出材料时， 多数情 况为塑料QFP。塑料QFP 是最普及的多引脚LSI 封装。不仅用于微处理器，门陈列等数字 逻辑LSI 电路，而且也用于VTR 信号处理、音响信号处理等模拟LSI 电路。引脚中心距 有10mm、08mm、 065mm、05mm、04mm、03mm 等多种规格。065mm 中心距规格中最多引脚数为304。

日本将引脚中心距小于065mm 的QFP 称为QFP(FP)。但现在日本电子机械工业会对QFP 的外形规格进行了重新评价。在引脚中心距上不加区别，而是根据封装本体厚度分为 QFP(20mm～36mm 厚)、LQFP(14mm 厚)和TQFP(10mm 厚)三种。

另外，有的LSI 厂家把引脚中心距为05mm 的QFP 专门称为收缩型QFP 或SQFP、VQFP。 但有的厂家把引脚中心距为065mm 及04mm 的QFP 也称为SQFP，至使名称稍有一些混乱 。 QFP 的缺点是，当引脚中心距小于065mm 时，引脚容易弯曲。为了防止引脚变形，现已 出现了几种改进的QFP 品种。如封装的四个角带有树指缓冲垫的BQFP(见BQFP)；带树脂 保护 环覆盖引脚前端的GQFP(见GQFP)；在封装本体里设置测试凸点、放在防止引脚变形的专 用夹 具里就可进行测试的TPQFP(见TPQFP)。 在逻辑LSI 方面，不少开发品和高可靠品都封装在多层陶瓷QFP 里。引脚中心距最小为 04mm、引脚数最多为348 的产品也已问世。此外，也有用玻璃密封的陶瓷QFP(见Gerqa d)。

48、QFP

(FP)(QFP fine pitch)

小中心距QFP。日本电子机械工业会标准所规定的名称。指引脚中心距为055mm、04mm 、 03mm 等小于065mm 的QFP(见QFP)。

49、QIC

(quad in-line ceramic package)

陶瓷QFP 的别称。部分半导体厂家采用的名称(见QFP、Cerquad)。

50、QIP

(quad in-line plastic package)

塑料QFP 的别称。部分半导体厂家采用的名称(见QFP)。

51、QTCP

(quad tape carrier package)

四侧引脚带载封装。TCP 封装之一，在绝缘带上形成引脚并从封装四个侧面引出。是利 用 TAB 技术的薄型封装(见TAB、TCP)。

52、QTP

(quad tape carrier package)

四侧引脚带载封装。日本电子机械工业会于1993 年4 月对QTCP 所制定的外形规格所用 的 名称(见TCP)。

53、QUIL

(quad in-line)

QUIP 的别称(见QUIP)。

54、QUIP

(quad in-line package)

四列引脚直插式封装。引脚从封装两个侧面引出，每隔一根交错向下弯曲成四列。引脚 中 心距127mm，当插入印刷基板时，插入中心距就变成25mm。因此可用于标准印刷线路板。是 比标准DIP 更小的一种封装。日本电气公司在台式计算机和家电产品等的微机芯片中采 用了些 种封装。材料有陶瓷和塑料两种。引脚数64。

55、SDIP

(shrink dual in-line package)

收缩型DIP。插装型封装之一，形状与DIP 相同，但引脚中心距(1778mm)小于DIP(254 mm)，

因而得此称呼。引脚数从14 到90。也有称为SH－DIP 的。材料有陶瓷和塑料两种。

56、SH－DIP

(shrink dual in-line package)

同SDIP。部分半导体厂家采用的名称。

57、SIL

(single in-line)

SIP 的别称(见SIP)。欧洲半导体厂家多采用SIL 这个名称。

58、SIMM

(single in-line memory module)

单列存贮器组件。

59、SIP

(single in-line package)

单列直插式封装。

60、SK－DIP

(skinny dual in-line package)

DIP 的一种。指宽度为762mm、引脚中心距为254mm 的窄体DIP。通常统称为DIP(见 DIP)。

61、SL－DIP

(slim dual in-line package)

