高通骁龙处理器型号有哪些
1、高通骁龙800系列处理器
2、高通骁龙600系列处理器
3、高通骁龙400系列处理器
4、高通骁龙200系列处理器目前高通骁龙处理器旗下有四大层级的定位,分别是高端骁龙800系列、中端600系列、低端400系列以及入门级200系列。目前国内高端旗舰机基本上都是采用最为强悍的高通骁龙835处理器,中端机或千元机基本上采用都是骁龙600系列。高通骁龙801包含MSM8974AA、MSM8974AB、MSM8974AC三个型号,其中性能上AC强于AB强于AA,但差距较小,不足10%,另外MSM8974VV属于骁龙800系列,不属于骁龙801系列。
高通处理器排行?
1、骁龙855
上市时间:2018年12月
制作工艺:7nm
核心频率:284GHz
CPU架构:八核Kryo485
作为2019高通骁龙处理器排名第一的处理器,骁龙855采用了7nm的制作工艺,核心频率达到了284GHz超过了前一代的骁龙845,也是目前主流手机搭载的处理器,代表机型小米9、一加7等。
2、骁龙845
上市时间:2018年第一季度
制作工艺:10nmFinFET
核心频率:28GHz
CPU架构:八核Kryo385
骁龙845采用了三星的10nm工艺,延续了8核设计,在内核上做了不错的升级,综合性能相较于前一代综合性能大约提升了20%,代表机型三星S9、vivoiQOONeo、小米8等。
3、骁龙730
上市时间:2019年第二季度
制作工艺:8nm
核心频率:22+18GHz
CPU架构:2颗Kryo470+6颗Kryo470
骁龙730是在2019年公布的一款700系列处理器,采用8nm的制作工艺超越了骁龙845,在多核性能上骁龙730要低于骁龙845,但单核心性能上要反超,另外在骁龙730之上还有一款专为游戏而生的骁龙730g处理器,代表机型RedmiK20。
4、骁龙712
上市时间:2019年第一季度
制作工艺:10nm
核心频率:23+17GHz
CPU架构:2颗A75大核+6颗A55小核17GHz
骁龙712上市时间要早于骁龙730,其制作工艺为10nm,骁龙712的能耗要少于骁龙845,但在运行能力上骁龙712却要被骁龙84碾压,代表机型小米9SE和骁龙712。
5、骁龙710
上市时间:2018年第二季度
制作工艺:10nm
核心频率:22+17GHz
CPU架构:双核Kryo360Gold+六核Kryo360Silver
骁龙710是骁龙在中端市场的代表,其单核运行的稳定性和速度都非常不错,综合性能虽然和骁龙845相比还存在一定差距,代表机型有骁龙710、小米CC9以及OPPOK3等。
高通CPU天梯图2018年2月最新版高端CPU骁龙845
骁龙836
骁龙835
骁龙821
骁龙820
中端CPU骁龙660
骁龙810
骁龙653
骁龙652
骁龙650
骁龙808
骁龙630
骁龙805
骁龙626
骁龙625
骁龙801
入门CPU骁龙450
骁龙617
骁龙800
骁龙615
骁龙435
骁龙430
骁龙425单线程cpu性能排名:1苹果a82三星exynos74203苹果a74三星exynos54335高通骁龙8106联发科mt65957高通骁龙8058高通骁龙801多线程cpu性能排名:1三星exynos74202三星exynos54333联发科mt67524联发科mt65955高通骁龙8106高通骁龙8057三星exynos54308华为麒麟925gpu性能排名:1高通骁龙8102三星exynos74203高通骁龙8054苹果a85三星exynos54336高通骁龙8017三星exynos54308苹果a7注:cpu性能参考geekbench3跑分gpu性能参考3dmark以及gfxbench离屏成绩华为麒麟930以及联发科mt6795资料不详,未参与排名平板电脑处理器未参与排名,别跟我说英伟达tegrak1和苹果a8x感谢高通吧大神提供数据资料选的话不一定要性能最好的,主要是根据个人体验,就好比现在性能足够的情况下骁龙835比845的发热控制更好。。手机嘛,用着就是图个舒服
