天珠是什么材质的

天珠是含玉质及玛瑙和晶体矿的沉积岩。

最早的天然天珠是由海螺化石打磨而成，后来由于化石的稀缺，古西藏人开始采用一种含玉质及玛瑙成分的沉积岩打磨天珠，这种沉积岩有极强的磁场，天然形成的规则图案，以眼球为主，辅以三角形、四边形等。

琢磨后的成品凸显眼球妆纹饰，是价格无法估量的佛教圣物--天珠。再后来由于九眼石页岩的稀缺，西藏古人开始模仿沉积岩的图案采用草药配置颜色在玛瑙上人工绘制天珠，之后高温烧制。

扩展资料：

天珠的由来传说

1、天珠可在喜马拉雅山区的天珠草原捕捉：有福报的人，可以看见天珠在草原上翱翔，这种会飞的天珠一旦被捕捉后就变成化石。

2、天珠是阿修罗制造的：阿修罗是六道之一，常与帝释作对，故被视为非神、非天、非人之物。因生性好斗，制造天珠供作武器之用。

3、天珠是天神的珍贵饰物：天珠是天神的珍贵饰物，有缺陷或损坏被天神遗弃掉落人间，因此很难找到完美无瑕的天珠。

4、阿里天珠泉流出天珠：相传在阿里日土附近的一座山上，在斜坡处有天珠泉不断的流出天珠。某日一位带邪眼的魔女，向天珠泉施法，从此以后天珠泉不再流出天珠。

-天珠

　　火麻

　　火麻（学名：Cannabissativa）又叫大麻，原产于中国和印度，是一种强韧、耐寒的一年生草本植物，泰山野生的四氢大麻酚含量甚微，属纤维型，云南野生的四氢大麻酚含量较高，属药用型。

　　火麻仁出自《日用本草》、《神农本草经》。火麻仁入药始见于《本经》，原名麻子。《纲目》收载大麻子于谷部麻麦稻类，李时珍曰：“大麻即今火麻，亦曰黄麻。处处种之，剥麻收子……大科如油麻。叶狭而长，状如益母草叶，一枝七叶或九叶。

　　生长地区包括在亚洲的吉尔吉斯斯坦、阿富汗，中国部分地区、印度和尼泊尔，以及欧洲的匈牙利、波兰、保加利亚等地。在中国主要分布于安徽、河南、河北、山西、山东、黑龙江、内蒙古、陕西、四川等地。

　　原产锡金、不丹、印度和中亚细亚，现各国均有野生或栽培。我国各地也有栽培或沦为野生。新疆常见属野生。

　　从来源上区分，火麻分为两种:

　　一是基源植物印度大麻生长于温带或热带气候，有毒害;

　　二是源自世界长寿之乡的中国巴马火麻。

　　第二种常用于生产纤维和油，具较高而细长，稀疏分枝的茎和长而中空的节间，如锡金、不丹至我国通常栽培的大麻(火麻)，生产大量树脂，特别是在幼叶和花序中。其植株较小，多分枝而具短而实心的节间。前者乃是生产"大麻烟"违禁品的植物，在大多数国家禁止栽培。

　　巴马火麻仁去壳的火麻籽叫火麻仁，火麻仁榨出的油就是闻名的长寿油、火麻油，它可以滋阴补虚、疏通血脉，治中风水肿、助消化、对妇女产后疾病和对老年人便秘、高血压、胆固醇等疾病有特殊的疗效。

　　巴马火麻花巴马火麻花通常巴马人叫它麻勃，麻勃味道有点苦、性温无毒，可以治疗一百二十多种恶风水肿和女子月经不调。巴马火麻叶可以捣烂成汁服用五杯可以驱蛔虫，或者被毒蝎咬伤的话呢，将麻叶捣烂敷于伤口处有一定的疗效，并且将渣浸泡过滤后洗头发，能滋养头发使人不生白头发，是头发最好的护理滋养品。

　　巴马火麻根巴马火麻的根捣汁或煮汁服用主要可以治瘀血和尿路结石、治妇女血崩带下不止和难产。

　　火麻主要含脂肪油等成分。

　　脂肪油: 约含s0%。其中饱和脂肪酸有45%~95%，不饱和脂肪酸中，油酸约12%，亚麻酸25%，亚油酸53%。 脂肪油中还含大麻酚A~G等木脂素酰胺类成分。

黄瓜里面含有的营养元素非常多，比如含有维生素、胡萝卜素、叶酸、赖氨酸等，同时也含有较多的微量元素，例如钙、铁、镁等。

黄瓜是一种比较清淡的食物，平时生活中不仅可以生吃，也可以凉拌或者炒。可以生吃当水果食用，也可以做熟吃。黄瓜清脆爽口，是很多人的第一选择，不过大多数人都会以生吃为主，可以蘸着黄豆酱配着沙拉一起吃，黄瓜生吃能保留最好的营养。