DIP 的一种。指宽度为1016mm，引脚中心距为254mm 的窄体DIP。通常统称为DIP。

62、SMD

(surface mount devices)

表面贴装器件。

64、SOI

(small out-line I-leaded package)

I 形引脚小外型封装。

65、SOIC

(small out-line integrated circuit)

SOP 的别称(见SOP)。国外有许多半导体厂家采用此名称。

66、SOJ

(Small Out-Line J-Leaded Package)

J 形引脚小外型封装。

67、SQL

(Small Out-Line L-leaded package)

按照JEDEC(美国联合电子设备工程委员会)标准对SOP 所采用的名称(见SOP)。

68、SONF

(Small Out-Line Non-Fin)

无散热片的SOP。

69、SOP

(small Out-Line package)

小外形封装。

70、SOW

(Small Outline Package(Wide-Jype))

宽体SOP。部分半导体厂家采用的名称。

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塑料编织工艺 05795392310 王** 小商品城篁园市场18123摊位

深圳万通国际贸易有限公 075526143646 张先生 深圳布吉

义乌爱惠浦净水设备 0579-5337178 童先生 义乌市江滨西路31号

温岭英财塑料厂 0576-6300639 赵** 浙江温岭市大溪站前路96号

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深圳市群力海棉制品厂(义乌办事处) 0579-5366991 钟** 浙江省义乌市江东中路368号4楼

义乌振展塑料制品有限公司(纸杯、吸管、纸盘） 0579-5954388 陈先生 荷业塘工业区

玉环县晟源塑料包装厂 0576-7369956 陈先生 玉环

金华嘉熙木桶专卖店 0579-3221598 于先生 浙中建材B5区6-7号

江苏省扬州市康宜五星牙刷制造有限公司 013801408742 贾先生 江苏省扬州市杭集镇

隐形纱门窗系列 升降晾衣架 0579 5227272 13967910141 羊先生 丹溪路40号

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绍兴县康洁宝卫生用品有限公司 0575-5553616 王先生 浙江省绍兴县孙端镇孙端村

义乌雅多日用品厂 0579-5376439 黄先生 小商品城H1-0439B

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1、上海汇众

基本业务

上海汇众主要有轻型客车、重型卡车与轿车底盘系统三大业务板块：伊思坦纳商务车及专用车系列，年生产能力为15,000辆；十五吨级重型车系列，年生产能力10，000辆；轿车底盘系统产品有前桥模块、后桥模块两大系统及出口美国通用、福特汽车公司和澳大利亚霍顿公司的轿车零部件。

2、上汽大通

上汽大通汽车有限公司（以下简称“上汽大通”），是上海汽车集团股份有限公司全资子公司。公司成立于2011年3月21日，坐落在上海市杨浦区军工路2500号，注册资金582亿元人民币，下设无锡申联专用汽车有限公司、无锡分公司、南京分公司、上汽大通房车科技有限公司、上汽大通汽车销售服务有限公司。

现拥有上汽大通MAXUS、LDV和伊思坦纳三大品牌，在无锡、南京和溧阳拥有三个生产基地，无锡基地主要生产“上汽大通MAXUS”品牌产品，产能为20万台/年；南京基地主要生产“上汽跃进”轻中型货车，产能为10万辆/年；溧阳基地是全球最大的房车专业工厂，产能超过25万辆；同时在马来西亚、泰国设立有制造基地，主要生产V80、G10以及伊思坦纳等平台产品，产品覆盖宽体及窄体轻型客车、轻型卡车、特种改装车等领域。

扩展资料

上海汇众总部坐落于，下设七大生产基地，拥有四家合资企业，占地面积约70万平方米，建筑面积40多万平方米，现有员工8000余人，其中工程技术人员1500余人。

上海汇众2004年销售收入为50亿元人民币，固定资产22亿元人民币，出口额为535万美元，在中国500家外商企业销售收入排名中列79位；在中国机械工业百位企业效绩排名中列32位，其中汽车工业（行业）效绩排名中位居第20名。