第1名、骁龙845
第2名、骁龙835
第3名、骁龙710
第4名、骁龙821
第5名、骁龙820
第6名、骁龙660
第7名、骁龙810
第8名、骁龙653
第9名、骁龙636
第10名、骁龙652
第11名、骁龙650
第12名、骁龙808
第13名、骁龙630
第14名、骁龙626
第15名、骁龙805
第16名、骁龙625
第17名、骁龙450
第18名、骁龙801
第19名、骁龙800
第20名、骁龙430
第21名、骁龙617
第22名、骁龙616
第23名、骁龙600
第24名、骁龙615
第25名、骁龙410
第26名、骁龙400
第27名、骁龙210
第28名、骁龙200
。。等上古处理器。。
在基本的RC滤波电路中:C做输出端就是低通滤波器,R做输出就是高通滤波器
基本原理是,当电容和电阻串联时,
若电源为直流电(f=0 ),由于电容的隔直作用,故只有电容两端有电压,而电阻两端的电压为0,
若电源为交流电(f>0 ),电容导通,频率越高导通阻抗越小,因而高通,
考虑一个连续的过程,
当电源频率由0变大时,电容两端电压由大变小,因而低通,
而在高通电路中,电阻两端的电压由0慢慢变大,因而高通。
扩展资料:
高通滤波器,又称低截止滤波器、低阻滤波器,允许高于某一截频的频率通过,而大大衰减较低频率的一种滤波器 。它去掉了信号中不必要的低频成分或者说去掉了低频干扰。
(1)按照所采用的器件不同分类有源高通滤波器、无源高通滤波器。
无源高通滤波器: 仅由无源元件(R、L 和C)组成的滤波器,它是利用电容和电感元件的电抗随频率的变化而变化的原理构成的。
这类滤波器的优点是:电路比较简单,不需要直流电源供电,可靠性高;缺点是:通带内的信号有能量损耗,负载效应比较明显,使用电感元件时容易引起电磁感应,当电感L较大时滤波器的体积和重量都比较大,在低频域不适用。
有源高通滤波器:由无源元件(一般用R和C)和有源器件(如集成运算放大器)组成。这类滤波器的优点是:通带内的信号不仅没有能量损耗,而且还可以放大,负载效应不明显,多级相联时相互影响很小,利用级联的简单方法很容易构成高阶滤波器。
并且滤波器的体积小、重量轻、不需要磁屏蔽(由于不使用电感元件);缺点是:通带范围受有源器件(如集成运算放大器)的带宽限制,需要直流电源供电,可靠性不如无源滤波器高,在高压、高频、大功率的场合不适用。
(2)按照滤波器的数学特性分为一阶高通滤波器、二阶高通滤波器等。
以上两种分类方法相互独立。有源高通滤波器更为常见,如一阶有源高通滤波器、二阶有源高通滤波器等。
参考资料:
高通是平台商,它做的是通讯领域的技术开发,包括手机的通讯解决方案。也就是手机套片。而实际上做手机产品的,其实只是产品的生产商,是利用高通的方案,做二次开发后,得到自己要的成品。在这两者之间其实还有一层,那就是手机方案商,也就是类似于龙旗等的设计单位。能做套片的没几家,那利润刚刚的,而且不用自己打市场。
高通的客户及合作伙伴既包括全世界知名的手机、平板电脑、路由器和系统制造厂商,也涵盖全球领先的无线运营商,高通致力于帮助无线产业链上各方的成员获得成功。秉承一贯的创新精神,依靠技术创新和进步,高通不断引领3G、4G以及下一代无线技术的演进,在推动无线通信产业发展的同时,让先进的无线数字技术能够更好的造福人类。
根据iSuppli的统计数据,高通在2007年度一季度首次一举成为全球最大的无线半导体供应商,并在此后继续保持这一领导地位。其骁龙移动智能处理器是业界领先的全合一、全系列移动处理器,具有高性能、低功耗、逼真的多媒体和全面的连接性。目前公司的产品和业务正在变革医疗、汽车、物联网、智能家居、智慧城市等多个领域。
