锡镀层含碳量高会有什么影响?多少比例才是正常的？

首先铜合金分类是：铜锌合金称之为黄铜，铜锡合金或铜锡锌合金称之为青铜。

两者的区别在于是否含有锡。但实践中，很多人把两者弄混淆了。

电镀阳极选用青铜板还是黄铜板要依据电镀也的组分而定

我国古代铜镜的几种常见缺陷、缺损，以及古人的部分补救措施。在这缺陷缺损中，组织疏松是由金属自身属性决定的，是不可避免的；既不能消除，也不能减少，只能使之移动位置；稍有疏忽，它便会一磨即现，虽细如针尖，却密密麻麻，乌乌蒙蒙。刮削、研磨道纹应可消除，但由于古代的刮削研磨条件较差，实际上它又是不可避免、不可以消除的。从传统工艺调查来看，一些小型工厂即许利用了现代机械加工手段，加工道纹依然是经常可见；古时更是这样。所以，组织疏松和刮磨道痕实际上普遍地存在于所有的镜中，正常生产之镜也不得例外。气泡、砂眼、发气残痕、夹杂也应当是可以避免的，但因受多种复杂工艺因素的影响，实际上也很难完全消除；夹杂和发气残痕在古镜表面上都经常可见。为了消除或减少这些缺陷和缺损对铜镜映照效果的影响，人们采取了许多补救措施，上述部分缺陷和缺损的修整处理仅仅是第一步，之后皆需进行一道表面镀锡。组织疏松、细小夹杂、轻微发气，一般不作上述第一步修整。

我们曾对一些带有气泡、砂眼、断裂遗痕的试样进行过许多观察和分析。结果发现，该处的表面颜色和光泽，与同一枚镜的其他部分基本上是一致的；其表面成份，则与颜色相当的同一枚镜，或不同的镜，都是基本一致的。如鄂州半圆方枚神兽镜E30，我们在试样断口附近的正面作过多处取样分析，其中一处的成份为:铜7713%、锡51857%、铅12513%、铁5571%、硅6410、铝3385%、磷2414%、银4493%(灰绿而泛白处)。另一处的成份为:铜12906、锡61164%、铅11423%、铁6149%、硅4954%、硅2133%，银1268%。这两处成份大体一致，与一般的绿漆古镜表面皆属同一成份范围。鄂州直列重铭神兽镜E14各部的表面成份，不管补块部分还是非补块部分，都基本一致。其正表面成份为:铜1339%、锡6998%、铅6284%、铁0603%、硅5681%、铝2521%、银1536%。这表明，缺陷处的表面处理工艺，与铜镜正常部位的表面处理工艺基本一致，都是使用粉涂锡汞齐的方式来实现表面镀锡的。一旦外镀，所有缺陷、缺损，所有不光洁的、粗糙的表面，都将被洁白光净的镀锡层掩盖，整个镜面便光洁如一起来。《淮南子·修务训》云:“明镜之始下型，朦然未见形容，及其粉以玄锡，摩以白旃，鬓眉微毫可得而察。”玄，即黑，玄锡即黑锡，即是以汞处理过了的、颜色灰黑之“锡”，也即是锡汞齐④。这段文字是对铜镜表面处理工艺最为确切而简明的写照。对四神镜E3、直铭重列神兽镜E14等而言，其缺陷修补步骤是:(1)用软质合金填充气孔和砂眼；(2)表面镀锡并打光。对半圆方枚神兽镜E30言，其修补工艺程序当是:(1)清理破镜的断口和镜面。(2)用某粘结剂将破镜粘合，并在镜面一侧的断裂处粘上一层强度较高的白纸。(3)整个镜面均匀镀锡。最后，破镜重圆。

另外一面还有一些专利及参考资料 记住 只是一部分 更多的你得到专利网站及下面网址上查：

镀锡 发明专利(33条)