上汽大通立足全球视野，产品已进入澳新、南美、东南亚、中东、南非、北非六大区域42个国家和地区。公司以CVDP汽车产品开发体系、集成全球的供应链、TS16949质量管理体系、SCPS柔性化精益生产系统、领先的智能化信息系统、便捷的二手车及汽车金融产业链等体系能力，坚持“团队合作、持续改善、勇于创新、追求卓越”的核心价值观，致力于成为具有国际竞争力的汽车公司，实现员工与企业的可持续发展，为消费者提供高起点、高品质、高水准的汽车产品及服务，为用户创造更多的价值。

上汽大通以“科技，信赖，进取”为全新品牌价值，通过业务模式和商业模式创新，逐步转型为数字化C2B跨界车企。上汽大通率先探索的汽车制造“C2B理念”，就是通过互联网和云计算，实现企业与用户及伙伴的数字化直联，用户参与全价值链的数据化互动和决策，与用户建立终身相伴的有温度的关系，为消费者打造定制化的产品和服务。

参考资料：

：上海汇众，：上汽大通

icc是lnternet Call Center的缩写，即集成电路磁卡。

集成电路（integrated circuit)是一种微型电子器件或部件。采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构;

其中所有元件在结构上已组成一个整体，使电子元件向着微小型化、低功耗、智能化和高可靠性方面迈进了一大步。它在电路中用字母"IC"表示。集成电路发明者为杰克·基尔比(基于锗(Ge)的集成电路）和罗伯特·诺伊思（基于硅(Si）的集成电路)。当今半导体工业大多数应用的是基于硅的集成电路。

第一商用车网 原创

近几年的国内重卡市场，伴随整体市场销量的不断走高，我国的重卡技术获得了长远的发展。可以说，在近两年，我国重卡市场将进入更新换代的时代。

就2020年的重卡市场来说，这种趋势表现的更为明显。一汽解放J6P载货车2020款、中国重汽汕德卡C7H标运版以及陕汽德龙X6000等新车型或陆续上市，让2020年的卡车市场特别值得期待。下面，就让我们盘点一下2020年重卡市场或将上市哪些重卡新品吧。

解放J6P载货车2020款

作为重卡行业的“老大哥”，每年解放将重点推广的车型都令人期待，一定程度上，其发布的新车，也是重卡行业发展的风向标。2020年，解放也将有升级换代的产品的推出。

在2020年会亮相的解放J6P国六载货车2020款，该车采用了新材料、新工艺、新结构，8x4车型底盘自重轻至94吨，前轴采用新F5N车桥，后桥采用435冲焊桥，前后都是康迈免维护轮端，50万公里维护周期；搭载锡柴11升CA6DM2发动机，达到国六排放标准，电控数据经过优化后功率、扭矩都有所升级，动力性提升5%，外观方面标配高强度发光鹰标和LOGO投射灯。

2020款东风天龙旗舰版

重卡行业的“天生学霸”东风商用车也手握硬核新品。2019年12月，东风商用车在官微向广大卡友们推送了一款国五新车——2020款东风天龙旗舰版，可以说是吸睛无数。东风商用车这次推出的2020款东风天龙旗舰，究竟有多强悍呢？

在动力总成上，2020款东风天龙旗舰采用ISZ 520/560发动机，扭矩最高可达2640N·m；DT14挡变速箱，可选DA14自动挡变速箱，油耗优化3%，可选装福伊特液力缓速器、取力器；在配置上，车门解锁优化，避免车门解锁时歹徒从乘客侧车门闯入，更安全；在质量上，框架式车身结构、使用超过40%高强度钢板，碰撞吸能设计让全新天龙旗舰驾驶室固若金汤；标配车道偏离及前向碰撞（LDWS+FCWS）。