黄瓜生吃可以完全保留它的营养成分，而且生吃的口感相对于熟吃更好。所以平时可以直接将其洗干净之后食用，配着黄豆酱或沙拉酱都可以。另外，黄瓜的热量相对较低，所以对于减肥的人控制饮食是不错的选择。

品种分类

1、南亚型

分布于南亚各地。茎叶粗大，易分枝，果实大，单果重1～5千克，果短圆筒或长圆筒形皮色浅，瘤稀，刺黑或白色。皮厚，味淡。喜湿热，严格要求短日照。地方品种群很多，如锡金黄瓜、中国版纳黄瓜及昭通大黄瓜等。

2、华南型

分布在中国长江以南及日本各地。茎叶较繁茂，耐湿、热，为短日性植物，果实较小，瘤稀，多黑刺。嫩果绿、绿白、黄白色，味淡；熟果黄褐色，有网纹。代表品种有昆明早黄瓜、广州二青、上海杨行、武汉青鱼胆、重庆大白及日本的青长、相模半白等。

3、华北型

分布于中国黄河流域以北及朝鲜、日本等地。植株生长势均中等，喜土壤湿润、天气晴朗的自然条件，对日照长短的反应不敏感。嫩果棍棒状，绿色，瘤密，多白刺。熟果黄白色，无网纹。代表品种有山东新泰密刺、北京大刺瓜、唐山秋瓜、北京丝瓜青等。

毒品娜塔莎的主要成分是大麻素。大麻（学名：CannabissativaL），别称为山丝苗、线麻等，桑科大麻属植物，原产锡金、不丹、印度和中亚细亚及中国各地。具有较高的经济价值和药用价值。其主要有效化学成分为四氢大麻酚（简称THC）。THC在吸食或口服后有精神和生理的活性作用。大麻依赖以心理依赖为主，躯体依赖较轻，不易产生耐受性。通常小量吸入或间歇使用大剂量时不产生戒断症状，戒断反应多见于广泛流行地区使用较大剂量者。骤然停用可发生激动、不安、食欲下降、失眠、体温下降甚至寒战、发热、震颤。一般持续4～5天逐渐消失。

表面处理制造部

什么是SMT

SMT就是表面组装技术（表面贴装技术）（Surface Mounted Technology的缩写），是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。

SMT有何特点

组装密度高、电子产品体积小、重量轻，贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右，一般采用SMT之后，电子产品体积缩小40%~60%，重量减轻60%~80%。

可靠性高、抗振能力强。焊点缺陷率低。

高频特性好。减少了电磁和射频干扰。

易于实现自动化，提高生产效率。降低成本达30%~50%。 节省材料、能源、设备、人力、时间等。

[编辑本段]为什么要用SMT

电子产品追求小型化，以前使用的穿孔插件元件已无法缩小

电子产品功能更完整，所采用的集成电路(IC)已无穿孔元件，特别是大规模、高集成IC，不得不采用表面贴片元件

产品批量化，生产自动化，厂方要以低成本高产量，出产优质产品以迎合顾客需求及加强市场竞争力

电子元件的发展，集成电路(IC)的开发，半导体材料的多元应用

电子科技革命势在必行，追逐国际潮流

[编辑本段]SMT 基本工艺构成要素

印刷（或点胶）--> 贴装 --> （固化） --> 回流焊接 --> 清洗 --> 检测 --> 返修

印刷：其作用是将焊膏或贴片胶漏印到PCB的焊盘上，为元器件的焊接做准备。所用设备为印刷机（锡膏印刷机），位于SMT生产线的最前端。

点胶：因现在所用的电路板大多是双面贴片，为防止二次回炉时投入面的元件因锡膏再次熔化而脱落，故在投入面加装点胶机，它是将胶水滴到PCB的固定位置上，其主要作用是将元器件固定到PCB板上。所用设备为点胶机，位于SMT生产线的最前端或检测设备的后面。有时由于客户要求产出面也需要点胶， 而现在很多小工厂都不用点胶机，若投入面元件较大时用人工点胶。