记录号 申请号 专利名称

1 86100716 以软带包装的电子元件导线之自动镀锡设备

2 881084433 电子元件的镀锡方法和装置

3 881054720 铜或铜合金室温镀锡工艺

4 891044647 一种光亮镀锡-锌合金电镀溶液

5 91110903X 锌基合金镀锡轴瓦生产工艺

6 931043263 清洗镀锡钢板料的组合物和方法

7 941028429 一种酸性镀锡的方法

8 941033333 镀锡液的回收再生方法

9 951118099 一种镀锡铜线废料和锡铝废渣的再生工艺及用装置

10 951163566 调整镀锡丝拉伸强度的方法

11 95112787X 镀锡钢板电镀用锡粒的制备方法

12 951163574 镀锡丝表面处理溶液及涂覆该溶液的装置

13 95110442X 铜线镀锡工艺

14 961079975 用含水蒸汽气氛在焊接或镀锡前干软制金属表面的方法

15 97109800X 波动钎焊或镀锡的方法和机器

16 971933766 镀锡的方法和最佳电流密度范围宽的镀锡液

17 001187406 用合金锡焊或镀锡时封闭室内气氛的分析系统

18 00107220X 工作物热浸镀锡的加工方法

19 001072218 冲板式组合件的板片接合缝的热浸镀锡填补方法

20 008064415 耐蚀性好的镀锡系或镀铝系表面处理钢材

21 011054131 从镀锡、浸锡和焊锡的金属废料回收锡的方法及其装置

22 021056498 镀锡钢板

23 021159564 镀锡板酸浸时滞值的电化学测定装置及方法

24 008154627 铜或铜合金非电镀镀锡的方法

25 011267712 镀锡拉丝模镶套的生产工艺

26 02105651X 镀锡

27 018062873 表面处理镀锡钢板及化成处理液

28 021203776 镀锡用组合物及镀锡方法

29 031384617 镀锡方法

30 021579598 无铅合金镀锡铜线

31 031648177 镀锡的方法

32 018236685 电解镀锡溶液和用于电镀的方法

33 2004100445177 改良镀锡方法

镀锡文献280篇

镀锡

1 原板内应力对镀锡板耐蚀性的影响 黄兴桥 李宁 上海金属-2005-1

2 酸性光亮镀锡镍合金镀液中镍的快速测定 罗序燕 材料保护-2005-1

3 铬酸盐钝化膜对低锡量镀锡板性能的影响 柳长福 涂元强 材料保护-2004-12

4 镀锡——堵漏的重要手段 侯荣阶 宋勇 材料保护-2004-12

5 镀锡铜线表面锡的回收 雷勇强 喻阳海 有色金属：冶炼部分-2004-6

6 2004-10月份镀锡板分国别（地区）进口情况表 无 中国钢铁业-2004-12

7 电镀锡机组软熔导电辊粘锡失效模拟研究 符寒光 上海金属-2004-6

8 原板酸洗失重性能对镀锡板耐蚀性的影响 黄兴桥 韩家军 电镀与环保-2004-4

9 2004-9月份镀锡板分国别（地区）进口情况表 无 中国钢铁业-2004-11

10 湿膜镀锡板的圈状渗镀问题 苑玉明 印制电路资讯-2004-5

11 镀锡板生产线 MRighini MBianco 钢铁-2004-9

12 电镀锡工艺产生露铜的原因分析及解决方法 范德发 电线电缆-2004-5

13 镀锡电解液 无 电镀与精饰-2004-5

14 2004-7月份镀锡板分国别（地区）进口情况表 无 中国钢铁业-2004-9

15 2004-8月份镀锡板分国别（地区）进口情况表 无 中国钢铁业-2004-10

16 镀锡板性能影响因素的分析 卢笙 宝钢技术-2004-5

17 超声电镀锡铋合金研究 陈华茂 吴华强 表面技术-2004-5

