SEM、TEM、XRD、AES、STM、AFM的区别

SEM、TEM、XRD、AES、STM、AFM的区别主要是名称不同、工作原理不同、作用不同、

一、名称不同

1、SEM，英文全称：Scanningelectronmicroscope，中文称：扫描电子显微镜。

2、TEM，英文全称：TransmissionElectronMicroscope，中文称：透射电子显微镜。

3、XRD，英文全称：Diffractionofx－rays，中文称：X射线衍射。

4、AES，英文全称：AugerElectronSpectroscopy，中文称：俄歇电子能谱。

5、STM，英文全称：ScanningTunnelingMicroscope，中文称：扫描隧道显微镜。

6、AFM，英文全称：AtomicForceMicroscope，中文称：原子力显微镜。

二、工作原理不同

1．扫描电子显微镜的原理是用高能电子束对样品进行扫描，产生各种各样的物理信息。通过接收、放大和显示这些信息，可以观察到试样的表面形貌。

2．透射电子显微镜的整体工作原理如下：电子枪发出的电子束经过冷凝器在透镜的光轴在真空通道，通过冷凝器，它将收敛到一个薄，明亮而均匀的光斑，辐照样品室的样品。通过样品的电子束携带着样品内部的结构信息。通过样品致密部分的电子数量较少，而通过稀疏部分的电子数量较多。

物镜会聚焦点和一次放大后，电子束进入第二中间透镜和第一、第二投影透镜进行综合放大成像。最后，将放大后的电子图像投影到观察室的荧光屏上。屏幕将电子图像转换成可视图像供用户观察。

3、x射线衍射（XRD）的基本原理：当一束单色X射线入射晶体，因为水晶是由原子规则排列成一个细胞，规则的原子之间的距离和入射X射线波长具有相同的数量级，因此通过不同的原子散射X射线相互干涉，更影响一些特殊方向的X射线衍射，衍射线的位置和强度的空间分布，晶体结构密切相关。

4．入射的电子束和材料的作用可以激发原子内部的电子形成空穴。从填充孔到内壳层的转变所释放的能量可能以x射线的形式释放出来，产生特征性的x射线，也可能激发原子核外的另一个电子成为自由电子，即俄歇电子。

5．扫描隧道显微镜的工作原理非常简单。一个小电荷被放在探头上，电流从探头流出，穿过材料，到达下表面。当探针通过单个原子时，通过探针的电流发生变化，这些变化被记录下来。

电流在流经一个原子时涨落，从而非常详细地描绘出它的轮廓。经过多次流动后，人们可以通过绘制电流的波动得到构成网格的单个原子的美丽图画。

6．原子力显微镜的工作原理：当原子间的距离减小到一定程度时，原子间作用力迅速增大。因此，样品表面的高度可以直接由微探针的力转换而来，从而获得样品表面形貌的信息。

三、不同的功能

1．扫描电子显微镜（SEM）是介于透射电子显微镜和光学显微镜之间的一种微观形貌观察方法，可以直接利用样品表面材料的材料性质进行微观成像。

扫描电子显微镜具有高倍放大功能，可连续调节20000～200000倍。它有一个大的景深，一个大的视野，一个立体的形象，它可以直接观察到各种样品在不均匀表面上的细微结构。

样品制备很简单。目前，所有的扫描电镜设备都配备了x射线能谱仪，可以同时观察微观组织和形貌，分析微区成分。因此，它是当今非常有用的科学研究工具。

2．透射电子显微镜在材料科学和生物学中有着广泛的应用。由于电子容易散射或被物体吸收，穿透率低，样品的密度和厚度会影响最终成像质量。必须制备超薄的薄片，通常为50～100nm。

所以当你用透射电子显微镜观察样品时，你必须把它处理得很薄。常用的方法有：超薄切片法、冷冻超薄切片法、冷冻蚀刻法、冷冻断裂法等。对于液体样品，通常挂在预处理过的铜线上观察。

3X射线衍射检测的重要手段的人们意识到自然，探索自然，尤其是在凝聚态物理、材料科学、生活、医疗、化工、地质、矿物学、环境科学、考古学、历史、和许多其他领域发挥了积极作用，不断拓展新领域、新方法层出不穷。

特别是随着同步辐射源和自由电子激光的兴起，x射线衍射的研究方法还在不断扩展，如超高速x射线衍射、软x射线显微术、x射线吸收结构、共振非弹性x射线衍射、同步x射线层析显微术等。这些新的X射线衍射检测技术必将为各个学科注入新的活力。

4，俄歇电子在固体也经历了频繁的非弹性散射，可以逃避只是表面的固体表面原子层的俄歇电子，电子的能量通常是10～500电子伏特，他们的平均自由程很短，约5～20，所以俄歇电子能谱学调查是固体表面。