贴装：其作用是将表面组装元器件准确安装到PCB的固定位置上。所用设备为贴片机，位于SMT生产线中印刷机的后面。

固化：其作用是将贴片胶融化，从而使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。所用设备为固化炉，位于SMT生产线中贴片机的后面。

回流焊接：其作用是将焊膏融化，使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。所用设备为回流焊炉，位于SMT生产线中贴片机的后面。

清洗：其作用是将组装好的PCB板上面的对人体有害的焊接残留物如助焊剂等除去。所用设备为清洗机，位置可以不固定，可以在线，也可不在线。

检测：其作用是对组装好的PCB板进行焊接质量和装配质量的检测。所用设备有放大镜、显微镜、在线测试仪（ICT）、飞针测试仪、自动光学检测（AOI）、X-RAY检测系统、功能测试仪等。位置根据检测的需要，可以配置在生产线合适的地方。

返修：其作用是对检测出现故障的PCB板进行返工。所用工具为烙铁、返修工作站等。配置在生产线中任意位置。

SMT 之 IMC

IMC系Intermetallic compound 之缩写，笔者将之译为”介面合金共化物”。广义上说是指某些金属相互紧密接触之介面间，会产生一种原子迁移互动的行为，组成一层类似合金的”化合物”，并可写出分子式。在焊接领域的狭义上是指铜锡、金锡、镍锡及银锡之间的共化物。其中尤以铜锡间之良性Cu6Sn5(Eta Phase)及恶性Cu3Sn(Epsilon Phase)最为常见，对焊锡性及焊点可靠度(即焊点强度)两者影响最大，特整理多篇论文之精华以诠释之

一、定义

能够被锡铅合金焊料(或称焊锡Solder)所焊接的金属，如铜、镍、金、银等，其焊锡与被焊底金属之间，在高温中会快速形成一薄层类似”锡合金”的化合物。此物起源于锡原子及被焊金属原子之相互结合、渗入、迁移、及扩散等动作，而在冷却固化之后立即出现一层薄薄的”共化物”，且事后还会逐渐成长增厚。此类物质其老化程度受到锡原子与底金属原子互相渗入的多少，而又可分出好几道层次来。这种由焊锡与其被焊金属介面之间所形成的各种共合物，统称Intermetallic Compound 简称IMC，本文中仅讨论含锡的IMC，将不深入涉及其他的IMC。

二、一般性质

由于IMC曾是一种可以写出分子式的”准化合物”，故其性质与原来的金属已大不相同，对整体焊点强度也有不同程度的影响，首先将其特性简述于下：

◎ IMC在PCB高温焊接或锡铅重熔(即熔锡板或喷锡)时才会发生，有一定的组成及晶体结构，且其生长速度与温度成正比，常温中较慢。一直到出现全铅的阻绝层(Barrier)才会停止(见图六)。

◎ IMC本身具有不良的脆性，将会损及焊点之机械强度及寿命，其中尤其对抗劳强度(Fatigue Strength)危害最烈，且其熔点也较金属要高。

◎ 由于焊锡在介面附近得锡原子会逐渐移走，而与被焊金属组成IMC，使得该处的锡量减少，相对的使得铅量之比例增加，以致使焊点展性增大(Ductillity)及固着强度降低，久之甚至带来整个焊锡体的松弛。

◎ 一旦焊垫商原有的熔锡层或喷锡层，其与底铜之间已出现”较厚”间距过小的IMC后，对该焊垫以后再续作焊接时会有很大的妨碍；也就是在焊锡性(Solderability)或沾锡性(Wettability)上都将会出现劣化的情形。

◎ 焊点中由于锡铜结晶或锡银结晶的渗入，使得该焊锡本身的硬度也随之增加，久之会有脆化的麻烦。

◎ IMC会随时老化而逐渐增厚，通常其已长成的厚度，与时间大约形成抛物线的关系，即：

δ＝k √t，

k＝k exp(－Q/RT)

δ表示t时间后IMC已成长的厚度。

K表示在某一温度下IMC

的生长常数。

T表示绝对温度。

R表示气体常数，

即832 J/mole。

Q表示IMC生长的活化能。

K＝IMC对时间的生长常数，

以nm / √秒或μm / √日(

1μm / √日＝34nm / √秒。

现将四种常见含锡的IMC在不同温度下，其生长速度比较在下表的数字中：

表1 各种IMC在不同温度中之生长速度(nm / √s)