中国重汽汕德卡C7H标运版

作为中国重汽在2020商务年会上重点展示的一款新品，汕德卡C7H国六标运版搭载L2+级自动驾驶功能，可实现全车速范围、固定车道内自动驾驶。

该车搭载国六600马力曼13L发动机，最大输出扭矩为2700牛米，最大扭矩区间为950-1400转，拥有更宽的经济油耗区间；匹配中国重汽12挡AMT变速箱和福伊特液力缓速器，变速箱最大输入扭矩是2500牛米。此外，这台AMT变速箱使用的TCU是重汽自研的二代产品，增加了空挡滑行功能，即E+模式，在适合空挡滑行的工况下启动这一模式，可以获得更远的滑行距离和更低的油耗。

陕汽德龙X6000

整个2019年，陕汽重卡销量增长迅猛，2020年更欲借新品之力再次发力。近日，陕汽重卡就发布了全系国六车型，同时还展出了高达660马力的陕汽德龙X6000。

该车直接对标欧洲卡车，配备全平地板驾驶室，拥有更舒适的驾乘空间，驾驶室内匹配了伊思灵多向调节气囊座椅，并且带电加热和通风功能；动力方面，X6000搭载潍柴发动机，排量为152升，最大功率660马力，最大扭矩3200Nm，实现国六排放标准；与之匹配的是法士特12挡手动变速箱，可选16挡，刹车系统全车采用盘刹，由克诺尔提供刹车系统。此外，德龙X6000还具有一键启动、自适应巡航、主辅制动智能联动、疲劳驾驶监控等高端、智能化的辅助驾驶功能。

上汽红岩5G智能重卡

2019年作为中国5G商用元年，各家重卡企业都争先恐后布局5G自动驾驶领域，更有不少车企与华为等企业开启战略合作，研发5G智能重卡。其中，最为亮眼的当属上汽红岩5G智能重卡。

2019年11月9日，全球首款“5G+L4级智能驾驶重卡”在上海洋山港示范运营，并发布上汽红岩5G智能重卡。红岩5G智能重卡融入了激光雷达、机器视觉、高精地图、5G-V2X车联通讯等先进技术，实现了在港区特定场景下的L4级自动驾驶、厘米级定位、精确停车（±3厘米）、与自动化港机设备的“完美协作”，15秒内完成货物装卸并迅速开启自动驾驶，自主规划最优路线，将货物精准运输到指定地点。据悉，2020年6月，上汽红岩5G智能重卡将在上海洋山港实现商业化运营，到2021年上汽红岩智能重卡将实现大批量运行。

徐工漢风H系列产品

如果说漢风1代是徐工重卡进入重卡市场的试金石，那么漢风2代——H系列产品，则是徐工重卡在重卡市场争取更高市场份额的利器。据悉，徐工重卡将在2020年推出漢风H系列新品，涵盖国五、国六车型，并将在下半年全面上市。

漢风G7-ULT超轻版

漢风2代产品的轻量化水准，将在2019年推出的ULT超轻版产品的基础上再优化，再降重；价格方面，其配置得到提升后，但是成本并不会大幅上升，将依然保持亲民价格，改变市场中高端高价的格局；工艺方面，无论是涂装、组装等，漢风2代产品不仅对标国内商用车顶尖品牌，更是对标轿车标准打造；智能化方面，该产品使用高端、高配、智能控制模块，确保H系列更加智能化、网联化，并具备高可靠性的优势。

 三一重卡超亮版460马力车型

作为春节后推出的第一款新车，2月1日，三一重卡超亮版460马力车型终于上市了；该车在补贴优惠后，原价288万元的460马力的牵引车，仅仅只需要2679万元。这样的价格也足以看出三一重卡的诚意。

价格实惠，但配置也很重要。三一重卡460马力车型的“三大件”，包括搭载康明斯X12发动机，匹配法士特12挡手动变速箱和汉德425车桥。这一套黄金动力链，也被其他品牌广泛应用，能够满足大多数运输市场需求，但遗憾的是三一重卡并未透露这款车是国五还是国六车型；这款车采用轻量化设计，在标配情况下自重81吨；若全车标配铝合金的情况下，自重仅有795吨，对比其他马力车型轻了300kg以上。这款460车型还标配12寸高清中控大屏，可以实现导航、电话连接、音影娱乐、手机互联和车联网等功能。