俄歇电子能谱通常采用电子束作为辐射源，可以进行聚焦和扫描。因此，俄歇电子能谱可用于表面微观分析，并可直接从屏幕上获得俄歇元素图像。它是现代固体表面研究的有力工具，广泛应用于各种材料的分析，催化、吸附、腐蚀、磨损等方面的研究。

5．当STM工作时，探头将足够接近样品，以产生具有高度和空间限制的电子束。因此，STM具有很高的空间分辨率，可以用于成像工作中的科学观测。

STM在加工的过程中进行了表面上可以实时成像进行了表面形态，用于查找各种结构性缺陷和表面损伤，表面沉积和蚀刻方法建立或切断电线，如消除缺陷，达到修复的目的，也可以用STM图像检查结果是好还是坏。

6．原子力显微镜的出现无疑促进了纳米技术的发展。扫描探针显微镜，以原子力显微镜为代表，是一系列的显微镜，使用一个小探针来扫描样品的表面，以提供高倍放大。Afm扫描可以提供各类样品的表面状态信息。

与传统显微镜相比，原子力显微镜观察样品的表面的优势高倍镜下在大气条件下，并且可以用于几乎所有样品（与某些表面光洁度要求）并可以获得样品表面的三维形貌图像没有任何其他的样品制备。

扫描后的三维形貌图像可进行粗糙度计算、厚度、步长、方框图或粒度分析。

1、在机械加工车间，车床操作工人正在使用的一张工件图已作废，而最新版图纸却放在他的工具箱内。423

2、某厂材料库中有一根镍铬合金钢棒料，由于标有合金钢号的一端被切去，而与普通钢棒混在一起无法辨认。753

3、内审时发现本公司的检测设备是×××仪表厂检定的，但该厂未提供或不能提供能追溯到国家标准的证明。76

4、某建筑公司将一批库存商品房交付客户时，客户发现屋顶漏水。755

5、某工厂检测站的一台电流表，虽在校准期内，但发现已于三天前超差失准，对这三天来用此电流表测试的结果，未作任何处理。76

6、内审时发现施工现场新购的一台施工机械，由于操作手请假，为赶工期临时让另外人员代劳，但这位代劳的人员没有操作这台设备的培训记录和资格证明。622

7、内审时发现某位员工对自己的质量职责答不出，如何控制更说不清楚。622

8、某厂与法国一家公司合作生产挖掘机，主要零部件由该法国公司提供，该厂负责制造部分零部件，负责挖掘机的总装及成品试验，合格交付法国公司，由该法国公司向中国某工程供货。工厂负责对外联系的副厂长说，对法国进口的零部件，我们从不作任何检查、验证或试验，因为质量不好或数量不足均由法方负责。754

9某电机厂制造线圈用的扁铜线来自A、B两家电线厂，进货后经过检验合格就混放在一起，在退火后再绕线圈时，有一部分铜线发生断裂，另一部分则不断。显然是两厂铜线成分不同所致。但线圈车间无法分清现行退火工艺适合于A厂的铜线还是B厂的铜线？753

10某洗衣机厂接到一批国外订货，签约一个月后，国外顾客发来一份传真，要求在合同中增加一条要求，即电源插销不能用原形状，而要用当地国形状的插销，销售科接到此传真后，即修订了合同。但此事未及时通知设计、采购和质控部门，销售科在发货前才发现所有插销都采用了中国用形状的产品，不得不临时返工更换。722

我国古代铜镜的几种常见缺陷、缺损，以及古人的部分补救措施。在这缺陷缺损中，组织疏松是由金属自身属性决定的，是不可避免的；既不能消除，也不能减少，只能使之移动位置；稍有疏忽，它便会一磨即现，虽细如针尖，却密密麻麻，乌乌蒙蒙。刮削、研磨道纹应可消除，但由于古代的刮削研磨条件较差，实际上它又是不可避免、不可以消除的。从传统工艺调查来看，一些小型工厂即许利用了现代机械加工手段，加工道纹依然是经常可见；古时更是这样。所以，组织疏松和刮磨道痕实际上普遍地存在于所有的镜中，正常生产之镜也不得例外。气泡、砂眼、发气残痕、夹杂也应当是可以避免的，但因受多种复杂工艺因素的影响，实际上也很难完全消除；夹杂和发气残痕在古镜表面上都经常可见。为了消除或减少这些缺陷和缺损对铜镜映照效果的影响，人们采取了许多补救措施，上述部分缺陷和缺损的修整处理仅仅是第一步，之后皆需进行一道表面镀锡。组织疏松、细小夹杂、轻微发气，一般不作上述第一步修整。