18 2004-6月份镀锡板分国别（地区）进口情况表 无 中国钢铁业-2004-8

19 高速镀锡电解液中油污的形成及其防治 宋强[1] 蔡兰坤[1] 材料保护-2004-10

20 电镀锡及其合金电解液 无 电镀与精饰-2004-4

21 电镀锡及锡合金光亮剂的制备方法 无 电镀与精饰-2004-4

22 镀锡板表面黑点缺陷分析 季思凯 理化检验：物理分册-2004-8

23 原板结晶取向对镀锡板耐蚀性的影响 黄兴桥 李宁 材料保护-2004-9

24 宝钢1420电镀锡机组中央段张力控制分析及改进 李东江 黄正芳 宝钢技术-2004-3

25 海字卤素法电镀锡板生产技术开发研究——2003-中国有色金属工业科学技术一等奖 无 有色冶金设计与研究-2004-2

26 镀锡钢板耐蚀性与恒电流阳极溶解电位-时间曲线的关系 王焜[1] 钱钢[2] 金属学报-2004-7

27 电镀锡及锡-铅合金电解液 覃奇贤 电镀与精饰-2004-3

28 软熔条件对镀锡板合金层组织及其耐蚀性的影响 黄久贵 李宁 上海金属-2004-3

29 日本试销超薄镀锡板啤酒罐反响强烈 牟发章 包装与食品机械-2004-2

30 无污染适用于焊接的HKFe—Sn铁（或铜）内电解镀锡 无 表面技术-2004-2

31 铈盐对电镀锡参数和性能的影响 于锦 郭春光 表面技术-2004-2

32 新型光亮镀锡铅钴合金镀液中微量钴的快速测定 罗序燕 钟洪鸣 表面技术-2004-2

33 印制板的表面终饰工艺系列讲座——第三讲 TI-1新型印制板用置换镀锡工艺 方景礼 电镀与涂饰-2004-2

34 光亮硫酸盐镀锡工艺及生产实践 何祚明 曾领才 电镀与涂饰-2004-2

35 高速镀锡液中油污的形成机理 宋强[1] 蔡兰坤[1] 电镀与环保-2004-2

36 库仑-称重法及其测量电镀锡板镀层厚度的研究 董秀文[1] 李岩[1] 电化学-2004-1

37 镀锡板无铬钝化 无 材料保护-2004-3

38 新型酸性光亮镀锡铜合金液中微量铜的快速测定 罗序燕 材料保护-2004-3

39 宝钢镀锡板翘曲原因分析与对策 何建锋 宝钢技术-2004-1

40 镀锡板基板结晶取向与合金层形貌及ATC值的关系 黄久贵 李宁 上海金属-2004-2

41 聚乙二醇苯基辛基醚对甲磺酸镀锡层织构的影响 杜小光[1] 牛振江[2] 电镀与精饰-2004-2

42 印制板的表面终饰工艺系列讲座：第二讲超薄型超高密度挠性印制板的置换镀锡工艺 方景礼 电镀与涂饰-2004-1

43 镀锡铜线脱锡工艺 郎庆成 再生资源研究-2004-1

44 浅谈提高热镀锡细铜线质量的几个问题 买利伟 电线电缆-2004-1

45 SMD可焊性电镀锡及锡—铅合金 陆金龙 电镀与环保-2004-1

46 镀锡工艺参数对合金层形貌及耐蚀性的影响 黄久贵 李宁 电镀与环保-2004-1

47 智能型镀锡量测量仪的研制 董秀文[1] 李岩[1] 材料保护-2003-5

48 MR—TH57电镀锡薄钢板的研制与应用 涂元强 苏维嘉 武钢技术-2003-3

49 薄钢板镀锡含铬废水处理 袁安政[1] 李肖雄[2] 电镀与环保-2003-6

50 焦磷酸盐电镀锡—锌合金 巢发荣 电镀与环保-2003-6

51 镀锡板耐蚀性研究及进展 黄久贵 李宁 电镀与环保-2003-6

52 怎样防治和减少酸性镀锡液的混浊现象 罗耀宗 电镀与涂饰-2003-6

53 镀锡层重熔处理 郑瑞庭 电镀与涂饰-2003-4

54 宝钢电镀锡机组2#软熔导电辊粘锡失效模拟研究 戴明山 冶金设备-2003-5

55 原板夹杂引起的镀锡板表面缺陷分析 季思凯 王林 物理测试-2003-5