虽然曾经的高通以先进的自研架构碾压对手,但是目前高通已经越来越显出疲态,个人认为,从805发布以后,高通一直在犯错。
这次写一篇长文,聊聊高通到底做错了什么。
801发布才过去三个月,高通很明显并没有对801的245g高频满足,进一步改进架构并提频,推出了805,这款频率高达27g的32位Soc使用了krait450架构。在当时看来,这颗soc的所有参数都无可挑剔。为了尽可能挖掘性能,高通甚至给其配备了64bit双通道的豪华内存控制器规格,同时这也是高通首次推出支持4k显示输出的Soc。该Soc被国行三星note4等机型搭载,代表了当时最强的移动Soc性能,除了exynos5433可以与之一较高下外,其他Soc全部被它完全碾压。然而,谁也想不到,这是高通最后一次如此的风光了。
在春季度刚刚发布完32位绝唱805之后,高通总算进入了64位时代。支持64位的Android50的发布,给64位soc的性能发挥带来了极大的便利。在410上小尝64位甜头的高通,在秋季度一口气发布了数颗64位soc,这其中就包括了msm8994,也就是传说中的地狱炎龙810。
按照高通的传统,8系应该由自研架构撑起一片天。但是由于恰逢32位64位交接,krait是一个纯32位架构,不可能改改就强行上64位,加上留给高通的时间太过仓促,高通不得不拿公版强行顶上来。
如果说光用公版,那问题不会太大,三星在用,那时候麒麟也出现了麒麟也在用公版,老老实实做,不会出什么事。坏就坏在高通长时间不做公版旗舰了,对公版架构的发热一直缺乏一个理性的认识(高通在低端soc上使用公版,但是因为低端soc发热本身就不大,高通根本没意识到公版可以这么热)。作为旗舰,性能是必须要堆的,为了保证能相比805有足够的性能优势,高通选择了暴力堆到4xA57+4xA53。
然而,A57偏偏是历代公版里发热较为恐怖的,加上高通因为长期不用公版做旗舰,对公版最高频率的设定把握不准,加上801和805的高频大胜利,高通给A57设定了20g的高频。A57在频率突破14g后就会功耗直线上升,20g的高频,注定不会凉快。
如果说高频A57是认识不足,高通还干了更睿智的一件事情:选择了20nm制程。同样是A57+A53的exynos7420,借着14nm的东风,活得倒也不算差,而高通这次用的20nm,进一步推动了地狱炎龙的诞生。
过于老旧的制程,导致即使是低频,810的能效比也完全难以直视。琴梨梨手头有一台shv32,官方锁四个大核,然而四个A53的发热就已经足以令人恐惧。
虽然810的真实性能并不算太弱,尤其gpu甚至性能足够出色,可惜因为功耗翻车,凡是用了810的手机厂商甚至是和高通有关系的厂商,历史都被改写了。小米note顶配空有跑分,没有体验,葬送了小米冲击高端市场的机会。nexus6p成为nexus系列最后一款机型。oppo不得不推迟find系列新产品,这一推迟就是接近四年。夏普也在新机型上放弃了三边全面屏设计。一加不得不通过降频18g勉强维持体验。三星无奈只能在全球使用7420。
尽管高通尝试对810进行修正,但是到了v21版本,依然还是地狱炎龙,这颗参数豪华而体验崩盘的Soc,最终落得了epic fail的代号,火龙的名号,也在民间被广泛认可了。
在尝试修复810失败后,高通马上全力投入新架构的研发,这个新架构,就是kryo。
高通还是一如既往的发挥了在自研能力上的优势,但是高通此时做了一个非常不理智的决定:要和x86竞争。
高通开始和巨硬密谋win10arm,巨硬很显然对牙膏厂的挤牙膏行为并不满意,于是开始开发win10arm。
不同于移动平台重视整数运算能力,桌面平台对浮点运算能力要求更高。为了适应高浮点的需求,kryo在浮点性能上下了大功夫,直接做到乱序五发射。在810发布整整一年后,搭载四颗kryo自研的msm8996,也就是820问世了。