我们曾对一些带有气泡、砂眼、断裂遗痕的试样进行过许多观察和分析。结果发现，该处的表面颜色和光泽，与同一枚镜的其他部分基本上是一致的；其表面成份，则与颜色相当的同一枚镜，或不同的镜，都是基本一致的。如鄂州半圆方枚神兽镜E30，我们在试样断口附近的正面作过多处取样分析，其中一处的成份为:铜7713%、锡51857%、铅12513%、铁5571%、硅6410、铝3385%、磷2414%、银4493%(灰绿而泛白处)。另一处的成份为:铜12906、锡61164%、铅11423%、铁6149%、硅4954%、硅2133%，银1268%。这两处成份大体一致，与一般的绿漆古镜表面皆属同一成份范围。鄂州直列重铭神兽镜E14各部的表面成份，不管补块部分还是非补块部分，都基本一致。其正表面成份为:铜1339%、锡6998%、铅6284%、铁0603%、硅5681%、铝2521%、银1536%。这表明，缺陷处的表面处理工艺，与铜镜正常部位的表面处理工艺基本一致，都是使用粉涂锡汞齐的方式来实现表面镀锡的。一旦外镀，所有缺陷、缺损，所有不光洁的、粗糙的表面，都将被洁白光净的镀锡层掩盖，整个镜面便光洁如一起来。《淮南子·修务训》云:“明镜之始下型，朦然未见形容，及其粉以玄锡，摩以白旃，鬓眉微毫可得而察。”玄，即黑，玄锡即黑锡，即是以汞处理过了的、颜色灰黑之“锡”，也即是锡汞齐④。这段文字是对铜镜表面处理工艺最为确切而简明的写照。对四神镜E3、直铭重列神兽镜E14等而言，其缺陷修补步骤是:(1)用软质合金填充气孔和砂眼；(2)表面镀锡并打光。对半圆方枚神兽镜E30言，其修补工艺程序当是:(1)清理破镜的断口和镜面。(2)用某粘结剂将破镜粘合，并在镜面一侧的断裂处粘上一层强度较高的白纸。(3)整个镜面均匀镀锡。最后，破镜重圆。

另外一面还有一些专利及参考资料 记住 只是一部分 更多的你得到专利网站及下面网址上查：

镀锡 发明专利(33条)