56 合金层白点的产生及其对镀锡板耐蚀性的影响 黄久贵[1] 李宁[1] 中国有色金属学报-2003-5

57 镀锡板的无铬钝化 柳长福 涂元强 武钢技术-2003-5

58 酸性光亮镀锡铈合金工艺 屈战民 材料保护-2003-9

59 极限规格电镀锡板折皱分析及对策 王劲 周耀 轧钢-2003-4

60 具有铜基中间镀层的镀锡层 无 电镀与精饰-2003-4

61 镀锡方法对无汞碱锰电池用铜钉的性能影响 黎学明[1] 刘飞[1] 电池-2003-3

62 工艺因素对化学镀锡层成分的影响 徐瑞东 薛方勤 新技术新工艺-2003-6

63 电镀锡薄钢板的镀后处理 戴杭杰 广东有色金属学报-2003-1

64 PCB的化学镀锡应用技术 张志祥 印制电路信息-2003-4

65 酸性镀锡液不稳定性研究 龙有前 肖鑫 材料保护-2003-3

66 甲磺酸盐光亮镀锡铅合金工艺研究 王爱荣 荆瑞俊 表面技术-2003-3

67 薄镀锡板用高性能冷轧油的开发和应用 曹长娥 材料保护-2003-3

68 用非自耗阳极进行镀锡作业 兰若 钢铁-2003-4

69 一种新的镀锡量测试设备 田伟 武钢技术-2003-2

70 得兴技术公司开发出镀锡新技术 陆岩 轧钢-2003-2

71 锌合金压铸件滚镀锡—钴合金 马忠信 电镀与精饰-2003-3

72 高速镀锡电解液 无 电镀与精饰-2003-3

73 镀锡钢带镀锡量的测定 邱月梅 金属制品-2003-2

74 酸性镀锡中过量硫酸根的去除 罗耀宗 电镀与涂饰-2003-2

76 钢带镀锡前表面清洗质量的改善 范宏义 材料保护-2003-4

77 过氧化氢法处理镀锡含氰废水 曹学增 陈爱英 常熟高专学报-2003-2

78 化学镀锡层孔隙率研究 徐瑞东 郭忠诚 电镀与精饰-2003-2

79 改进的热浸镀锡工件夹制具 蔡振发 表面技术-2003-1

80 钢管内表面镀锡工艺探讨 罗耀宗 电镀与环保-2003-1

81 电镀锡合金电解液 覃奇贤 电镀与精饰-2003-1

82 由食用镀锡罐装淡奶引起食物中毒的样品分析 董桂芬 许计 中国卫生检验杂志-2002-6

83 装饰性和功能性的电镀锡合金（下） 无 国际表面处理-2002-1

84 青-在行动——记宝钢股份有限公司冷轧厂镀锡分厂“青-安全示范岗”活动 刘燕 上海安全生产-2002-12

85 胎圈钢丝化镀锡青铜工艺研究 仝奎[1] 窦光聚[2] 金属制品-2002-6

86 用于印刷线路板的无氟无铅酸性镀锡 刘仁志 电子电路与贴装-2002-6

87 化学镀锡层成分与表面形貌及结构分析 徐瑞东 郭忠诚 表面技术-2002-6

88 SS系列酸性光亮镀锡添加剂的研究 刘飞[1] 迟洪训[2] 电镀与环保-2002-6

89 电镀锡—锌合金的水溶液 无 电镀与涂饰-2002-5

90 电镀锡板表面抗划伤性的研究Ⅱ．软熔工艺对电镀锡板表面抗划伤性的影响 刘小兵[1] 王徐承[2] 电镀与精饰-2002-6

91 化学镀锡—银合金 王丽丽 电镀与精饰-2002-6

92 酸性镀锡溶液除铁杂质方法 谭奇贤 电镀与精饰-2002-6

93 化学镀锡工艺条件的优化 王军丽 徐瑞东 电镀与环保-2002-5

94 铜基上化学镀锡工艺研究 陈春成 电镀与精饰-2002-5

95 电镀锡板表面抗划伤性的研究 Ⅰ．关于测试方法 刘小兵[1] 王徐承[2] 电镀与精饰-2002-5

96 酸性光亮镀锡工艺的研究 欧阳双 谭强 电镀与环保-2002-4

97 一炼钢镀锡板连铸板坯夹杂物分布试验研究 王军文[1] 唐海波[2] 宝钢技术-2002-4

