双面研磨机哪家好

1、宇环数控机床股份有限公司

主营产品：双端面磨床；高精度数控磨床；单面磨床；双面研磨抛光机；单面研磨抛光机；活塞环专用设备；数控高速气门磨。

地址：湖南省长沙市浏阳制造产业基地永阳路9号。

成立时间：2004-08-04。

2、重庆乔邦机械有限公司

主营产品：台湾东台高刚性加工中心、数控车床，整体自动线。滚子凸轮转台、高速数控滚齿机、热后硬齿面加工滚齿机。

地址：重庆市高新区。

成立时间：2009-05-11。

3、北京凯硕恒盛科技有限公司

主营产品：双面研磨机，单面磨，内圆磨，外圆磨，减薄机等。

地址：北京市朝阳区久文路六号院宇达创意中心84号楼10。

成立时间：2010-07-02。

4、苏州博宏源机械制造有限公司

主营产品：研磨／抛光设备。

地址：苏州市相城区渭塘镇爱格豪路22号。

成立时间：2016-08-30。

5、东莞市宏诚光学制品有限公司

主营产品：连续变倍镜头、光栅尺、线纹尺、校正片、标定板、平行平面平晶、透镜、反光镜、棱镜、测微尺、工作台玻璃。

地址：东莞市茶山镇增步村麒麟城工业区新益大厦。

成立时间：2007-07-01。

1、平面研磨机广泛用于LED蓝宝石衬底、光学玻璃晶片、石英晶片、硅片、诸片、模具、导光板、光扦接头等各种材料的单面研磨、抛光。

2、平面抛光机适用于金属平面(及非金属材料)的研磨抛光及电镀前的表面处理。可装砂轮、麻轮、布轮、风轮、尼龙轮、纤维轮、千叶轮及砂带轮等抛轮;可出砂光或镜光，也可以拉丝出纹。用途也非常广泛，可以适用于不同行业和不同材质的平面抛光，主要是将各种材质的工件进行表面精抛，使其达到一定的平面度，平行度和光洁度，以及更加美观。

研磨盘平面度是研磨的基准，是得到精密工件平面的保证。在研磨的过程中，研磨盘的平面度会下降，主要原因研磨盘的内外线速度不同，磨损不一致造成。研磨盘需定期修整平面。修整的方法有两种：1是采用基准平面电镀金刚石修整轮来修面，由于电镀金刚石修整轮基本不磨损，可得到较高的平面度。2是通过修整机构修面后，也可获得较好的平面度，这种修整的原理与车床原理一致，研磨盘旋转，一个可前后运动的刀在刀杆的带动对研磨进行切削获得平面。

研磨机的主要类型有圆盘式研磨机、转轴式研磨机和各种专用研磨机。研磨机控制系统以PLC为控制核心，文本显示器为人机对话界面的控制方式。人机对话界面可以就设备维护、运行、故障等信息与人对话；操作界面直观方便、程序控制、操作简单。全方位安全考虑，非正常状态的误操作无效。实时监控，故障、错误报警，维护方便　研磨，是利用涂敷或压嵌在研具上的磨料颗粒，通过研具与工件在一定压力下的相对运动对加工表面进行的精整加工（如切削加工）。研磨可用于加工各种金属和非金属材料，加工的表面形状有平面，内、外圆柱面和圆锥面，凸、凹球面，螺纹，齿面及其他型面。加工精度可达IT5～01，表面粗糙度可达Ra063～001微米，属于精