记录号 申请号 专利名称

1 86100716 以软带包装的电子元件导线之自动镀锡设备

2 881084433 电子元件的镀锡方法和装置

3 881054720 铜或铜合金室温镀锡工艺

4 891044647 一种光亮镀锡-锌合金电镀溶液

5 91110903X 锌基合金镀锡轴瓦生产工艺

6 931043263 清洗镀锡钢板料的组合物和方法

7 941028429 一种酸性镀锡的方法

8 941033333 镀锡液的回收再生方法

9 951118099 一种镀锡铜线废料和锡铝废渣的再生工艺及用装置

10 951163566 调整镀锡丝拉伸强度的方法

11 95112787X 镀锡钢板电镀用锡粒的制备方法

12 951163574 镀锡丝表面处理溶液及涂覆该溶液的装置

13 95110442X 铜线镀锡工艺

14 961079975 用含水蒸汽气氛在焊接或镀锡前干软制金属表面的方法

15 97109800X 波动钎焊或镀锡的方法和机器

16 971933766 镀锡的方法和最佳电流密度范围宽的镀锡液

17 001187406 用合金锡焊或镀锡时封闭室内气氛的分析系统

18 00107220X 工作物热浸镀锡的加工方法

19 001072218 冲板式组合件的板片接合缝的热浸镀锡填补方法

20 008064415 耐蚀性好的镀锡系或镀铝系表面处理钢材

21 011054131 从镀锡、浸锡和焊锡的金属废料回收锡的方法及其装置

22 021056498 镀锡钢板

23 021159564 镀锡板酸浸时滞值的电化学测定装置及方法

24 008154627 铜或铜合金非电镀镀锡的方法

25 011267712 镀锡拉丝模镶套的生产工艺

26 02105651X 镀锡

27 018062873 表面处理镀锡钢板及化成处理液

28 021203776 镀锡用组合物及镀锡方法

29 031384617 镀锡方法

30 021579598 无铅合金镀锡铜线

31 031648177 镀锡的方法

32 018236685 电解镀锡溶液和用于电镀的方法

33 2004100445177 改良镀锡方法

镀锡文献280篇

镀锡

1 原板内应力对镀锡板耐蚀性的影响 黄兴桥 李宁 上海金属-2005-1

2 酸性光亮镀锡镍合金镀液中镍的快速测定 罗序燕 材料保护-2005-1

3 铬酸盐钝化膜对低锡量镀锡板性能的影响 柳长福 涂元强 材料保护-2004-12

4 镀锡——堵漏的重要手段 侯荣阶 宋勇 材料保护-2004-12

5 镀锡铜线表面锡的回收 雷勇强 喻阳海 有色金属：冶炼部分-2004-6

6 2004-10月份镀锡板分国别（地区）进口情况表 无 中国钢铁业-2004-12

7 电镀锡机组软熔导电辊粘锡失效模拟研究 符寒光 上海金属-2004-6

8 原板酸洗失重性能对镀锡板耐蚀性的影响 黄兴桥 韩家军 电镀与环保-2004-4

9 2004-9月份镀锡板分国别（地区）进口情况表 无 中国钢铁业-2004-11

10 湿膜镀锡板的圈状渗镀问题 苑玉明 印制电路资讯-2004-5

11 镀锡板生产线 MRighini MBianco 钢铁-2004-9

12 电镀锡工艺产生露铜的原因分析及解决方法 范德发 电线电缆-2004-5

13 镀锡电解液 无 电镀与精饰-2004-5

14 2004-7月份镀锡板分国别（地区）进口情况表 无 中国钢铁业-2004-9

15 2004-8月份镀锡板分国别（地区）进口情况表 无 中国钢铁业-2004-10

16 镀锡板性能影响因素的分析 卢笙 宝钢技术-2004-5

17 超声电镀锡铋合金研究 陈华茂 吴华强 表面技术-2004-5

18 2004-6月份镀锡板分国别（地区）进口情况表 无 中国钢铁业-2004-8

19 高速镀锡电解液中油污的形成及其防治 宋强[1] 蔡兰坤[1] 材料保护-2004-10

20 电镀锡及其合金电解液 无 电镀与精饰-2004-4

21 电镀锡及锡合金光亮剂的制备方法 无 电镀与精饰-2004-4

22 镀锡板表面黑点缺陷分析 季思凯 理化检验：物理分册-2004-8

23 原板结晶取向对镀锡板耐蚀性的影响 黄兴桥 李宁 材料保护-2004-9

24 宝钢1420电镀锡机组中央段张力控制分析及改进 李东江 黄正芳 宝钢技术-2004-3

25 海字卤素法电镀锡板生产技术开发研究——2003-中国有色金属工业科学技术一等奖 无 有色冶金设计与研究-2004-2

26 镀锡钢板耐蚀性与恒电流阳极溶解电位-时间曲线的关系 王焜[1] 钱钢[2] 金属学报-2004-7

27 电镀锡及锡-铅合金电解液 覃奇贤 电镀与精饰-2004-3

28 软熔条件对镀锡板合金层组织及其耐蚀性的影响 黄久贵 李宁 上海金属-2004-3

29 日本试销超薄镀锡板啤酒罐反响强烈 牟发章 包装与食品机械-2004-2

30 无污染适用于焊接的HKFe—Sn铁（或铜）内电解镀锡 无 表面技术-2004-2