98 罩式炉退火T4级上限硬度镀锡原板生产工艺优化 吴迪[1] 周正元[2] 钢铁-2002-7

99 罐装食品用电镀锡板的耐蚀性及其试验方法 李岩[1] 刘晓鹏[2] 材料保护-2002-8

100 大件镀锡故障的排除 陈怀超 材料保护-2002-8

101 镀锡青铜回火胎圈钢丝生产线 滕留芝 轮胎工业-2002-8

102 大件镀锡故障的排除 陈怀超 电镀与精饰-2002-4

103 采用催化剂的化学镀锡新工艺的研究 梅天庆[1] 冯辉[2] 南京航空航天大学学报-2002-3

104 电镀锡渣制备氯化亚锡和锡酸钠 曹学增 陈爱英 应用化工-2002-3

105 化镀锡青铜回火胎圈钢丝生产工艺技术 宋为 王宝玉 金属制品-2002-2

106 铝铸件电镀锡的研究 邓小民 电镀与环保-2002-3

107 化学镀锡层可焊性研究 徐瑞东 郭忠诚 电子工艺技术-2002-3

108 旋耐德Quantum自动化平台在武钢电镀锡线的应用 谈靖 张旭东 国内外机电一体化技术-2002-2

109 离子色谱法测定电镀锡溶液中的SO4^2— 朱子平 化学分析计量-2002-2

110 微电子管电镀锡、锡—铅技术 陆金龙 电镀与精饰-2002-2

111 滚镀锡—钴—锌代铬工艺在小五金件的应用 胡卓明 电镀与精饰-2002-1

112 印制电路故障排除手册选登电镀锡铅合金镀层工艺 源明 印制电路与贴装-2002-1

113 国内镀锡板生产企业应提高竞争力 无 中小企业信息-2001-4

114 世界镀锡板工业的回顾与展望 罗德先 世界有色金属-2001-9

115 未来5-镀锡板供求展望 无 重庆经济信息-2001-16

116 一种多功能镀锡添加剂镀液性能的研究 陈华茂 吴华强 安徽师范大学学报：自然科学版-2001-3

117 铝排局部刷镀锡溶液及工艺的研究 欧阳晟 夏光明 电刷镀技术-2001-4

118 电镀锡合金 蔡积庆 电镀与环保-2001-5

119 装饰性和功能性的电镀锡合金（上） 无 国际表面处理-2001-6

120 镀锡薄板厂工业废水处理 曹益宁 有色冶金节能-2001-3

121 镀锡防锈材料的改进 程喜[1] 张惠萍[2] 湖北造纸-2001-4

122 新型酸性镀锡光亮剂的表征及其性能 罗序燕[1] 罗国添[2] 材料保护-2001-10

123 铜基上化学镀锡新工艺初探 徐瑞东 郭忠诚 材料保护-2001-10

124 甲磺酸电镀锡铅合金工艺研究 池建明[1] 康京冬[2] 材料保护-2001-10

125 化学镀锡层结构及性能研究 徐瑞东 郭忠诚 电镀与涂饰-2001-5

126 稀土催化剂抗酸性镀锡液氧化变质的研究 肖友军 电镀与涂饰-2001-4

127 铜基上化学镀锡新工艺初探 徐瑞东[1] 郭忠诚[2] 电镀与涂饰-2001-4

128 酸性光亮镀锡 赵复荣 电镀与涂饰-2001-4

129 镀锡电解液的再生 覃奇贤 电镀与精饰-2001-6

130 从镀锡泥渣中回收金属锡 覃奇贤 电镀与精饰-2001-4

131 高稳定性酸性光亮镀锡工艺研究 肖鑫 龙有前 腐蚀与防护-2001-9

132 酸性光亮镀锡 和海燕 赵复荣 机械管理开发-2001-4

133 用于PWB的高分散能力光亮酸性镀锡 刘仁志 印制电路信息-2001-11

134 黑瓷封装IC外引线镀锡后连锡短路的故障处理 杨建功 吴彩霞 电镀与涂饰-2001-5

135 D—T52冷轧电镀锡薄钢板的研制及应用 涂元强 苏维嘉

。。。。。。

　镀锡及其合金是一种可焊性良好并具有一定耐蚀能力的涂层，电子元件、印制线路板中广泛应用。你还知道哪些关于镀锡知识呢以下是由我整理关于镀锡知识的内容，提供给大家参考和了解，希望大家喜欢!