金属介面 20℃ 100℃ 135℃ 150℃ 170℃

1 锡 / 金 40

2 锡 / 银 008 17-35

3 锡 / 镍 008 1 5

4 锡 / 铜 026 14 38 10

[注] 在170℃高温中铜面上，各种含锡合金IMC层的生长速率，也有所不同；如热浸锡铅为

5nm/s，雾状纯锡镀层为77(以下单位相同)，锡铅比30/70的皮膜为112，锡铅比70/30的皮膜为120，光泽镀纯锡为37，其中以最后之光泽镀锡情况较好。

三、焊锡性与表面能

若纯就可被焊接之底金属而言，影响其焊锡性(Solderability)好坏的机理作用甚多，其中要点之一就是”表面自由能”(Surface Free Energy，简称时可省掉Free)的大小。也就是说可焊与否将取决于：

(1) 被焊底金属表面之表面能(Surface Energy)，

(2) 焊锡焊料本身的”表面能”等二者而定。

凡底金属之表面能大于焊锡本身之表面能时，则其沾锡性会非常好，反之则沾锡性会变差。也就是说当底金属之表面能减掉焊锡表面能而得到负值时，将出现缩锡(Dewetting)，负值愈大则焊锡愈差，甚至造成不沾锡(Non-Wetting)的恶劣地步。

新鲜的铜面在真空中测到的”表面能”约为1265达因/公分，63/37的焊锡加热到共熔点(Eutectic Point 183℃)并在助焊剂的协助下，其表面能只得380达因/公分，若将二者焊一起时，其沾锡性将非常良好。然而若将上述新鲜洁净的铜面刻意放在空气中经历2小时后，其表面能将会遽降到25达因/公分，与380相减不但是负值(-355)，而且相去甚远，焊锡自然不会好。因此必须要靠强力的助焊剂除去铜面的氧化物，使之再活化及表面能之再次提高，并超过焊锡本身的表面能时，焊锡性才会有良好的成绩。

四、锡铜介面合金共化物的生成与老化

当熔融态的焊锡落在洁铜面的瞬间，将会立即发生沾锡(Wetting俗称吃锡)的焊接动作。此时也立即会有锡原子扩散(Diffuse)到铜层中去，而铜原子也同时会扩散进入焊锡中，二者在交接口上形成良性且必须者Cu6Sn5的IMC，称为η-phase(读做Eta相)，此种新生”准化合物”中含锡之重量比约占60%。若以少量的铜面与多量焊锡遭遇时，只需3-5秒钟其IMC即可成长到平衡状态的原度，如240℃的05μm到340℃的09μm。然而在此交会互熔的同时，底铜也会有一部份熔进液锡的主体锡池中，形成负面的污染。

(a) 最初状态：当焊锡着落在清洁的铜面上将立即有η-phase Cu6Sn5生成，即图中之(2)部分。

(b) 锡份渗耗期：焊锡层中的锡份会不断的流失而渗向IMC去组新的Cu6Sn5，而同时铜份也会逐渐渗向原有的η-phase层次中而去组成新的Cu3Sn，即图中之(5)。此时焊锡中之锡量将减少，使得铅量在比例上有所增加，若于其外表欲再行焊接时将会发生缩锡。

(c) 多铅之阻绝层：当焊锡层中的锡份不断渗走再去组成更厚的IMC时，逐渐使得本身的含铅比例增加，最后终于在全铅层的挡路下阻绝了锡份的渗移。

(d) IMC的曝露：由于锡份的流失，造成焊锡层的松散不堪而露出IMC底层，而终致到达不沾锡的下场(Non-wetting)。

高温作业后经长时老化的过程中，在Eta-phase良性IMC与铜底材之间，又会因铜量的不断渗入Cu6Sn5中，而逐渐使其局部组成改变为Cu3Sn的恶性ε-phase(又读做Epsilon相)。其中铜量将由早先η-phase的40%增加到ε-phase的66%。此种老化劣化之现象，随着时间之延长及温度之上升而加剧，且温度的影响尤其强烈。由前述”表面能”的观点可看出，这种含铜量甚高的恶性ε-phase，其表面能的数字极低，只有良性η-phase的一半。因而Cu3Sn是一种对焊锡性颇有妨碍的IMC。