31 铈盐对电镀锡参数和性能的影响 于锦 郭春光 表面技术-2004-2

32 新型光亮镀锡铅钴合金镀液中微量钴的快速测定 罗序燕 钟洪鸣 表面技术-2004-2

33 印制板的表面终饰工艺系列讲座——第三讲 TI-1新型印制板用置换镀锡工艺 方景礼 电镀与涂饰-2004-2

34 光亮硫酸盐镀锡工艺及生产实践 何祚明 曾领才 电镀与涂饰-2004-2

35 高速镀锡液中油污的形成机理 宋强[1] 蔡兰坤[1] 电镀与环保-2004-2

36 库仑-称重法及其测量电镀锡板镀层厚度的研究 董秀文[1] 李岩[1] 电化学-2004-1

37 镀锡板无铬钝化 无 材料保护-2004-3

38 新型酸性光亮镀锡铜合金液中微量铜的快速测定 罗序燕 材料保护-2004-3

39 宝钢镀锡板翘曲原因分析与对策 何建锋 宝钢技术-2004-1

40 镀锡板基板结晶取向与合金层形貌及ATC值的关系 黄久贵 李宁 上海金属-2004-2

41 聚乙二醇苯基辛基醚对甲磺酸镀锡层织构的影响 杜小光[1] 牛振江[2] 电镀与精饰-2004-2

42 印制板的表面终饰工艺系列讲座：第二讲超薄型超高密度挠性印制板的置换镀锡工艺 方景礼 电镀与涂饰-2004-1

43 镀锡铜线脱锡工艺 郎庆成 再生资源研究-2004-1

44 浅谈提高热镀锡细铜线质量的几个问题 买利伟 电线电缆-2004-1

45 SMD可焊性电镀锡及锡—铅合金 陆金龙 电镀与环保-2004-1

46 镀锡工艺参数对合金层形貌及耐蚀性的影响 黄久贵 李宁 电镀与环保-2004-1

47 智能型镀锡量测量仪的研制 董秀文[1] 李岩[1] 材料保护-2003-5

48 MR—TH57电镀锡薄钢板的研制与应用 涂元强 苏维嘉 武钢技术-2003-3

49 薄钢板镀锡含铬废水处理 袁安政[1] 李肖雄[2] 电镀与环保-2003-6

50 焦磷酸盐电镀锡—锌合金 巢发荣 电镀与环保-2003-6

51 镀锡板耐蚀性研究及进展 黄久贵 李宁 电镀与环保-2003-6

52 怎样防治和减少酸性镀锡液的混浊现象 罗耀宗 电镀与涂饰-2003-6

53 镀锡层重熔处理 郑瑞庭 电镀与涂饰-2003-4

54 宝钢电镀锡机组2#软熔导电辊粘锡失效模拟研究 戴明山 冶金设备-2003-5

55 原板夹杂引起的镀锡板表面缺陷分析 季思凯 王林 物理测试-2003-5

56 合金层白点的产生及其对镀锡板耐蚀性的影响 黄久贵[1] 李宁[1] 中国有色金属学报-2003-5

57 镀锡板的无铬钝化 柳长福 涂元强 武钢技术-2003-5

58 酸性光亮镀锡铈合金工艺 屈战民 材料保护-2003-9

59 极限规格电镀锡板折皱分析及对策 王劲 周耀 轧钢-2003-4

60 具有铜基中间镀层的镀锡层 无 电镀与精饰-2003-4

61 镀锡方法对无汞碱锰电池用铜钉的性能影响 黎学明[1] 刘飞[1] 电池-2003-3

62 工艺因素对化学镀锡层成分的影响 徐瑞东 薛方勤 新技术新工艺-2003-6

63 电镀锡薄钢板的镀后处理 戴杭杰 广东有色金属学报-2003-1

64 PCB的化学镀锡应用技术 张志祥 印制电路信息-2003-4

65 酸性镀锡液不稳定性研究 龙有前 肖鑫 材料保护-2003-3

66 甲磺酸盐光亮镀锡铅合金工艺研究 王爱荣 荆瑞俊 表面技术-2003-3

67 薄镀锡板用高性能冷轧油的开发和应用 曹长娥 材料保护-2003-3

68 用非自耗阳极进行镀锡作业 兰若 钢铁-2003-4

69 一种新的镀锡量测试设备 田伟 武钢技术-2003-2

70 得兴技术公司开发出镀锡新技术 陆岩 轧钢-2003-2

71 锌合金压铸件滚镀锡—钴合金 马忠信 电镀与精饰-2003-3

72 高速镀锡电解液 无 电镀与精饰-2003-3

73 镀锡钢带镀锡量的测定 邱月梅 金属制品-2003-2

74 酸性镀锡中过量硫酸根的去除 罗耀宗 电镀与涂饰-2003-2

76 钢带镀锡前表面清洗质量的改善 范宏义 材料保护-2003-4

77 过氧化氢法处理镀锡含氰废水 曹学增 陈爱英 常熟高专学报-2003-2

78 化学镀锡层孔隙率研究 徐瑞东 郭忠诚 电镀与精饰-2003-2

79 改进的热浸镀锡工件夹制具 蔡振发 表面技术-2003-1

80 钢管内表面镀锡工艺探讨 罗耀宗 电镀与环保-2003-1

81 电镀锡合金电解液 覃奇贤 电镀与精饰-2003-1

82 由食用镀锡罐装淡奶引起食物中毒的样品分析 董桂芬 许计 中国卫生检验杂志-2002-6

83 装饰性和功能性的电镀锡合金（下） 无 国际表面处理-2002-1

84 青-在行动——记宝钢股份有限公司冷轧厂镀锡分厂“青-安全示范岗”活动 刘燕 上海安全生产-2002-12

85 胎圈钢丝化镀锡青铜工艺研究 仝奎[1] 窦光聚[2] 金属制品-2002-6

86 用于印刷线路板的无氟无铅酸性镀锡 刘仁志 电子电路与贴装-2002-6