　镀锡的用途

　(1) 制造锡罐：

　因锡镀层无毒性，大量用在与食品及饮料接触之物件中，

　最大用途就是制造锡罐，其他如厨房用具，食物刀叉，烤箱等。

　(2) 电器及电子工业：

　因锡容易焊接，导电性良好，广泛应用在电器及

　电子需要焊接的零件上。 电子需要焊接的零件上。

　(3) 铜线上：

　改善铜线的焊接性及铜线与绝缘皮之间壁障作用。

　(4) 活性：

　因锡柔软，可防止刮伤，作为一种固体润滑剂。

　(5) 防止钢氮化

　锡镀的种类

　(1) 酸性锡镀

　优点：

　 1 锡是由二价还原，用电量省。

　 2 镀浴导电性高，浴电压低，电流效率高。

　 3 操作欲温接近室温，免加热设备。

　 4 使用适当添加剂可得光泽镀层。

　 5 对底材损害性较少。

　缺点：

　 1 操作及镀浴管理需很小心才能得到良好镀层。

　 2 需用添加剂，否则易生成树枝或结节状镀层。

　 3 不能使用不溶性阳极。

　 4 有腐蚀性，镀槽须橡皮做里称。

　 5 二价锡可能氧化成四价锡，变成钝态。

　(2) 碱性锡镀浴

　优点：

　 1 均一性良好。 5 操作范围广。

　 2 可容忍较多的不纯物。 6 配方简单。

　 3 不用添加剂可得到光泽。 7 前处理要求不高。

　 4 可用不溶性阳极。

　缺点：

　 1 阴极效率低，镀层薄。

　 2 电化当量小只有酸性浴的一半，耗电量大。

　 3 需使用在熔融技术得到光泽镀层。

　 4 操作温度高，需加热设备。

　 5 操作浴压较高。

　 6 需使用可溶性阳极。

　 7 操作可溶性阳极镀浴要很小心，否则容易得到不良镀层。

　(3) 连续高速锡镀：

　专用于连续电镀零件。

　碱性浴的组成及其作用

　碱性浴分为钾浴及钠浴，钾浴的主要成份世锡酸钾及苛性钾，其优点为操作范围广, 溶解度大，使用电流密度高，效率高，导电镀大，氧化锡泥状物少生成，其缺点是较钠浴贵。 钠浴的主要成份为锡酸及苛性钠。

　作用如下：

　(1) 锡酸钠或锡酸钾为主盐，提供锡离子的来源。

　(2) 苛性钠或苛性钾为导电盐，促进阳极溶解，防止 sno2 的形成。

　(3) 醋酸盐为缓冲剂，用来控制游离 OH-

　(4) 过氧化氢，氧化 Sn++, 以防止不良镀层。

　(5) 界面活性剂，防止针孔发生。

　碱性锡镀之管理注意要点

　(1) 阳极必须经常保持黄绿色皮膜，防止二价锡的形成，否则会产生粗造，附著性的黑色镀层。造，附着性的黑色镀层。

　(2) 阳极电流密度过小，阳极成银亮色，无气体产生，镀层粗造。

　(3) 阳极电流密度适当，阳极成黄绿色。少量气体产生，镀层优良。

　(4) 阳极电流密镀过大，阳极呈褐色或黑色，大量气体产生，镀层良好，但浴中金属含量会减少。

　(5) 阳极黑褐色皮膜可用盐酸去除。

　(6) 游离堿含量过多，操作会有困难。

　(7) 若有二价锡过多，可用过氧化氢氧化二价锡或四价锡，以防止镀层不良。

　(8) 阴极电流密渡过高，电流效率降低使电镀速率减小。

　(9) 滚筒必须使用耐 89~90℃ 的材料，否则采用酸性镀浴。

铜镀锡后耐氧化性增加。一般铜的接插件、接线端子、铜排等都在表面镀锡来抗氧化。锡被氧化后产生一层二氧化锡，能防止进一步的氧化，而铜却不能，它会一直被氧化下去。锡的导电性也不错，另外镀锡后也增加了工件的可焊性。一般镀锡的光亮度和里面添加的光亮剂有关，光亮锡镀液酸性较多，亚光锡可以做成中性。这两种锡镀层使用并无多大区别。

裸铜线就是用纯铜杆拉丝而成的铜线，质料单一，表里皆铜金属，外观看过去为**，且因铜纯度的高低使颜色有深有浅。物理性能上，裸铜线材质柔软，导电性能优良。镀锡铜线的工艺比裸铜线稍稍复杂些。 将纯铜杆拉成丝后再用热镀锡工艺在铜丝表面镀上薄薄的一层锡就成了镀锡铜线。这种线外观为银色，因为锡是银色金属的缘故。镀锡铜线，材质比较柔软。