然而早先出现的良性η-phase Cu6Sn5， 却是良好焊锡性必须的条件。没有这种良性Eta相的存在，就根本不可能完成良好的沾锡，也无法正确的焊牢。换言之，必需要在铜面上首先生成Eta-phase的IMC，其焊点才有强度。否则焊锡只是在附着的状态下暂时冷却固化在铜面上而已，这种焊点就如同大树没有根一样，毫无强度可言。锡铜合金的两种IMC在物理结构上也不相同。其中恶性的ε-phase(Cu3Sn)常呈现柱状结晶(Columnar Structure)，而良性的η-phase(Cu6Sn5)却是一种球状组织(Globular)。下图8此为一铜箔上的焊锡经长时间老化后，再将其弯折磨平抛光以及微蚀后，这在SEM2500倍下所摄得的微切片实像，两IMC的组织皆清晰可见，二者之硬度皆在500微硬度单位左右。

在IMC的增厚过程中，其结晶粒子(Grains)也会随时在变化。由于粒度的变化变形，使得在切片画面中量测厚度也变得比较困难。一般切片到达最后抛光完成后，可使用专门的微蚀液(NaOH

50/gl，加1，2-Nitrphenol 35ml/l，70℃下操作)，并在超声波协助下，使其能咬出清晰的IMC层次，而看到各层结晶解里面的多种情况。现将锡铜合金的两种IMC性质比较如下：

两种锡铜合金IMC的比较

命名 分子式 含锡量W% 出现经过 位置所在 颜色 结晶 性能 表面能η-phase(Eta) Cu6Sn5 60% 高温融锡沾焊到清洁铜面时立即生成 介于焊锡或纯锡与铜之间的介面

白色 球状

组织

良性IMC

微焊接强度之必须甚高

ε-phase(Epsilon) Cu3Sn 30% 焊后经高温或长期老化而逐渐发生

介于Cu6Sn5与铜面之间

灰色 柱状

结晶

恶性IMC

将造成缩锡或不沾锡 较低只有Eta的一半,非常有趣的是，单纯Cu6Sn5的良性IMC，虽然分子是完全相同，但当生长环境不同时外观却极大的差异。如将清洁铜面热浸于熔融态的纯锡中，此种锡量与热量均极度充足下，所生成的Eta良性IMC之表面呈鹅卵石状。但若改成锡铅合金(63/37)之锡膏与热风再铜面上熔焊时，亦即锡量与热量不太充足之环境，居然长出另一种一短棒状的IMC外表(注意铜与铅是不会产生IMC的，且两者之对沾锡(wetting)与散锡(Spreading)的表现也截然不同。再者铜锡之IMC层一旦遭到氧化时，就会变成一种非常顽强的皮膜，即使薄到5层原子厚度的15nm，再猛的助焊剂也都奈何不了它。这就是为什么PTH孔口锡薄处不易吃锡的原因(CLea的名着A scientific Guide to SMT之P337有极清楚的说明)，故知焊点之主体焊锡层必须稍厚时，才能尽量保证焊锡性于不坠。事实上当”沾锡”(Wetting)之初，液锡以很小的接触角(Contact Angle)高温中迅速向外扩张(Spreading)地盘的同时，也另在地盘内的液锡和固铜之间产生交流，而向下扎根生成IMC，热力学方式之步骤，即在说明其假想动作的细节。

五、锡铜IMC的老化

由上述可知锡铜之间最先所形成的良性η-phase(Cu6Sn5)，已成为良好焊接的必要条件。唯有这IMC的存在才会出现强度好的焊点。并且也清楚了解这种良好的IMC还会因铜的不断侵入而逐渐劣化，逐渐变为不良的ε-phase(Cu3Sn)。此两种IMC所构成的总厚度将因温度上升而加速长厚，且与时俱增。下表3即为各种状况下所测得的IMC总厚度。凡其总IMC厚度愈厚者，对以后再进行焊接时之焊锡性也愈差。

表3 不铜温度中锡铜IMC之不同厚度

所处状况 IMC厚度(mils)