87 化学镀锡层成分与表面形貌及结构分析 徐瑞东 郭忠诚 表面技术-2002-6

88 SS系列酸性光亮镀锡添加剂的研究 刘飞[1] 迟洪训[2] 电镀与环保-2002-6

89 电镀锡—锌合金的水溶液 无 电镀与涂饰-2002-5

90 电镀锡板表面抗划伤性的研究Ⅱ．软熔工艺对电镀锡板表面抗划伤性的影响 刘小兵[1] 王徐承[2] 电镀与精饰-2002-6

91 化学镀锡—银合金 王丽丽 电镀与精饰-2002-6

92 酸性镀锡溶液除铁杂质方法 谭奇贤 电镀与精饰-2002-6

93 化学镀锡工艺条件的优化 王军丽 徐瑞东 电镀与环保-2002-5

94 铜基上化学镀锡工艺研究 陈春成 电镀与精饰-2002-5

95 电镀锡板表面抗划伤性的研究 Ⅰ．关于测试方法 刘小兵[1] 王徐承[2] 电镀与精饰-2002-5

96 酸性光亮镀锡工艺的研究 欧阳双 谭强 电镀与环保-2002-4

97 一炼钢镀锡板连铸板坯夹杂物分布试验研究 王军文[1] 唐海波[2] 宝钢技术-2002-4

98 罩式炉退火T4级上限硬度镀锡原板生产工艺优化 吴迪[1] 周正元[2] 钢铁-2002-7

99 罐装食品用电镀锡板的耐蚀性及其试验方法 李岩[1] 刘晓鹏[2] 材料保护-2002-8

100 大件镀锡故障的排除 陈怀超 材料保护-2002-8

101 镀锡青铜回火胎圈钢丝生产线 滕留芝 轮胎工业-2002-8

102 大件镀锡故障的排除 陈怀超 电镀与精饰-2002-4

103 采用催化剂的化学镀锡新工艺的研究 梅天庆[1] 冯辉[2] 南京航空航天大学学报-2002-3

104 电镀锡渣制备氯化亚锡和锡酸钠 曹学增 陈爱英 应用化工-2002-3

105 化镀锡青铜回火胎圈钢丝生产工艺技术 宋为 王宝玉 金属制品-2002-2

106 铝铸件电镀锡的研究 邓小民 电镀与环保-2002-3

107 化学镀锡层可焊性研究 徐瑞东 郭忠诚 电子工艺技术-2002-3

108 旋耐德Quantum自动化平台在武钢电镀锡线的应用 谈靖 张旭东 国内外机电一体化技术-2002-2

109 离子色谱法测定电镀锡溶液中的SO4^2— 朱子平 化学分析计量-2002-2

110 微电子管电镀锡、锡—铅技术 陆金龙 电镀与精饰-2002-2

111 滚镀锡—钴—锌代铬工艺在小五金件的应用 胡卓明 电镀与精饰-2002-1

112 印制电路故障排除手册选登电镀锡铅合金镀层工艺 源明 印制电路与贴装-2002-1

113 国内镀锡板生产企业应提高竞争力 无 中小企业信息-2001-4

114 世界镀锡板工业的回顾与展望 罗德先 世界有色金属-2001-9

115 未来5-镀锡板供求展望 无 重庆经济信息-2001-16

116 一种多功能镀锡添加剂镀液性能的研究 陈华茂 吴华强 安徽师范大学学报：自然科学版-2001-3

117 铝排局部刷镀锡溶液及工艺的研究 欧阳晟 夏光明 电刷镀技术-2001-4

118 电镀锡合金 蔡积庆 电镀与环保-2001-5

119 装饰性和功能性的电镀锡合金（上） 无 国际表面处理-2001-6

120 镀锡薄板厂工业废水处理 曹益宁 有色冶金节能-2001-3

121 镀锡防锈材料的改进 程喜[1] 张惠萍[2] 湖北造纸-2001-4

122 新型酸性镀锡光亮剂的表征及其性能 罗序燕[1] 罗国添[2] 材料保护-2001-10

123 铜基上化学镀锡新工艺初探 徐瑞东 郭忠诚 材料保护-2001-10

124 甲磺酸电镀锡铅合金工艺研究 池建明[1] 康京冬[2] 材料保护-2001-10

125 化学镀锡层结构及性能研究 徐瑞东 郭忠诚 电镀与涂饰-2001-5

126 稀土催化剂抗酸性镀锡液氧化变质的研究 肖友军 电镀与涂饰-2001-4

127 铜基上化学镀锡新工艺初探 徐瑞东[1] 郭忠诚[2] 电镀与涂饰-2001-4

128 酸性光亮镀锡 赵复荣 电镀与涂饰-2001-4

129 镀锡电解液的再生 覃奇贤 电镀与精饰-2001-6

130 从镀锡泥渣中回收金属锡 覃奇贤 电镀与精饰-2001-4

131 高稳定性酸性光亮镀锡工艺研究 肖鑫 龙有前 腐蚀与防护-2001-9

132 酸性光亮镀锡 和海燕 赵复荣 机械管理开发-2001-4

133 用于PWB的高分散能力光亮酸性镀锡 刘仁志 印制电路信息-2001-11

134 黑瓷封装IC外引线镀锡后连锡短路的故障处理 杨建功 吴彩霞 电镀与涂饰-2001-5

135 D—T52冷轧电镀锡薄钢板的研制及应用 涂元强 苏维嘉

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高温电绝缘涂层。

高温电绝缘涂层实际上是一种陶瓷涂层，它除了能在高温下保持电绝缘性能外，还能与金属导线紧密“团结”在一起，做到“天衣无缝”，就算将导线七绕八弯，它们也不会分离，这种涂层非常致密，涂上它，两根电压差很大的导线碰在一起，也不会发生击穿现象。