曼恩TG系列最新产品

2020年是曼恩商用车升级换代之年。曼恩全新一代TG系列产品将于2020年2月10日在西班牙毕尔巴鄂全球首发，曼恩在全球的市场表现以及产品竞争力将再上一个新台阶。针对新品的引入工作，曼恩商用车将会加速这一进程，推动新一代产品进入中国市场的步伐。

据透露，即将上市的TG系列最新产品在外观、内饰、底盘性能等方面相比现有车型均有飞跃式的提升。尤其是驾驶室，可以说是围绕提高驾驶员舒适性而量身开发，它在提升驾乘舒适度的同时，也有助于降低疲劳度和失误率，进而大大提升驾驶过程中的安全性。

一汽凌源沪尊S200牵引车

一汽凌源沪尊S200牵引车是一汽凌源旗下高端重卡新产品，号称重卡颜值担当，近期在重卡界正是当红不让。近日，沪尊S200牵引车正式进行预售，仅用两周时间订单就接近200辆，覆盖全国多个省、区、市，已然从线上火到了线下。据悉，一汽凌源沪尊S200牵引车也将在今年上市。

目前，沪尊S200牵引车共有先锋版、舒适版、至尊版以及LNG智享版四款车型，其中先锋版和舒适版是此次预售的主推车型。动力方面，按燃料形式有柴油和LNG两种车型，柴油版车型选用潍柴WP13500E501国五500马力发动机；LNG版车型则搭载潍柴WP13NG460E61国六460马力天然气发动机，与之匹配的是目前市面上运用相当广泛的法士特12JSDX系列12挡手动变速箱。

江铃威龙FCV氢燃料重卡

新能源汽车是未来趋势，而氢燃料汽车是目前新能源汽车中最前沿的技术，也是新能源汽车发展的主要方向之一。江铃重汽于2019年武汉车展期间，首次展出的威龙FCV氢燃料重卡采用轻量化设计，运行轻噪音、操纵低振动；使用大功率电池，电池系统的输出功率达95KW+，最高时速85km/h，续航里程达到400-500km。

与此同时，该车加氢时间在10分钟以内，远低于电动车充电时间。威龙FCV氢燃料重卡成熟的动力电池系统、电驱动系统及燃料电池系统、匹配自主研发的整车控制系统，整车运营成本比同级别柴油车型低50%。

陕汽轾德·炎系列长头车

2019年12月，陕汽商用车高调的亮相了5款陕汽商用长头车，被命名为陕汽轾德·炎系列；这5款长头车涵盖危化品、日常工业品、冷链等多个细分市场，主要用于长途干线运输领域。

其中，三款轾德6x4国六高配版长头车配置相同。底盘方面，这三款车都装配的是东风康明斯Z14 560马力国六发动机，与之匹配的是法士特12挡变速箱，并且标配法士特液力缓速器；后桥采用的是13T单级双桥，速比为2714，前后桥都采用盘式制动，标配ABS；700L+700L的双油箱设计，总容积达到了1400L，可以减少加油次数，提高运营效率。

结语

可见，各大重卡企业在2020年，都将有升级换代或者重大技术更新的车型推向市场；只不过，有的车企注重外观等硬件的改进，而有的车企则更注重车辆的智能化。

2020年1月，新型冠状病毒肺炎疫情的发生，显然打乱了所有厂家的销售和新品推广计划。除了三一重卡独特的网络上市和曼恩商用车在国外上市不受影响外，预计其他企业新车上市可能都要等到2020年下半年，乐观预计最快也得4月份。但不管怎么说，在2020年，这些车型都值得我们期待。 

本文来源于汽车之家车家号作者，不代表汽车之家的观点立场。

自计算机发明以来，就与物理学接下了不解之缘，两门学科相互影响，相互依存，共同发展。物理学的进步使计算机硬件得以发展，计算机的升级也帮助物理学前进。

但是如果没有物理学在近代史上的飞速发展，就不会有近代电子数字计算机（ENIAC）的诞生。

电子管的发明是革命性的，在此之前想要制造出电子数字计算机可以说是不可能的，这项发明为电子计算机的发展奠定了基础。在此之后“真空管”发明了“继电器（二进制）”与“电容（起滤波作用）”等物理元件的使用也更加推进了电子计算机的进步。