虽然浮点对于移动端并不是最重要的,给力的浮点性能让kryo的单核性能碾压了一众公版,820更是创下了一次次四核碾压八核的辉煌战绩。因为810实在太热了,使用14nm的820,发布之初广受好评,被广泛认为是高性能低发热的典范。
然而,820并不是一颗完全成功的Soc。四核本身就不适合分丛集,高通却硬生生做成了2+2,由于当时尚未诞生eas调度,hmp在双同架构丛集上经常表现出调度不合理,导致核心经常跑在不必要的高频。而更大的问题是高通给小核心缓存砍了一刀,加上尚不成熟的分支预测,导致小核心经常预测失效爆缓存。
这些问题直到后来推出的821,也就是820官超版,都没有解决(琴梨梨现在主力机就是821),谷歌后来自己看不下去出手写了eas调度,总算一定程度缓解了82x的效率问题。
设计失误还不至于说好牌打烂,更精彩的是,上面提到高通想要进军桌面端对吧,巨硬没有辜负高通的期望,很快就把win10arm搞出来了,并在820上测试成功。我们可以看一下当年的视频https://myoutubecom/watchv=A_GlGglbu1U
(油管视频,怎么打开自己想办法)
得益于浮点性能的强大,视频中820已经可以勉强运行PS,而系统应用的流畅度已经足够日用。
如果在此时推出820的win10设备,是完全合适的,因为820的设计考虑了桌面端的运算需求。然而高通没有这么做,白白浪费了这么好的机会,等到后来才推出835的win10设备,可是835的浮点性能根本不足以负担桌面端需求,结果体验还打不过n3450,加上牙膏厂被逼急了一屁股坐在了牙膏上,高通的危机更大了。
此时高通其实完全有对抗危机的方法。高通从600开始就内置了dsp(类似于npu),但是高通对于使用dsp的开发收取高额费用,导致仅有小部分厂家发挥了dsp的优势。如果在此时放开对dsp的限制,高通完全可以比麒麟抢先一步引领ai潮流,但是高通毕竟专利流氓做久了,没有这种意识。
82x错失了进入桌面端市场的良机,又在移动端因为设计失误并没有大红大紫,此时的高通,决定回归公版。但是高通毕竟还是有那么点骨气,不是像810那样迫不得已绝对不在旗舰上直接上公版,于是高通就只能选择魔改公版。
835的设计其实非常保守,不但单核性能相比821主动倒车,而且gpu相比821提升也极其有限,甚至连15%都不到。
但是因为使用了公版,835相比高通一直坚持的第三季度发布整整提前了一个季度发布。由于当代公版效率较高,加上首批试水10nm,835的发热控制异常的优秀,销量大涨。但是此时高通内部完全没有放弃全自研的想法。
与此同时,似乎820运行win10arm给了高通无比的自信,高通甚至想去服务器行业分一杯牙膏厂的羹。
临近17年底,Centriq出现了。使用Falkor自研架构,这个架构和前辈kryo一样使用了乱序五发射,但是计算能力和效率大大提升,在浮点性能爆炸的情况下依然保持了A75水平的能效比。
但是Centriq根本没能分到一点市场。高通的祖辈农企早就在推土机时代就折腾过arm服务器,最后还是放弃了。服务器市场的竞争比高通想的要困难的多。因为服务器传统应用大多使用x86编译,无法运行在arm上,针对arm服务器的应用少之又少。加上在牙膏厂志强屁和农企EPYC的夹击,Centriq成了一个失败的产物,再也没有下一代。负责其架构自研的技术总裁Dileep Bhandarkar也在今年7月离职。
服务器市场算是失败了,可是高通一直没有放弃分牙膏厂羹的想法。上文提到巨硬已经准备好了win10arm,服务器受挫的高通,转向了笔记本市场。
虽然835模拟x86效率损耗较大,但是因为牙膏厂多年以来一直在笔记本上一家独大以至于挤牙膏,按照道理高通本能凭借835出色的能耗比能在细分市场中站住脚,但是进军笔记本界远没高通想的那么顺利。
年初之时,农企发布了船新的ryzen架构,牙膏厂再也不能稳坐在宝座上。