高温电绝缘涂层根据其化学成分的不同，可分为许多种类。如石墨导体表面上的氮化硼或氧化铝、氟化铜涂层，到400℃仍有良好的电绝缘性能。金属导线上的搪瓷到700℃，磷酸盐为基的无机粘结剂涂层到1000℃，等离子喷涂氧化铝涂层在1300℃，都仍保持着良好的电绝缘性能。

高温电绝缘涂层已在电力、电机、电器、电子、航空、原子能、空间技术等方面获得了广泛的应用。

扩展资料：

绝缘涂料耐温600℃以下，采用无机-有机聚合物基料，体积电阻率高、结构紧密的无机晶体材料组成，如氧化铝、氮化硅等为填料，以陶瓷微粒为高温成膜物为主，组成耐高温绝缘涂料。在生产过程中严格控制原材料配比，避免杂散离子，尤其碱金属或碱土金属离子的引入；

尽量减少玻璃相的含量，并尽量降低为改善工艺性能而加入的玻璃相的导电率。在生产过程中，还注意严格控制引入铁，钴等可变价金属离子，以免产生自由离子和空穴。

同时严格控制生产过程中的温度和气氛，以免产生氧化还原反应而出现电子和空穴，防止产生晶格转换而造成晶体缺陷。绝缘涂料可以涂刷各种材质上，常温固化，固化时间在24小时以上。

-涂层

　　导语：我们知道不锈钢螺栓的适用范围非常广泛，所以目前生产不锈钢螺栓的厂家也比较多，但是对于不锈钢螺栓我们真正的了解多少呢因为我们是不锈钢螺栓的直接使用者，所以对他进行充分的了解是非常有必要的，这里小编就给大家总结了一些关于不锈钢螺栓的相关知识，所以说大家现在可以跟随小编一起来详细的了解一下不锈钢螺栓的相关知识介绍。

　　制备方法

　　永盛不锈钢螺栓的组分和配比是：008%-015%的C;001%-060%的Si;002%-060%的Mn;001%-003%的P;0002%-003%的S;12%-14%的Cr;08%-15%的Mo其余为Fe。其制备方法包括以下步骤：按照化学成分要求进行钢水冶炼;热轧;退火酸洗得到不锈钢盘元坯料;涂层并烘干;冷拉;使用中性活化剂清洗并烘干;淬火;回火;涂层并烘干;拉制成不锈钢螺栓。这种高性能不锈钢螺栓节能环保、具有较高的耐腐蚀性、高弹性和高韧性。制备方法及工艺先进并且简单，生产成本低。

　　性质

　　不锈钢螺栓是一种通用性的不锈钢材料，防锈性能比200系列的不锈钢材料要强。耐高温方面也比较好，能高到到1000-1200度。304不锈钢具有优良的不锈耐腐蚀性能和较好的抗晶间腐蚀性能。对氧化性酸，在实验中得出：浓度≤65%的沸腾温度以下的硝酸中，304不锈钢具有很强的抗腐蚀性。对碱溶液及大部分有机酸和无机酸亦具有良好的耐腐蚀能力。

　　市场价格分析

　　螺丝线材的市场价格就像我们铜线一样，也像我们股票一样，每天都有起起落落的。作为螺丝生产厂家很难把控住，也很难面临如何根据市场上的螺丝线材市场价格来决定什么时候购买大量的螺栓。但有时又不得不买，因为螺丝生产制造离不开螺钉材料--螺丝线材。

　　2013年不锈钢螺栓市场价格分析：

　　一、节后比节前铁矿石高90元/吨，影响钢铁成本150元，但钢材上涨价格在200元左右，目前上涨空间不大，应该是震荡求稳。

　　二、铁矿石期货近期变动不大，推算钢材价格在4月前不会大幅度上涨。

　　三、国外对我们不锈钢螺栓等产品反倾销，直接影响产量在8%，城镇化不可能尽快推进，钢材无上涨动力。所以我公司现在是用多少，进多少，保持20天库存量。

　　以上就是小编今天给大家介绍的关于不锈钢螺栓的相关知识，不锈钢螺栓因为广泛的应用在我们的生产生活中，所以大家有必要详细得了解他，上文中小编进行的相关知识的总结，刚好可以满足大家对于这一知识的需求，所以希望大家可以认真的阅读小编的讲解，从中获得自己想要的知识。今天的讲解就到这里了，希望对大家在日后的生活中有所帮助。