真空管时代的计算机尽管已经步入了现代计算机的范畴，但其体积之大、能耗之高、故障之多、价格之贵大大制约了它的普及应用。直到另一种革命性物理元件的发明“晶体管”，它的发明使计算机的发展进入了快车道。在ENIAC发明之后的时间里，计算机的发展是飞速的，这个飞速的发展历程到了今天依然在延续。这个历程中物理学的影响成为本文探讨的主要问题，本文会按照历史的发展历程来探讨。

关键词：物理学，计算机发展，晶体管，集成电路

正文：

在1900年之前的计算机，都是基于机械运行方式，尽管有个别产品开始引入一些电学内容，却都是从属与机械的，还没有进入计算机的灵活：逻辑运算领域。而在这之后，随着电子技术的飞速发展，计算机就开始了由机械向电子时代的过渡，电子越来越成为计算机的主体，机械越来越成为从属，二者的地位发生了变化，计算机也开始了质的转变。

1906: 美国的Lee De Forest发明了“电子管”。电子管，是一种最早期的电信号放大器件，被封闭在玻璃容器，基本原理是借助电场的大小变化，来控制真空管内自由电子的运动。

电子管计算机也称第一代计算机，它的特点是操作指令是为特定任务而编制的，每种机器有各自不同的机器语言，功能受到限制，速度也慢。另一个明显特征是使用真空电子管和磁鼓储存数据。

确立了模拟量可变换成数字量进行计算；形成了数字计 算机的基本结构，确定了程序设计的基本方法；首创使用阴极射线管作为字符显示器。

由于电子管的种种缺陷（体积大、功耗大、发热厉害、寿命短、电源利用效率低、结构脆弱而且需要高电压源等缺点），第一代计算机很快就被新一代的计算机所取代，而这种替代正是由于物理技术的革新！“晶体管”

晶体管

是一种固体半导体器件，可以用于检波、整流、放大、开关、稳压、信号调制和许多其它功能。晶体管作为一种可变开关，基于输入的电压，控制流出的电流，因此晶体管可做为电流的开关，和一般机械开关（如Relay、switch）不同处在于晶体管是利用电讯号来控制，而且开关速度可以非常之快，在实验室中的切换速度可达100GHz以上。

1954年，美国贝尔实验室研制成功第一台使用晶体管线路的计算机，取名“催迪克”（TRADIC），装有800个晶体管。

第一代计算机（电子管计算机）使用的是“定点运算制”，参与运算数的绝对值必须小于1；而第二代计算机（晶体管计算机）增加了浮点运算，使数据的绝对值可达2的几十次方或几百次方，计算机的计算能力实现了一次飞跃。同时，用晶体管取代电子管，使得第二代计算机体积大大减小，寿命延长，价格降低，为计算机的广泛应用创造了条件。

由此可见晶体管的出现又是一个帮助计算机出现重大革新的发明！

晶体管的发明

晶体管的发明，最早可以追溯到1929年，当时工程师利莲费尔德就已经取得一种晶体管的专利。但是，限于当时的技术水平，制造这种器件的材料达不到足够的纯度，而使这种晶体管无法制造出来。

由于电子管处理高频信号的效果不理想，人们就设法改进矿石收音机中所用的矿石触须式检波器。在这种检波器里，有一根与矿石（半导体）表面相接触的金属丝（像头发一样细且能形成检波接点），它既能让信号电流沿一个方向流动，又能阻止信号电流朝相反方向流动。在第二次世界大战爆发前夕，贝尔实验室在寻找比早期使用的方铅矿晶体性能更好的检波材料时，发现掺有某种极微量杂质的锗晶体的性能不仅优于矿石晶体，而且在某些方面比电子管整流器还要好。 在第二次世界大战期间，不少实验室在有关硅和锗材料的制造和理论研究方面，也取得了不少成绩，这就为晶体管的发明奠定了基础。 为了克服电子管的局限性，第二次世界大战结束后，贝尔实验室加紧了对固体电子器件的基础研究。肖克莱等人决定集中研究硅、锗等半导体材料，探讨用半导体材料制作放大器件的可能性。