熔锡板(指炸油或IR) 003~004

喷锡板 002~0037

170℃中烤24小时 022以上

125℃中烤24小时 0046

70℃中烤24小时 0017

70℃中存贮40天 005

30℃中存贮2年 005

20℃中存贮5年 005

组装之单次焊接后 001~002

图12 锡铜IMC的老化增厚，除与时间的平方根成比例关系外，并受到环境温度的强烈影响，在斜率上有很大的改变。

在IMC老化过程中，原来锡铅层中的锡份不断的输出，用与底材铜共组成合金共化物，因而使得原来镀锡铅或喷锡铅层中的锡份逐渐减少，进而造成铅份在比例上的不断增加。一旦当IMC的总厚度成长到达整个锡铅层的一半时，其含锡量也将由原来的60%而降到40%，此时其沾锡性的恶化当然就不言而喻。并由底材铜份的无限量供应，但表层皮膜中的锡量却愈来愈少，因而愈往后来所形成的IMC，将愈趋向恶性的Cu3Sn。

且请务必注意，一旦环境超过60℃时，即使新生成的Cu6Sn5也开始转变长出Cu3Sn来。 一旦这种不良的ε-phase成了气候，则焊点主体中之锡不断往介面溜走，致使整个主体皮膜中的铅量比例增加，后续的焊接将会呈现缩锡(Dewetting)的场面。这种不归路的恶化情形，又将随着原始锡铅皮膜层的厚薄而有所不同，越薄者还会受到空气中氧气的助虐，使得劣化情形越快。故为了免遭此一额外的苦难，一般规范都要求锡铅皮膜层至少都要在03mil以上。

老化后的锡铅皮膜，除了不良的IMC及表面能太低，而导致缩锡的效应外，镀铜层中的杂质如氧化物、有机光泽剂等共镀物，以及锡铅镀层中有机物或其它杂质等，也都会朝向IMC处移动集中，而使得缩锡现象雪上加霜更形恶化。

从许多种前人的试验及报告文献中，可知有三种加速老化的模式，可以类比出上述两种焊锡性劣化及缩锡现象的试验如下∶

◎ 在高温饱和水蒸气中曝置1~24小时。

◎ 在125~150℃的乾烤箱中放置4~16小时。

◎ 在高温水蒸气加氧气的环境中放置1小时；之后仅在水蒸气中放置24小时；再另於155℃的乾烤箱中放置4小时；及在40℃，90~95%RH环境中放置10天。如此之连续折腾

约等於1年时间的自然老化。 在经此等高温高湿的老化条件下，锡铅皮膜表面及与铜之介面上会出现氧化、腐蚀，及锡原子耗失(Depletion)等，皆将造成焊锡性的劣化。

六、锡金IMC

焊锡与金层之间的IMC生长比铜锡合金快了很多，由先后出现的顺序所得的分子式有AuSn

，AuSn2，AuSn4等。在150℃中老化300小时后，其IMC居然可增长到50μm(或2mil)之厚。因而镀金零件脚经过焊锡之后，其焊点将因IMC的生成太快，而变的强度减弱脆性增大。幸好仍被大量柔软的焊锡所包围，故内中缺点尚不曝露出来。又若当金层很薄时，例如是把薄金层镀在铜面上再去焊锡，则其焊点强度也很快就会变差，其劣化程度可由耐疲劳强度试验周期数之减少而清楚得知。

曾有人故意以热压打线法(Thermo-Compression，注意所用温度需低于锡铅之熔点)将金线压入焊锡中，于是黄金就开始向四周的焊锡中扩散，逐渐形成如图中白色散开的IMC。该金线原来的直径为45μm，经155℃中老化460小时后，竟然完全消耗殆尽，其效应实在相当惊人。但若将金层镀在镍面上，或在焊锡中故意加入少许的铟，即可大大减缓这种黄金扩散速度达5倍之多。

七、锡银IMC

锡与银也会迅速的形成介面合金共化物Ag3Sn，使得许多镀银的零件脚在焊锡之后，很快就会发生

银份流失而进入焊锡之中，使得银脚焊点的结构强度迅速恶化，特称为”渗银Silver leaching”。此种焊后可靠性的问题，曾在许多以钯层及银层为导体的“厚膜技术”(Thick Film Technology)中发生过，SMT中也不乏前例。若另将锡铅共融合金比例63/37的焊锡成分，予以小幅的改变而加入2%的银，使成为62/36/2的比例时，即可减轻或避免发生此一”渗银”现象，其焊点不牢的烦恼也可为之舒缓。最近兴起的铜垫浸银处理(Immersion Silver)，其有机银层极薄仅4-6μm而已，故在焊接的瞬间，银很快就熔入焊锡主体中，最后焊点构成之IMC层仍为铜锡的Cu6Sn5，故知银层的功用只是在保护铜面而不被氧化而已，与有机护铜剂(OSP)之Enetk极为类似，实际上银本身并未参加焊接。