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金线：不用多做介绍，性能稳定，价格高，在高端封装领域永远的高大上，LED的主要功能是发亮，变色等，金一般用于防氧化保证接触稳定。金线（其实就是芯片电极）的数量跟芯片的尺寸关系不大，24mil的同样也有双电极跟单电极的。金线多少主要还是跟芯片的工艺和特性有关，一般单电极芯片都是垂直结构，底部能直接通电所以少了一个电极，直接把电极做到了衬底上，这种一般以红黄芯片居多。而双线大多是水平结构，正负两极做在一个平面上，底部衬底绝缘，这种一般以蓝绿芯片居多。

合金线(又称银合金线)：合金线是led行业内出现的替代传统金线的产品。近年来黄金价格不断攀高，用于Led封装用的金丝价格也不断增长，于此同时，Led产品价格却不断下降，因此，廉价的替代品--合金线，便应时而出 。合金线的成分主要为单晶银，一般含量为90%-99%。在金线的基础上掺杂大量银以及保持IMC稳定的钯及其他成分为各种微量元素。

1、价格便宜，比金线价格低，比铜线价格高，

3、在与镀银支架焊接时，可焊性比较好；

3、在老式焊线设备上应用不成熟或要加装氮气保护才能使用。

4、有一定的氧化性。这是与铜线的同样的缺点，都要用到保护气体，但是好像只用到氮气就可以。

银线：银线比铜线好储放(铜线须密封,且储存期短,银线不需密封, 储存期可达6~12个月)

1、硬度较软，机台参数调整不是很大；

2、目前价格比金线低，比铜线高。

3、打线时不用气体保护；

4、银线拉力没有金线那么强，光衰的时间却是银比金好，因为银不吸光。

铜线：包括单晶铜线及镀钯铜线

1、铜线价格低廉，引线键合中使用的各种规格的铜丝，其成本只有金丝的1/3－1/10，在降低成本方面具有巨大应用潜力。

2、铜线相对金引线的高刚度使得其更适合细小引线键合。

3、铜线容易被氧化，键合工艺不稳定，

4、铜线的硬度、屈服强度等物理参数高于金和铝。

金线与用合金线的区别

1) 铜线氧化，造成金球变形，影响产品合格率。

2) 第一焊点铝层损坏，对于<1um的铝层厚度尤其严重；

3)第二焊点缺陷， 主要是由于铜线不易与支架结合，造成的月牙裂开或者损伤，导致二焊焊接不良，客户使用过程中存在可靠性风险；

4)对于很多支架， 第二焊点的功率，USG（超声波）摩擦和压力等参数需要要优化，优良率不容易做高；

5)做失效分析时拆封比较困难；

6)设备MTBA（小时产出率）会比金线工艺下降，影响产能；

7)操作人员和技术员的培训周期比较长，对员工的技能素质要求相对金线焊接要高，刚开始肯定对产能有影响；

8)易发生物料混淆，如果生产同时有金线和铜线工艺，生产控制一定要注意存储寿命和区分物料清单，打错了或者氧化了线只能报废，经常出现miss operation警告，不良风险增大；

9)耗材成本增加，打铜线的劈刀寿命相比金线通常会降低一半甚至更多。同时增加了生产控制复杂程度和瓷嘴消耗的成本；

10)相比金线焊接，除了打火杆(EFO)外，多了forming gas（合成气体） 保护气输送管，二者位置必须对准。这个直接影响良率。保护气体流量精确控制，用多了成本增加，用少了缺陷率高；

11)铝溅出(Al Splash) 通常容易出现在用厚铝层的wafer。不容易鉴定影响，不过要注意不能造成电路短路 容易压坏PAD或者一焊滑球。造成测试低良或者客户抱怨；

12)打完线后出现氧化，没有标准判断风险，容易造成接触不良，增加不良率；

13)需要重新优化Wire Pull，ball shear 测试的标准和SPC控制线，现阶段的金线使用标准可能并不能完全适用于铜线工艺；

14)对于第一焊点Pad底层结构会有一些限制，像Low-K die electric， 带过层孔的，以及底层有电路的，都需要仔细评估风险，现有的wafer bonding Pad design rule对于铜线工艺要做深入优化。但是如今使用铜线的封装厂，似乎不足以影响芯片的研发；

15)来自客户的阻力，铜线工艺对于一些对可靠性要求较高的客户还是比较难于接受，更甚者失去客户信任；

16)铜线工艺对于使用非绿色塑封胶（含有卤族元素）可能存在可靠性问题

17) pad 上如果有氟或者其他杂质也会降低铜线的可靠性。

18)对于像Die to Die bonding 和 Reverse bonding 的评估还不完全。