扩展资料：

锡镀层广泛用于食品加工设备和容器，以及装运设备、泵部件、轴承、阀门、汽车活塞、镀锡铜线和 CP 线、电子元器件和印制线路板等。锡镀层在食品加工业的应用是由于无毒性、良好延展性（韧性）和抗蚀性。锡镀层优良的延展性可使镀锡金属板能加工成各种形状而不破坏锡镀层，锡镀层用于保护钢板必须是无孔隙的，否则，在潮湿空气中基底钢板将严重腐蚀。电镀锡溶液主要有碱性和酸性两大类，酸性体系中又分硫酸盐、甲基磺酸体系及氟硼酸体系镀锡等。

用途制造锡罐：因锡镀层无毒性，大量用在与食品及饮料接触之物件中。最大用途就是制造锡罐，其他如厨房用具、食物刀叉、烤箱等；电器及电子工业：因锡容易焊接，导电性良好，广泛应用在电器及电子需要焊接的零件上；铜线：改善铜线的焊接性及铜线与绝缘皮之间壁障作用；活性：因锡柔软，可防止刮伤，作为一种固体润滑剂；防止钢氮化。

一般是镀镍、铬材料制成。

电烙铁是电子制作和电器维修的必备工具，主要用途是焊接元件及导线，按机械结构可分为内热式电烙铁和外热式电烙铁，按功能可分为无吸锡电烙铁和吸锡式电烙铁，根据用途不同又分为大功率电烙铁和小功率电烙铁。

使用方法：

(1)选用合适的焊锡，应选用焊接电子元件用的低熔点焊锡丝。

(2)助焊剂，用25%的松香溶解在75%的酒精（重量比）中作为助焊剂。

(3)电烙铁使用前要上锡，具体方法是：将电烙铁烧热，待刚刚能熔化焊锡时，涂上助焊剂，再用焊锡均匀地涂在烙铁头上，使烙铁头均匀的吃上一层锡。

(4)焊接方法，把焊盘和元件的引脚用细砂纸打磨干净，涂上助焊剂。用烙铁头沾取适量焊锡，接触焊点，待焊点上的焊锡全部熔化并浸没元件引线头后，电烙铁头沿着元器件的引脚轻轻往上一提离开焊点。

(5)焊接时间不宜过长，否则容易烫坏元件，必要时可用镊子夹住管脚帮助散热。

(6)焊点应呈正弦波峰形状，表面应光亮圆滑，无锡刺，锡量适中。

(7)焊接完成后，要用酒精把线路板上残余的助焊剂清洗干净，以防炭化后的助焊剂影响电路正常工作。

(8)集成电路应最后焊接，电烙铁要可靠接地，或断电后利用余热焊接。或者使用集成电路专用插座，焊好插座后再把集成电路插上去。

(9)电烙铁应放在烙铁架上。

锡镀层由于其优良的抗蚀性和可焊性已被广泛应用于电子工业中作为电子元器件、线材、印制线路板和集成电路块的保护性和可焊性镀层。 电镀锡的应用非常广泛，锡具有抗腐蚀、耐变色、无毒、易钎焊、柔软、熔点低和延展性好等优点，通过特殊的前处理工艺，在复合材料表面形成结合牢固、光亮、致密、均匀、连续的合金镀层。

镀锡板生产起源于14 世纪的巴伐利亚，当时的工人曾在锻制的薄铁板上进行镀锡。这种工艺后来传至萨克森和波西米亚，至17 世纪，德累斯顿成为镀锡板贸易中心。

1720 年，英国南威尔士出现了热镀锡工厂，改用热轧薄铁板为基板，基板金属及生产工艺的革新，使英国在19 世纪初确立了其作为世界主要镀锡板生产国的地位。在随后的发展中又出现了机械化的镀锡机组，并以钢代铁作为基板。

20 世纪30 年代，德国最早以商业性生产规模用冷轧带钢进行电镀锡。电镀锡镀层较薄，可以节约资源和成本。二战期间，锡的供应短缺促进了电镀锡工艺的发展。

之后，连续电镀锡取代热镀锡，在世界范围内被广泛采用。由于高速电镀技术具有沉积速度快、产品质量稳定等优点，在现代镀锡板工业的发展中，高速电镀锡技术日渐成熟，发展成为具有多种镀液体系的高速电镀技术。