八、锡镍IMC

电子零件之接脚为了机械强度起见，常用黄铜代替纯铜当成底材。但因黄铜中含有多量的锌，对于焊锡性会有很大的妨碍，故必须先行镀镍当成屏障(Barrier)层，才能完成焊接的任务。事实上这只是在焊接的瞬间，先暂时达到消灾避祸的目的而已。因不久后镍与锡之间仍也会出现IMC，对焊点强度还是有不良的影响。

表4 各种IMC在扩散系数与活化能方面的比较

System Intermetallic Compounds Diffusion Coefficient(m2/s) Activation Energy(J/mol)

Cu-Sn Cu6Sn5，Cu3Sn 1×106 80,000

Ni-Sn Ni3Sn2，Ni3Sn4，Ni3Sn7 2×107 68,000

Au-Sn AuSn，AuSn2 AuSn 3×104 73,000

Fe-Sn FeSnFeSn2 2×109 62,000

Ag-Sn Ag3Sn 8×109 64,000

在一般常温下锡与镍所生成的IMC，其生长速度与锡铜IMC相差很有限。但在高温下却比锡铜合金要慢了很多，故可当成铜与锡或金之间的阻隔层(Barrier Layer)。而且当环境温度不同时，其IMC的外观及组成也各不相同。此种具脆性的IMC接近镍面者之分子视为Ni3Sn4，接近锡面者则甚为分歧难以找出通式，一般以NiSn3为代表。根据一些实验数据，后者生长的速度约为前者的三倍。又因镍在空气非常容易钝化(Passivation)，对焊锡性也会出现极其不利的影响，故一般在镍外表还要镀一层纯锡，以提高焊锡性。若做为接触(Contact)导电用途时，则也可镀金或银。

九、结论

各种待焊表面其焊锡性的劣化，以及焊点强度的减弱，都是一种自然现象。正如同有情世界的生老病死及无情世界的颓蚀风化一样均迟早发生，无法避免。了解发生的原因与过程之后，若可找出改善之道以延长其使用年限，即为上上之策矣。

天珠又称“天眼珠”，主要产地在西藏、藏东、不丹、锡金、拉答克等喜马拉雅山域，是一种稀有宝石。天珠为九眼石页岩，含有玉质及玛瑙成份，为藏密七宝之一，史书记载为“九眼石天珠”。西藏人至今仍认为天珠是天降石。天珠的藏语发音为“思怡”（DZI），为美好、威德、财富之意，而梵文是以“昧自尬”称呼天珠。

　对于天珠说法及推论众说纷纭，有些论点至今已无从考据。从考古资料得出：天然天珠做为早期藏族人民的饰品，主要是由一些古地中（又称“古特提斯海）海贝类海螺化石经过简单打磨后组成的。藏族考古学家索朗旺堆的考古发现认为：喜马拉雅山在远古时期是汪洋大海，当地球变迁、山峰隆起时，古地中海中的一些贝类海螺及浮游生物在极其苛刻的自然地理环境下，玉化成天珠。当远古藏民们捡到一种有生命的、鲜活的、玉化的石头时，会虔诚地认为这是天神佩戴过的饰品；他们把这种对神的敬仰以及对生命的崇敬之感化为对天珠的膜拜！在历史的传承中不断赋予天珠各种文化内涵以及圆满功德，使得如此完美的石玉器文化世世代代庇佑着藏族儿女在雪域高原生生不息。

这个世界从来都是弱肉强食，适者生存，不适者淘汰。国家同样也适用，从历史上来看，大国的崛起，一定会付出很多的代价，而一些小的国家生存更艰难，可能会被吞并或者直接灭亡。这些小的国家的统治者和王室，能眼睁睁看见自己的国家灭亡或者被吞并吗？当然是不可能的。这些王室和贵族们往往会选择去海外进行躲避，在海外努力地进行抗争。希望自己的国家可以重新崛起。

其中最典型的就是锡金王国。锡金王国是一个世袭君主制的国家，锡金王国曾经是一个位于喜马拉雅山脉南麓的一个小国，与西藏，不丹和尼泊尔相接壤。国土面积只有7096平方公里，人口也只有几十万。总人口加起来还没有，现在中国的一个省的人口多。据传在古代的时候，锡金王国其实是属于中国的，后来在1975年的时候被印度灭亡，目前锡金属于印度的一个邦。

