焊接球磨铸铁焊丝有哪些?

MG210

 用于铸铁焊接的强度最大强度合金

 特殊的双金属焊芯设计可防止电焊条过热

 软性电弧使高抗裂焊缝具有易切削性

 直流电源和交流电源脉冲电弧，能够清除基体材料的杂质，甚至材料表面有灰尘、油污

 适用于将铸铁焊接到钢材上

 应用举例：

汽缸盖、 机器基座、 轮船发动机分配阀箱、 填料孔、 铸造齿轮的轮齿、 泵壳体等等

技术数据（典型值）

抗拉强度 最大75000psi(磅/平方英寸)，即520牛顿/平方毫米

屈服强度 一般62000psi(磅/平方英寸)，即430牛顿/平方毫米

硬度 HB200

化学成分 碳（07）,镍(54)其余为铁及其它物质

工艺参数

直径（毫米） φ25 φ32 φ40

电流（安培） 35~80 65~120 75~140

包装重量（千克） 4 5 5

适用标准（类似于）：

AWS/SFA A515 E Ni Fe CI

DIN(德国工业标准)8573 E NiFe-1-BG-11

使用提示

 特别为焊接球墨铸铁设计。MG210焊缝能够满足球墨铸铁焊接所要求的机械强度和延展性。

 准备焊接时，焊接接头应该斜切成一个U形的凹槽。并在裂纹两端处打止裂孔，以防止焊接过程中裂纹的扩大。

 在焊接过程中，应该尽可能的减少电流，并维持短的电弧。采用窄焊道或者窄的横向摆动的焊炬，以防止基体过热。在停止弧焊之前，填满焊口。

 通常不需表面处理，建议零件缓慢冷却。

助焊剂通常是以松香为主要成分的混合物，是保证焊接过程顺利进行的辅助材料。焊接是电子装配中的主要工艺过程,助焊剂是焊接时使用的辅料,助焊剂的主要作用是清除焊料和被焊母材表面的氧化物,使金属表面达到必要的清洁度它防止焊接时表面的再次氧化,降低焊料表面张力,提高焊接性能助焊剂性能的优劣,直接影响到电子产品的质量

(1)助焊剂成分

近几十年来,在电子产品生产锡焊工艺过程中,一般多使用主要由松香、树脂、含卤化物的活性剂、添加剂和有机溶剂组成的松香树脂系助焊剂这类助焊剂虽然可焊性好,成本低,但焊后残留物高其残留物含有卤素离子,会逐步引起电气绝缘性能下降和短路等问题,要解决这一问题,必须对电子印制板上的松香树脂系助焊剂残留物进行清洗这样不但会增加生产成本,而且清洗松香树脂系助焊剂残留的清洗剂主要是氟氯化合物这种化合物是大气臭氧层的损耗物质,属于禁用和被淘汰之列目前仍有不少公司沿用的工艺是属于前述采用松香树指系助焊剂焊锡再用清洗剂清洗的工艺,效率较低而成本偏高

免洗助焊剂主要原料为有机溶剂,松香树脂及其衍生物、合成树脂表面活性剂、有机酸活化剂、防腐蚀剂,助溶剂、成膜剂简单地说是各种固体成分溶解在各种液体中形成均匀透明的混合溶液,其中各种成分所占比例各不相同,所起作用不同

有机溶剂:酮类、醇类、酯类中的一种或几种混合物,常用的有乙醇、丙醇、丁醇;丙酮、甲苯异丁基甲酮;醋酸乙酯,醋酸丁酯等作为液体成分,其主要作用是溶解助焊剂中的固体成分,使之形成均匀的溶液,便于待焊元件均匀涂布适量的助焊剂成分,同时它还可以清洗轻的脏物和金属表面的油污

天然树脂及其衍生物或合成树脂

表面活性剂:含卤素的表面活性剂活性强,助焊能力高,但因卤素离子很难清洗干净,离子残留度高,卤素元素(主要是氯化物)有强腐蚀性,故不适合用作免洗助焊剂的原料,不含卤素的表面活性剂,活性稍有弱,但离子残留少表面活性剂主要是脂肪酸族或芳香族的非离子型表面活性剂,其主要功能是减小焊料与引线脚金属两者接触时产生的表面张力,增强表面润湿力,增强有机酸活化剂的渗透力,也可起发泡剂的作用

有机酸活化剂:由有机酸二元酸或芳香酸中的一种或几种组成,如丁二酸,戊二酸,衣康酸,邻羟基苯甲酸,葵二酸,庚二酸、苹果酸、琥珀酸等其主要功能是除去引线脚上的氧化物和熔融焊料表面的氧化物,是助焊剂的关键成分之一

防腐蚀剂:减少树脂、活化剂等固体成分在高温分解后残留的物质

助溶剂:阻止活化剂等固体成分从溶液中脱溶的趋势,避免活化剂不良的非均匀分布

成膜剂:引线脚焊锡过程中,所涂复的助焊剂沉淀、结晶,形成一层均匀的膜,其高温分解后的残余物因有成膜剂的存在,可快速固化、硬化、减小粘性

参考资料：