1945年秋天，贝尔实验室成立了以肖克莱为首的半导体研究小组，成员有布拉顿、巴丁等人。布拉顿早在1929年就开始在这个实验室工作，长期从事半导体的研究，积累了丰富的经验。他们经过一系列的实验和观察，逐步认识到半导体中电流放大效应产生的原因。布拉顿发现，在锗片的底面接上电极，在另一面插上细针并通上电流，然后让另一根细针尽量靠近它，并通上微弱的电流，这样就会使原来的电流产生很大的变化。微弱电流少量的变化，会对另外的电流产生很大的影响，这就是“放大”作用。

布拉顿等人，还想出有效的办法，来实现这种放大效应。他们在发射极和基极之间输入一个弱信号，在集电极和基极之间的输出端，就放大为一个强信号了。在现代电子产品中，上述晶体三极管的放大效应得到广泛的应用。

巴丁和布拉顿最初制成的固体器件的放大倍数为50左右。不久之后，他们利用两个靠得很近(相距005毫米)的触须接点，来代替金箔接点，制造了“点接触型晶体管”。1947年12月，这个世界上最早的实用半导体器件终于问世了，在首次试验时，它能把音频信号放大100倍，它的外形比火柴棍短，但要粗一些。

在为这种器件命名时，布拉顿想到它的电阻变换特性，即它是靠一种从“低电阻输入”到“高电阻输出”的转移电流来工作的，于是取名为trans-resister(转换电阻)，后来缩写为transister，中文译名就是晶体管。

由于点接触型晶体管制造工艺复杂，致使许多产品出现故障，它还存在噪声大、在功率大时难于控制、适用范围窄等缺点。为了克服这些缺点，肖克莱提出了用一种“整流结”来代替金属半导体接点的大胆设想。半导体研究小组又提出了这种半导体器件的工作原理。 1950年，第一只“面结型晶体管”问世了，它的性能与肖克莱原来设想的完全一致。今天的晶体管，大部分仍是这种面结型晶体管。

计算机的又一次革新！集成电路出现了！！

集成电路（integrated circuit）是一种微型电子器件或部件。采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、二极管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构；其中所有元件在结构上已组成一个整体，使电子元件向着微小型化、低功耗和高可靠性方面迈进了一大步。它在电路中用字母“IC”表示。集成电路发明者为杰克·基尔比（基于硅的集成电路）和罗伯特·诺伊思（基于锗的集成电路）。当今半导体工业大多数应用的是基于硅的集成电路。

集成电路具有体积小，重量轻，引出线和焊接点少，寿命长，可靠性高，性能好等优点，同时成本低，便于大规模生产。它不仅在工、民用电子设备如收录机、电视机、计算机等方面得到广泛的应用，同时在军事、通讯、遥控等方面也得到广泛的应用。用集成电路来装配电子设备，其装配密度比晶体管可提高几十倍至几千倍，设备的稳定工作时间也可大大提高。

集成电路计算机

60年代初期，美国的基尔比和诺伊斯发明了集成电路，引发了电路设计革命。随后，集成电路的集成度以每3-4年提高一个数量级的速度增长。集成电路（Integrated Circuit，简称r）是做在晶片上的一个完整的电子电路，这个晶片比手指甲还小，却包含了几千个晶体管元件。1962年1月，IBM公司采用双极型集成电路，生产了IBM360系列计算机。一些小型计算机在程序设计技术方面形成了三个独立的系统：操作系统、编译系统和应用程序，总称为软件。值得一提的是，操作系统中"多道程序"和"分时系统"等概念的提出，结合计算机终端设备的广泛使用，使得用户可以在自己的办公室或家中使用远程计算机。第三代计算机的特点是体积更小、价格更低、可靠性更高、计算速度更快。