1975年，印度军队进驻锡金王国，同时解散了锡金国王的宫廷卫队，并将国王软禁起来。同年的4月10日，印度操控锡金议会，废黜了国王。4月14日，印度又操纵锡金举行了一个“全民投票”，因为之前的时候有很多尼泊尔人进入锡金，所以全民投票的结果是，锡金公民“自愿”申请加入印度。印度就这样把锡金变成了它的第22个邦，锡金王国正式被印度吞并，宣布灭亡。锡金王室不甘这样的结果，被迫离开自己的祖国，逃向美国度日。

1982年的1月29日锡金国王在美国去世，王储继位，成为锡金第13代国王，并且向世界宣布印度对锡金的吞并是非法的。他在努力抗争着，但是世界其他国家都默认锡金王国被印度吞并，都认为锡金不再是一个主权国家。2003年的时候，印度总理瓦杰帕伊，对中国进行了友好的访问，他代表印度政府承认，西藏是中国的领土。那么中国作为回报，则表示中国政府承认，希金是印度的一个邦。中国世界上最后一个承认锡金王国的国家了，2003年开始，默认锡金被印度吞并。2005年中国出版的地图让就不再有锡金这个国家，也不再承认锡金是个主权国家了。2005年之后，我们的地理课本上就再也没有锡金这个邻国了。随着中华人民共和国放弃对锡金王国的承认，目前为止这个世界上没有任何国家承认了。

锡金老国王的去世以及世界上没有任何国家承认锡金的独立主权地位，这让锡金的复国之路变得异常黑暗，看不到任何希望。那么锡金复国为什么那么困难呢？

我认为有以下几点：

第一个，锡金实在是太弱小了。不管是从国土面积，还是人口数量，都是一个不折不扣的袖珍小国。尤其是它的邻国都是比较强大的大国，所以就像锡金这样的小国非常容易受到侵略。1700年的时候，尼泊尔入侵锡金。爆发了战争，当时的乾隆皇帝两次出兵帮锡金赶走了侵略者。谁知道这时不丹也出兵锡金，这样一来锡金毫无招架之力，腹背受敌，让本来面积就小的国家又丧失了大面的土地。想要复兴国家，一定要有强大的军队，足够的财力，足够的物质支持。但是锡金面积如此小，人口还比不上中国一个省的人口多。根本没有可能组建起强大的军队，而且锡金的地理位置主要位于喜马拉雅山脉南麓，这样的地理位置，其实也并不是特别适合经济的发展。所以说更不可能拥有强大的财力，用现在网上比较流行的话来说，除非他家有矿。而且这样的地理位置可能发展农业也是比较困难的，更加不用提充足的物质储备了。在这一点上看，锡金复国确实是没有希望的。

第二个，锡金的人也默认了自己是印度一个邦的事实。锡金60多万人口，其中尼泊尔族占到了总数的75%，雷布查族占13%，锡金版族只有16%。这样的民族成分，让锡金族在自己本国的话语权变弱，几乎就快要失去对锡金的控制权。而印度在将锡金纳为为自己的一个邦之后，对于锡金邦的帮助，要大于对其他邦的帮助。这也是人心拉拢的手段，对于人的控制，最有效的就是磨灭他的思想。流亡在海外的王室们，对于国家的复兴。没能做出实质性的动作，而留存的锡金族人，由于人口太少，没有任何作为，也是无可奈何，只能默默接受印度的援助。时间慢慢的过去，人们慢慢接受国家灭亡的事实，复国的愿望也就没有那么强烈了。

第三个，印度太强大了。现在的印度是全球第七大经济体，经济飞速增长。人口超过13亿，拥有140万的军队，是一个区域性的大国。这样对比来看，锡金根本不值得一提，现在想要复国的话简直就是痴人说梦。对锡金虎视眈眈的不止是印度，还有尼泊尔和不丹，这两个国家也都可以轻而易举的将锡金灭掉。

第四个，没有获得联合国的支持。如果锡金想要复国的话，最好的办法就是找一个大的靠山。然而现在世界上，没有一个国家承认锡金是一个独立的国家。在1975年印度吞并尼泊尔的时候，联合国也没有过问。到现在为止，大家几乎已经快忘了这个事情，在现今的世界，人们只关心现在和明天，不会有人想把40年前的旧事重提。所以综合来看，锡金想要复国的想法恐怕是不大可能实现了。