按照研磨盘的个数，可分为：单面研磨机和双面研磨机。

按照研磨盘尺寸，可分为：380研磨机，460研磨机，610研磨机，910研磨机等。

激光可以切割晶体，但是沿晶轴切割和沿折射率主轴切割是有不同的。

看下面解释：

制备符合硅器件和集成电路制作要求的单晶硅片的工艺，包括滚磨、切割、研磨、倒角、化学腐蚀、抛光，以及几何尺寸和表面质量检测等工序。

　　滚磨切片前先将硅单晶棒研磨成具有精确直径的单晶棒,再沿单晶棒的晶轴方向研磨出主、次参考面,用氢氟酸、硝酸和冰醋酸的混合液腐蚀研磨面，称为减径腐蚀。

　　切割也称切片，把硅单晶棒切成所需形状的硅片（如圆片）的工艺。切割分外圆切割、超声切割、电子束切割和普遍采用的内圆切割等。

　　研磨也称磨片，在研磨机上，用白刚玉或金刚砂等配制的研磨液将硅片研磨成具有一定厚度和光洁度的工艺。有单面研磨和双面研磨两种方式。

　　倒角为解决硅片边缘碎裂所引起的表面质量下降，以及光刻涂胶和外延的边缘凸起等问题的边缘弧形工艺。倒角方法有磨削、喷砂、化学腐蚀和恰当的抛光等，较普遍采用的是用倒角机以成型的砂轮磨削硅片边缘，直到硅片边缘形状与轮的形状一致为止。

如何使用双面研磨机研磨平行度要求很高的工件？首先，根据工件的材质特性，还有双面研磨机设备的装备技术要求而定的；无论是一般工件材质，还是特殊工件材质，基本都能做到平面度0001mm。

双面研磨是全局平坦化的最有效办法之一，双面研磨是一种基于单面研磨技术，为避免二次装夹的繁琐工序，提高加工工件的平行度精度而提出的新研磨技术。

加工过程中，通过工件与上下研磨盘的相对运动实现工件双面材料的同时去除，提高了材料去除效率。而该方法加工工件时，工件的平面度取决于研磨盘的精度，而采用大口径的研磨盘加工很难满足工件平面度的要求。

此外，在双面研磨过程中，由于工件存在转动，因此工件上各个位置的相对速度存在差异，导致材料去除的不均匀，从而影响加工后的面形精度。

在精密物理实验、精密光学元件、汽车、航空航天等行业中，对薄壁平板件的平面度要求逐渐提高，往往需要达到微米级的平面度水平，目前的双面研磨工艺难以保证高精度加工的目标。

1、试验方法

离散磨料研磨在行星式双面研磨机 上进行 。上、下研磨盘材质有铸铁、紫铜、锡铅台金、起绒皮革等。为了提高研磨效率，在金属研磨盘上加工出螺纹或矩形沟槽。其运动速度可变频无级调速，通过控制减压闶的气压来调节气缸输出力( 即研磨压力 ) 的大小。所用的金刚石磨料有W28、W14、W7、W3、WI 微粉。固结磨料研磨是在改进的单面研磨机上进行。工件用天蜡粘在磨盘表面，研磨片用粘结剂粘在可绕自身轴线转动的行星轮上， 通过控制气缸压 力来调节研磨压力。磨盘的转速可变频无级调速，金刚石研磨片的粒度有：W28、W14、W7、W3、Wl ，结合剂有青铜结台卉、树脂结合剂、浓度有：7 5 %、 1 0 0%、1 5 0%。在研磨前后， 用超声波清洗机清洗工件。在精天平上称出研磨前后的重量、用精密测微仪测量件和研磨片的厚度尺寸变化。 测量研磨前后的工表面租髓度( J I I )，统计研磨中的不良品率。

2、试验结果机理分析

磨削比( G ) 、研磨量( O ) 影响越大，研磨后工件表面粗糙度值越大， 磨料滚动嵌工件并切削的能力越强。研磨量也越大，而过细的颗粒在研磨中不起作用。放在研磨中( 尤其在精研磨中) 选用的金刚石散粉三维尺寸要尽量均匀本试验中选用的是杜邦公司生产的聚晶金刚石粉， 聚晶金刚石粉比单晶金刚石微粉更接近于球形， 研磨效果较好。对固结磨料研磨还能看出：粗糙度的改善是以降低研磨片的磨削比为代价， 而且磨削比降低的幅度要比表面粗糙度改善的幅度大得多。因此，在表面糙度能满足的前提下，尽可能选用粗的微粉或采取先粗研磨后精研磨，以解决磨料消耗和工件最终表面质量的矛盾。