集成电路的出现时革命性的

集成电路，现代计算机插上腾飞的翅膀，尽管晶体管的采用大大缩小了计算机的体积、降低了其价格，减少了故障。但离人们的要求仍差很远，而且各行业对计算机也产生了较大的需求，生产更能更强、更轻便、更便宜的机器成了当务之急，而集成电路的发明正如“及时雨”，当春乃发生。其高度的集成性，不仅仅使体积得以减小，更使速度加快，故障减少。人们开始制造革命性的微处理器。计算机技术经过多年的积累，终于驶上了用硅铺就的高速公路。

计算机未来的发展

未来的计算机技术将向超高速、超小型、平行处理、智能化的方向发展。尽管受到物理极限的约束，采用硅芯片的计算机的核心部件CPU的性能还会持续增长。作为Moore定律驱动下成功企业的典范Inter预计2001年推出1亿个晶体管的微处理器，并预计在2010年推出集成10亿个晶体管的微处理器，其性能为10万MIPS（1000亿条指令／秒）。而每秒100万亿次的超级计算机将出现在本世纪初出现。超高速计算机将采用平行处理技术，使计算机系统同时执行多条指令或同时对多个数据进行处理，这是改进计算机结构、提高计算机运行速度的关键技术。

同时计算机将具备更多的智能成分，它将具有多种感知能力、一定的思考与判断能力及一定的自然语言能力。除了提供自然的输入手段（如语音输入、手写输入）外，让人能产生身临其境感觉的各种交互设备已经出现，虚拟现实技术是这一领域发展的集中体现。

传统的磁存储、光盘存储容量继续攀升，新的海量存储技术趋于成熟，新型的存储器每立方厘米存储容量可达10TB（以一本书30万字计，它可存储约1500万本书）。信息的永久存储也将成为现实，千年存储器正在研制中，这样的存储器可以抗干扰、抗高温、防震、防水、防腐蚀。如是，今日的大量文献可以原汁原味保存、并流芳百世。

新型计算机系统不断涌现

硅芯片技术的高速发展同时也意味着硅技术越来越近其物理极限，为此，世界各国的研究人员正在加紧研究开发新型计算机，计算机从体系结构的变革到器件与技术革命都要产生一次量的乃至质的飞跃。新型的量子计算机、光子计算机、生物计算机、纳米计算机等将会在21世纪走进我们的生活，遍布各个领域。

继由于电子管的种种缺陷（体积大、功耗大、发热厉害、寿命短、电源利用效率低、结构脆弱而且需要高电压源等缺点），第一代计算机很快就被新一代的计算机所取代，而这种替代正是由于物理技术的革新！“晶体管”

晶体管

是一种固体半导体器件，可以用于检波、整流、放大、开关、稳压、信号调制和许多其它功能。晶体管作为一种可变开关，基于输入的电压，控制流出的电流，因此晶体管可做为电流的开关，和一般机械开关（如Relay、switch）不同处在于晶体管是利用电讯号来控制，而且开关速度可以非常之快，在实验室中的切换速度可达100GHz以上。

1954年，美国贝尔实验室研制成功第一台使用晶体管线路的计算机，取名“催迪克”（TRADIC），装有800个晶体管。

第一代计算机（电子管计算机）使用的是“定点运算制”，参与运算数的绝对值必须小于1；而第二代计算机（晶体管计算机）增加了浮点运算，使数据的绝对值可达2的几十次方或几百次方，计算机的计算能力实现了一次飞跃。同时，用晶体管取代电子管，使得第二代计算机体积大大减小，寿命延长，价格降低，为计算机的广泛应用创造了条件。

由此可见晶体管的出现又是一个帮助计算机出现重大革新的发明！

晶体管的发明

晶体管的发明，最早可以追溯到1929年，当时工程师利莲费尔德就已经取得一种晶体管的专利。但是，限于当时的技术水平，制造这种器件的材料达不到足够的纯度，而使这种晶体管无法制造出来。