835笔记本还没正式上市,感觉到农企杀气的牙膏厂,带来了史上最良心升级,全面进入四核时代,835的性能在牙膏厂8代低压面前瞬间显得苍白无力。这导致高通甚至只能把长续航作为835笔记本的唯一亮点,因为除了续航,高通实在拿不出什么应敌之策了。
2017年接近尾声,移动端ryzen带着史上最强核显横空出世,给笔记本界带来了巨大变革。因为价格便宜而性能相比牙膏厂的8代低压甚至有略微优势,一时在低端笔记本市场大红大紫。农企的此举,把牙膏厂逼急了,一屁股坐在牙膏上,带来了atom系列的后代-J4005/J5005,这两颗超低压入门U的性能相比前辈atom大有改观,J5005甚至上了真四核。N3450被取代,而在此之前,唯一在部分项目上略输给835的就是N3450(https://wwwguru3dcom/news-story/qualcomm-snapdragon-835-vs-celeron-n3450-benchmarks-with-windows-10html)。高通进军笔记本界的最后一丝希望破灭了。
在835打破高通传统的年货式迭代节奏后,高通的节奏越来越乱。今年第一季度,高通就急匆匆发布了845。太紧凑的时间导致高通没有时间去改良本可以解决的缺陷,845存在较为严重的缓存漏电问题。
如果说缓存漏电还不是大问题,更大的问题就是高通的霸主地位不保了。845的性能提升依然有限,而在大洋对岸某个号称琵琶源自于它的国家,一颗被称为“安卓之光”的Soc诞生了。六发射配上高达4M的独立L3,9810跑出了单核3500分的惊人战绩,而在同频浮点效率测试中,9810跑出了接近845的两倍效率。
在此之前,高通的地位从未被如此剧烈的动摇过,高通从来没有在跑分上遭遇过如此奇耻大辱,要知道,当年那颗epic fail,都没有在跑分上做出丝毫让步。
高通的节奏进一步被打乱了。
按照往常,高通会在一颗Soc发布2-4季度后推出官超版本,比如800和801,820和821,然而这次高通只隔了一个季度不到,845的官超版850就被急着生了出来。被逼急了的高通,一口气把大核心频率艹到了296g。然而频率再高,也难逃地位不保。
高通的地位一次次被攻击。三星自主研发基带成功,在CDMA上和高通拜拜了,cat18的上行,甚至把850给干掉了。牙膏厂在基带上持续推进,直接集成了完整的x86核心与高通竞争,并抢到了苹果新iPhone基带的订单。余大嘴的嘴里,传出了7nm和cat21。
845依然是能耗比最优秀的Soc,但是9810已经越追越近。
排除9810效率低下的公版gpu,9810的cpu效率甚至在845之上。
高通当然急,没有不急的理由。俗话说狗急跳墙,被逼急了的高通,w步伐越发混乱,甚至试图威胁牙膏厂,然而牙膏厂才没工夫打理这种小打小闹。
而与此同时,高通还要挣扎着避免被闭源流氓博通收购。
5G时代近在咫尺,各大运营商也在加急推进淘汰2G和3G,而高通的大部分专利都局限在2G和3G。靠卖基带维持生计的日子越来越不好过,技术部门离职的人越来越多
节奏被打乱的高通,开始大量推出各种阉割版Soc细分市场。按照惯例,今年q4高通应该发布下一代旗舰,然而现在高通的官媒甚至都没有一点对新旗舰的预热宣传,675这种小打小闹倒是出的挺起劲。大洋彼岸的三星已经官宣9820要相比9810再来一次大提升,exynos已经从当初只会用公版的婴儿,长成了一个极具攻击性的成人。
一步步错失良机,一次次翻身失败。虽然835和845确实取得了不错的销量,但是高通手里的优势正在一点点失去。失去了自主技术,就等于把命送到别人手里,而如今的高通,正有这样的趋势。
8150已经成了高通唯一翻身的希望,而这仅剩的希望,还在一点点随着时间流逝。
写于2018/11/22,同步首发于知乎//B站
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